電路板硬件知識(shí)培訓(xùn)總結(jié)課件目錄01電路板基礎(chǔ)知識(shí)02電路板設(shè)計(jì)原則03電路板制造工藝04電路板測(cè)試與檢驗(yàn)05電路板維修與維護(hù)06電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)電路板基礎(chǔ)知識(shí)01電路板的定義功能描述實(shí)現(xiàn)電路連接，提供元件間電氣通路?；A(chǔ)定義電路板是電子元件的支撐體。0102電路板的分類(lèi)僅有一層導(dǎo)電層，適用于簡(jiǎn)單電路。單層電路板包含兩層導(dǎo)電層，通過(guò)過(guò)孔連接，提高電路復(fù)雜度。雙層電路板基本組成元件用于限制電流，分壓，限流等。電阻器儲(chǔ)存電荷，平滑電壓，濾波等。電容器儲(chǔ)存磁場(chǎng)能量，濾波，振蕩電路等。電感器電路板設(shè)計(jì)原則02設(shè)計(jì)流程概述明確電路板功能需求，確定性能指標(biāo)。需求分析根據(jù)需求設(shè)計(jì)電路拓?fù)?，選擇元件封裝。方案設(shè)計(jì)進(jìn)行元件布局與信號(hào)布線，確保電氣性能。布局布線設(shè)計(jì)規(guī)范要求布局合理性元件布局需合理，確保信號(hào)流暢，減少干擾。走線規(guī)范走線要短而直，避免交叉，保證信號(hào)質(zhì)量。常見(jiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤電源地線設(shè)計(jì)細(xì)，布局亂，影響電路穩(wěn)定。電源地線不當(dāng)走線密集，布局不合理，易致信號(hào)干擾。走線與布局錯(cuò)電路板制造工藝03制造流程介紹使用軟件完成原理圖及PCB文件。設(shè)計(jì)布局覆銅板蝕刻、多層板壓合及激光鉆孔，元件焊接組裝。制造組裝關(guān)鍵制造技術(shù)高度自動(dòng)化，精準(zhǔn)貼裝元件，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。SMT貼片技術(shù)實(shí)現(xiàn)微小孔加工，提高布線密度和電路板性能。激光鉆孔技術(shù)質(zhì)量控制要點(diǎn)選用高質(zhì)量板材，確保耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度。優(yōu)質(zhì)材料選擇控制切割、壓合、鉆孔等工藝參數(shù)，確保精確度。精確工藝控制電路板測(cè)試與檢驗(yàn)04測(cè)試方法概述利用攝像機(jī)和軟件檢查焊接質(zhì)量和元件位置。AOI自動(dòng)檢測(cè)通過(guò)插針測(cè)量電路電氣特性，檢測(cè)元件值是否在規(guī)定范圍。ICT功能測(cè)試常見(jiàn)故障診斷檢查電路板線路，識(shí)別并修復(fù)短路點(diǎn)，確保電路正常流通。短路故障01利用測(cè)試工具定位開(kāi)路位置，進(jìn)行焊接或替換，恢復(fù)電路連接。開(kāi)路故障02檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與流程依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)定電路板各項(xiàng)性能指標(biāo)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定按照既定流程，對(duì)電路板進(jìn)行外觀、功能、可靠性等多維度檢驗(yàn)。檢驗(yàn)流程實(shí)施電路板維修與維護(hù)05維修工具與材料用于檢測(cè)電路中的電壓、電流和電阻，定位故障點(diǎn)。多功能電表01包括烙鐵和焊錫，用于修復(fù)電路板上的焊接點(diǎn)，更換損壞元件。焊接工具02維修技巧與步驟01故障定位先通過(guò)測(cè)試找出電路板故障點(diǎn)。02元件更換對(duì)損壞元件進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別并更換。03清潔保養(yǎng)定期清潔電路板，預(yù)防故障發(fā)生。維護(hù)保養(yǎng)常識(shí)定期對(duì)電路板進(jìn)行檢查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理潛在問(wèn)題。保持電路板環(huán)境干燥清潔，防止灰塵和濕氣對(duì)電路造成損害。定期檢查防塵防潮電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)06新技術(shù)應(yīng)用采用Chiplet技術(shù)突破半導(dǎo)體工藝瓶頸，提升算力。Chiplet技術(shù)推廣無(wú)鉛化工藝，實(shí)現(xiàn)廢水零排放，推動(dòng)綠色制造。綠色制造技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更新推行無(wú)鹵素等環(huán)保材料標(biāo)準(zhǔn)，適應(yīng)國(guó)際綠色制造趨勢(shì)。環(huán)保制造規(guī)范納米陶瓷基板標(biāo)準(zhǔn)提升，滿(mǎn)足AI、5G等領(lǐng)域高性能需求。高頻材料標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)前景分析01市場(chǎng)