電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目一/放大器芯片塑料封裝前段制程:任務(wù)5引線鍵合工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：引線鍵合工序失效分析授課班級(jí)集電2302課時(shí)2場(chǎng)地多媒體教室時(shí)間第九周第1次課授課教師1.項(xiàng)目/任務(wù)價(jià)值了解引線鍵合工藝原理及工藝流程，能對(duì)機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對(duì)簡(jiǎn)單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1.掌握引線鍵合方式2.認(rèn)識(shí)劈刀3.引線鍵合的失效分析能力目標(biāo)能夠認(rèn)識(shí)引線鍵合后失效現(xiàn)象能夠?qū)σ€鍵合后的失效進(jìn)行分析、應(yīng)對(duì)素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述引線鍵合工序的失效分析2知識(shí)準(zhǔn)備2.1鍵合方式2.2鍵合機(jī)劈刀2.3引線鍵合工序失效分析3任務(wù)實(shí)施對(duì)LM358芯片引線鍵合后的工序出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進(jìn)行分析4、重點(diǎn)引線鍵合的失效現(xiàn)象分析5、難點(diǎn)引線鍵合的失效原因4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、虛擬仿真系統(tǒng)、微課等教學(xué)實(shí)施過(guò)程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動(dòng)教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動(dòng)教育等時(shí)間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，已經(jīng)完成對(duì)LM358芯片的引線鍵合，在質(zhì)量檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)該怎么對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行原因分析和解決。研讀任務(wù)書針對(duì)關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練重點(diǎn)講解失效現(xiàn)象的分析；查閱資料和老師互動(dòng)，并回答老師提出的各項(xiàng)問(wèn)題講授相關(guān)知識(shí)、提問(wèn)檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中鼓勵(lì)青年人要具有創(chuàng)新意識(shí)、創(chuàng)新精神。。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-引線鍵合的失效分析”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過(guò)網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動(dòng)方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過(guò)程中典型的問(wèn)題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報(bào)告學(xué)業(yè)評(píng)價(jià)解讀任務(wù)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評(píng)委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)宣講進(jìn)行評(píng)估教師對(duì)學(xué)生的任務(wù)完成報(bào)告及匯報(bào)過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)小組代表匯報(bào)、評(píng)委小組評(píng)分并匯總組織學(xué)生、針對(duì)性的點(diǎn)評(píng)16教學(xué)反思課堂上要關(guān)注學(xué)生的差異性，注意因材施教，對(duì)于進(jìn)度較慢的學(xué)生要給與鼓勵(lì)和幫助。電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)5引線鍵合工藝原理及工藝流程、機(jī)器操作、故障排除授課班級(jí)集電2302課時(shí)2場(chǎng)地多媒體教室時(shí)間第九周第2次課授課教師教學(xué)設(shè)計(jì)1.項(xiàng)目/任務(wù)價(jià)值了解引線鍵合工藝原理及工藝流程，能對(duì)機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對(duì)簡(jiǎn)單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1.熟悉鍵合設(shè)備參數(shù)設(shè)置2.熟悉鍵合設(shè)備操作3.理解鍵合設(shè)備簡(jiǎn)單故障原因及解決方法能力目標(biāo)2.能對(duì)鍵合機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置3.能對(duì)鍵合機(jī)器進(jìn)行簡(jiǎn)單故障排除素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述操作和維護(hù)鍵合機(jī)器2知識(shí)準(zhǔn)備2.1鍵合設(shè)備操作及參數(shù)設(shè)置2.2鍵合設(shè)備簡(jiǎn)單故障原因及解決方法3任務(wù)實(shí)施對(duì)LM358芯片引線鍵合進(jìn)行機(jī)器操作4、重點(diǎn)機(jī)器參數(shù)設(shè)置5、難點(diǎn)機(jī)器參數(shù)故障排除4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、虛擬仿真平臺(tái)、快封線、微課等教學(xué)實(shí)施過(guò)程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動(dòng)教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動(dòng)教育等時(shí)間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，需對(duì)LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸，厚度為675微米。在引線鍵合工序，應(yīng)該怎么對(duì)機(jī)器參數(shù)進(jìn)行操作和設(shè)備維護(hù)。研讀任務(wù)書針對(duì)關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練重點(diǎn)的講解機(jī)器參數(shù)設(shè)置、故障原因及解決方法；學(xué)生在查閱資料中注意收集國(guó)內(nèi)裝片工序的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動(dòng)，并回答老師提出的各項(xiàng)問(wèn)題講授相關(guān)知識(shí)、提問(wèn)檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中啟發(fā)“愛(ài)國(guó)”“敬業(yè)”精神。。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-引線鍵合”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過(guò)網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動(dòng)方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過(guò)程中典型的問(wèn)題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報(bào)告學(xué)業(yè)評(píng)