2025集成電路封裝技術(shù)1IntegratedCircuitPackagingTechnology封裝工藝流程1封裝工藝流程2封裝設(shè)備日常維護與常見故障3“集成電路開發(fā)與測試”1+X標準1封裝工藝流程封裝流程俯視圖側(cè)視圖引線框架芯片座鍵合點金線銀漿塑封體芯片（晶粒）前言未加工的硅片1封裝工藝流程前言加工好的硅片1封裝工藝流程前言芯片圖片1封裝工藝流程前言芯片圖片1封裝工藝流程1封裝工藝流程封裝流程集成電路封裝通常在封裝廠完成，不同的集成電路芯片加工順序及工藝都有所區(qū)別。一般而言，集成電路封裝始于集成電路晶圓完成之后，基本工藝流程分為前道工序和后道工序。以塑料封裝為例，前道工序是指用塑料封裝之前的工藝步驟，后道工序是指在塑料封裝之后的工藝步驟。芯片粘接貼膜/晶圓劃片塑封電鍍切筋成型激光打標貼膜/晶圓減薄引線鍵合前道工序后道工序前言當Wafer來料時,IQC一般先檢查外觀1.是否有破損2.Wafer背面是否變色3.是否出示書面證明來顯示W(wǎng)afer的相關(guān)參數(shù)及實驗數(shù)據(jù)確認后,IQC將允收的Wafer放入DIEBANK(氮氣柜)保存1封裝工藝流程IQC&waferProbing簡介IQC：來料質(zhì)量控制前言這一站,會先對Wafer做電性測試,測試Fail的芯片機器將自動打點.以便于后續(xù)制程DieAttach識別并取gooddie去做封裝.1.WaferProbing的測試程序一般由客戶提供

2.這一步根據(jù)客戶需求有時會由晶圓廠完成.而封裝廠收到的Wafer就是測試打完點的晶圓.1封裝工藝流程IQC&waferProbing簡介

晶圓測試：WaferProbing或

CP(ChipProbing)晶圓WAFER貼藍膜TAPING揭藍膜DETAPING晶圓研磨GRINDING貼藍膜MOUNT晶圓切割SAW晶圓檢查紫外線照射UV下一制程D/A前言前言1封裝工藝流程晶圓減薄和劃片流程簡介1封裝工藝流程1.晶圓貼膜晶圓貼膜（FilmAttaching）是在晶圓表面貼上保護膜的過程，通常采用藍膜作為保護膜。一般情況下，晶圓減薄工序和晶圓劃片工序之前需要進行貼膜操作。晶圓減薄,正面貼膜保護晶圓電路，防止損壞或污染

