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電子工藝基礎(chǔ)試題及答案1.在手工焊接過程中,當(dāng)焊錫量過多時(shí),正確的處理方法是()A.用鑷子夾走多余焊錫B.繼續(xù)加熱讓焊錫自然滴落C.用吸錫器吸走多余焊錫D.用刀片刮掉多余焊錫答案:(C)2.印制電路板設(shè)計(jì)中,元件引腳直徑為0.8mm,那么與之匹配的焊盤直徑一般應(yīng)不小于()A.1.0mm
B.1.2mm
C.1.5mm
D.1.8mm答案:(C)3.以下哪種工具常用于拆解電子元件封裝()A.熱風(fēng)槍B.斜口鉗C.鑷子D.吸錫器答案:(A)4.在進(jìn)行電子元件引腳成型時(shí),引腳彎曲處距離元件本體的最小距離應(yīng)不小于()A.0.5mm
B.1mmC.1.5mm
D.2mm答案:(B)5.表面貼裝技術(shù)(SMT)中,常用的貼片電阻精度等級(jí)為5%時(shí),其允許的誤差范圍是()A.±1%
B.±5%
C.±10%
D.±20%答案:(B)6.焊接完成后,對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查,合格的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)()A.灰白色且表面粗糙B.亮銀色且表面光滑C.暗黑色且有裂紋D.淡黃色且有氣孔答案:(B)7.以下哪種情況可能導(dǎo)致印制電路板上的線路短路()A.線路間距過小B.線路寬度過大C.線路顏色不一致D.線路長(zhǎng)度過長(zhǎng)答案:(A)8.在使用萬用表測(cè)量電阻時(shí),若表筆短接后指針不能回到零位,應(yīng)進(jìn)行的操作是()A.更換表筆B.調(diào)整零位旋鈕C.更換電池D.重新選擇量程答案:(B)9.電子元件在存儲(chǔ)過程中,為了防止受潮,通常應(yīng)存放在相對(duì)濕度不超過()的環(huán)境中A.30%
B.50%
C.70%
D.90%答案:(B)10.手工焊接時(shí),電烙鐵的功率一般根據(jù)焊接元件的大小來選擇,對(duì)于焊接小型貼片元件,合適的電烙鐵功率是()A.15W
B.25W
C.45W
D.75W答案:(A)11.印制電路板的銅箔厚度通常有幾種規(guī)格,其中較常用的厚度是()A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.105μm答案:(B)12.在進(jìn)行電子電路調(diào)試時(shí),若發(fā)現(xiàn)電路無輸出,首先應(yīng)檢查的環(huán)節(jié)是()A.電源是否接通B.元件參數(shù)是否正確C.電路布局是否合理D.焊接質(zhì)量是否良好答案:(A)13.以下哪種材料常用于制作印制電路板的基板()A.玻璃B.陶瓷C.環(huán)氧樹脂D.塑料答案:(C)14.焊接集成電路時(shí),電烙鐵的接地電阻應(yīng)不大于()A.1Ω
B.2Ω
C.5Ω
D.10Ω答案:(B)15.在電子工藝中,對(duì)元件引腳進(jìn)行搪錫處理的目的是()A.增加引腳的機(jī)械強(qiáng)度B.提高引腳的導(dǎo)電性C.防止引腳氧化,便于焊接D.改變引腳的顏色答案:(C)16.一個(gè)額定電壓為12V、額定功率為6W的電阻,其阻值應(yīng)為()A.2Ω
B.4Ω
C.12ΩD.24Ω答案:(D)17.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí),為了減少電磁干擾,信號(hào)線應(yīng)盡量()A.平行排列B.垂直交叉排列C.隨意排列D.緊密排列答案:(B)18.手工焊接中,當(dāng)焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象時(shí),可能的原因是()A.焊接溫度過高B.焊接時(shí)間過長(zhǎng)C.焊件表面不清潔D.焊錫量過多答案:(C)19.以下哪種工具用于測(cè)量印制電路板的厚度()A.游標(biāo)卡尺B.千分尺C.塞尺D.百分表答案:(B)20.在電子元件的引腳成型過程中,引腳的彎曲半徑應(yīng)不小于引腳直徑的()A.1倍B.2倍C.3倍D.4倍答案:(B)21.一個(gè)電容的標(biāo)稱值為104,其實(shí)際電容值是()A.10pF
B.100pF
C.0.1μF
D.1μF答案:(C)22.焊接完成后,清理焊點(diǎn)周圍的助焊劑殘留,常用的方法是()A.用水沖洗B.用酒精擦拭C.用砂紙打磨D.用吹風(fēng)機(jī)吹干答案:(B)23.在印制電路板制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序的作用是()A.在銅箔上形成所需的電路圖形B.去除多余的銅箔C.增加銅箔的厚度D.提高銅箔的導(dǎo)電性答案:(A)24.以下哪種情況可能導(dǎo)致電子元件損壞()A.焊接時(shí)間過短B.焊接溫度過低C.靜電放電D.焊接壓力過小答案:(C)25.一個(gè)電感的標(biāo)稱值為100μH,其允許的誤差范圍為±10%,那么該電感的實(shí)際值可能在()之間A.90μH-110μH
