電鍍技術(shù)

質(zhì)/工具【基底材料】能與其表面上沉積金屬或形成膜層的材料。

【添加劑】鍍液中具有改善溶液的電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。

使鍍層產(chǎn)生光澤的稱光亮劑；使鍍層得到整平的稱整平劑；使電解液穩(wěn)定的稱

物質(zhì)/工具

【基底材料】能與其表面上沉積金屬或形成膜層的材料。

【添加劑】鍍液中具有改善溶液的電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。使

鍍層產(chǎn)生光澤的稱光亮劑；使鍍層得到整平的稱整平劑；使電解液穩(wěn)定的稱穩(wěn)定

劑。添加劑對(duì)陰極極化過程的影響，有兩種觀點(diǎn)。一種吸附理論認(rèn)為有些添加劑

具有表面活性作用，能吸附在電極的表面阻礙金屬的析出，提高了陰極極化作用

改善鍍層質(zhì)量；一種理論認(rèn)為添加劑在電解液中形成膠體，吸附了放電金屬離子,

構(gòu)成膠體一金屬離子型的絡(luò)合物，使陰極極化作用增大，膠體與金屬離子結(jié)合牢

固阻礙了金屬離子的放電。

【表面活性劑】即表面潤(rùn)濕劑。解決溶液在添加量低的情況下，也能顯著減少界

面張力的物質(zhì)。為減少各類解決溶液對(duì)基板表面的張力，按照溶液的特性添加一

定量的表面活性劑。

【表面活化劑】分子內(nèi)親水基和親油基化合物，兩界面相吸附，界面自由能減少。

油在水中被乳化生成可溶性化合物。

【潤(rùn)濕劑】能減少制件表面與溶液間界面張力，使制件表面易于被溶液潤(rùn)濕的物

質(zhì)。電路板微孔鍍覆中的各種解決溶液大部分要添加潤(rùn)濕劑，使孔壁絕緣材料的

表面具有對(duì)液體的親和力，使解決液很易潤(rùn)濕孔壁的表面，增長(zhǎng)與溶液充足接觸。

【導(dǎo)電鹽】提高電鍍?nèi)芤簩?dǎo)電性，添加一定數(shù)量的鹽類。鍍金電解液中所添加的

有機(jī)鹽類。

【去離子水】電鍍/化學(xué)鍍?nèi)芤?，或配制或調(diào)整，或工件需要特別清洗，使用通

過陰陽(yáng)兩種離子互換的樹脂解決,將其水中存在的各種離子予以吸附除去，獲得

純度極高的水。

【活性炭】由木質(zhì)粉末燒制成粒度極細(xì)的木炭粉，呈多孔結(jié)構(gòu)具有極大的表面積,

有高的吸附性能，能吸附大量的有機(jī)物。用于清除電鍍液的有機(jī)雜質(zhì)，有粉狀和

顆粒狀兩種類型。

【哈林槽】絕緣材料制成的矩形槽。在放入電解液的槽的兩端各放置陰極，在陰

極間的適當(dāng)位置放置陽(yáng)極，陽(yáng)極與兩端陰極的距離有遠(yuǎn)近之分,此裝置用于估計(jì)