固定晶圓，防止減薄時發(fā)生移動

36DA63.1-01晶圓劃片，背面貼膜保護晶圓，防止損壞或污染

固定晶圓，防止劃片時發(fā)生移動粘附晶粒，防止分離后分散支撐劃片后的晶圓，使其保持原來形狀2.晶圓減薄100mm125mm150mm200mm300mm12吋8吋6吋5吋4吋目前批量生產(chǎn)所用到的硅片尺寸都較大，為了硅片不易受到損害，在晶圓制造過程中其厚度會相應(yīng)地增加。而隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路芯片在集成度、速度和可靠性不斷提高的同時正向輕薄短小的方向發(fā)展。所以在封裝之前，要在晶圓背面進行減薄操作。1封裝工藝流程3.晶圓劃片晶圓劃片也稱為晶圓切割，是將經(jīng)過背面減薄的晶圓上的一顆顆晶粒切割分離，完成切割后，一顆顆晶粒按晶圓原有的形狀有序地排列在藍膜上。此處所說的“晶?！奔淳A上的一顆顆電路，通常在生產(chǎn)中俗稱其為“芯片”。劃片前劃片后Die1封裝工藝流程4.芯片粘接芯片粘接(DieBonding或DieMount)也稱為裝片，是將集成電路芯片固定于封裝基板或引腳架芯片的承載座上的工藝過程。如圖所示，已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上。劃片后的晶圓引線框架局部芯片1封裝工藝流程5.引線鍵合集成電路芯片互連是將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)相連接，只有實現(xiàn)芯片與封裝結(jié)構(gòu)的電路連接才能發(fā)揮已有功能，如圖所示。芯片互連常見的方法有引線鍵合(WireBonding,WB)、載帶自動鍵合(TapeAutomatedBonding,TAB)、倒裝芯片鍵合(FlipChipBonding,FCB)三種。引線鍵合在諸多封裝連接方式中占據(jù)主導(dǎo)地位，其應(yīng)用比例幾乎達到90%，這是因為它具備工藝實現(xiàn)簡單、成本低廉等優(yōu)點。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，引線鍵合在未來一段時間內(nèi)仍將是封裝連接中的主流方式。1封裝工藝流程6.塑料封裝目前使用的封裝材料大部分都是聚合物，即所謂的塑料封裝。塑料封裝簡稱塑封，其具有成本低、工藝簡單、工作溫度低、可靠性高等優(yōu)點。塑封之后的形體稱為塑封體。如圖所示為塑料封裝前后的對比圖。塑封前塑封后1封裝工藝流程7.激光打標芯片種類繁多，僅通過外觀難以區(qū)分，容易混料且不便于物流跟蹤，因此信息標記是區(qū)分和追溯的重要一步。打碼是信息標記的常用方式，就是在芯片封裝模塊的表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括產(chǎn)品批號、型號、制造商的信息、器件代碼等，這樣既不影響電路運行，又可永久標記，清晰辨認。1封裝工藝流程1封裝工藝流程8.電鍍塑封或激光打標之后，需要在引線框架外露的部位覆上一層金屬，用于保護外露的芯片引腳，增加其可焊性。塑料封裝一般覆上錫層，金屬封裝大多覆鎳層。錫層一般通過電鍍或浸錫的方式實現(xiàn)。電鍍電鍍就是利用金屬材料和化學(xué)方法，在引線框架表面鍍上一層鍍層。浸錫浸錫是將框架條直接浸入調(diào)配好的錫液中，在外露的框架表面行形成錫層。9.切筋成型切筋成型實際是兩道工序，但通常同時完成。有時會在一部機器上完成，有時也會分開完成。切筋的目的是要將整條引線框架上已經(jīng)封裝好的元件獨立分開。成型的目的則是將已經(jīng)完成切筋的元件外引腳，壓成預(yù)先設(shè)計好的管腳形狀，以便于后期在電路板上的使用。初始切筋成型1封裝工藝流程檢查管路（電、氣、水、光路），及時維修，定期更換A檢查各零件緊固程度、平滑度，及時加固、更換。B定期檢查操作面板，和設(shè)備運行情況，及時排除異常C定期檢查、修復(fù)加熱部件、模具等。D劃片機裝片機鍵合機塑封機打標機切筋機日常維護……2封裝設(shè)備日常維護與常見故障設(shè)備缺料、卡料、進料等異常設(shè)備電源異常步進電機異常，設(shè)備無法正常運行傳感器異常，檢測錯誤、反饋失效管路堵塞、破裂，零件損壞故障操作系統(tǒng)異常，數(shù)據(jù)傳輸、通訊無法正常進行常見故障2封裝設(shè)備日常維護與常見故障工藝環(huán)節(jié)技能要求晶圓劃片①能對合格貼膜晶圓進行判定。②能進行晶圓劃片工藝的操作。③能進行晶圓減薄工藝的操作。④能判別劃片機、減薄機運行過程發(fā)生的故障類型。⑤能完成劃片機、減薄機的日常維護。芯片粘接與鍵合①能進行引線鍵合工藝操作。②能正確安裝點膠頭并進行芯片粘接。③能根據(jù)工藝要求選擇鍵合線的材料與線徑。④能對鍵合操作的對準情況進行判斷。⑤能判別裝片機、鍵合機運行過程發(fā)生的故障類型。⑥能進行裝片機、鍵合機的日常維護。芯片塑料封裝①能進行封裝工藝、激光打標工藝操作。②能正確調(diào)用打標文件并進行文本編輯。③能判斷飛邊毛刺長度是否超出標準。④能判別塑封機、激光打標機運行過程發(fā)生的故障類型。⑤能完成塑封機、激光打標機的日常維護。芯片切筋成型①能進行切筋成型工藝操作。②能正確安裝切筋成型模具。③能識別塑封體缺損、引腳斷裂、鍍錫漏銅等不良品并進行剔除。④能判別切筋機、切筋模具運行過程發(fā)生的故障類型。⑤能完成切筋機、切筋模具的日常維護。3“集成電路開發(fā)與測試”1+X標準總結(jié)前道工序后道工序謝謝觀看20252025集成電路封裝技術(shù)26IntegratedCircuitPackagingTechnology晶圓貼膜1晶圓貼膜2虛擬仿真平臺晶圓貼膜（FilmAttaching）是在晶圓表面貼上保護膜的過程，通常采用藍膜作為保護膜。一般情況下，晶圓減薄工序和晶圓劃片工序之前需要進行貼膜操作。晶圓減薄,正面貼膜保護晶圓電路，防止損壞或污染

