集成電路技術(shù)專業(yè)《集成電路封裝技術(shù)》課程標(biāo)準(zhǔn)（2025年修訂）編印課程名稱：集成電路封裝技術(shù)課程代碼：6208020051適用專業(yè)：微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)學(xué)制學(xué)歷及教育類別：三年制高職教育課程學(xué)分：4學(xué)分計(jì)劃教學(xué)時(shí)間：64學(xué)時(shí)修訂人（或編制人簽名）：審核人（模塊主任簽名）：審核人（系主任簽名）：審定人（教學(xué)副院長簽名）：修訂版本：第五版修訂時(shí)間：2025年2月

課程概述1.課程性質(zhì)模塊課程描述：《集成電路封裝技術(shù)》是集成電路技術(shù)專業(yè)群中集成電路封裝與測試模塊中的必修課程，屬于集成電路技術(shù)專業(yè)、微電子技術(shù)專業(yè)的核心課程，支撐集成電路開發(fā)與測試1+X技能等級(jí)證書。平臺(tái)（或模塊）名稱：集成電路封裝與測試模塊2.設(shè)計(jì)思路（1）課程設(shè)計(jì)理念針對(duì)集成電路封裝崗位群，以職業(yè)能力分析為依據(jù)，設(shè)定課程培養(yǎng)目標(biāo)，以生產(chǎn)實(shí)踐中的芯片封裝案例由淺入深地組織教學(xué)內(nèi)容，注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際操作能力和分析問題、解決問題的實(shí)際工作能力，以項(xiàng)目案例系統(tǒng)化理念為指導(dǎo)，以教學(xué)做一體化為典型特征，與行業(yè)企業(yè)合作共同開發(fā)與設(shè)計(jì)。（2）課程設(shè)計(jì)思路本課程組教師與行業(yè)、企業(yè)的專家（兼職教師）密切合作，企業(yè)工程師全程參與課程設(shè)計(jì)開發(fā)與教學(xué)實(shí)施，充分體現(xiàn)課程教學(xué)過程的開放性。課程以導(dǎo)論、放大器芯片塑料封裝前段制程、放大器芯片塑料封裝后段制程、放大器芯片金屬封裝、CPU芯片陶瓷封裝為主線，按照“行前、知后、知行合一”的技術(shù)技能人才培養(yǎng)規(guī)律，將《集成電路封裝技術(shù)》課程的主要知識(shí)內(nèi)容分散囊括到各個(gè)教學(xué)項(xiàng)目中，通過每一個(gè)項(xiàng)目的實(shí)施，學(xué)生能夠掌握該項(xiàng)目所包含的知識(shí)要點(diǎn)的內(nèi)容及應(yīng)用。本課程在教學(xué)中，將實(shí)訓(xùn)室與教室整合為理論與實(shí)踐融合互動(dòng)的一體化情景氛圍教學(xué)平臺(tái)，即理論與實(shí)踐融合互動(dòng)的一體化情景氛圍的教學(xué)實(shí)訓(xùn)室。實(shí)訓(xùn)室配置了快封線、芯片封裝虛擬仿真系統(tǒng)、集成電路開發(fā)與測試1+X證書平臺(tái)等仿真和實(shí)操設(shè)施，創(chuàng)造了任務(wù)和條件就在手邊的氛圍環(huán)境，使學(xué)生產(chǎn)生強(qiáng)烈的實(shí)踐學(xué)習(xí)的欲望、興趣和沖動(dòng)，激發(fā)了學(xué)生學(xué)習(xí)的潛能。3.課程主要內(nèi)容：（1）導(dǎo)論；（2）放大器芯片塑料封裝前段制程；（3）放大器芯片塑料封裝后段制程；（4）放大器芯片金屬封裝；課程培養(yǎng)目標(biāo)集成電路封裝技術(shù)是高職集成電路技術(shù)專業(yè)的專業(yè)核心課程，通過本課程學(xué)習(xí)，使學(xué)生獲得集成電路封裝方面的基礎(chǔ)知識(shí)和技能，培養(yǎng)學(xué)生分析問題和解決問題的能力，以適應(yīng)集成電路封裝企業(yè)對(duì)該類技術(shù)人員的實(shí)際需求。課程教學(xué)目標(biāo)如下：1.知識(shí)目標(biāo)（1）了解芯片封裝的概念及流程；（2）理解晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型等工序的工作原理及操作流程；（3）理解金屬封裝流程、封帽工序的工作原理及操作流程；（4）了解先進(jìn)封裝技術(shù)的工作原理及流程。2.能力目標(biāo)（1）初步具備設(shè)置晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型、封帽等工序參數(shù)的能力；（2）初步具備判斷和排查晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型、封帽等工序故障的能力；（3）初步具備認(rèn)知先進(jìn)封裝技術(shù)及流程的能力。3.素養(yǎng)目標(biāo)（1）具有科技報(bào)國的家國情懷和使命擔(dān)當(dāng)；（2）樹立正確的勞動(dòng)觀，崇尚勞動(dòng)、尊重勞動(dòng)；（3）具有創(chuàng)新意識(shí)、創(chuàng)新精神、創(chuàng)新方法；（4）具有精益求精的大國工匠精神；（5）具有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)。與前后課程的聯(lián)系1.前導(dǎo)課程說明本課程的前導(dǎo)課程是平臺(tái)課程中《電工與電路基礎(chǔ)》、《電子技術(shù)與應(yīng)用》、《編程基礎(chǔ)及應(yīng)用》。2.與模塊內(nèi)課程的關(guān)系本課程為模塊核心課程，與模塊其他課程均屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的一部分。3.與其它模塊課程關(guān)系無。教學(xué)內(nèi)容與學(xué)時(shí)分配以導(dǎo)論、放大器芯片塑料封裝前段制程、放大器芯片塑料封裝后段制程、放大器芯片金屬封裝、CPU芯片陶瓷封裝共五個(gè)教學(xué)項(xiàng)目為載體，將集成電路封裝技術(shù)的知識(shí)要點(diǎn)融合在項(xiàng)目實(shí)施中。課程單元結(jié)構(gòu)與學(xué)時(shí)分配見表4-1。表4-1課程單元結(jié)構(gòu)與課時(shí)分配表序號(hào)教學(xué)項(xiàng)目名稱主要教學(xué)內(nèi)容學(xué)習(xí)目標(biāo)教學(xué)設(shè)計(jì)課時(shí)1導(dǎo)論（1）集成電路封裝概念（2）集成電路封裝的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢（3）封裝廠區(qū)初識(shí)（4）職業(yè)發(fā)展知識(shí)目標(biāo)：1.了解集成電路封裝的基本概念；2.熟悉集成電路封裝的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢；3.了解集成電路封裝廠的設(shè)備、車間和廠規(guī)；4.職業(yè)發(fā)展。