電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)四裝片工藝原理及工藝流程、機(jī)器操作、故障排除授課班級集電2302課時(shí)2場地多媒體教室時(shí)間第七周第1次課授課教師教學(xué)設(shè)計(jì)1.項(xiàng)目/任務(wù)價(jià)值了解裝片工藝原理及工藝流程，能對機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.了解裝片工藝原理2.理解裝片流程能力目標(biāo)1.能夠理解裝片工藝原理及工藝流程素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述設(shè)計(jì)裝片機(jī)器的參數(shù)2知識準(zhǔn)備2.1裝片工藝原理2.2裝片流程3任務(wù)實(shí)施對LM358芯片進(jìn)行裝片4、重點(diǎn)裝片工藝流程5、難點(diǎn)裝片工藝原理4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時(shí)間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，需對LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸，厚度為675微米。在裝片工序，應(yīng)該怎么對機(jī)器參數(shù)進(jìn)行設(shè)置和操作。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練理解裝片工藝原理及流程；重點(diǎn)的講解機(jī)器參數(shù)設(shè)置、故障原因及解決方法，裝片失效分析；學(xué)生在查閱資料中注意收集國內(nèi)裝片工序的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項(xiàng)問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中教導(dǎo)“誠信”“愛國”,遵紀(jì)守法。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-裝片”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報(bào)告學(xué)業(yè)評價(jià)解讀任務(wù)評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進(jìn)行評估教師對學(xué)生的任務(wù)完成報(bào)告及匯報(bào)過程進(jìn)行評價(jià)小組代表匯報(bào)、評委小組評分并匯總組織學(xué)生、針對性的點(diǎn)評16教學(xué)反思在虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)中進(jìn)行操作要實(shí)時(shí)觀察學(xué)生的操作過程，避免點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)現(xiàn)象。電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)四裝片工藝原理及工藝流程、機(jī)器操作、故障排除授課班級集電2302課時(shí)2場地多媒體教室時(shí)間第七周第2次課授課教師教學(xué)設(shè)計(jì)1.項(xiàng)目/任務(wù)價(jià)值了解裝片工藝原理及工藝流程，能對機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.熟悉裝片設(shè)備參數(shù)設(shè)置2.熟悉裝片設(shè)備操作3.理解裝片設(shè)備簡單故障原因及解決方法能力目標(biāo)2.能對裝片機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置3.能對裝片機(jī)器進(jìn)行簡單故障排除素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述操作和維護(hù)裝片機(jī)器2知識準(zhǔn)備2.1裝片設(shè)備操作及參數(shù)設(shè)置2.2裝片設(shè)備簡單故障原因及解決方法3任務(wù)實(shí)施對LM358芯片裝片進(jìn)行機(jī)器操作4、重點(diǎn)機(jī)器參數(shù)設(shè)置5、難點(diǎn)機(jī)器參數(shù)故障排除4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時(shí)間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，需對LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸，厚度為675微米。在裝片工序，應(yīng)該怎么對機(jī)器參數(shù)進(jìn)行操作和設(shè)備維護(hù)。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練重點(diǎn)的講解機(jī)器參數(shù)設(shè)置、故障原因及解決方法；學(xué)生在查閱資料中注意收集國內(nèi)裝片工序的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項(xiàng)問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-裝片”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報(bào)告學(xué)業(yè)評價(jià)解讀任務(wù)評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小