pcb技術(shù)員考試題庫及答案PCB技術(shù)員考試試卷一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.PCB是指（）A.印刷電路板B.集成電路C.晶體管D.電容器2.以下哪種材料通常用于PCB的基板（）A.銅B.鋁C.玻璃纖維環(huán)氧樹脂D.塑料3.PCB上的導(dǎo)線寬度主要取決于（）A.美觀度B.電流大小C.電路板尺寸D.設(shè)計人員喜好4.PCB鉆孔的作用是（）A.增加電路板重量B.安裝元器件C.讓電路板更美觀D.減少電路板散熱5.下列哪種焊接方式常用于PCB生產(chǎn)（）A.氣焊B.錫焊C.弧焊D.電阻焊6.PCB設(shè)計中，為了減少電磁干擾，通常會采用（）A.大面積鋪銅B.減少導(dǎo)線數(shù)量C.增加元器件數(shù)量D.增大導(dǎo)線間距7.以下關(guān)于PCB層數(shù)的說法，正確的是（）A.層數(shù)越多越好B.層數(shù)越少越好C.應(yīng)根據(jù)實際需求選擇層數(shù)D.層數(shù)與電路板性能無關(guān)8.PCB生產(chǎn)過程中，蝕刻的目的是（）A.去除不需要的銅層B.增加銅層厚度C.使電路板表面更光滑D.改變電路板顏色9.衡量PCB布線密度的指標(biāo)通常是（）A.導(dǎo)線寬度B.過孔數(shù)量C.布線間距D.以上都是10.在PCB設(shè)計中，元件布局應(yīng)遵循的原則不包括（）A.便于散熱B.便于焊接C.隨意擺放D.減少電磁干擾11.PCB設(shè)計軟件中，用于繪制原理圖的是（）A.布局編輯器B.原理圖編輯器C.布線編輯器D.封裝編輯器12.以下哪種檢測方法可用于檢測PCB的電氣性能（）A.外觀檢查B.飛針測試C.顯微鏡觀察D.手感觸摸13.PCB表面處理工藝中，常用的有（）A.鍍金B(yǎng).鍍銀C.鍍鎳D.以上都是14.PCB設(shè)計中，電源線和地線的寬度通常（）信號線的寬度。A.大于B.小于C.等于D.無關(guān)15.當(dāng)PCB上有高頻信號時，應(yīng)盡量（）A.增加導(dǎo)線長度B.減少導(dǎo)線長度C.增加過孔數(shù)量D.增大導(dǎo)線間距二、多項選擇題（每題3分，共30分）1.PCB的主要組成部分包括（）A.基板B.銅箔導(dǎo)線C.過孔D.阻焊層2.影響PCB導(dǎo)線載流能力的因素有（）A.導(dǎo)線寬度B.導(dǎo)線厚度C.環(huán)境溫度D.銅箔材質(zhì)3.PCB設(shè)計中，防止電磁干擾的措施有（）A.合理布局元件B.采用多層板結(jié)構(gòu)C.增加屏蔽層D.優(yōu)化布線方式4.常見的PCB鉆孔類型有（）A.機械鉆孔B.激光鉆孔C.化學(xué)鉆孔D.超聲鉆孔5.PCB生產(chǎn)過程中的主要工序包括（）A.開料B.鉆孔C.蝕刻D.阻焊印刷6.以下屬于PCB設(shè)計軟件的有（）A.AltiumDesignerB.PADSC.OrCADD.AutoCAD7.PCB檢測的內(nèi)容包括（）A.外觀檢查B.尺寸測量C.電氣性能檢測D.可焊性檢測8.PCB表面處理的作用有（）A.防止銅層氧化B.提高可焊性C.增加美觀度D.增強電路板強度9.在PCB設(shè)計中，合理的布線原則包括（）A.盡量減少過孔B.避免直角和銳角布線C.電源線和地線分開布線D.信號線盡量短10.PCB設(shè)計中，元件封裝的選擇應(yīng)考慮（）A.元件尺寸B.引腳間距C.焊接工藝D.電路板空間三、判斷題（每題2分，共20分）1.PCB只能有兩層。（）2.導(dǎo)線寬度越寬，其載流能力越強。（）3.PCB設(shè)計中，元器件可以隨意布局。（）4.蝕刻是PCB生產(chǎn)中去除不需要銅層的重要工序。（）5.飛針測試只能檢測PCB的外觀缺陷。（）6.PCB表面處理工藝對電路板的性能沒有影響。（）7.電源線和地線的寬度可以隨意設(shè)置。（）8.高頻信號在PCB上傳輸時，導(dǎo)線長度對信號質(zhì)量影響不大。（）9.合理的PCB設(shè)計可以減少電磁干擾。（）10.PCB設(shè)計軟件只能用于繪制原理圖。（）四、簡答題（每題10分，共20分）1.簡述PCB設(shè)計的基本流程。2.說明PCB生產(chǎn)過程中蝕刻工序的原理和作用。答案一、單項選擇題1.A2.C3.B4.B5.B6.A7.C8.A9.D10.C11.B12.B13.D14.A15.B二、多項選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.AB5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABCD三、判斷題1.×2.√3.×4.√5.×6.×7.×8.×9.√10.×四、簡答題1.PCB設(shè)計的基本流程如下：需求分析：明確設(shè)計的PCB所應(yīng)用的產(chǎn)品功能、性能要求、工作環(huán)境等，確定電路板的尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量和類型等基本參數(shù)。原理圖設(shè)計：使用原理圖編輯器繪制電路原理圖，確定各個元件之間的電氣連接關(guān)系。元件封裝制作：根據(jù)所選元件的實際尺寸和引腳布局，制作相應(yīng)的元件封裝。PCB布局：將元件封裝放置到PCB板框內(nèi)，遵循便于散熱、焊接、減少電磁干擾等原則進行合理布局。布線：根據(jù)原理圖的連接關(guān)系，在PCB上進行導(dǎo)線布線，考慮導(dǎo)線寬度、間距、過孔數(shù)量等因素，優(yōu)化布線方式。規(guī)則檢查：對PCB設(shè)計進行電氣規(guī)則檢查、設(shè)計規(guī)則檢查等，確保設(shè)計符合要求，避免出現(xiàn)短路、開路等問題。文件輸出：生成PCB生產(chǎn)所需的文件，如Gerber文件、鉆孔文件等，用于PCB生產(chǎn)廠家進行制造。2.蝕刻工序的原理和作用如下：原理：蝕刻是利用化學(xué)溶液與銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將不需要的銅層溶解去除的過程。通常采用的蝕刻液是酸性氯化銅溶液等。在PCB生產(chǎn)中，先在覆銅板上通過光刻等工藝將需要保留的銅層用抗蝕層保護起來，然后將電路板浸入蝕刻液中，未被保護的銅層與蝕刻液發(fā)生反應(yīng)，逐漸溶解，而被抗蝕層保護的銅層則保留下來，形成所需的導(dǎo)線和電