能力目標(biāo)：1.能夠闡述中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，面對(duì)的機(jī)遇及挑戰(zhàn)；2.能描述集成電路封裝廠的重要廠規(guī)；3.能描述集成電路封裝廠的職業(yè)發(fā)展。素養(yǎng)目標(biāo)：1.培養(yǎng)科技報(bào)國的使命擔(dān)當(dāng)；2.樹立理想與信念；3.正確的勞動(dòng)觀，崇尚勞動(dòng)、尊重勞動(dòng)。教學(xué)載體：芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展●發(fā)放項(xiàng)目實(shí)施任務(wù)書，通過任務(wù)書向?qū)W生描述該項(xiàng)目所要完成的任務(wù)即項(xiàng)目所需的理論知識(shí)內(nèi)容●引導(dǎo)學(xué)生通過教材、網(wǎng)絡(luò)及學(xué)習(xí)資料逐一預(yù)習(xí)相關(guān)的項(xiàng)目理論知識(shí)●對(duì)學(xué)生的預(yù)習(xí)情況進(jìn)行檢查和點(diǎn)評(píng)，針對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生遇到的較難的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講解●指導(dǎo)學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目●項(xiàng)目作品驗(yàn)收以及方案設(shè)計(jì)方式取代傳統(tǒng)作業(yè)，學(xué)生自評(píng)、小組互評(píng)、教師點(diǎn)評(píng)●講解中高端芯片封裝設(shè)備基本被國外壟斷，國內(nèi)企業(yè)走國外替代的案例，培養(yǎng)科技報(bào)國的使命擔(dān)當(dāng)●講解封裝廠不遵守廠規(guī)的反面案例，培養(yǎng)正確的勞動(dòng)觀，崇尚勞動(dòng)、尊重勞動(dòng)82放大器芯片塑料封裝前段制程1.塑料封裝流程2.晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的工作原理及操作流程3.晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的參數(shù)設(shè)置及部分故障現(xiàn)象及分析知識(shí)目標(biāo)：1.理解塑料封裝流程；2.理解晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的工藝原理、工藝流程及設(shè)備操作。能力目標(biāo)：1.能操作晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合各工序的機(jī)臺(tái)；2.對(duì)晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合各工序的機(jī)臺(tái)進(jìn)行日常維護(hù)；3.能處理一般生產(chǎn)異常。素養(yǎng)目標(biāo)：1.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度；2.工匠精神；3.理想與信念、民族自豪感、責(zé)任與擔(dān)當(dāng)；4.誠信、愛國、敬業(yè)、遵紀(jì)守法；5.創(chuàng)新意識(shí)、創(chuàng)新精神；教學(xué)載體：LM358芯片塑料封裝、集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)●發(fā)放項(xiàng)目實(shí)施任務(wù)書，通過任務(wù)書向?qū)W生描述該項(xiàng)目所要完成的任務(wù)即項(xiàng)目所需的理論知識(shí)內(nèi)容。●引導(dǎo)學(xué)生通過教材、網(wǎng)絡(luò)及學(xué)習(xí)資料逐一預(yù)習(xí)相關(guān)的項(xiàng)目理論知識(shí)?！駥?duì)學(xué)生的預(yù)習(xí)情況進(jìn)行檢查和點(diǎn)評(píng)，針對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生遇到的較難的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講解。?！裰笇?dǎo)學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目，包括工藝流程講解，設(shè)備介紹，設(shè)備操作流程?！耥?xiàng)目作品驗(yàn)收以及方案設(shè)計(jì)方式取代傳統(tǒng)作業(yè)，學(xué)生自評(píng)、小組互評(píng)、教師點(diǎn)評(píng)?！裰v解高端的減薄工藝的設(shè)備為例，培養(yǎng)創(chuàng)新精神243放大器芯片塑料封裝后段制程1.塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工作原理及操作流程2.塑料封裝、打印、切筋成型的參數(shù)設(shè)置及部分故障現(xiàn)象及分析知識(shí)目標(biāo)：1.掌握塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工藝原理、工藝流程及設(shè)備操作。能力目標(biāo)：1.能操作塑料封裝、打印、切筋成型各工序的機(jī)臺(tái)；2.對(duì)塑料封裝、打印、切筋成型各工序的機(jī)臺(tái)進(jìn)行日常維護(hù)；3.能處理一般生產(chǎn)異常。素養(yǎng)目標(biāo)：1.團(tuán)隊(duì)協(xié)作，友善、誠信；2.精益求精的工匠精神；3.正確勞動(dòng)觀。教學(xué)載體：LM358芯片塑料封裝、集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)●發(fā)放項(xiàng)目實(shí)施任務(wù)書，通過任務(wù)書向?qū)W生描述該項(xiàng)目所要完成的任務(wù)即項(xiàng)目所需的理論知識(shí)內(nèi)容?！褚龑?dǎo)學(xué)生通過教材、網(wǎng)絡(luò)及學(xué)習(xí)資料逐一預(yù)習(xí)相關(guān)的項(xiàng)目理論知識(shí)。●對(duì)學(xué)生的預(yù)習(xí)情況進(jìn)行檢查和點(diǎn)評(píng)，針對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生遇到的較難的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講解?！裰笇?dǎo)學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目，包括工藝流程講解，設(shè)備介紹，設(shè)備操作流程?！