國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件

第1部分：柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法》

（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第1部分：柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲

試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)制定是2023年國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目，計劃項目批準(zhǔn)文號：國標(biāo)委發(fā)

【2023】58號，計劃代號：20231582-T-339，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部

提出，由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC78）歸口，主要承辦單位

為工業(yè)和信息化部電子第五研究所。

2、制定背景

柔性可拉伸半導(dǎo)體器件具有可拉伸、可彎曲、可變形、質(zhì)量輕、形態(tài)可變等

特點，在信息、能源、醫(yī)療及國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。器件中的導(dǎo)電薄

膜包括沉積或結(jié)合到非導(dǎo)電柔性襯底上的任何薄膜，例如金屬薄膜、透明導(dǎo)電電

極和硅薄膜等，是柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的重要組成部分。由于柔性可拉伸半導(dǎo)

體器件的形態(tài)特點，器件工作時的彎曲形變不可避免地影響導(dǎo)電薄膜的材料性

能。如何準(zhǔn)確評估導(dǎo)電薄膜的抗彎曲能力和機電性能，是柔性可拉伸半導(dǎo)體器件

設(shè)計和測試過程中面臨的主要問題之一。

因此，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種簡單且可重復(fù)的柔性半導(dǎo)體基板上導(dǎo)電薄膜彎曲試

驗方法，用于評估柔性基板上導(dǎo)電薄膜的機電性能或柔韌性，揭示器件中關(guān)鍵材

料的形變與器件物性的變化規(guī)律。通過制定柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的彎曲試驗標(biāo)

準(zhǔn)，可以為柔性半導(dǎo)體器件導(dǎo)電薄膜材料的彎曲極限和抗彎曲能力的評價提供標(biāo)

準(zhǔn)依據(jù)，為材料選擇和工藝改進提供必要的技術(shù)支撐，促進柔性可拉伸半導(dǎo)體器

件集成技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計理論的發(fā)展，拓展柔性可延伸半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍。

3、工作過程

2023年12月，國標(biāo)委下達(dá)編制計劃，征集參編單位，組建工作組。

1

2024年1月，成立編制組，編制組成員包括從事柔性半導(dǎo)體器件制備、測試

和可靠性試驗的技術(shù)人員及試驗人員，以及具有多年國標(biāo)編制經(jīng)驗的標(biāo)準(zhǔn)化專

家。

2024年2月，針對IEC原文進行技術(shù)背景調(diào)研、國內(nèi)外對比分析技術(shù)的適用

性。

2024年3月，召開標(biāo)準(zhǔn)啟動會，制定工作計劃、任務(wù)分工，召開編制組討論

會，分析IEC原文，修改標(biāo)準(zhǔn)草案。

2024年4月-5月，召開編制組討論會，修改、完善標(biāo)準(zhǔn)草案內(nèi)容，形成標(biāo)準(zhǔn)

征求意見稿，并編寫編制說明。

二、國家標(biāo)準(zhǔn)編制原則、主要內(nèi)容及其確定依據(jù)

1、編制原則

本標(biāo)準(zhǔn)在體系中的位置為“半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-柔性

半導(dǎo)體器件”，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。為保證柔性半導(dǎo)體基板導(dǎo)電薄膜彎曲試驗方法的

準(zhǔn)確和可重復(fù)，實現(xiàn)柔性基板檢驗方法、可靠性評價、質(zhì)量水平與國際接軌，本

標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC62951-1:2017《Semiconductordevices-Flexibleand

stretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethin

filmsonflexiblesubstrates》。

2、主要內(nèi)容及其確定依據(jù)

除編輯性修改外，本標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC62951-1:2017保持一致，標(biāo)準(zhǔn)

編寫符合GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草

規(guī)則》、GB/T1.2—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件為

基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)化文件起草規(guī)則》的規(guī)定。

本標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容包括范圍、規(guī)范性引用文件、術(shù)語和定義、試樣、實驗裝

