高級電子產(chǎn)品維修工考試題(附答案)一、單項選擇題（每題2分，共40分）1.關(guān)于貼片電阻（SMDResistor）的標識，以下說法正確的是（）A.標識“01B”表示電阻值為100Ω（1%精度）B.標識“103”表示電阻值為10kΩ（5%精度）C.標識“R010”表示電阻值為0.01Ω（±1%精度）D.標識“470”表示電阻值為470Ω（10%精度）2.維修智能手機時，若發(fā)現(xiàn)主板上U201（電源管理芯片）周邊電容存在明顯燒蝕痕跡，優(yōu)先采用的檢測方法是（）A.直接更換U201芯片B.使用萬用表二極管檔測量電容兩端是否短路C.用熱風槍取下電容后測量主板對應焊盤阻值D.通電后用紅外熱像儀觀察U201溫度變化3.對于BGA（球柵陣列）芯片的返修，以下操作規(guī)范錯誤的是（）A.拆卸前需對主板進行預熱（80-100℃），避免應力開裂B.植球時需選擇與原芯片錫球直徑一致的錫球（誤差≤0.02mm）C.焊接完成后，直接用鑷子輕推芯片檢查是否固定D.焊接溫度曲線需符合芯片數(shù)據(jù)手冊要求（峰值溫度通常為235-250℃）4.某臺筆記本電腦開機后屏幕無顯示，但外接顯示器正常，可能的故障點是（）A.主板集成顯卡損壞B.屏幕背光驅(qū)動板故障C.內(nèi)存接觸不良D.硬盤引導錯誤5.維修LED液晶電視時，若屏幕出現(xiàn)“垂直黑條”故障，最可能的原因是（）A.主板圖像處理芯片損壞B.屏線（LVDS線）接觸不良或斷裂C.電源板輸出電壓不穩(wěn)定D.背光LED燈條局部短路6.關(guān)于示波器的使用，以下操作正確的是（）A.測量手機USB接口5V電壓時，將探頭衰減比設為10:1B.觀察開關(guān)電源MOS管驅(qū)動信號時，觸發(fā)方式選擇“邊沿觸發(fā)”，耦合方式選擇“交流”C.檢測數(shù)字電路時鐘信號時，探頭地線應盡量縮短（≤10mm），避免干擾D.測量高壓電路（如電視背光燈板）時，使用普通100MHz示波器探頭7.智能手機電池（鋰聚合物電池）出現(xiàn)“鼓包”現(xiàn)象后，正確的處理方式是（）A.用針戳破鼓包釋放氣體后繼續(xù)使用B.放入冰箱冷凍24小時收縮體積C.立即斷電，用防火袋包裹后專業(yè)回收D.拆解電池分離正負級片重新封裝8.維修智能手表時，發(fā)現(xiàn)觸摸功能失效但屏幕顯示正常，優(yōu)先檢測的信號是（）A.屏幕背光控制信號（BL-EN）B.觸摸IC（TouchIC）的I2C通信總線（SDA/SCL）C.顯示驅(qū)動IC的LVDS差分信號D.電池電壓（VBAT）是否正常9.某臺空調(diào)遙控器（紅外發(fā)射）無法控制設備，經(jīng)檢測電池電壓正常，可能的故障點是（）A.晶振（455kHz）損壞導致編碼異常B.紅外接收頭（TSOP）故障C.微處理器（MCU）程序錯亂D.按鍵矩陣電路中某個按鍵短路10.關(guān)于熱風槍的使用，以下說法錯誤的是（）A.拆卸0402電阻時，溫度應設為280-300℃，風速3-4檔B.焊接QFN封裝芯片時，需在芯片周圍涂抹助焊劑（FLUX）C.長時間不使用時，應將溫度調(diào)至最低檔空吹30秒后關(guān)機D.維修手機主板時，可用熱風槍直接加熱電池倉區(qū)域11.檢測筆記本電腦主板“待機電壓”（VCC_STBY）時，正常電壓應為（）A.3.3VB.5VC.12VD.19V（適配器輸入電壓）12.