焊接質(zhì)量管控程序一、概述

焊接質(zhì)量管控程序旨在通過系統(tǒng)化的方法，確保焊接過程符合技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品性能和可靠性。本程序適用于所有涉及焊接工作的場(chǎng)景，包括但不限于制造業(yè)、建筑業(yè)和維修領(lǐng)域。通過嚴(yán)格的流程控制、人員培訓(xùn)和設(shè)備維護(hù)，實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

二、焊接前準(zhǔn)備

（一）材料準(zhǔn)備

1.確認(rèn)焊接材料的型號(hào)、規(guī)格與設(shè)計(jì)要求一致。

2.檢查材料的儲(chǔ)存條件，避免受潮、氧化或污染。

3.對(duì)材料進(jìn)行外觀檢查，剔除表面裂紋、夾雜或銹蝕。

（二）設(shè)備準(zhǔn)備

1.檢查焊接設(shè)備的參數(shù)設(shè)置（如電流、電壓、送絲速度等），確保與工藝文件匹配。

2.校準(zhǔn)焊接設(shè)備的精度，確保測(cè)量工具（如角度尺、卡尺）在有效期內(nèi)。

3.對(duì)焊接電源、保護(hù)氣體瓶等設(shè)備進(jìn)行功能性測(cè)試，確保運(yùn)行正常。

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.確保焊接區(qū)域通風(fēng)良好，避免有害氣體積聚。

2.控制環(huán)境溫度和濕度，理想溫度為15–25℃，濕度低于60%。

3.清理焊接區(qū)域的雜物，保持整潔，防止異物進(jìn)入焊縫。

三、焊接過程控制

（一）焊前檢查

1.確認(rèn)工件裝配精度，避免錯(cuò)邊、間隙過大等問題。

2.預(yù)熱工件至工藝要求的溫度（如低碳鋼預(yù)熱溫度為100–200℃）。

3.檢查焊接區(qū)域的清潔度，去除油污、銹跡或氧化皮。

（二）焊接操作

1.按照工藝文件規(guī)定的焊接順序進(jìn)行操作，避免應(yīng)力集中。

2.控制焊接速度，保持電弧穩(wěn)定，避免咬邊或未熔合。

3.分段進(jìn)行焊接時(shí)，注意層間溫度控制，防止過熱。

（三）過程監(jiān)控

1.每焊完一段后，檢查焊縫表面是否有裂紋、氣孔等缺陷。

2.使用磁粉或滲透檢測(cè)方法，對(duì)關(guān)鍵焊縫進(jìn)行表面質(zhì)量檢查。

3.記錄焊接參數(shù)和操作人員信息，便于追溯。

四、焊接后檢驗(yàn)

（一）外觀檢查

1.檢查焊縫的余高、寬度是否均勻，無明顯凹凸。

2.用放大鏡觀察焊縫表面，剔除表面氣孔、夾渣等缺陷。

3.對(duì)角焊縫進(jìn)行角度和尺寸測(cè)量，確保符合圖紙要求。

（二）無損檢測(cè)

1.對(duì)重要焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè)（UT）或射線檢測(cè)（RT），檢測(cè)內(nèi)部缺陷。

2.檢測(cè)時(shí)設(shè)置合理的靈敏度，避免漏檢或誤判。

3.對(duì)檢測(cè)不合格的焊縫，制定返修方案并執(zhí)行。

（三）性能測(cè)試

1.對(duì)焊件進(jìn)行拉伸、彎曲或沖擊試驗(yàn)，驗(yàn)證力學(xué)性能。

2.根據(jù)測(cè)試結(jié)果，評(píng)估焊接接頭的可靠性。

3.對(duì)不合格樣品進(jìn)行原因分析，優(yōu)化焊接工藝。

五、質(zhì)量記錄與改進(jìn)