耥?xiàng)目作品驗(yàn)收以及方案設(shè)計(jì)方式取代傳統(tǒng)作業(yè)，學(xué)生自評(píng)、小組互評(píng)、教師點(diǎn)評(píng)?！褚运芊鉃槔囵B(yǎng)精益求精的大國工匠精神104放大器芯片金屬封裝1.氣密性封裝與非氣密性封裝2.金屬封裝流程2.封帽的工作原理及操作流程3.封帽的參數(shù)設(shè)置及部分故障現(xiàn)象及分析知識(shí)目標(biāo)：1.了解氣密性封裝與非氣密性封裝；2.理解金屬封裝流程；2.理解封帽工藝原理、工藝流程及設(shè)備操作。能力目標(biāo)：1.能操作封帽工序的機(jī)臺(tái)；2.對(duì)封帽工序的機(jī)臺(tái)進(jìn)行日常維護(hù)；3.能處理一般生產(chǎn)異常。素養(yǎng)目標(biāo)：1.嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)；2.工匠精神。教學(xué)載體：LM358芯片塑料封裝、集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)●發(fā)放項(xiàng)目實(shí)施任務(wù)書，通過任務(wù)書向?qū)W生描述該項(xiàng)目所要完成的任務(wù)即項(xiàng)目所需的理論知識(shí)內(nèi)容?！褚龑?dǎo)學(xué)生通過教材、網(wǎng)絡(luò)及學(xué)習(xí)資料逐一預(yù)習(xí)相關(guān)的項(xiàng)目理論知識(shí)?！駥?duì)學(xué)生的預(yù)習(xí)情況進(jìn)行檢查和點(diǎn)評(píng)，針對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生遇到的較難的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講解。?！裰笇?dǎo)學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目，包括工藝流程講解，設(shè)備介紹，設(shè)備操作流程。●項(xiàng)目作品驗(yàn)收以及方案設(shè)計(jì)方式取代傳統(tǒng)作業(yè)，學(xué)生自評(píng)、小組互評(píng)、教師點(diǎn)評(píng)?！褚攒姽ぎa(chǎn)品為例,培養(yǎng)學(xué)生嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)45CPU芯片陶瓷封裝1.倒裝芯片技術(shù)（FC）2.芯片尺寸封裝（CSP）3.晶圓級(jí)封裝（WLP）4.球柵陣列封裝（BGA）5.多芯片組裝技術(shù)（MCM）6.三維封裝技術(shù)（3D）知識(shí)目標(biāo)：1.熟悉FC工藝流程；2.熟悉WLP工藝流程（內(nèi)含CSP）；3.熟悉BGA工藝流程；4.熟悉多芯片組裝技術(shù)工藝流程；5.熟悉三維封裝技術(shù)工藝流程。能力目標(biāo)：1.了解先進(jìn)封裝工藝原理及流程。素養(yǎng)目標(biāo)：1.大國工匠精神；2.樹立理想與信念；3.培養(yǎng)愛國情懷。教學(xué)載體：BGA/LGA封裝的芯片●發(fā)放項(xiàng)目實(shí)施任務(wù)書，通過任務(wù)書向?qū)W生描述該項(xiàng)目所要完成的任務(wù)即項(xiàng)目所需的理論知識(shí)內(nèi)容●引導(dǎo)學(xué)生通過教材、網(wǎng)絡(luò)及學(xué)習(xí)資料逐一預(yù)習(xí)相關(guān)的項(xiàng)目理論知識(shí)●對(duì)學(xué)生的預(yù)習(xí)情況進(jìn)行檢查和點(diǎn)評(píng)，針對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生遇到的較難的知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講解●指導(dǎo)學(xué)生實(shí)施項(xiàng)目●項(xiàng)目作品驗(yàn)收以及方案設(shè)計(jì)方式取代傳統(tǒng)作業(yè)，學(xué)生自評(píng)、小組互評(píng)、教師點(diǎn)評(píng)●以CPU為例，講解龍芯的發(fā)展歷史，培養(yǎng)愛國情懷。18合計(jì)64PAGE5PAGE教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)本課程所有教學(xué)項(xiàng)目都設(shè)計(jì)了教學(xué)項(xiàng)目表，如表5-1至表5-5所示。教學(xué)項(xiàng)目表的內(nèi)容包括：項(xiàng)目目標(biāo)、項(xiàng)目任務(wù)、教師教學(xué)項(xiàng)目知識(shí)與能力要求、學(xué)生知識(shí)與能力準(zhǔn)備、教學(xué)材料、使用工具。表5-1教學(xué)項(xiàng)目1教學(xué)項(xiàng)目1：導(dǎo)論學(xué)時(shí)數(shù)：8教學(xué)項(xiàng)目（項(xiàng)目）目標(biāo)了解集成電路封裝概念，發(fā)展歷史、現(xiàn)狀與趨勢，了解集成電路封裝廠的設(shè)備、車間和廠規(guī)和職業(yè)發(fā)展，培養(yǎng)科技報(bào)國的使命擔(dān)當(dāng)，培養(yǎng)正確的勞動(dòng)觀，崇尚勞動(dòng)、尊重勞動(dòng)。項(xiàng)目任務(wù)任務(wù)1：認(rèn)識(shí)封裝行業(yè)任務(wù)2：封裝廠區(qū)初識(shí)和職業(yè)發(fā)展教師知識(shí)與能力要求熟悉集成電路封裝產(chǎn)業(yè)，具有嫻熟的教學(xué)組織與管理能力。學(xué)生知識(shí)、能力與素質(zhì)要求具備通過學(xué)習(xí)資料獲取信息的能力，具備通過網(wǎng)絡(luò)有效獲取信息的能力，了解芯片封裝基本概念，安全文明生產(chǎn)常識(shí)。教學(xué)材料PPT、教學(xué)資料、方案設(shè)計(jì)報(bào)告范本。工具準(zhǔn)備集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)、集成電路封裝虛擬仿真平臺(tái)步驟教學(xué)過程建議教學(xué)方法學(xué)時(shí)1．資訊任務(wù)布置認(rèn)識(shí)封裝行業(yè)、封裝廠區(qū)初識(shí)和職業(yè)發(fā)展知識(shí)儲(chǔ)備學(xué)生預(yù)習(xí)芯片封裝行業(yè)的相關(guān)知識(shí)內(nèi)容，老師檢查預(yù)習(xí)效果，并對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生普遍覺得較難的內(nèi)容進(jìn)行重點(diǎn)講解。講授法自學(xué)法演示法22．