鍍液的分散能力及電極極化大小。鍍液的分散能力能達(dá)成使基板表面鍍層厚度與

孔壁鍍層厚度之比最佳是1:1。

【霍爾槽】鍍液性能測(cè)試方法。常用267毫升梯形實(shí)驗(yàn)槽。測(cè)量陰極試樣上的電

流分布狀態(tài)、測(cè)量鍍液的整平性能及添加劑的添加量。通過實(shí)驗(yàn)獲取準(zhǔn)確數(shù)據(jù)提

供可靠的實(shí)際操作的最佳電流密度及鍍液調(diào)整的依據(jù)。測(cè)定鍍層外觀，先選取鍍

層試樣的方法：以陰極試樣橫向中線偏上的部位作為鍍層試樣的結(jié)果進(jìn)行評(píng)估鍍

層的質(zhì)量。

【陽(yáng)極袋】使用棉織品或化纖織物按照陽(yáng)極的幾何尺寸制成的套，將陽(yáng)極裝入套

內(nèi)，防止陽(yáng)極泥渣進(jìn)入溶液內(nèi)用的袋子。選擇能長(zhǎng)期耐槽液浸蝕而不被破壞的布

料，否則直接影響槽液的純潔度。新布料袋子需清潔解決。

【絡(luò)合物】由一些帶有負(fù)電的基團(tuán)或電中性的極性分子，同金屬離子或原子形成

的配位鍵化合物。

【濾芯】電鍍中對(duì)溶液定期解決或溶液循環(huán)過濾，所使用的過濾機(jī)，其核芯部位

可進(jìn)行更換的部件。

工藝術(shù)語(yǔ)I

【浸鍍】通過一種金屬自溶液中取代出另一種金屬的置換反映而形成的金屬鍍層

的過程。

【離子鍍】在真空和高壓電場(chǎng)條件下，使金屬及合金蒸汽部分離子化金屬粒子高

速向帶有負(fù)電的制件轟擊，一部分沉積于制件表面形成結(jié)合力極高的鍍層過程。

【脈沖電鍍】既周期性反向電流電鍍。電鍍中電壓電流按規(guī)定的程序瞬間忽大忽

小有規(guī)律性的變化，或變成反向電流，使金屬鍍層平整光滑和提高分散能力，解

決孔內(nèi)鍍層的均勻性，減小孔內(nèi)鍍層與板表面鍍層的差異，特別是高厚徑比的多

層板導(dǎo)通孔電鍍。

【周期換向電鍍】電流的方向周期性變化的電鍍。被鍍件處在陰極，銅離子接受

電子沉積在導(dǎo)體的表面；電流轉(zhuǎn)換，陰極變成陽(yáng)極而被溶解，使鍍層達(dá)成表面光

滑平整無結(jié)瘤的效果。

【合金電鍍】在電流作用下，使兩種或兩種以上的金屬（涉及非金屬）共沉積的

過程。電路板焊料鍍層就是一種兩元金屬（錫與鉛）形成共沉積組成具有高可焊

性的錫鉛合金鍍層C

【復(fù)合電鍍】用電鍍或化學(xué)方法使金屬和固體微粒共沉積而獲得復(fù)合材料的工藝

過程。其鍍層借助于形成復(fù)合鍍層的主體金屬，具有較高的的硬度、耐磨性、自

潤(rùn)滑性、耐熱性、耐蝕性和特殊的裝飾外觀。

【電刷鍍】與槽鍍?cè)硐嗤?，電刷鍍電源的一根?dǎo)線連接被鍍件為陰極，另一根

導(dǎo)線連接電解液的鍍刷，鍍刷裝有形狀和尺寸能與待鍍面接觸的陽(yáng)極。刷鍍時(shí)刷

筆在待鍍而上刷動(dòng)，金屬沉積發(fā)生在鍍件與陽(yáng)極接觸的表面，達(dá)成所需要鍍層厚

度。刷鍍陰極電流密度可高達(dá)100-300A/C1?（槽鍍陰極電流密度很少超過

10A/d?）,刷鍍沉積速度比槽鍍高5-50倍，能耗僅為槽鍍的十幾分之一或幾十分

之一。刷鍍可修復(fù)電路板的漏鍍部分或損壞的凸緣和觸頭,刷鍍錫和錫鉛合金可

改善印制板區(qū)域的可焊性能，損壞的釬焊區(qū)也可重新被鍍好。

【疊加電流電鍍】在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。這種類型的電

鍍工藝，重要從提高鍍層質(zhì)量的前提下，采用不同形式的電流疊加，會(huì)取得比較

抱負(fù)的電鍍層結(jié)晶或使鍍層厚度更均勻。

【假電鍍】即電解解決。為保證電鍍液的純度，定期小電流通電解決，除去鍍液

內(nèi)不純物，適當(dāng)調(diào)整鍍液。陰極采用空板或瓦楞形不銹鋼板。這種解決過程稱之

假電鍍。

【電鍍錫】電路板電路圖形電鍍金屬錫作為抗蝕保護(hù)層，蝕刻后即成為所需要的

電路圖形。

【脈沖鍍金技術(shù)】鍍金前先鍍一層5-7微米厚的銀層，使鍍金層具有抗變色能力。

銀層的存在可減薄金層的厚度，提高鍍金的耐磨性；可阻止金和銅的互相擴(kuò)散。

鍍金前先閃鍍一層薄金層再鍍金，使金層的結(jié)合力得到提高，使鍍金層的質(zhì)量變

的更好，能承受器件的高溫老化、壓焊和抗蝕實(shí)驗(yàn)。脈沖鍍金中由于瞬間有很高

的峰值電流，（比平均電流密度大10倍左右），在陰極表面上產(chǎn)生很高的超電

30-40A/d?,陰極效率幾乎是100%,能在極短時(shí)間內(nèi)，獲得較厚金鍍層。加上脈

沖電源，可提高陰極電流密度，獲得金鍍層更加光亮、致密、具有良好的可焊性

能。提高半導(dǎo)體器件焊接的可靠性，減薄金層，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

【全板電鍍法】在鍍覆孔電鍍的同時(shí)，全板表面電鍍加厚，再按照?qǐng)D形轉(zhuǎn)移工藝

規(guī)定制作光致抗蝕導(dǎo)體圖形，蝕刻制成導(dǎo)體圖形的方法。

【圖形電鍍法】通過對(duì)負(fù)像電路圖形部分的選擇性鍍銅和電鍍抗蝕性金屬，浪刻

后完畢導(dǎo)電圖形的制作方法。

電鍍技術(shù)(2)