（一）記錄管理

1.完整保存焊接工藝文件、檢驗(yàn)報(bào)告和檢測(cè)數(shù)據(jù)。

2.定期整理記錄，建立焊接質(zhì)量檔案。

3.對(duì)記錄進(jìn)行分類歸檔，便于查閱和追溯。

（二）持續(xù)改進(jìn)

1.定期分析焊接缺陷的產(chǎn)生原因，優(yōu)化工藝參數(shù)。

2.組織操作人員進(jìn)行技能培訓(xùn)，提高焊接水平。

3.引入自動(dòng)化焊接設(shè)備，減少人為誤差。

**四、焊接后檢驗(yàn)**（續(xù)）

（一）外觀檢查（續(xù)）

1.**具體檢查項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)：**

***焊縫表面成型：**使用直尺或樣板（如2米長(zhǎng)的直尺）緊貼焊縫背面（如允許）或側(cè)面，檢查焊縫余高（焊腳尺寸）。對(duì)于對(duì)接焊縫，余高通?？刂圃谀覆暮穸?0%以內(nèi)，且不大于3-5mm；角焊縫的焊腳尺寸應(yīng)符合圖紙規(guī)定，允許偏差±10%。焊縫應(yīng)均勻、平滑過渡，無明顯的凹坑或凸起。

***焊縫表面缺陷：**仔細(xì)觀察焊縫表面，使用10倍或20倍放大鏡，重點(diǎn)檢查以下缺陷：

***氣孔：**小孔，呈圓形或不規(guī)則形，通常位于焊縫金屬中。

***夾渣：**殘留在焊縫金屬中的熔渣或氧化物，形狀不規(guī)則，邊緣清晰。

***咬邊：**焊縫邊緣母材金屬被電弧熔化后未完全熔合，形成溝槽。深度一般不應(yīng)超過0.5mm。

***未焊透（未熔合）：**焊縫金屬未完全熔化到母材之間，或焊道與焊道之間未熔合。通常呈溝槽狀或縫隙。

***弧坑：**在最后熄弧處形成的局部凹陷或未填滿區(qū)域。

***裂紋：**較深的、連續(xù)的或斷續(xù)的缺陷，是嚴(yán)重質(zhì)量問題。需特別注意表面微裂紋。

***焊縫外觀質(zhì)量等級(jí)：**根據(jù)缺陷的嚴(yán)重程度和數(shù)量，可初步評(píng)定焊縫外觀質(zhì)量等級(jí)（如一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)），并參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T3323）判定是否合格。

2.**檢查工具：**除了直尺、樣板、放大鏡，還可使用表面粗糙度儀測(cè)量焊縫表面微觀不平度，確保其符合要求。

（二）無損檢測(cè)（續(xù)）

1.**檢測(cè)方法的選擇與依據(jù)：**

***超聲波檢測(cè)（UT）：**

***適用性：**廣泛用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部缺陷，如夾渣、氣孔、未焊透、裂紋等。對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣）檢出率高，對(duì)面積型缺陷（裂紋）的檢出受聲束指向性影響。

***實(shí)施要點(diǎn)：**

*選擇合適的探頭（如直探頭、斜探頭）和頻率。

*使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2試塊）校準(zhǔn)探傷儀和探頭的靈敏度，確保能檢出規(guī)定尺寸的缺陷反射波。

*嚴(yán)格按照《焊縫無損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》（如GB/T11345）進(jìn)行掃查，保持晶片與工件耦合良好（使用耦合劑如黃油、水或凝膠）。

*對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行系統(tǒng)覆蓋，對(duì)可疑區(qū)域進(jìn)行重點(diǎn)檢測(cè)。

***記錄與評(píng)定：**詳細(xì)記錄探傷參數(shù)、波形、缺陷位置、尺寸和性質(zhì)，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T11345或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）進(jìn)行評(píng)定，判斷焊縫是否合格。

***射線檢測(cè)（RT）：**

***適用性：**主要用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部體積型缺陷（氣孔、夾渣），對(duì)裂紋等面積型缺陷的檢出率低于UT。檢測(cè)結(jié)果直觀，可生成射線底片。

