電子與物聯(lián)網(wǎng)學院集成電路封裝技術(shù)教案教學標題項目4：CPU芯片陶瓷封裝/任務(wù)3先進芯片封裝技術(shù)-TSV：3D封裝技術(shù)之TSV授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第十六周第2次課授課教師教學設(shè)計1.項目/任務(wù)價值了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先進封裝的工藝原理及工藝流程，培養(yǎng)創(chuàng)新意識、創(chuàng)新精神、創(chuàng)新方法。2.學習目標知識目標1.掌握TSV3D封裝的定義及特點、分類2.了解TSV的應用及發(fā)展趨勢3.理解TSV組裝技術(shù)4.熟悉3D封裝技術(shù)TSV工藝流程；能力目標能夠闡述TSV組裝的定義與發(fā)展能夠闡述TSV工藝流程素質(zhì)目標1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學習內(nèi)容1任務(wù)描述認識先進封裝之3D封裝TSV技術(shù)2知識準備2.1TSV定義及特點、分類2.2TSV應用及發(fā)展趨勢2.3TSV技術(shù)2.4TSV基板與外殼連接2.53D封裝技術(shù)工藝流程3任務(wù)實施對TSV先進封裝技術(shù)設(shè)想其工藝流程。4、重點TSV工藝流程5、難點TSV3D封裝技術(shù)4.學習資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學實施過程教學環(huán)節(jié)學生、教師活動教學手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務(wù)項目）對TSV先進封裝技術(shù)設(shè)想其工藝流程。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法30訓練闡述TSV組裝的定義與發(fā)展闡述TSV工藝流程查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實學生學習情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法。教學中體現(xiàn)大國工匠精神。100深化各小組討論“放大器芯片氣密性封裝-金屬封裝”項目設(shè)計方案，完成任務(wù)計劃報告。引導學生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學習方法。分組討論頭腦風暴引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項目任務(wù)。團隊合作各施其職引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法40課后任務(wù)/作業(yè)完成線上課程學業(yè)評價解讀任務(wù)評價標準組織學生成立評委小組小組學生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進行評估教師對學生的任務(wù)完成報告及匯報過程進行評價小組代表匯報、