HI,H］：2023-01-1118:14來源:未知作者:FPC信息網(wǎng)點(diǎn)擊：［S1133次

1,?電1。工藝手段【去極化】在電解質(zhì)溶液或電極中加入某種物質(zhì)導(dǎo)致電極

極化減少的現(xiàn)象?！净瘜W(xué)除油】在堿性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面

的油污的過程?！竟饬两g】采用電化學(xué)或化學(xué)方法，除去金屬表面的氧化

工藝手段

【去極化】在電解質(zhì)溶液或電極中加入某種物質(zhì)導(dǎo)致電極極化減少的現(xiàn)象.

【化學(xué)除油】在堿性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的過程。

【光亮浸蝕】采用電化學(xué)或化學(xué)方法，除去金屬表面的氧化物或其它化合物，使

之產(chǎn)生光亮表面的工藝過程。

【除氫】金屬制件放在一定溫度下加熱解決或采用其它方法以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過

程中金屬內(nèi)部吸取之氫的過程。

【超聲波清洗】在清洗溶液中施加超聲波振蕩的能量，更有效地除去工件表面的

油污及其它雜質(zhì)的方法。用于多層板小孔的清理，會(huì)起到很好的清理效果。

【電解除油】堿性溶液中以基板作為陽(yáng)極或陰極，在電流作用下，清除基板表面

油污的工藝過程。

【磨刷】采用旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪(刷子)，對(duì)基板導(dǎo)體表面進(jìn)行加工，消

除其表面的氧化層和殘存附著物，使表面清潔并具有一定光澤的工藝過程。可提

高銅表面浸銀時(shí)的結(jié)合力，機(jī)理是采用銅絲刷在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，基板銅表面接觸時(shí)

激活的銅的表面，使銀層很容易被置換到銅箔的表面，結(jié)合力比一般靜態(tài)的表面

更好。

【棕色氧化】多層板內(nèi)層銅箔的表面，為增長(zhǎng)與半固化片的結(jié)合強(qiáng)度，層壓前進(jìn)

行氧化解決，以達(dá)成粗化表面增大表面積的效果，銅箔表面所生產(chǎn)成的氧化物呈

棕色C氧化層具有二價(jià)銅較多，比黑色氧化層穩(wěn)定C

【氣相沉積】在常壓下，金屬或非金屬化合物經(jīng)熱分解、還原或置換等氣相反映,

在金屬基體表面上得到沉積層的過程。

【空氣攪拌】鍍槽溶液借助空氣吹入的方式進(jìn)行攪拌，達(dá)成使鍍液上下互換，配

合過濾系統(tǒng)循環(huán)流動(dòng)，使整個(gè)槽液的濃度與溫度趨于均勻，保證鍍層質(zhì)量一致性

的一種工藝輔助手段。

【直接電鍍】電路板鉆孔后對(duì)孔壁采用導(dǎo)也膠體物質(zhì)解決（黑孔化法、導(dǎo)電高分

子法、膠體杷法）使孔壁基材表面上形成一層導(dǎo)電薄層，直接進(jìn)行鍍銅及其它表

面解決的工藝方法。

【高速電鍍】在專用的較高速度運(yùn)營(yíng)的工藝裝備上，在極高的陰極電流密度下高

速沉積，獲得高質(zhì)量鍍層的過程。插頭鍍金使用此類型電鍍程序。

【整平作用】鍍液所具有的能使基體層表面鍍層的微觀輪廓比基體層表面更平滑

的能力。光亮酸性鍍銅溶液中電鍍銅，溶液內(nèi)添加的添加劑有此作用。

工藝術(shù)語(yǔ)n

【電化學(xué)】研究電能和化學(xué)能之間互相變換規(guī)律及與此過程有關(guān)的現(xiàn)象的科學(xué)。

【電化學(xué)腐蝕】電解質(zhì)溶液中或金屬表面上液膜中，服從于電化學(xué)反映規(guī)律而發(fā)