維修無人機飛控板時，若出現(xiàn)“航向漂移”故障，優(yōu)先檢查的傳感器是（）A.加速度計（Accelerometer）B.陀螺儀（Gyroscope）C.磁力計（Magnetometer）D.氣壓計（Barometer）13.關(guān)于靜電防護（ESD），以下操作錯誤的是（）A.維修人員佩戴防靜電手環(huán)（接地電阻1-10MΩ）B.主板放置于普通塑料托盤上操作C.使用離子風機消除空氣中的靜電D.拆卸芯片前用防靜電毛刷清理主板灰塵14.某臺單反相機開機后提示“鏡頭錯誤”，可能的故障點是（）A.鏡頭與機身接口（電子觸點）氧化B.圖像傳感器（CMOS）損壞C.快門組件機械卡滯D.存儲卡（SD卡）接觸不良15.維修藍牙音箱時，若出現(xiàn)“聲音斷續(xù)”故障，可能的原因不包括（）A.藍牙模塊（BTModule）的晶振（16MHz）偏移B.電源濾波電容（100μF/6.3V）容量下降C.揚聲器線圈局部短路D.天線（Antenna）焊接點虛焊16.檢測手機充電電路時，若USB接口VBUS電壓正常（5V），但充電管理IC（PMIC）輸入腳無電壓，可能的故障點是（）A.充電接口到PMIC之間的保險電阻（FUSE）開路B.PMIC內(nèi)部充電控制模塊損壞C.電池保護板（PCM）的MOS管擊穿D.系統(tǒng)軟件（ROM）充電協(xié)議異常17.關(guān)于電烙鐵的使用，以下說法正確的是（）A.焊接貼片IC時，電烙鐵溫度應設為350-380℃B.焊接鍍銀導線時，需使用含酸助焊劑增強附著力C.長時間不使用時，應保持高溫待機狀態(tài)以延長壽命D.焊接手機射頻電路（RF）時，優(yōu)先使用普通松香芯焊錫18.某臺打印機出現(xiàn)“打印內(nèi)容偏色”故障，可能的原因是（）A.噴頭（PrintHead）堵塞B.搓紙輪（PickupRoller）老化C.定影組件（FuserUnit）溫度異常D.墨粉（Toner）型號不匹配19.維修智能門鎖時，若指紋識別失效但密碼開鎖正常，優(yōu)先檢測的部件是（）A.指紋傳感器（FPS）的供電電壓（VDD=3.3V）B.主控MCU的UART通信接口C.電池（鋰電池）電量不足D.機械鎖體卡滯20.關(guān)于示波器探頭的補償調(diào)節(jié)，以下說法正確的是（）A.調(diào)節(jié)時需將探頭連接示波器校準信號（CAL=1kHz方波）B.補償過度會導致信號上升沿出現(xiàn)“上沖”（Overshoot）C.補償不足會導致信號下降沿出現(xiàn)“振鈴”（Ringing）D.無需定期校準，首次調(diào)節(jié)后可長期使用二、判斷題（每題1分，共10分）1.維修手機時，若發(fā)現(xiàn)電池座（BatteryConnector）觸點氧化，可用橡皮擦清潔后直接裝機。（）2.拆卸筆記本電腦鍵盤時，需先斷開鍵盤排線，避免暴力拉扯導致排線斷裂。（）3.檢測LED燈條時，可用萬用表直流電壓檔直接測量燈條兩端電壓（正常為24-36V）。（）4.維修無人機時，飛控板（FlightController）的加速度計和陀螺儀需要進行“校準”操作，否則會影響飛行穩(wěn)定性。（）5.焊接0201電阻時，可使用普通電烙鐵配合放大鏡操作，無需熱風槍。（）6.檢測電視主板LVDS信號時，可用示波器測量差分線（P/N）的電壓差（正常為0.3-0.5Vpp）。（）7.