固定晶圓，防止減薄時發(fā)生移動

36DA63.1-01晶圓劃片，背面貼膜保護晶圓，防止損壞或污染

固定晶圓，防止劃片時發(fā)生移動粘附晶粒，防止分離后分散支撐劃片后的晶圓，使其保持原來形狀1晶圓貼膜的定義專為晶圓研磨、切割而設(shè)計，它具有高黏著力，能牢牢粘住晶圓，即使是小尺寸晶圓也不會發(fā)生位移或剝除。藍膜主要用于劃片前的貼膜。①支撐晶圓，使切割后的晶圓依舊保持原來的形狀；②固定晶圓，可以很好的把晶圓固定在框架盒內(nèi)，使得晶圓在周轉(zhuǎn)運輸時不易被碰傷或刮花。晶圓貼片環(huán)晶圓框架盒是用于裝載完成貼膜的晶圓的容器，可以避免晶圓隨意滑動而發(fā)生碰撞，有效的保護晶圓和晶粒的完整度，同時便于周轉(zhuǎn)搬運。晶圓框架盒原材料2晶圓貼膜的材料與設(shè)備貼膜機2晶圓貼膜的材料與設(shè)備貼膜過程在放置晶圓前需打開等離子風扇，消除周圍靜電；打開貼膜機的電源，根據(jù)隨件單上的要求設(shè)定貼膜盤的溫度，通常設(shè)置為45℃；溫度到達設(shè)定值，開啟真空，并打開機蓋；準備工作完成，開始貼膜；取下晶圓，檢查貼膜質(zhì)量。3晶圓貼膜的過程貼膜過程3晶圓貼膜的過程貼膜過程3晶圓貼膜的過程質(zhì)量分析藍膜平整，無起皺現(xiàn)象；藍膜和晶圓貼合緊密，無氣泡；晶圓、藍膜表面以及兩者貼合處潔凈，無污點；藍膜邊緣光滑，無毛邊、渣刺；晶圓和藍膜完整，無破損、劃傷。方式：目檢4晶圓貼膜的質(zhì)量晶圓貼膜不良現(xiàn)象產(chǎn)生原因晶圓和藍膜之間存在氣泡a.晶圓背面存在顆粒物；b.操作時貼膜的溫度未達到設(shè)定值；c.貼膜溫度設(shè)置不合適。藍膜起皺a.鋪貼后遇到溫度變化；b.覆膜時藍膜未拉緊。藍膜破損a.存在硬物；b.拉動滾輪時用力過大。藍膜毛邊、扎刺a.橫切刀質(zhì)量出現(xiàn)問題；b.操作員切膜時操作不當。晶圓或藍膜沾污a.貼膜機未清理干凈；b.貼膜機漏油；c.藍膜本身攜帶污物。晶圓劃傷a.存在硬物；b.操作員操作不當。

遇到貼膜質(zhì)量不良的情況需要先排查原因，確定是否設(shè)備或工藝出現(xiàn)問題，并對不合格的貼膜產(chǎn)品做相應(yīng)的處理。質(zhì)量分析1晶圓貼膜的質(zhì)量只需要照射適量的紫外線，就能瞬間降低黏著力，輕松取下，不