生的金屬腐蝕（氧化）過程。金屬腐蝕重要是電化學(xué)腐蝕，是原電池作用引起的。

兩個(gè)不同電極浸入電解液中，將兩極用導(dǎo)線接通，電流從正端流向負(fù)端。電位較

負(fù)電極進(jìn)行氧化反映稱金屬溶解反映；電位較正的電極進(jìn)行還原反映，溶液中的

物質(zhì)在電極上進(jìn)行還原，金屬離子與氫離子析出。微觀角度看，金屬的電化學(xué)腐

蝕是由成千成萬的微電池在起作用。

【電極】浸在電解液中的導(dǎo)體，擔(dān)負(fù)著使電流通過電解液的任務(wù)。同時(shí)在電極與

溶液界面間發(fā)生得失電子反映。

【雙極性電極】一個(gè)不與外電源相連的，浸入陽(yáng)極與陰極間電解液中的導(dǎo)體，靠

近陽(yáng)極部分起著陰極作用，靠近陰極部分起著陽(yáng)吸作用。

【分流電極】電鍍中一種掛具或在制板上的非功能圖形，使電鍍基板表面上的電

流密度更加均勻，保證基板表面與孔內(nèi)所獲得的鍍層厚度均勻。

【極化】電極上有電流通過，電極電位偏離其平衡電極電位的的現(xiàn)象。電鍍時(shí)電

極電位發(fā)生改變并產(chǎn)生i反向電動(dòng)勢(shì)，阻礙電流通過稱之極化。電鍍時(shí)電解液中

的金屬離子的遷移速度和放電速度趕不上電子運(yùn)動(dòng)的速度，導(dǎo)致陰極表面負(fù)電荷

增長(zhǎng)，使得電位變得更負(fù)；陽(yáng)極則導(dǎo)致正電荷積累使其電位變正。發(fā)生在陰極上

稱陰極極化；發(fā)生在陽(yáng)極上稱陽(yáng)極極化。

【濃差極化】離子遷移速度構(gòu)成的極化或由電極表面附近的反映物或產(chǎn)物在溶液

中的濃度變化引起的極化。

【電化學(xué)極化】即活化極化。離子放電遲緩導(dǎo)致的極化或電化學(xué)反映中碰到困難

而引起的極化。

【極化曲線】描述電極上的電極電位（或過電位）隨著通過的電流密度的變化而

改變的關(guān)系曲線。

【分解電壓】能使電化學(xué)反映以明顯的速度連續(xù)進(jìn)行的最小電壓。

【電極電位】某電極與標(biāo)準(zhǔn)氫電極組成一特殊的原電池,標(biāo)準(zhǔn)氫電極規(guī)定為負(fù)極,

所測(cè)得的這種電池的電動(dòng)勢(shì)，稱為該電極的電極電位。各種電極的氫標(biāo)準(zhǔn)電極電

位可以表達(dá)出電極與溶液界面間電位差的相對(duì)大小。

【靜態(tài)電極電位】在無外電流通過的條件下，電解液中金屬電極的電極電位。

【接觸電位】?jī)煞N不同的導(dǎo)電材料連接界面上產(chǎn)生的電位差。兩種導(dǎo)電材料的電

位存有正負(fù)的差異，在有電解質(zhì)液存在的條件才干產(chǎn)生電位差。

【金屬電極電位】金屬放入電解液中，液中的極性分子對(duì)金屬中的離子產(chǎn)生吸弓I,

將其拉入電解液。但金屬中自由電子對(duì)其產(chǎn)生一個(gè)相反吸引力，使金屬離子不也

許跑遠(yuǎn)，適當(dāng)?shù)挠坞x在金屬與電解液界面附近；金屬離子溶于電解液，電解液正

電荷增長(zhǎng)；多余的電子集中在金屬表面負(fù)電荷增長(zhǎng)，在金屬與電解液的表面形成

“雙電層”產(chǎn)生電位突變，有了電壓，電位稱之金屬電極電位。鐵在硫酸銅溶液

中無電流通過卻能鍍出銅；鐵在氧化鍍銅溶液中就沒有上述反映；鐵件鍍鋅可提

高金屬表面的防銹能力而鐵件鍍銅就差。金屬電吸電位在起作用。

【輔助陽(yáng)極】為改善被鍍工件表面上的電流均勻分布而使用的附加陽(yáng)極。形狀設(shè)