***實(shí)施要點(diǎn)：**

*根據(jù)工件厚度和材質(zhì)選擇合適的射線源（如X射線或γ射線）和膠片類型。

*規(guī)劃好射線照射角度和位置，確保覆蓋所有需要檢測(cè)區(qū)域。

*使用準(zhǔn)直器控制射束范圍，減少散射。

*對(duì)膠片進(jìn)行恰當(dāng)?shù)钠毓狻_洗和干燥。

*由持證操作人員對(duì)底片進(jìn)行判讀，識(shí)別缺陷影像，測(cè)量尺寸，并參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T17777）進(jìn)行評(píng)定。

***記錄與評(píng)定：**完整記錄曝光參數(shù)（射線源類型、能量、劑量率、曝光時(shí)間）、膠片信息、暗室處理?xiàng)l件以及判讀結(jié)果，對(duì)不合格焊縫提出返修意見。

***磁粉檢測(cè)（MT）與滲透檢測(cè)（PT）：**

***適用性：**這兩種方法主要用于檢測(cè)焊縫表面及其近表面的缺陷（如裂紋、未熔合、表面氣孔、夾雜等）。MT適用于鐵磁性材料，PT適用于所有非鐵磁性材料。

***實(shí)施要點(diǎn)（以MT為例）：**

*對(duì)焊縫表面進(jìn)行預(yù)處理，去除油污、銹跡等。

*選擇合適的磁粉（干粉或濕法懸浮液）和磁化方法（如連續(xù)法、累積法、噴磁、刷磁等）。

*施加磁化場(chǎng)，使工件表面產(chǎn)生磁感應(yīng)。

*施加磁粉，觀察并記錄缺陷指示（紅褐色痕跡）的位置、形狀和大小。

*清除磁粉后進(jìn)行評(píng)定。

***實(shí)施要點(diǎn)（以PT為例）：**

*同樣需要清潔的檢測(cè)表面。

*選擇合適的滲透劑和顯像劑。

*施加滲透劑，確保完全覆蓋表面。

*待滲透時(shí)間結(jié)束后，徹底清除多余的滲透劑。

*施加顯像劑，使其吸附在表面缺陷處。

*等待顯像時(shí)間后，觀察并記錄缺陷指示（通常呈白色）。

*評(píng)定缺陷指示。

***記錄與評(píng)定：**詳細(xì)記錄檢測(cè)方法、參數(shù)、材料、操作步驟和結(jié)果，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T15816）進(jìn)行評(píng)定。

2.**檢測(cè)時(shí)機(jī)與頻率：**無損檢測(cè)通常在焊后、冷卻到室溫后進(jìn)行。重要焊縫或按規(guī)程要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)，一般焊縫可按比例抽檢或根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果決定。對(duì)于批量生產(chǎn)，可定期進(jìn)行抽檢。

（三）性能測(cè)試（續(xù)）

1.**力學(xué)性能測(cè)試：**

***拉伸試驗(yàn)：**

***目的：**評(píng)估焊接接頭的拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T2651）的規(guī)定，從焊縫及熱影響區(qū)（HAZ）切取拉伸試樣。試樣尺寸、數(shù)量和部位需符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

***測(cè)試方法：**將試樣置于萬能試驗(yàn)機(jī)上，按照規(guī)定加載速度進(jìn)行拉伸，直至試樣斷裂。記錄最大抗拉力、斷裂位移等數(shù)據(jù)。

***結(jié)果評(píng)定：**將測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最低抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率要求進(jìn)行比較，判斷是否合格。