智能手機Wi-Fi功能失效時，可能是Wi-Fi天線彈片（AntennaSpring）接觸不良導致的。（）8.維修空調(diào)主板時，若發(fā)現(xiàn)壓敏電阻（Varistor）炸裂，只需更換同型號壓敏電阻即可，無需檢查后續(xù)電路。（）9.檢測筆記本電腦“公共點電壓”（VIN）時，正常應為適配器輸入電壓（如19V），若為0V可能是充電芯片損壞或保險電阻開路。（）10.維修智能手表時，由于屏幕（OLED）較薄，拆卸時需使用低溫（≤120℃）加熱臺配合膠帶分離，避免屏幕碎裂。（）三、簡答題（每題8分，共40分）1.簡述智能手機“不開機”故障的排查流程（需包含至少5個關(guān)鍵步驟）。2.說明LCD屏幕與OLED屏幕在維修中的主要差異（從結(jié)構(gòu)、故障現(xiàn)象、維修工具三方面對比）。3.維修筆記本電腦時，若檢測到“CPU核心電壓（VCORE）”異常（如無輸出或電壓偏低），可能的故障點有哪些？（需列出至少4個可能原因）4.簡述使用熱風槍返修BGA芯片的關(guān)鍵步驟（需包含溫度控制、植球、焊接后檢測等環(huán)節(jié)）。5.某臺智能音箱通電后無任何反應（指示燈不亮、無聲音），請分析可能的故障原因及檢測方法（需分模塊說明）。四、實操題（每題15分，共30分）1.故障場景：某品牌旗艦手機（型號：XXPro）用戶反饋“充電時頻繁重啟，充電指示燈（LED）閃爍異常（正常應為常亮）”。已知手機已過保，無進水痕跡，用戶曾自行更換過非原裝充電線。要求：寫出完整的檢測步驟及可能的故障點，并說明修復方法（需包含電路分析、工具使用、驗證環(huán)節(jié)）。2.故障場景：某臺65英寸4K液晶電視（型號：YY-65U）出現(xiàn)“屏幕左側(cè)1/3區(qū)域發(fā)暗，右側(cè)顯示正常”，無明顯外傷，通電后背光正常（無黑屏）。要求：分析故障原因（需結(jié)合屏幕結(jié)構(gòu)），設計檢測方案（需使用至少2種專業(yè)工具），并給出修復建議。參考答案一、單項選擇題1-5：C、B、C、B、B6-10：C、C、B、A、D11-15：A、C、B、A、C16-20：A、A、D、A、A二、判斷題1-5：√、√、×、√、×6-10：√、√、×、√、√三、簡答題1.智能手機“不開機”排查流程：（1）檢查電池：用萬用表測量電池電壓（正常3.7-4.2V），若低于3V需激活或更換；（2）檢測開機鍵：用鑷子短接開機鍵焊盤，觀察是否觸發(fā)開機（排除按鍵本身故障）；（3）測量主板“開機觸發(fā)電壓”（如PMIC的ON/OFF腳）：正常按下開機鍵時應有高電平跳變（3.3V→0V或相反）；（4）檢查電源管理芯片（PMIC）供電：測量PMIC的VIN腳電壓（正常5V或電池電壓），若異常需排查前級保險電阻、充電IC；（5）測試CPU主供電（VCORE）：用示波器觀察開機瞬間是否有電壓輸出（如1.0-1.2V），無輸出可能是PMIC損壞或CPU虛焊；（6）刷機驗證：若以上均正常，可能是系統(tǒng)軟件問題，需用專業(yè)工具（如東海麒麟）重新寫入固件。2.LCD與OLED屏幕維修差異：（1）結(jié)構(gòu)：LCD需背光模組（燈條+導光板），OLED自發(fā)光無背光；LCD屏幕與觸摸層（TP）多為貼合結(jié)構(gòu)，OLED多為柔性屏+觸控IC集成；（2）故障現(xiàn)象：LCD常見背光故障（黑屏、亮線）、屏線接觸不良（花屏）；OLED常見局部燒屏（殘影）、柔性屏斷裂（暗線）；（3）維修工具：LCD需背光測試儀、屏線壓排機（ACF貼合）；OLED需低溫加熱臺（≤80℃）、顯微鏡（觀察柔性電路）、邦定機（COF修復）。