計(jì)根據(jù)工件幾何形狀，提高其引導(dǎo)分流的能力。

【不溶性陽(yáng)極】電流通過不發(fā)生溶解反映的陽(yáng)極。酸性鍍金電解液常使用碳陽(yáng)極、

鍍伯陽(yáng)極或純的陽(yáng)極等不溶性陽(yáng)極。須經(jīng)常根據(jù)分析結(jié)果不斷對(duì)鍍金溶液補(bǔ)充新

鮮鍍金液。

【移動(dòng)陰極】采用機(jī)械傳動(dòng)裝置使鍍槽的極杠與被鍍的印制板一起進(jìn)行周期性往

復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極C運(yùn)動(dòng)速度用每分鐘往復(fù)次數(shù)來決定C須根據(jù)鍍液工藝特性決定其

運(yùn)動(dòng)速度，保證電鍍層的質(zhì)量。

【輔助陰極】為消除或改善被鍍基板表面上某些部位的由于電力線過于集中而出

現(xiàn)的鍍層毛刺和鍍層燒焦等疵病，在該部位附近另加某種形狀的陰極，使多余的

電流分布在輔助陰極表面上。大面積印制板電鍍，使用的電流比較大，往往中間

部位電流很小，鍍層很??；大部分電流分布在板的四周邊沿，鍍層過厚。電鍍前

在印制底片四周無導(dǎo)線區(qū)域內(nèi)或圖形框外，補(bǔ)加上合適的幾何形狀圖形，該圖形

就是輔助陰極。

電鍍技術(shù)(3)

^|,B］：2023-01-1118:14來源:未知作者:FPC信息網(wǎng)點(diǎn)擊:⑸134次

匿咫面說工藝術(shù)語(yǔ)III［電鍍］具有金屬離子的電鍍液中，在兩極施加直流

電源，使帶正電荷的金屬離子在陰極表面接受帶負(fù)電荷的電子變成金屬原子沉積

成為晶體結(jié)構(gòu)。電鍍過程就是金屬的電結(jié)晶過程?！倦婅T】采用低電流密度

工藝術(shù)語(yǔ)m

【電鍍】具有金屬離子的電鍍液中，在兩極施加直流電源，使帶正電荷的金屬離

子在陰極表面接受帶負(fù)電荷的電子變成金屬原子沉積成為晶體結(jié)構(gòu)。電鍍過程就

是金屬的電結(jié)晶過程。

【電鑄】采用低電流密度或周期換向脈沖電流進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的電鍍，獲得較厚鍍層

的特殊電鍍技術(shù)。常用于鋁模芯各種復(fù)雜形狀另件的加工，電鑄波導(dǎo)管，高速切

割咀就是運(yùn)用鋁芯(經(jīng)拋光或精加工)電鍍金、銀、銀后再鑄銅厚度通常需要

2-3MMo

【電解】對(duì)電解液施加外部電壓，使其有電流通過，電解質(zhì)在電流的作用下，被

分解的過程。電解時(shí)電解液里陽(yáng)離子跑向陰極，在陰極獲得電子被還原；陰離子

跑向陽(yáng)極失去電子被氧化。

【陽(yáng)極鍍層】電極電位的代數(shù)值比基體金屬小的金屬鍍層。鍍層金屬電位值比基

體金屬的電位負(fù)的鍍層稱之陽(yáng)極鍍層-比基體金屬負(fù)的是原電池陽(yáng)極，陽(yáng)極被溶

解而陰極得到保護(hù)，反之則正相反。

【陰極鍍層】電極電位的代數(shù)值比基體金屬大的金屬鍍層。鍍層金屬電位值比基

體金屬的電位正的鍍層稱之陰極鍍層。

【海綿狀鍍層】電鍍中工件表面形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積

物。電路板電鍍錫鉛合金,使用的電流不適當(dāng)加上槽液的有機(jī)雜質(zhì)的干擾與影響,

使基板的表面形成疏松的錫鉛層。鍍層表面效果很差，起不到抗蝕金屬保護(hù)的作

用。

【分散能力】電鍍中，被鍍件表面上金屬厚度均勻析出的能力，鍍層厚度在板面

上均勻分布。厚度分布越均勻，其分散能力就越好，反則就差。鍍液的電阻、陰

陽(yáng)極距離和分布、工件的幾何形狀均對(duì)金屬析出的厚度的均勻性有著直接影響。

【疏水性】基板銅表面出現(xiàn)油污、手印或其它污物等非極性分子的物質(zhì)，使其呈

現(xiàn)出不溶丁水或難溶丁水的憎水性的表面狀態(tài)。

【親水性】基板銅表面通過良好的解決后具有帶極性集團(tuán)的分子，對(duì)水有很強(qiáng)親

和性，可吸引水分子或可溶水。

【內(nèi)應(yīng)力】電鍍中由于種種因素引起鍍層晶體結(jié)陶的變化，使其被伸長(zhǎng)或縮短，

但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處在受力狀態(tài)，這種作用于鍍層單位面積

上的內(nèi)力稱之內(nèi)應(yīng)力。層壓中由于受力或溫度的忽然沖擊使

內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力。內(nèi)應(yīng)力使基板表面翹曲而報(bào)廢。