計(jì)劃與決策學(xué)生根據(jù)題目要求，小組討論其操作過程，在老師的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)操作步驟。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。講授法討論法課外3．實(shí)施撰寫集成電路封裝行業(yè)、企業(yè)、職業(yè)發(fā)展報(bào)告。自學(xué)法44．檢查與評(píng)估現(xiàn)場對(duì)學(xué)生的操作結(jié)果進(jìn)行檢查，學(xué)生上交操作步驟及實(shí)施報(bào)告，教師對(duì)學(xué)生的方案文檔及項(xiàng)目實(shí)施過程進(jìn)行評(píng)價(jià)。交互檢查法討論法2表5-2教學(xué)項(xiàng)目2教學(xué)項(xiàng)目2：放大器芯片塑料封裝前段制程學(xué)時(shí)數(shù)：24教學(xué)項(xiàng)目（項(xiàng)目）目標(biāo)了解塑料封裝流程，晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的工作原理及操作流程，理解晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的參數(shù)設(shè)置及故障現(xiàn)象，能夠?qū)A減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的機(jī)器進(jìn)行簡單參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神項(xiàng)目任務(wù)任務(wù)1：塑料封裝流程；任務(wù)2：晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除；任務(wù)3：晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除；任務(wù)4：芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除；任務(wù)5：引線鍵合工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除教師知識(shí)與能力要求熟悉塑料封裝流程，熟悉晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的工作原理及操作流程，熟悉晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合的工藝參數(shù)設(shè)置及故障，具有嫻熟的晶圓減薄、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合各工序的機(jī)器操作能力，具有嫻熟的教學(xué)組織與管理能力。學(xué)生知識(shí)、能力與素質(zhì)要求具備通過學(xué)習(xí)資料獲取信息的能力，具備通過網(wǎng)絡(luò)有效獲取信息的能力，了解芯片封裝前段制程工藝的基本概念，安全文明生產(chǎn)常識(shí)。教學(xué)材料PPT、教學(xué)資料、方案設(shè)計(jì)報(bào)告范本。工具準(zhǔn)備集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)、集成電路封裝虛擬仿真平臺(tái)步驟教學(xué)過程建議教學(xué)方法學(xué)時(shí)1．資訊任務(wù)布置對(duì)塑料封裝前段制程中的機(jī)器進(jìn)行簡單工藝參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除。知識(shí)儲(chǔ)備學(xué)生預(yù)習(xí)前段制程的相關(guān)知識(shí)內(nèi)容，老師檢查預(yù)習(xí)效果，并對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生普遍覺得較難的內(nèi)容進(jìn)行重點(diǎn)講解。講授法自學(xué)法演示法82．計(jì)劃與決策學(xué)生根據(jù)題目要求，小組討論其操作過程，在老師的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)操作步驟。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。講授法討論法課外3．實(shí)施登錄平臺(tái)，設(shè)置工藝參數(shù)并進(jìn)行故障排除。實(shí)踐教學(xué)法144．檢查與評(píng)估現(xiàn)場對(duì)學(xué)生的操作結(jié)果進(jìn)行檢查，學(xué)生上交操作步驟及實(shí)施報(bào)告，教師對(duì)學(xué)生的方案文檔及項(xiàng)目實(shí)施過程進(jìn)行評(píng)價(jià)。交互檢查法討論法2表5-3教學(xué)項(xiàng)目3教學(xué)項(xiàng)目3：放大器芯片塑料封裝后段制程學(xué)時(shí)數(shù)：10教學(xué)項(xiàng)目（項(xiàng)目）目標(biāo)了解塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工作原理及操作流程，理解塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工藝參數(shù)設(shè)置及故障現(xiàn)象，能夠?qū)λ芰戏庋b、電鍍、打印、切筋成型的機(jī)器進(jìn)行簡單參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除，培養(yǎng)精益求精的大國工匠精神項(xiàng)目任務(wù)任務(wù)1：塑封工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除；任務(wù)2：電鍍工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除；任務(wù)3：打印、切筋、成型工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除教師知識(shí)與能力要求熟悉塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工作原理及操作流程，熟悉塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型的工藝參數(shù)設(shè)置及故障，具有嫻熟的塑料封裝、電鍍、打印、切筋成型各工序的機(jī)器操作能力，具有嫻熟的教學(xué)組織與管理能力。學(xué)生知識(shí)、能力與素質(zhì)要求具備通過學(xué)習(xí)資料獲取信息的能力，具備通過網(wǎng)絡(luò)有效獲取信息的能力，了解芯片封裝后段制程工藝的基本概念，安全文明生產(chǎn)常識(shí)。