3.筆記本CPU核心電壓異?？赡茉颍海?）電源管理芯片（PWMIC）損壞：無法輸出正確的控制信號；（2）場效應管（MOS管）故障：上管/下管擊穿或開路，導致電壓無法轉(zhuǎn)換；（3）電感（Inductor）虛焊或損壞：電感飽和或磁芯斷裂，影響電壓穩(wěn)定性；（4）反饋電路（Feedback）電阻/電容失效：分壓電阻值偏移，導致輸出電壓偏離設定值；（5）CPU本身短路：內(nèi)部核心短路導致負載過大，觸發(fā)保護電路關(guān)閉電壓輸出。4.BGA芯片返修關(guān)鍵步驟：（1）拆卸前預處理：主板固定在加熱臺（80-100℃），芯片周圍涂抹助焊劑，設置熱風槍溫度（280-300℃）、風速（4-5檔），均勻加熱至錫球熔化后用鑷子輕撬取下；（2）清理焊盤：用吸錫帶配合低溫焊錫（183℃）清理殘留錫渣，酒精清洗助焊劑，確保焊盤平整無短路；（3）植球：選擇與原芯片錫球同規(guī)格的錫球（如0.4mm直徑，Sn96.5Ag3.0Cu0.5），使用植球網(wǎng)板對齊，用熱風槍（230-250℃）加熱至錫球熔化固定；（4）焊接：芯片與主板對位（可借助BGA返修臺的CCD攝像頭），按溫度曲線加熱（預熱150℃/90s，保溫180℃/60s，峰值245℃/10s），冷卻后檢查焊接質(zhì)量；（5）檢測：用萬用表測量芯片周邊電源腳阻值（避免短路），通電測試功能是否正常，必要時用X射線檢測儀檢查錫球焊接情況。5.智能音箱無反應故障分析：（1）電源模塊：檢測適配器輸出電壓（如12V）是否正常，主板電源接口（DCJack）是否虛焊，保險絲（FUSE）是否開路（用萬用表通斷檔檢測）；（2）主控電路：測量主控芯片（MCU）的供電（VDD=3.3V）、復位（RESET）信號（開機時應有低電平跳變）、晶振（如8MHz）是否起振（示波器觀察波形）；（3）電池電路（若為可充電）：檢查電池電壓（如3.7V），保護板（PCM）的MOS管是否擊穿（導致無法放電）；（4）負載短路：斷開后級電路（如功放、揚聲器），測量電源模塊輸出是否恢復，判斷是否存在負載短路（如功放IC擊穿）。四、實操題1.手機充電重啟故障檢測與修復：檢測步驟：（1）更換原裝充電線+充電頭測試，排除線/頭故障；（2）測量USB接口VBUS電壓（5V）是否穩(wěn)定（示波器觀察紋波，正?！?0mV）；（3）檢測充電管理IC（如PM8916）輸入腳（VIN）電壓：若電壓波動（如4.8-5.2V跳變），檢查前級濾波電容（如100μF/6.3V）是否失效；（4）測量電池溫度檢測腳（TS）電壓：若異常（正常1-2V），可能是電池溫度傳感器（NTC）損壞，導致充電IC誤判過溫保護；（5）檢查充電IC到電池的路徑：保險電阻（FUSE）是否開路（阻值＞1Ω），電池座觸點是否氧化（用萬用表測量接觸電阻，正常＜0.5Ω）；（6）刷機排除軟件問題：用平臺工具讀取充電日志（如ADB抓取log），查看是否有“充電過流”“IC過溫”等報錯?？赡芄收宵c及修復：-非原裝線內(nèi)阻過大（＞1Ω）：更換原裝充電線；-充電IC周邊濾波電容失效（容量下降）：更換同規(guī)格電容（如100μF/6.3VX5R）；-電池NTC傳感器損壞（阻值偏移）：更換電池或飛線修復NTC電路；-充電IC本身損壞（內(nèi)部過壓保護誤觸