【鈍化】在一特定的環(huán)境下使金屬表面正常溶解反映受到嚴(yán)重障礙，并在比較寬

的電極電位范圍內(nèi)，使金屬溶解的反映速度降到很低的作用。

【雙電層】電鍍槽液中最接近陰極表而處，因槽液受到陰極強(qiáng)負(fù)電荷的感應(yīng)而出

現(xiàn)一層帶有正電的微觀的離子層，與極板表面之間所形成的薄層稱之雙電層。此

層厚度約為10A,是金屬離子在陰極上沉積出金屬原子的微阻檔層。金屬離子脫

離其它配位體，單獨(dú)吸取電子沉積在陰極表面上，形成所需要的金屬鍍層。電極

與電解質(zhì)溶液界面上存在的大小相等，符號(hào)相反的電荷層，稱之雙電層。鋅金屬

是電中性，鋅離子從鋅轉(zhuǎn)入溶液，把電子留在金屬上，使金屬帶負(fù)電；鋅離子進(jìn)

入溶液破壞了溶液的電中性，使溶液帶正電。鋅金屬上的負(fù)電荷吸引溶液中過剩

的陽(yáng)離子，使其緊緊的靠在鋅金屬的表面，使靠近鋅金屬表面的溶液一層帶正電,

靠近溶液的外層帶負(fù)電，這就叫雙電層C

【沖擊電流】電鍍中需要通過的瞬時(shí)大電流。大面積基板的孔壁表面不采用沖擊

電流，就也許有很多孔內(nèi)部電流尚未到達(dá)而沉積銅就溶解掉，導(dǎo)致黑孔或形成空

洞。沖擊電流比原計(jì)算電流量大一倍左右，須根據(jù)基板表面的實(shí)際情況，擬定沖

擊電流的大小。須控制沖擊電流的時(shí)間，基板所有的部位都鍍上銅后再回復(fù)到原

計(jì)算電流量。采用沖擊電流，提高鍍液的分散能力和覆蓋能力，改善鍍層與基體

的結(jié)合力。

【渦流電流】一種采用基于產(chǎn)生渦電流的原理制成的測(cè)量?jī)x流，可對(duì)非磁性金屬

底基材或非導(dǎo)體覆蓋膜厚度進(jìn)行測(cè)量。將鐵芯繞以線圈作為測(cè)頭，施加高頻率的

振蕩的交流電，使其產(chǎn)生磁埸。當(dāng)測(cè)頭接觸到所需測(cè)量的物體表面時(shí)，其底層金

屬會(huì)感應(yīng)而產(chǎn)生“渦電流”，此時(shí)的電流信號(hào)被測(cè)頭測(cè)到。膜層越厚，其阻絕渦

電流的效果越大，測(cè)頭所獲得的信號(hào)越弱；反之越強(qiáng)。

【非晶形】某些物質(zhì)其原了排列，不具有固定組態(tài)。

【熱風(fēng)整平】將涂有助焊劑的裸銅焊盤與孔鍍銅層的電路板浸入高溫熔融的焊料

中，提出時(shí)運(yùn)用高壓熱風(fēng)整平焊料的工藝過程。分垂直式和水平式，根據(jù)導(dǎo)線的

精細(xì)限度與表面平整度的規(guī)定選擇。

【附連測(cè)試板】質(zhì)量一次性檢查電路的一部分圖形，用于規(guī)定的驗(yàn)收檢查或一組

相關(guān)的實(shí)驗(yàn)。這是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的附連板測(cè)試圖形，附在正式加工產(chǎn)品的外形線

外，隨著多層板或高密度雙面板加工程序進(jìn)行解決，竣工后用于檢測(cè)用，是一種

重要的多層板質(zhì)量驗(yàn)收的工藝手段。

工藝現(xiàn)象

【析氣】電解中電極上有明顯可見氣體析出的現(xiàn)象。

【焊料潤(rùn)濕】鍍/涂覆在基底金屬上的焊料層在熔融時(shí)形成相稱均勻、光滑連續(xù)