教學(xué)材料PPT、教學(xué)資料、方案設(shè)計(jì)報(bào)告范本。工具準(zhǔn)備集成電路開發(fā)及應(yīng)用1+X證書平臺(tái)、集成電路封裝虛擬仿真平臺(tái)步驟教學(xué)過程建議教學(xué)方法學(xué)時(shí)1．資訊任務(wù)布置對(duì)塑料封裝的后段制程芯片封裝中的機(jī)器進(jìn)行簡單工藝參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除。知識(shí)儲(chǔ)備學(xué)生預(yù)習(xí)后段制程的相關(guān)知識(shí)內(nèi)容，老師檢查預(yù)習(xí)效果，并對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生普遍覺得較難的內(nèi)容進(jìn)行重點(diǎn)講解。講授法自學(xué)法演示法22．計(jì)劃與決策學(xué)生根據(jù)題目要求，小組討論其操作過程，在老師的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)操作步驟。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。講授法討論法課外3．實(shí)施登錄平臺(tái)，設(shè)置工藝參數(shù)并進(jìn)行故障排除。實(shí)踐教學(xué)法64．檢查與評(píng)估現(xiàn)場對(duì)學(xué)生的操作結(jié)果進(jìn)行檢查，學(xué)生上交操作步驟及實(shí)施報(bào)告，教師對(duì)學(xué)生的方案文檔及項(xiàng)目實(shí)施過程進(jìn)行評(píng)價(jià)。交互檢查法討論法2表5-4教學(xué)項(xiàng)目4教學(xué)項(xiàng)目4：放大器芯片金屬封裝學(xué)時(shí)數(shù)：4教學(xué)項(xiàng)目（項(xiàng)目）目標(biāo)了解氣密性封裝與非氣密性封裝、金屬封裝工藝流程，理解封帽的工藝參數(shù)設(shè)置及故障現(xiàn)象，能夠封帽的機(jī)器進(jìn)行簡單參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除，培養(yǎng)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)項(xiàng)目任務(wù)任務(wù)1：認(rèn)識(shí)氣密性封裝與非氣密性封裝；任務(wù)2：放大器芯片金屬封裝流程；任務(wù)3：封帽工藝及操作教師知識(shí)與能力要求理解氣密性封裝與非氣密性封裝，熟悉金屬封裝流程，熟悉封帽的工藝參數(shù)設(shè)置及故障，具有嫻熟的封帽工序機(jī)器操作能力，具有嫻熟的教學(xué)組織與管理能力。學(xué)生知識(shí)、能力與素質(zhì)要求具備通過學(xué)習(xí)資料獲取信息的能力，具備通過網(wǎng)絡(luò)有效獲取信息的能力，了解金屬封裝基本概念，安全文明生產(chǎn)常識(shí)。教學(xué)材料PPT、教學(xué)資料、方案設(shè)計(jì)報(bào)告范本。工具準(zhǔn)備電腦步驟教學(xué)過程建議教學(xué)方法學(xué)時(shí)1．資訊任務(wù)布置對(duì)封帽機(jī)器進(jìn)行簡單工藝參數(shù)設(shè)置及簡單故障排除。知識(shí)儲(chǔ)備學(xué)生預(yù)習(xí)金屬封裝的相關(guān)知識(shí)內(nèi)容，老師檢查預(yù)習(xí)效果，并對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生普遍覺得較難的內(nèi)容進(jìn)行重點(diǎn)講解。講授法自學(xué)法演示法22．計(jì)劃與決策學(xué)生根據(jù)題目要求，小組討論其操作過程，在老師的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)操作步驟。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。講授法討論法課外3．實(shí)施撰寫封帽工藝參數(shù)設(shè)置及故障分析報(bào)告。講授法14．檢查與評(píng)估現(xiàn)場對(duì)學(xué)生的操作結(jié)果進(jìn)行檢查，學(xué)生上交操作步驟及實(shí)施報(bào)告，教師對(duì)學(xué)生的方案文檔及項(xiàng)目實(shí)施過程進(jìn)行評(píng)價(jià)。交互檢查法討論法1表5-5教學(xué)項(xiàng)目5教學(xué)項(xiàng)目5：CPU芯片陶瓷封裝學(xué)時(shí)數(shù)：18教學(xué)項(xiàng)目（項(xiàng)目）目標(biāo)了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先進(jìn)封裝的工藝原理及工藝流程，培養(yǎng)創(chuàng)新意識(shí)、創(chuàng)新精神、創(chuàng)新方法項(xiàng)目任務(wù)任務(wù)1：CBGA封裝的CPU芯片解剖及工藝流程；任務(wù)2：先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-WLP；任務(wù)3：先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-TSV，任務(wù)4：先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-MCM教師知識(shí)與能力要求熟悉CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先進(jìn)封裝的工藝原理及工藝流程，具有嫻熟的教學(xué)組織與管理能力。學(xué)生知識(shí)、能力與素質(zhì)要求具備通過學(xué)習(xí)資料獲取信息的能力，具備通過網(wǎng)絡(luò)有效獲取信息的能力，了解芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的基本概念，有主動(dòng)學(xué)習(xí)的態(tài)度。教學(xué)材料PPT、教學(xué)資料、方案設(shè)計(jì)報(bào)告范本。工具準(zhǔn)備電腦步驟教學(xué)過程建議教學(xué)方法學(xué)時(shí)1．資訊任務(wù)布置對(duì)某先進(jìn)封裝技術(shù)設(shè)想其工藝流程。知識(shí)儲(chǔ)備學(xué)生預(yù)習(xí)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的相關(guān)知識(shí)內(nèi)容，老師檢查預(yù)習(xí)效果，并對(duì)預(yù)習(xí)過程中學(xué)生普遍覺得較難的內(nèi)容進(jìn)行重點(diǎn)講解。講授法自學(xué)法演示法152．