B.95μH-105μH
C.80μH-120μH
D.70μH-130μH答案:(A)26.手工焊接時(shí),為了防止?fàn)C傷,電烙鐵握持部位距離烙鐵頭的距離應(yīng)不小于()A.2cm
B.5cm
C.8cm
D.10cm答案:(B)27.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)于高頻信號(hào)線,應(yīng)盡量()A.縮短長(zhǎng)度B.增加長(zhǎng)度C.彎曲成直角D.與電源線平行答案:(A)28.在使用示波器測(cè)量信號(hào)波形時(shí),若發(fā)現(xiàn)波形不穩(wěn)定,應(yīng)調(diào)整的旋鈕是()A.垂直位移旋鈕B.水平位移旋鈕C.觸發(fā)控制旋鈕D.幅度調(diào)節(jié)旋鈕答案:(C)29.以下哪種材料常用于制作電子元件的引腳()A.鋁B.銅C.鐵D.塑料答案:(B)30.焊接集成電路時(shí),應(yīng)先焊接距離電源最近的引腳,再焊接其他引腳,這種說法()A.正確B.錯(cuò)誤答案:(B)31.一個(gè)電阻的色環(huán)為棕、黑、棕、金,其阻值和誤差分別是()A.100Ω,±5%B.10Ω,±5%C.1kΩ,±5%D.100kΩ,±5%答案:(A)32.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí),為了便于安裝和維修,元件之間的間距應(yīng)不小于()A.0.5mm
B.1mmC.1.5mm
D.2mm答案:(D)33.手工焊接中,當(dāng)焊點(diǎn)出現(xiàn)橋接現(xiàn)象時(shí),正確的處理方法是()A.繼續(xù)加熱讓焊錫自然分離B.用鑷子輕輕分開焊點(diǎn)C.用吸錫器吸走多余的焊錫D.重新焊接答案:(B)34.以下哪種工具用于檢測(cè)電子電路中的短路故障()A.萬用表B.示波器C.信號(hào)發(fā)生器D.頻率計(jì)答案:(A)35.在電子工藝中,對(duì)印制電路板進(jìn)行鉆孔時(shí),鉆頭的直徑應(yīng)比元件引腳直徑大()A.0.1mm-0.2mm
B.0.2mm-0.3mm
C.0.3mm-0.4mm
D.0.4mm-0.5mm答案:(A)36.一個(gè)電容的標(biāo)稱值為223,其實(shí)際電容值是()A.22pFB.220pFC.0.022μFD.0.22μF答案:(C)37.焊接完成后,對(duì)印制電路板進(jìn)行清洗,常用的清洗劑是()A.汽油B.酒精C.洗潔精D.香蕉水答案:(B)38.在印制電路板制造過程中,蝕刻工序的作用是()A.在銅箔上形成所需的電路圖形B.去除多余的銅箔C.增加銅箔的厚度D.提高銅箔的導(dǎo)電性答案:(B)39.以下哪種情況可能導(dǎo)致電子電路工作不穩(wěn)定()A.元件參數(shù)偏差過大B.焊接質(zhì)量良好C.電源電壓穩(wěn)定D.電路布局合理答案:(A)40.一個(gè)電感的標(biāo)稱值為47μH,其允許的誤差范圍為±20%,那么該電感的實(shí)際值可能在()之間A.37.6μH-56.4μH
B.40μH-54μH
C.35μH-59μH
D.30μH-64μH答案:(A)41.手工焊接時(shí),電烙鐵的溫度一般設(shè)置在()左右A.200℃
B.300℃
C.400℃
D.500℃答案:(B)42.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)于模擬信號(hào)線,應(yīng)盡量()A.與數(shù)字信號(hào)線分開B.與電源線交叉C.彎曲成銳角D.增加長(zhǎng)度答案:(A)43.在使用信號(hào)發(fā)生器時(shí),若要輸出頻率為1kHz的正弦波信號(hào),應(yīng)進(jìn)行的操作是()A.調(diào)整頻率旋鈕至1kHzB.調(diào)整幅度旋鈕至最大C.選擇正弦波輸出模式D.以上都需要答案:(D)44.以下哪種材料常用于制作電子元件的封裝()A.木材B.塑料C.紙張D.玻璃答案:(B)45.焊接集成電路時(shí),若發(fā)現(xiàn)某個(gè)引腳焊接不良,應(yīng)采取的正確方法是()A.重新加熱該引腳進(jìn)行焊接B.用鑷子強(qiáng)行拉直引腳C.更換整個(gè)集成電路D.忽略不管答案:(A)46.一個(gè)電阻的色環(huán)為黃、紫、橙、金,其阻值和誤差分別是()A.47kΩ,±5%B.4.7kΩ,±5%C.470kΩ,±5%D.47Ω,±5%答案:(A)47.印制電路板設(shè)計(jì)時(shí),為了減少串?dāng)_,相鄰信號(hào)線之間的間距應(yīng)不小于()A.0.5mm
B.1mmC.1.5mm
D.2mm答案:(C)48.手工焊接中,當(dāng)焊點(diǎn)出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象時(shí),可能的原
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