置和程序、測試報告和參考文獻。

本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了彎曲試驗中被測試件的尺寸誤差加工要求和存儲條件等

要求，規(guī)定了柔性半導(dǎo)體器件導(dǎo)電薄膜彎曲試驗的試驗環(huán)境、試驗裝置、試驗流

程、電參數(shù)測試方法等內(nèi)容，具體給出了數(shù)據(jù)分析方法，具有可操作性。本標(biāo)準(zhǔn)

在國內(nèi)并沒有相應(yīng)的國標(biāo)和國軍標(biāo)，因此等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)制定該標(biāo)準(zhǔn)的國標(biāo)。

三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟論證，預(yù)期的經(jīng)濟效益、社會

2

效益和生態(tài)效益

本標(biāo)準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)體系是進行柔性可拉伸半導(dǎo)體器件性能測試和評價的重要和

基礎(chǔ)的試驗方法之一，對于評價和考核柔性半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性起著重要

作用。柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的性能是設(shè)計進去制造出來，因此本標(biāo)準(zhǔn)可用于柔

性可拉伸半導(dǎo)體器件設(shè)計和生產(chǎn)單位，評價柔性基板上導(dǎo)電薄膜彎曲能力及彎曲

條件下性能參數(shù)。

通過開展柔性基板上導(dǎo)電薄膜彎曲試驗，可以為工藝改進或設(shè)計改進提供試

驗標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)支撐，在工藝改進或設(shè)計優(yōu)化的基礎(chǔ)上，從而生產(chǎn)出滿足性能要求

的柔性半導(dǎo)體器件，提高器件生產(chǎn)的成品率，具有顯著的經(jīng)濟效益。

該標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用，將有助于我國柔性半導(dǎo)體器件芯片制造行業(yè)競爭有

序進行，促進半導(dǎo)體器件質(zhì)量與可靠性的提高，降低用戶使用風(fēng)險，推進高可靠

半導(dǎo)體器件在工程中的廣泛應(yīng)用，社會效益也很明顯。

彎曲測試試驗不產(chǎn)生有毒、有害氣體，對環(huán)境沒有破壞性，試驗過程中使用

的電源電壓也是低電壓，這種低電壓可能來自風(fēng)電、水電等，因此，柔性半導(dǎo)體

器件導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法不會對生態(tài)產(chǎn)生影響。

四、與國際、國外同類標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容的對比情況，或者與測試的國外樣品、

樣機的有關(guān)數(shù)據(jù)對比情況

本標(biāo)準(zhǔn)等同采納IEC62951-1:2017Semiconductordevices-Flexibleand

stretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethin

filmsonflexiblesubstrates。

五、以國際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外

標(biāo)準(zhǔn)，并說明未采用國際標(biāo)準(zhǔn)的原因

本標(biāo)準(zhǔn)采用翻譯法，等同采用IEC62951-1:2017《Semiconductordevices-

Flexibleandstretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodfor

conductivethinfilmsonflexiblesubstrates》，標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)以及章、

條、圖號與IEC標(biāo)準(zhǔn)一致。本標(biāo)準(zhǔn)與IEC62951-1:2017相比，主要進行以下編輯

性修改：

a）用小數(shù)點“.”代替作為小數(shù)點的逗號“，”；

b）刪除國際標(biāo)準(zhǔn)的前言。

3

六、與有關(guān)法律、行政法規(guī)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系

本標(biāo)準(zhǔn)為柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，等同采

用IEC62951-1:2017，無重大的分歧意見。

本標(biāo)準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)體系中的位置為半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-

柔性半導(dǎo)體器件，在國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會已下達(dá)的項目中，與本標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容

有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)有：

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第2部分：柔性器件的電子遷移率、

亞閾值擺幅和閾值電壓評價方法（計劃號：20231874-T-339）；

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第3部分：柔性基板在凸起狀態(tài)下

的薄膜晶體管性能評價（計劃號：20231881-T-339）；

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第4部分：柔性半導(dǎo)體器件的薄膜

和基板疲勞評價（計劃號：20231573-T-339）

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第5部分：柔性材料熱特性測試方

法（計劃號：20231578-T-339）；

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第6部分：柔性導(dǎo)電薄膜的薄膜電

阻測試方法（計劃號：20230662-T-339）

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第7部分：柔性有機半導(dǎo)體封裝薄

膜阻擋特性測試方法（計劃號：20231878-T-339）；

——半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第8部分：柔性電阻存儲器延展性、

柔韌性和穩(wěn)定性測試方法（計劃號：20240786-T-339）。

在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容上，與其它相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)無矛盾及不協(xié)調(diào)的地方。