的表面狀態(tài)。

【半潤(rùn)濕】鍍/涂覆在基底金屬上的焊料層在熔融時(shí)焊料回縮，留下不規(guī)則的疙

瘩，但不露基底金屬的表面狀態(tài)。鍍錫鉛合金（抗蝕鍍層）由于基底金屬表面有

污物使鍍層經(jīng)熱熔后產(chǎn)生半潤(rùn)濕狀態(tài)，影響其可焊性能。

【不潤(rùn)濕】鍍/涂覆在基底金屬上的焊料層在熔融時(shí)只有部分焊料與金屬表面接

觸，仍裸露基底金屬的表面狀態(tài)。

【氣泡夾雜】基板涂布液態(tài)物料，有氣泡殘存在涂料中，對(duì)涂層質(zhì)量、基板表面

電性和物性產(chǎn)生不利影響。

【滲出】從鍍覆孔的裂縫或空洞中排出工藝材料或溶液的現(xiàn)象。

【環(huán)形斷裂】一種裂縫或空洞。存在于圍繞鍍覆孔四周鍍層內(nèi)，或圍繞引線焊點(diǎn)

內(nèi)，或在焊點(diǎn)和連接盤界面處。

【空洞】物體局部區(qū)域缺少應(yīng)有的物質(zhì)導(dǎo)致空缺的狀態(tài)?？妆诒砻驺~鍍層易出現(xiàn),

在孔壁上附有異物或空氣泡阻擋金屬離子沉積，異物或空氣泡溢，周邊鍍層比較

厚形成空洞。

【孔壁空洞】鍍覆孔金屬鍍層內(nèi)裸露基材的空洞。鉆孔因工藝參數(shù)不妥或鉆頭不

鋒利，致使孔壁纖維拉傷，加上孔壁清潔解決不妥及沉銅各槽液狀況不佳，無法

在孔壁表面上沉積銅層而露出基材。

【變色】表面腐蝕引起金屬或鍍層表面色澤的變化。鍍銅層變色是由于被空氣的

氧起作用逐漸變色發(fā)暗呈黑色。銅在特別潮濕的條件下生成堿式碳酸銅呈綠色。

【晶須】金屬鍍層的絲狀增長(zhǎng)物（微觀）。或在電鍍中形成、或在解決后存放和

使用中自然產(chǎn)生。鍍純錫后受潮濕影響，錫鍍層邊沿長(zhǎng)出微細(xì)的短須狀產(chǎn)物，直

接影響基板的電性能。

【燒焦鍍層】過高電流密度下形成的顏色黑暗、粉糙松散或質(zhì)量不佳沉積物。具

有氧化物及其它有機(jī)/無機(jī)雜質(zhì)。

【針孔】鍍層表面貫穿至鍍層底部或基體金屬的微小孔道。陰極表面某些點(diǎn)的電

沉積受到阻礙，使該處不能沉積鍍層，而周邊鍍層卻不斷加厚所導(dǎo)致的。另i解

釋：氫在陰極析出呈氣泡狀粘附在陰極表面，阻止金屬沉積，金屬離子只能在陰

極表而沒有氣泡的部分或氣泡周邊放電后沉積。若氫氣泡在整個(gè)電鍍時(shí)間總是滯

留在表面，則在鍍層內(nèi)有氣泡或貫通縫隙；若氣泡在表面附著不牢，周期地出現(xiàn)

和逸出，則會(huì)形成線坑或點(diǎn)狀穴。

【釘頭】多層板中鉆孔導(dǎo)致內(nèi)層孔環(huán)沿孔壁張開的現(xiàn)象。

【缺口】導(dǎo)線邊的缺口或豁口?？刮g層不完整，有露銅現(xiàn)象或曝光時(shí)有異物遮蓋,

經(jīng)多工序解決去掉，在修整時(shí)又沒有發(fā)現(xiàn)，直致最后工序蝕刻時(shí)出現(xiàn)缺口。

【結(jié)瘤】凸出鍍層表面的、形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物。電鍍中使用的電流

密度過大，致使銅沉積過快使鍍層粗狀；或孔壁粗糙致使電鍍層形狀不規(guī)則，突

出部位由于電流的尖端效應(yīng)，使突出的部分更加突出，形成小結(jié)瘤狀物：采用浮

石粉刷板，孔內(nèi)壁表面的浮石粉末清理干凈，使鍍層覆蓋在其表面上形成結(jié)瘤現(xiàn)

