2025年電子工藝期末試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.無(wú)鉛焊料（Sn-Ag-Cu系）的典型熔點(diǎn)約為（）。A.183℃B.217℃C.245℃D.280℃2.色環(huán)電阻標(biāo)注為“棕黑紅金”，其標(biāo)稱阻值和誤差分別為（）。A.1kΩ±5%B.10kΩ±5%C.100Ω±5%D.1kΩ±10%3.表面貼裝技術(shù)（SMT）中，0402封裝元件的長(zhǎng)度和寬度約為（）。A.0.4mm×0.2mmB.1.0mm×0.5mmC.1.6mm×0.8mmD.2.0mm×1.2mm4.手工焊接時(shí)，電烙鐵頭溫度過(guò)高可能導(dǎo)致的最直接問(wèn)題是（）。A.焊料無(wú)法熔化B.焊盤脫落C.元件引腳氧化D.焊點(diǎn)拉尖5.波峰焊工藝中，預(yù)熱區(qū)的主要作用是（）。A.去除焊盤氧化物B.降低焊接時(shí)的熱沖擊C.提高焊料流動(dòng)性D.減少助焊劑殘留6.多層PCB板中，“地層”的主要功能是（）。A.提供信號(hào)回路B.增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度C.隔離干擾D.降低阻抗7.電解電容的標(biāo)識(shí)“100μF/25V”中，“25V”表示（）。A.額定工作電壓B.擊穿電壓C.浪涌電壓D.紋波電壓8.檢測(cè)二極管正向?qū)ㄐ詴r(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)選擇（）。A.電阻檔×1kB.二極管檔C.電壓檔D.電流檔9.下列元件中，屬于表面貼裝元件（SMD）的是（）。A.TO-220封裝三極管B.軸向引腳電阻C.QFP封裝ICD.直插電解電容10.PCB設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線的走線應(yīng)盡量（）。A.直角拐彎B.走長(zhǎng)直線C.靠近板邊D.短而直二、填空題（共10空，每空2分，共20分）1.電子工藝中，“ESD”的中文全稱是________。2.手工焊接時(shí)，焊料與焊件的接觸角度一般保持在________度左右。3.SMT工藝中，錫膏印刷的關(guān)鍵參數(shù)包括________、刮刀角度和印刷速度。4.直插元件焊接后，引腳的合理保留長(zhǎng)度為________mm。5.多層PCB板的典型層結(jié)構(gòu)包括信號(hào)層、________、電源層和機(jī)械層。6.檢測(cè)電感的主要參數(shù)是________和直流電阻。7.波峰焊的溫度曲線通常分為預(yù)熱區(qū)、________和冷卻區(qū)。8.貼片電容標(biāo)注“104”表示其容量為________pF。9.電子元件存儲(chǔ)環(huán)境的相對(duì)濕度一般應(yīng)控制在________以下，防止受潮。10.PCB設(shè)計(jì)中，相鄰信號(hào)線的間距應(yīng)至少為________mm，以避免串?dāng)_。三、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.無(wú)鉛焊料的焊接溫度比有鉛焊料低。（）2.貼片電阻的“0Ω”表示該電阻損壞。（）3.手工焊接時(shí)，應(yīng)先將焊料接觸焊件，再用烙鐵加熱。（）4.電解電容的正負(fù)極可以通過(guò)引腳長(zhǎng)度判斷（長(zhǎng)正短負(fù)）。（）5.SMT貼片機(jī)的貼裝精度通常用“Cpk”值表示，數(shù)值越大精度越高。（）6.PCB設(shè)計(jì)中，電源線的走線寬度應(yīng)大于信號(hào)線。（）7.檢測(cè)三極管時(shí)，若任意兩極間電阻均為無(wú)窮大，說(shuō)明三極管正常。（）8.波峰焊過(guò)程中，助焊劑的主要作用是去除焊盤氧化物并防止再氧化。（）9.貼片元件的包裝方式主要有編帶裝、托盤裝和散裝。（）10.電子工藝中，“虛焊”是指焊點(diǎn)表面光滑但內(nèi)部未完全熔合的現(xiàn)象。（）四、簡(jiǎn)答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述手工焊接的“五步法”操作流程及各步驟的時(shí)間控制要求。2.列舉SMT工藝中錫膏印刷不良的3種常見現(xiàn)象，并分析其可能原因。3.說(shuō)明多層PCB設(shè)計(jì)中“地平面”的作用及布局原則。4.如何用萬(wàn)用表檢測(cè)電解電容的好壞？請(qǐng)寫出具體步驟。5.簡(jiǎn)述波峰焊工藝中“橋連”缺陷的產(chǎn)生原因及解決措施。