計(jì)劃與決策學(xué)生根據(jù)題目要求，小組討論其操作過程，在老師的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)操作步驟。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。講授法討論法課外3．實(shí)施對(duì)某先進(jìn)封裝技術(shù)提交實(shí)施方案。講授法24．檢查與評(píng)估現(xiàn)場對(duì)學(xué)生的操作結(jié)果進(jìn)行檢查，學(xué)生上交操作步驟及實(shí)施報(bào)告，教師對(duì)學(xué)生的方案文檔及項(xiàng)目實(shí)施過程進(jìn)行評(píng)價(jià)。交互檢查法討論法1考核標(biāo)準(zhǔn)與方式為全面考核學(xué)生的學(xué)習(xí)情況，本課程主要以過程考核為主，考核涵蓋項(xiàng)目任務(wù)全過程，各單元考核方式見表6-1至表6-5。課程成績：平時(shí)成績30分，期中成績20分，期末成績50分，平時(shí)成績包括考勤10分、作業(yè)10分、單元評(píng)測成績10分。表6-1教學(xué)項(xiàng)目1考核評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目名稱：導(dǎo)論項(xiàng)目承接人姓名：考核內(nèi)容扣分標(biāo)準(zhǔn)小計(jì)1、芯片封裝的基本概念（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。2、芯片封裝發(fā)展歷史。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。3、芯片封裝發(fā)展現(xiàn)狀（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。4、芯片封裝的發(fā)展趨勢。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。5、芯片封裝廠的重要廠規(guī)（25分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。6、芯片封裝廠的職業(yè)發(fā)展方向。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。7、素質(zhì)（20分）考勤（10分）能按照正常上課時(shí)間學(xué)習(xí)，不遲到，不早退，按時(shí)完成任務(wù)（扣0分）。上課每遲到或早退一次扣2分，扣完為止。缺課一次扣5分，缺課2次及以上，取消考核資格實(shí)訓(xùn)報(bào)告（10分）優(yōu)秀：按時(shí)完成報(bào)告，且整潔、合理要素齊全（扣0分）一般：按時(shí)完成報(bào)告，且不夠整潔、要素齊全（扣2分）差：不能按時(shí)完成，且不夠整潔、內(nèi)容不齊全（扣6分）8、小組評(píng)價(jià)（5分）：9、方案設(shè)計(jì)及實(shí)施報(bào)告（5分）：表6-2教學(xué)項(xiàng)目2考核評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目名稱：放大器芯片塑料封裝前段制程項(xiàng)目承接人姓名：考核內(nèi)容扣分標(biāo)準(zhǔn)小計(jì)1、塑料封裝流程的（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。2、晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；3、晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；4、芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；5、引線鍵合工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；6、素質(zhì)（20分）考勤（10分）能按照正常上課時(shí)間學(xué)習(xí)，不遲到，不早退，按時(shí)完成任務(wù)（扣0分）。上課每遲到或早退一次扣2分，扣完為止。缺課一次扣5分，缺課2次及以上，取消考核資格實(shí)訓(xùn)報(bào)告（10分）優(yōu)秀：按時(shí)完成報(bào)告，且整潔、合理要素齊全（扣0分）一般：按時(shí)完成報(bào)告，且不夠整潔、要素齊全（扣2分）差：不能按時(shí)完成，且不夠整潔、內(nèi)容不齊全（扣6分）7、小組評(píng)價(jià)（5分）：8、方案設(shè)計(jì)及實(shí)施報(bào)告（5分）：表6-3教學(xué)項(xiàng)目3考核評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目名稱：放大器芯片塑料封裝后段制程項(xiàng)目承接人姓名：考核內(nèi)容扣分標(biāo)準(zhǔn)小計(jì)1、塑封工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（20分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（10分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；2、電鍍工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（20分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（10分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；3、打印工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；4、切筋成型工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（15分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（5分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（5分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；5、素質(zhì)（20分）考勤（10分）能按照正常上課時(shí)間學(xué)習(xí)，不遲到，不早退，按時(shí)完成任務(wù)（扣0分）。上課每遲到或早退一次扣2分，扣完為止。