象；鍍槽液不潔，有固體微粒存在，附在孔壁、孔口、導(dǎo)線邊沿，形成鍍瘤。

【凝絮】膠體溶液中漂浮的細(xì)微粒狀懸浮物，在特殊情況下會(huì)發(fā)生互相凝聚與吸

附作用，呈較大的絮狀粒子，浮于槽液表面或附著在槽壁、管壁表面，導(dǎo)致鍍覆

品質(zhì)不良或覆蓋膜劣化。

【氫脆】浸蝕、除油或電鍍等過程中金屬或合金吸取氫原子引起的脆性。另?解

釋：氫在金屬內(nèi)使結(jié)晶格扭曲，產(chǎn)生很大應(yīng)力，使鍍層顯著變形的結(jié)果。

【陽(yáng)極泥】在電流長(zhǎng)期的作用下，陽(yáng)極溶解后不溶性殘留物。光亮酸性電解液，

磷銅陽(yáng)極溶解后殘留物較多，耍定期清理，保證槽液的潔凈度，保證印制板鍍銅

層的質(zhì)量。

【應(yīng)力腐蝕】腐蝕介質(zhì)與應(yīng)力同時(shí)作用下引起腐蝕甚至發(fā)生的斷裂現(xiàn)象。

【副產(chǎn)物】在化學(xué)反映過程中，所需生成物以外的其它產(chǎn)物。

單位/計(jì)量

【庫(kù)侖】電荷量單位。導(dǎo)體中有1安培的電流，每秒中通過導(dǎo)體橫截面的電荷量

為1庫(kù)侖。

【安培/小時(shí)】電流量單位，即1安培電流經(jīng)1小時(shí)所累積的電流量。電鍍鍍液

中添加有機(jī)添加劑常用電流量作為其消耗量的監(jiān)視依據(jù)。

【活度】溶液中溶質(zhì)的熱力學(xué)濃度。校正真實(shí)溶液與抱負(fù)溶液性質(zhì)的偏差而使用

的有效濃度。

【接觸角】液體滴落在固體的表面，由于表面張力的關(guān)系，其液滴的邊沿與固體

的表面所形成的夾角。

【導(dǎo)電度】物質(zhì)導(dǎo)通電流的能力，以每單位電壓下所能通過的電流大小表達(dá)。

【電導(dǎo)率】電化學(xué)反映中，單位長(zhǎng)度單位截面積電解質(zhì)溶液所具有的電導(dǎo)。

【電流密度】單位面積電極上通過的電流強(qiáng)度。通常以A/d?表達(dá)。

【體積電流密度】單位體積電解質(zhì)溶液中通過的電流強(qiáng)度。通常以安培/升表達(dá)。

【電流密度范圍】能獲得合格鍍層的電流密度區(qū)間。電鍍?nèi)芤汗に嚪秶綄捲揭?/p>

控制，獲得合格鍍層的機(jī)會(huì)就越多。電流密度范圍越窄則越難控制和操作，電流

稍微偏移規(guī)定的電流密度范圍，就會(huì)出現(xiàn)鍍層故障。

［電離度】溶液中以自由離子形式存在的電解質(zhì)的數(shù)量與電解質(zhì)總量之比C通常

以%表達(dá)。

【沉積速度】單位時(shí)間內(nèi)基板導(dǎo)體表面沉積出金屬鍍層的厚度。通常以微米/小

時(shí)表達(dá)。

【電化當(dāng)量】電極上通過單位電量，電極反映所生成或消耗物質(zhì)之理論重量。通

常以克/庫(kù)侖或克，安培時(shí)表達(dá)。

【極化度】電極電位隨電流密度的變化率。電流密度發(fā)生單位數(shù)值的變化時(shí)引起

電極電位的變化。

1.柔性電路的撓曲性和可靠性

目前柔性電路有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

①單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能規(guī)定不高的印制板。在單面布線時(shí)，

應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上

的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醉酯,

芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔

將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而

覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆

孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊

接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有

巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的互相影響。

④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)

構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。假如一個(gè)印制板正、反面都有元件，剛?cè)?/p>

性板是一種很好的選擇。但假如所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并

在其背面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會(huì)更經(jīng)濟(jì)。

柔性電路產(chǎn)業(yè)正處在規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低

成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在便宜的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。

其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體涉及絲印金屬填料或碳粉填料。

聚合物厚膜法自身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工

藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞按薄膜電路價(jià)格的1/10；是剛

性電路板價(jià)格的1/2-1/3。聚合物厚膜法特別合用于設(shè)備的控制面板。在移

動(dòng)電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)

和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。

⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個(gè)8層板

使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個(gè)不同

方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨(dú)立的引

線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號(hào)轉(zhuǎn)