五、綜合題（共2題，每題15分，共30分）1.設(shè)計(jì)一個(gè)5V直流穩(wěn)壓電源的PCB布局（輸入為12V直流，輸出5V/1A，核心元件包括LM7805、輸入電容C1=100μF/25V、輸出電容C2=220μF/25V、二極管D1=1N4001）。要求：（1）繪制元件布局示意圖（可用方框表示元件，標(biāo)注名稱）；（2）說(shuō)明關(guān)鍵走線（輸入線、輸出線、地走線）的寬度計(jì)算依據(jù)及布局注意事項(xiàng)；（3）列出至少3項(xiàng)抗干擾設(shè)計(jì)措施。2.某調(diào)試中的單片機(jī)最小系統(tǒng)板（含AT89C51、晶振11.0592MHz、復(fù)位電路）出現(xiàn)“無(wú)法下載程序”的故障，試分析可能的原因（至少5項(xiàng)），并寫出排查步驟。2025年電子工藝期末考試答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.C4.B5.B6.A7.A8.B9.C10.D二、填空題1.靜電放電2.453.鋼網(wǎng)厚度（或錫膏粘度）4.0.5-1.55.地層6.電感量7.焊接區(qū)8.100000（或100nF）9.60%10.0.2三、判斷題1.×（無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)更高，需更高焊接溫度）2.×（0Ω電阻為跳線或保險(xiǎn)作用）3.×（應(yīng)先加熱焊件，再送焊料）4.√5.√6.√（電源線承載電流大，需更寬走線）7.×（三極管兩極間電阻無(wú)窮大說(shuō)明開路損壞）8.√9.×（散裝一般不用于SMT）10.√四、簡(jiǎn)答題1.手工焊接五步法：（1）準(zhǔn)備：清潔烙鐵頭，調(diào)整溫度（無(wú)鉛焊350-380℃），準(zhǔn)備焊件和焊料（2分）；（2）加熱：烙鐵頭同時(shí)接觸焊件和焊盤，加熱1-2秒（2分）；（3）加焊料：焊料接觸加熱部位，待熔化后覆蓋焊盤和引腳（2分）；（4）移焊料：焊料適量后，先撤離焊料（0.5秒內(nèi)）（1分）；（5）移烙鐵：沿45°方向撤離，形成光滑焊點(diǎn)（1分）。2.錫膏印刷不良現(xiàn)象及原因：（1）漏?。轰摼W(wǎng)開孔堵塞、錫膏粘度太高（2分）；（2）偏移：定位精度差、刮刀壓力不均（2分）；（3）厚度不均：鋼網(wǎng)厚度不一致、印刷速度波動(dòng)（2分）；（4）塌陷：錫膏中助焊劑過(guò)多、印刷后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（任意3項(xiàng)，每項(xiàng)2分）。3.地平面作用：（1）提供低阻抗信號(hào)回路，減少噪聲（2分）；（2）屏蔽干擾，降低電磁輻射（2分）；布局原則：（1）盡量完整，避免大面積分割（2分）；（2）與電源層相鄰，形成電容效應(yīng)（2分）。4.電解電容檢測(cè)步驟：（1）放電：用電阻短接電容兩極（2分）；（2）選檔：萬(wàn)用表調(diào)至“電容檔”或“×1k”電阻檔（2分）；（3）測(cè)量：紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極（2分）；（4）觀察：電阻檔下指針應(yīng)先偏轉(zhuǎn)后回退（充電現(xiàn)象），若始終為0或無(wú)窮大則損壞（2分）。5.橋連產(chǎn)生原因：（1）焊料溫度過(guò)低，流動(dòng)性差（2分）；（2）助焊劑活性不足，未完全去除氧化物（2分）；（3）元件引腳間距過(guò)?。?分）；解決措施：（1）提高焊接溫度（2分）；（2）更換活性更強(qiáng)的助焊劑（2分）；（3）調(diào)整波峰高度或傳輸速度（任意2項(xiàng)，每項(xiàng)2分）。五、綜合題1.（1）布局示意圖（略）：LM7805居中，C1靠近輸入引腳，C2靠近輸出引腳，D1并聯(lián)在輸入側(cè)（5分）；（2）走線寬度計(jì)算：電流1A時(shí)，銅箔厚度35μm，線寬約1mm（經(jīng)驗(yàn)公式：線寬=電流/（電流密度×銅厚），電流密度取10A/mm2）（5分）；注意事項(xiàng)：輸入線短而粗，地走線盡量寬且避免直角，LM7805散熱片接地（3分）；（3）抗干擾措施：C1/C2靠近芯片引腳，地平面覆蓋主要區(qū)域，輸入輸出線分開布局（2分）。2.可能原因：（1）晶振未起振（晶振損壞或電容參數(shù)錯(cuò)誤）（3分）；（2）復(fù)位電路故障（電阻開路、電容短路）（3分）；（3）下載接口接觸不良（引腳氧化或接線錯(cuò)誤）（3分）；（4）單片機(jī)鎖死（程序錯(cuò)誤導(dǎo)