缺課一次扣5分，缺課2次及以上，取消考核資格實(shí)訓(xùn)報(bào)告（10分）優(yōu)秀：按時(shí)完成報(bào)告，且整潔、合理要素齊全（扣0分）一般：按時(shí)完成報(bào)告，且不夠整潔、要素齊全（扣2分）差：不能按時(shí)完成，且不夠整潔、內(nèi)容不齊全（扣6分）6、小組評(píng)價(jià)（5分）：7、方案設(shè)計(jì)及實(shí)施報(bào)告（5分）：表6-4教學(xué)項(xiàng)目4考核評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目名稱：放大器芯片金屬封裝項(xiàng)目承接人姓名：考核內(nèi)容扣分標(biāo)準(zhǔn)小計(jì)1、非氣密性封裝（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。2、氣密性封裝（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。3、金屬封裝流程的（20分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。4、封帽工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除。（30分）工作原理（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。參數(shù)設(shè)置（10分）能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置（扣0分）。不能正確進(jìn)行機(jī)器參數(shù)設(shè)置，每錯(cuò)一處扣1-2分；故障排除（15分）能分析故障產(chǎn)生的原因，并能調(diào)試和解決故障（扣0分）。不會(huì)分析故障產(chǎn)生的原因，不能調(diào)試和解決故障，每錯(cuò)一處扣1-2分；5、素質(zhì)（20分）考勤（10分）能按照正常上課時(shí)間學(xué)習(xí)，不遲到，不早退，按時(shí)完成任務(wù)（扣0分）。上課每遲到或早退一次扣2分，扣完為止。缺課一次扣5分，缺課2次及以上，取消考核資格實(shí)訓(xùn)報(bào)告（10分）優(yōu)秀：按時(shí)完成報(bào)告，且整潔、合理要素齊全（扣0分）一般：按時(shí)完成報(bào)告，且不夠整潔、要素齊全（扣2分）差：不能按時(shí)完成，且不夠整潔、內(nèi)容不齊全（扣6分）6、小組評(píng)價(jià)（5分）：7、方案設(shè)計(jì)及實(shí)施報(bào)告（5分）：表6-5教學(xué)項(xiàng)目5考核評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目名稱：CPU芯片陶瓷封裝項(xiàng)目承接人姓名：考核內(nèi)容扣分標(biāo)準(zhǔn)小計(jì)1、FC的基本概念（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。2、FC工藝流程。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。3、CSP的基本概念（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。4、CSP工藝流程。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。5、3D封裝的基本概念（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。6、3D堆疊工藝流程。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。7、TSV的基本概念（5分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。8、TSV工藝流程。（10分）敘述內(nèi)容準(zhǔn)確、完善（扣0分）。敘述內(nèi)容不清楚、不準(zhǔn)確，（每處扣1分）。7、素質(zhì)（20分）考勤（10分）能按照正常上課時(shí)間學(xué)習(xí)，不遲到，不早退，按時(shí)完成任務(wù)（扣0分）。上課每遲到或早退一次扣2分，扣完為止。缺課一次扣5分，缺課2次及以上，取消考核資格實(shí)訓(xùn)報(bào)告（10分）優(yōu)秀：按時(shí)完成報(bào)告，且整潔、合理要素齊全（扣0分）一般：按時(shí)完成報(bào)告，且不夠整潔、要素齊全（扣2分）差：不能按時(shí)完成，且不夠整潔、內(nèi)容不齊全（扣6分）8、小組評(píng)價(jià)（10分）：9、方案設(shè)計(jì)及實(shí)施報(bào)告（10分）：學(xué)習(xí)資源的選用1．教材選取的原則強(qiáng)調(diào)理論與實(shí)踐的結(jié)合、教材與實(shí)際的結(jié)合、操作與管理的結(jié)合，教學(xué)內(nèi)容符合課程目標(biāo)要求。2．推薦教材（1）《集成電路封裝技術(shù)》盧靜，西安電子科技大學(xué)出版社，2022年。3．參考的教學(xué)資料（1）《集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)》；（2）《集成電路制造與封裝基礎(chǔ)》，商世廣，科學(xué)出版社，2019年；（3）《微電子封裝技術(shù)》，胡永達(dá)，科學(xué)出版社，2020年；（4）《集成電路封裝與測試》，呂坤頤，機(jī)械工業(yè)出版社，2019年；（5）《集成電路開發(fā)與測試（中級(jí)）》居水榮、夏敏磊，高等教育出版社，2020年。4．?dāng)?shù)字化在線學(xué)習(xí)資源（1）智慧職教專業(yè)群：集成電路封裝技術(shù)教師要求1．具有芯片封裝方面的專業(yè)知識(shí)；2．具備項(xiàng)目教學(xué)法的設(shè)計(jì)應(yīng)用能力。學(xué)習(xí)場地、設(shè)施要求1．場地名稱：集成電路封裝實(shí)訓(xùn)室；2．設(shè)施要求：學(xué)生5人左右一組，每組配備電腦5臺(tái)；IC制造虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)或集成電路封裝虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)。授課計(jì)劃表一基本信息與審批執(zhí)行時(shí)間課程信息課程名稱集成電路封裝技術(shù)學(xué)分4課程代碼6208020051開課學(xué)院課程標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂人最新制（修）訂時(shí)間2025.02課程類別與性質(zhì)□公共基礎(chǔ)平臺(tái)課（公共必修課）□專業(yè)群基礎(chǔ)平臺(tái)課（專業(yè)必修課）■專業(yè)群方向課（專業(yè)必修課）□素質(zhì)拓展課（公共選修課）□專業(yè)拓展課（專業(yè)選修課）考核方式□考試■考查適用授課專業(yè)及班級(jí)任課教師使用教材書名《集成電路封裝技術(shù)》第2版出版社西安電子科技大學(xué)出版社編著者盧靜等出版時(shí)間2022課程標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定總課時(shí)64，其中理論教學(xué)44課時(shí)，實(shí)踐教學(xué)20課時(shí)。