七、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

本標(biāo)準(zhǔn)為柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，等同采

用IEC62951-1:2017，無重大的分歧意見。

八、涉及專利的有關(guān)說明

本標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容不涉及相關(guān)專利。

九、實施國家標(biāo)準(zhǔn)的要求，以及組織措施、技術(shù)措施、過渡期和實施日期

的建議等措施建議

4

建議本標(biāo)準(zhǔn)為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)。組織措施上，建議由國家標(biāo)準(zhǔn)管理機構(gòu)組織

貫徹本標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)活動。技術(shù)措施上，利用各種條件（如標(biāo)委會的管理和活動、

專家培訓(xùn)、技術(shù)交流、標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)刊物、網(wǎng)上信息等）宣貫本標(biāo)準(zhǔn)。建議本標(biāo)準(zhǔn)

自發(fā)布起6個月后實施。

十、其他應(yīng)當(dāng)說明的事項

建議對CMOS工藝生產(chǎn)的柔性半導(dǎo)體器件開展本試驗，器件研制單位需要在

生產(chǎn)過程中以及未凸起狀態(tài)下進行一次性能測試，以保證制備工藝的可靠性和穩(wěn)

定性。為保證本試驗的客觀性和科學(xué)性，建議本試驗在有條件的元器件質(zhì)量檢驗

檢測機構(gòu)開展本項試驗。

國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件

第1部分：柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法》編制工作組

2024-05-30

5

國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件

第1部分：柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲試驗方法》

（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、任務(wù)來源

《半導(dǎo)體器件柔性可拉伸半導(dǎo)體器件第1部分：柔性基板上導(dǎo)電薄膜的彎曲

試驗方法》標(biāo)準(zhǔn)制定是2023年國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目，計劃項目批準(zhǔn)文號：國標(biāo)委發(fā)

【2023】58號，計劃代號：20231582-T-339，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部

提出，由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC78）歸口，主要承辦單位

為工業(yè)和信息化部電子第五研究所。

2、制定背景

柔性可拉伸半導(dǎo)體器件具有可拉伸、可彎曲、可變形、質(zhì)量輕、形態(tài)可變等

特點，在信息、能源、醫(yī)療及國防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。器件中的導(dǎo)電薄

膜包括沉積或結(jié)合到非導(dǎo)電柔性襯底上的任何薄膜，例如金屬薄膜、透明導(dǎo)電電

極和硅薄膜等，是柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的重要組成部分。由于柔性可拉伸半導(dǎo)

體器件的形態(tài)特點，器件工作時的彎曲形變不可避免地影響導(dǎo)電薄膜的材料性

能。如何準(zhǔn)確評估導(dǎo)電薄膜的抗彎曲能力和機電性能，是柔性可拉伸半導(dǎo)體器件

設(shè)計和測試過程中面臨的主要問題之一。

因此，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種簡單且可重復(fù)的柔性半導(dǎo)體基板上導(dǎo)電薄膜彎曲試

驗方法，用于評估柔性基板上導(dǎo)電薄膜的機電性能或柔韌性，揭示器件中關(guān)鍵材

料的形變與器件物性的變化規(guī)律。通過制定柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的彎曲試驗標(biāo)

準(zhǔn)，可以為柔性半導(dǎo)體器件導(dǎo)電薄膜材料的彎曲極限和抗彎曲能力的評價提供標(biāo)

準(zhǔn)依據(jù)，為材料選擇和工藝改進提供必要的技術(shù)支撐，促進柔性可拉伸半導(dǎo)體器

件集成技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計理論的發(fā)展，拓展柔性可延伸半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍。

