無損探傷工(技師)職業(yè)技能考試題(附答案)一、單項選擇題（每題2分，共40分）1.超聲檢測中，采用橫波檢測焊縫時，探頭K值的選擇主要依據(jù)是（）。A.工件厚度與焊縫寬度B.探頭頻率C.耦合劑種類D.缺陷表面粗糙度2.射線檢測中，透照厚度為T，焊縫余高為Δ，則透照厚度比K的計算公式為（）。A.K=T/(T+Δ)B.K=(T+Δ)/TC.K=T/(T-Δ)D.K=(T-Δ)/T3.磁粉檢測時，對于表面存在氧化皮的工件，應優(yōu)先采用（）。A.連續(xù)法B.剩磁法C.干法D.濕法4.滲透檢測中，顯像時間過短會導致（）。A.缺陷顯示不清晰B.滲透劑殘留C.工件表面污染D.檢測效率降低5.超聲檢測中，若儀器水平線性誤差超過標準要求，會直接影響（）。A.缺陷定位精度B.缺陷定量精度C.靈敏度調(diào)節(jié)D.探頭分辨力6.射線檢測用膠片的本底灰霧度應不大于（）。A.0.1B.0.3C.0.5D.1.07.磁粉檢測中，周向磁化用于檢測（）。A.與工件軸線平行的缺陷B.與工件軸線垂直的缺陷C.表面下較深的缺陷D.工件內(nèi)部的體積型缺陷8.超聲檢測中，若發(fā)現(xiàn)缺陷波高超過評定線但低于定量線，應（）。A.直接判定為不合格B.記錄缺陷位置并評估危害性C.降低靈敏度重新檢測D.標記后無需處理9.滲透檢測的顯像劑應具有（）。A.強吸附性B.高揮發(fā)性C.強腐蝕性D.高黏度10.射線檢測中，為提高厚工件的透照靈敏度，應選擇（）。A.低能量射線源B.高能量射線源C.縮短曝光時間D.增大焦距11.超聲檢測中，同一缺陷用不同K值探頭檢測時，測得的水平距離（）。A.相同B.K值越大，水平距離越小C.K值越小，水平距離越小D.與K值無關12.磁粉檢測時，交流電和直流電的主要區(qū)別是（）。A.交流電穿透力強，直流電檢測表面靈敏度高B.直流電穿透力強，交流電檢測表面靈敏度高C.交流電剩磁大，直流電退磁容易D.直流電成本更高13.滲透檢測的預清洗步驟中，若工件表面有油脂，應使用（）。A.清水沖洗B.溶劑擦拭C.酸洗D.機械打磨14.超聲檢測中，若檢測面為曲面，需對探頭進行（）。A.角度修正B.靈敏度補償C.頻率調(diào)整D.前沿距離校準15.射線檢測的像質(zhì)計靈敏度表示（）。A.能檢測到的最小缺陷尺寸B.膠片的感光速度C.射線源的能量大小D.透照厚度的均勻性16.磁粉檢測的磁化電流選擇依據(jù)是（）。A.工件材料、尺寸和檢測要求B.磁粉種類C.環(huán)境溫度D.檢測人員經(jīng)驗17.滲透檢測中，滲透時間主要取決于（）。A.滲透劑種類和缺陷類型B.工件顏色C.環(huán)境濕度D.顯像劑用量18.超聲檢測的距離-波幅曲線（DAC）中，評定線的作用是（）。A.確定缺陷是否需要記錄B.判定缺陷是否超標C.調(diào)節(jié)儀器靈敏度D.校準探頭角度19.射線檢測的黑度測量應在（）區(qū)域進行。A.缺陷影像B.有效評定區(qū)中心C.像質(zhì)計附近D.工件邊緣20.磁粉檢測后，工件退磁的目的是（）。A.防止吸附鐵屑影響后續(xù)加工B.提高檢測靈敏度C.延長磁粉使用壽命D.降低檢測成本二、判斷題（每題1分，共10分）1.超聲檢測中，探頭頻率越高，近場區(qū)長度越短。（）2.射線檢測時，透照次數(shù)越多，檢測效率越低，但缺陷檢出率越高。（）3.磁粉檢測的濕法比干法對表面微小缺陷的檢測靈敏度更高。（）4.滲透檢測的水洗型滲透劑可用水直接清洗，無需乳化。（）5.超聲檢測的橫波探頭只能用于檢測與檢測面垂直的缺陷。（）6.射線檢測的膠片應存放在高溫高濕環(huán)境中，以保持感光性能。（）7.磁粉檢測的周向磁化可通過穿棒法實現(xiàn)，適用于空心工件。（）8.滲透檢測的顯像時間越長，缺陷顯示越清晰，因此無需限制時間。（）9.超聲檢測的試塊可用于校準儀器的水平線性和垂直線性。（）10.射線檢測的散射線會降低底片對比度，需采用鉛箔增感屏或鉛罩屏蔽。（）三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述超聲檢測中“距離-波幅曲線（DAC）”的作用及繪制步驟。2.射線檢測時，如何選擇透照參數(shù)（包括管電壓、管電流、曝光時間、焦距）？3.磁粉檢測中，連續(xù)法與剩磁法的主要區(qū)別及適用場景。4.滲透檢測的“三要素”是什么？各要素對檢測結果的影響是什么？5.超聲檢測發(fā)現(xiàn)缺陷后，需從哪些方面對缺陷進行綜合評定？四、計算題（每題10分，共20分）1.采用K2探頭（K=2，即tanβ=2）檢測厚度T=20mm的對接焊縫，發(fā)現(xiàn)一缺陷，其在示波屏上的水平刻度值為50mm（儀器掃描比例為1:1）。計算該缺陷的深度和水平距離（探頭前沿距離L0=12mm）。2.某工件透照厚度T=40mm，使用Ir-192射線源（半值層Δ=10mm），要求底片黑度D=2.0（對應曝光量E0=100mCi·min）。