課程教學(xué)周數(shù)16（起止周：第2~17周）周課時(shí)數(shù)4課時(shí)分配理論教學(xué)42編制說明：1.本課程采用理實(shí)一體混合式授課教學(xué)模式，課程安排在多媒體教室，具備多媒體網(wǎng)絡(luò)教學(xué)設(shè)備等資源。2.本課程在課程標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的課時(shí)外，另增加的學(xué)生線上學(xué)習(xí)22學(xué)時(shí)作為學(xué)生課后自學(xué)。線上學(xué)習(xí)學(xué)時(shí)不納入總課時(shí)。實(shí)踐教學(xué)20節(jié)假日等機(jī)動(dòng)課時(shí)2合計(jì)643.課程教學(xué)網(wǎng)址：職教云平臺(tái)/courseDetailed?id=zt4haxkscppbh8xb4j9lyg&openCourse=901b79ed-a1e2-4983-ad5d-e522dd5ba6454.授課計(jì)劃一教師一計(jì)劃。學(xué)生課外線上學(xué)習(xí)學(xué)時(shí)數(shù)22編制教師簽字制訂時(shí)間2025.02平臺(tái)/模塊主任審核簽字系（群）主任審核簽字二級(jí)學(xué)院教學(xué)院長審定簽字備注：功能性學(xué)院系（群）主任審核不簽。表二、課程學(xué)期授課計(jì)劃表周次周內(nèi)課次本次學(xué)時(shí)授課方式授課章節(jié)及內(nèi)容課程思政點(diǎn)課外作業(yè)備注第2周12講授導(dǎo)論任務(wù)1認(rèn)識(shí)封裝行業(yè)及封裝廠：了解集成電路生產(chǎn)流程，引入集成電路封裝發(fā)展歷史，現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢和封裝廠概況。引入我國集成電路封裝發(fā)展歷史，培養(yǎng)科技報(bào)國的使命擔(dān)當(dāng)。[1]/2線上自學(xué)導(dǎo)論了解集成電路封裝的行業(yè)和企業(yè)課外22講授導(dǎo)論任務(wù)2封裝技術(shù)概述封裝的概述及技術(shù)發(fā)展趨勢。樹立理想與信念。第3周12講授導(dǎo)論任務(wù)3剖析封裝分類培養(yǎng)學(xué)生正確的勞動(dòng)觀。[2]/2線上自學(xué)項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程了解塑料封裝的其他流程課外22講授、虛擬仿真導(dǎo)論任務(wù)4封裝標(biāo)準(zhǔn)化及封裝尺寸崇尚勞動(dòng)、尊重勞動(dòng)。第4周12講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)1晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：剖析塑料封裝流程晶培養(yǎng)學(xué)生嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。平臺(tái)測試[3]/2線上自學(xué)項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)2晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：貼膜與揭膜操作課外22講授項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)2晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：膜的介紹、貼膜與揭膜引出工匠精神的重要性。平臺(tái)作業(yè)第5周12講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)2晶圓減薄工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：晶圓減薄工序工藝原理和流程體現(xiàn)責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。[4]/2線上自學(xué)項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)3晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：了解激光切割課外22講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)3晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：晶圓減薄工序的機(jī)器操作、故障排除激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。第6周12講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)3晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：了解劃片工藝原理及工藝流程激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。[5]/2線上自學(xué)項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)3晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：晶圓切割工序失效分析課外22講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：了解劃片刀的相關(guān)參數(shù)及影響、劃片工序的機(jī)器操作、故障排除樹立理想與信念。平臺(tái)作業(yè)第7周12講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：了解芯片粘接工藝原理及工藝流程誠信、愛國,以及遵紀(jì)守法。平臺(tái)測試[6]/2線上自學(xué)項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：共晶焊接課外22講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：芯片粘接工序的機(jī)器操作及故障排除激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。平臺(tái)測試第8周12講授、虛擬仿真項(xiàng)目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務(wù)4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：芯片粘接工序失效分析自立自強(qiáng)。[7]/