3、工作過程

2023年12月，國標(biāo)委下達(dá)編制計劃，征集參編單位，組建工作組。

1

2024年1月，成立編制組，編制組成員包括從事柔性半導(dǎo)體器件制備、測試

和可靠性試驗的技術(shù)人員及試驗人員，以及具有多年國標(biāo)編制經(jīng)驗的標(biāo)準(zhǔn)化專

家。

2024年2月，針對IEC原文進行技術(shù)背景調(diào)研、國內(nèi)外對比分析技術(shù)的適用

性。

2024年3月，召開標(biāo)準(zhǔn)啟動會，制定工作計劃、任務(wù)分工，召開編制組討論

會，分析IEC原文，修改標(biāo)準(zhǔn)草案。

2024年4月-5月，召開編制組討論會，修改、完善標(biāo)準(zhǔn)草案內(nèi)容，形成標(biāo)準(zhǔn)

征求意見稿，并編寫編制說明。

二、國家標(biāo)準(zhǔn)編制原則、主要內(nèi)容及其確定依據(jù)

1、編制原則

本標(biāo)準(zhǔn)在體系中的位置為“半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-其他新型半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)-柔性

半導(dǎo)體器件”，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。為保證柔性半導(dǎo)體基板導(dǎo)電薄膜彎曲試驗方法的

準(zhǔn)確和可重復(fù)，實現(xiàn)柔性基板檢驗方法、可靠性評價、質(zhì)量水平與國際接軌，本

標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC62951-1:2017《Semiconductordevices-Flexibleand

stretchablesemiconductordevices-Part1:Bendingtestmethodforconductivethin

filmsonflexiblesubstrates》。

2、主要內(nèi)容及其確定依據(jù)

除編輯性修改外，本標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC62951-1:2017保持一致，標(biāo)準(zhǔn)

編寫符合GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草

規(guī)則》、GB/T1.2—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)化文件為

基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)化文件起草規(guī)則》的規(guī)定。

本標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容包括范圍、規(guī)范性引用文件、術(shù)語和定義、試樣、實驗裝

置和程序、測試報告和參考文獻。

本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了彎曲試驗中被測試件的尺寸誤差加工要求和存儲條件等

要求，規(guī)定了柔性半導(dǎo)體器件導(dǎo)電薄膜彎曲試驗的試驗環(huán)境、試驗裝置、試驗流

程、電參數(shù)測試方法等內(nèi)容，具體給出了數(shù)據(jù)分析方法，具有可操作性。本標(biāo)準(zhǔn)

在國內(nèi)并沒有相應(yīng)的國標(biāo)和國軍標(biāo)，因此等同采用IEC標(biāo)準(zhǔn)制定該標(biāo)準(zhǔn)的國標(biāo)。

三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟論證，預(yù)期的經(jīng)濟效益、社會

2

效益和生態(tài)效益

本標(biāo)準(zhǔn)在標(biāo)準(zhǔn)體系是進行柔性可拉伸半導(dǎo)體器件性能測試和評價的重要和

基礎(chǔ)的試驗方法之一，對于評價和考核柔性半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性起著重要

作用。柔性可拉伸半導(dǎo)體器件的性能是設(shè)計進去制造出來，因此本標(biāo)準(zhǔn)可用于柔

性可拉伸半導(dǎo)體器件設(shè)計和生產(chǎn)單位，評價柔性基板上導(dǎo)電薄膜彎曲能力及彎曲

條件下性能參數(shù)。

通過開展柔性基板上導(dǎo)電薄膜彎曲試驗，可以為工藝改進或設(shè)計改進提供試

驗標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)支撐，在工藝改進或設(shè)計優(yōu)化的基礎(chǔ)上，從而生產(chǎn)出滿足性能要求

的柔性半導(dǎo)體器件，提高器件生產(chǎn)的成品率，具有顯著的經(jīng)濟效益。

該標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用，將有助于我國柔性半導(dǎo)體器件芯片制造行業(yè)競爭有

序進行，促進半導(dǎo)體器件質(zhì)量與可靠性的提高，降低用戶使用風(fēng)險，推進高可靠

半導(dǎo)體器件在工程中的廣泛應(yīng)用，社會效益也