若透照時源到工件表面距離F1=600mm，工件表面到底片距離F2=50mm，求所需曝光量E（忽略散射線影響，按平方反比定律計算）。五、案例分析題（20分）某壓力容器環(huán)焊縫（厚度30mm，雙面焊，余高3mm）采用超聲檢測，檢測工藝要求：探頭K=2.5，頻率2.5MHz，檢測范圍1:1調(diào)節(jié)，DAC曲線評定線φ2×40-12dB，定量線φ2×40-6dB，判廢線φ2×40+0dB。檢測時發(fā)現(xiàn)一缺陷，其波高位于定量線+3dB，水平刻度值為85mm（探頭前沿L0=15mm）。問題：（1）計算該缺陷的深度和水平距離；（2）判斷該缺陷是否超標，說明依據(jù)；（3）若該缺陷為裂紋，應如何處理？參考答案一、單項選擇題1.A2.B3.D4.A5.A6.B7.B8.B9.A10.B11.B12.B13.B14.B15.A16.A17.A18.A19.C20.A二、判斷題1.×（頻率越高，近場區(qū)越長）2.√3.√4.√5.×（橫波可檢測與檢測面成一定角度的缺陷）6.×（應存放在低溫干燥環(huán)境）7.√8.×（顯像時間過長會導致背景過深，影響判斷）9.√10.√三、簡答題1.作用：用于描述同一反射體在不同距離時的回波高度變化規(guī)律，是超聲檢測中缺陷定量和評定的依據(jù)，可用于確定缺陷的當量大小及是否超標。繪制步驟：①選擇與工件材質(zhì)、表面狀態(tài)一致的對比試塊（如CSK-ⅡA）；②調(diào)節(jié)儀器掃描比例（如1:1）；③分別探測試塊上不同深度的標準反射體（如φ2×40橫孔），記錄各反射體的回波高度；④在坐標紙上繪制距離（深度）與波幅的曲線，通常包括評定線、定量線和判廢線。2.參數(shù)選擇：-管電壓：根據(jù)工件厚度和材料選擇，厚度越大、材料密度越高，管電壓越高（但需避免過高導致對比度下降）；-管電流與曝光時間：根據(jù)射線源強度和透照厚度確定，需滿足底片黑度要求（通常1.5~4.0）；-焦距：一般取600~1200mm，需滿足幾何不清晰度Ug≤0.2mm（Ug=d×b/F，d為焦點尺寸，b為工件表面到底片距離，F(xiàn)為焦距）。3.區(qū)別：連續(xù)法在磁化的同時施加磁粉，剩磁法在磁化后斷電再施加磁粉；連續(xù)法靈敏度高，剩磁法適用于剩磁大的材料（如高碳鋼）。適用場景：連續(xù)法用于檢測微小缺陷或低剩磁材料；剩磁法用于無法連續(xù)磁化的大型工件或高剩磁材料。4.三要素：滲透時間、顯像時間、清洗效果。-滲透時間不足：缺陷內(nèi)滲透劑未充分滲入，顯示不清晰；-顯像時間過短：滲透劑未被充分吸附，顯示弱；過長則背景污染；-清洗不徹底：表面殘留滲透劑導致偽顯示，清洗過度則缺陷內(nèi)滲透劑被帶出。5.評定內(nèi)容：-缺陷位置：深度、水平距離，判斷是否在關鍵區(qū)域（如焊縫中心）；-缺陷當量：通過DAC曲線或AVG曲線確定大??；-缺陷性質(zhì)：根據(jù)波形特征（如波峰數(shù)量、動態(tài)包絡線）判斷是裂紋、氣孔還是夾渣；-缺陷分布：單個、密集或鏈狀，評估危害性；-標準對比：對照檢測標準（如JB/T4730）判定是否超標。四、計算題1.深度計算：K=2=水平距離/深度，設缺陷深度為d，水平距離為L，則L=K×d=2d；儀器掃描比例1:1，水平刻度值=探頭前沿+水平距離，即50=12+L→L=38mm；因此d=L/K=38/2=19mm（深度19mm，小于工件厚度20mm，有效）。水平距離：L=38mm（從探頭入射點到缺陷的水平距離）。2.有效透照距離：F=F1+F2=600+50=650mm；根據(jù)平方反比定律，曝光量與距離平方成正比，E=E0×(F/F0)2；但本題中F0為基準距離（通常取工件表面到底片距離，即F2=50mm時的距離為F0=50mm？需明確：實際計算中，源到膠片的距離為F1+F2=650mm，基準狀態(tài)下源到膠片距離為F0（假設基準曝光量E0對應F0=600mm）。若題目中E0=100mCi·min對應F0=600mm，則：E=E0×(F/F0)2=100×(650/600)2≈100×1.1806≈118.06mCi·min；若考慮半值層衰減，透照厚度T=40mm，半值層Δ=10mm，衰減次數(shù)n=40/10=4，總衰減系數(shù)=1/2?=1/16；則實際曝光量E=100×(650/600)2×16≈100×1.1806×16≈1889mCi·min（注：題目要求忽略散射線，可能僅需平方反比計算，最終答案以118mCi·min左右為準）。五、案例分析題（1）深度計算：K=2.5=水平距離/深度，設深度為d，水平距離L=2.5d；儀器掃描比例1:1，水平刻度值=探頭前沿+水平距離，即85=15+L→L=70mm；d=L/K=70/2.5=28mm（工件厚度30mm，深度28mm有效）。水平距離：L=70mm（從探頭入射點到缺陷的水平距離