***彎曲試驗(yàn)：**

***目的：**檢驗(yàn)焊接接頭的塑性和是否存在內(nèi)部裂紋、未熔合等缺陷。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T2653）切取彎曲試樣。

***測(cè)試方法：**將試樣置于規(guī)定直徑的彎心上，按照規(guī)定方式（如常溫、低溫）進(jìn)行彎曲，直至達(dá)到規(guī)定角度（如180°）或試樣斷裂。觀察彎曲表面是否有裂紋或分層。

***結(jié)果評(píng)定：**根據(jù)彎曲后的外觀質(zhì)量和是否斷裂，判斷是否合格。

***沖擊試驗(yàn)：**

***目的：**評(píng)估焊接接頭在沖擊載荷下的韌性，特別是在低溫環(huán)境下的抗脆斷能力。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T229）切取沖擊試樣（通常為夏比V型缺口試樣）。

***測(cè)試方法：**將試樣置于沖擊試驗(yàn)機(jī)上，以規(guī)定速度沖擊，測(cè)量吸收的沖擊功?？稍诓煌瑴囟认逻M(jìn)行測(cè)試。

***結(jié)果評(píng)定：**將沖擊功值與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最低沖擊功要求進(jìn)行比較，判斷是否合格。

2.**性能測(cè)試的適用性：**力學(xué)性能測(cè)試通常成本較高，耗時(shí)較長(zhǎng)，且需要破壞試樣。因此，一般僅對(duì)重要結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵焊縫或進(jìn)行工藝評(píng)定時(shí)進(jìn)行。對(duì)于大批量生產(chǎn)，常通過無損檢測(cè)和外觀檢查作為主要的合格性判據(jù)。

3.**結(jié)果分析與改進(jìn)：**若性能測(cè)試結(jié)果不合格，需對(duì)原因進(jìn)行深入分析，可能涉及焊接材料、焊接工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、操作技能、工件裝配等多方面因素。分析后應(yīng)制定糾正措施，優(yōu)化焊接工藝，并重新進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，直至合格。

**五、質(zhì)量記錄與改進(jìn)**（續(xù)）

（一）記錄管理（續(xù)）

1.**核心記錄清單：**

***焊接工藝文件：**包括焊接工藝卡、焊接作業(yè)指導(dǎo)書、工藝評(píng)定報(bào)告等，明確規(guī)定了焊接方法、材料、參數(shù)、預(yù)熱/后熱要求等。

***焊接施工記錄：**記錄每次焊接操作的具體信息，如焊工姓名/編號(hào)、焊機(jī)編號(hào)、工件名稱/批號(hào)、焊接日期、實(shí)際焊接參數(shù)（電流、電壓、速度等）、預(yù)熱/后熱溫度和時(shí)間、焊接位置等。

***檢驗(yàn)與檢測(cè)報(bào)告：**

*外觀檢查記錄（可附照片）。

*無損檢測(cè)報(bào)告（如UT報(bào)告、RT底片及評(píng)定結(jié)果、MT/PT報(bào)告）。

*性能測(cè)試報(bào)告（拉伸、彎曲、沖擊試驗(yàn)結(jié)果）。

***不合格品處理記錄：**對(duì)檢驗(yàn)或檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格焊縫，記錄缺陷描述、位置、處理方式（返修或報(bào)廢）、處理責(zé)任人及日期。

***返修記錄：**詳細(xì)記錄返修過程中的焊接參數(shù)、操作方法、檢查結(jié)果等，確保返修質(zhì)量得到控制。

***設(shè)備維護(hù)記錄：**記錄焊接設(shè)備（電源、焊機(jī)、輔助設(shè)備）的定期檢查、校準(zhǔn)和維護(hù)情況，確保設(shè)備性能穩(wěn)定。

2.**記錄要求：**

***及時(shí)性：**各項(xiàng)記錄應(yīng)在作業(yè)或檢查完成后立即填寫，確保信息的時(shí)效性。

***準(zhǔn)確性：**數(shù)據(jù)和描述必須真實(shí)、準(zhǔn)確、清晰，不得涂改。如需修改，應(yīng)劃線簽名注明，并保持原記錄可辨。

***完整性：**按照規(guī)定的格式和內(nèi)容填寫所有必填項(xiàng)，無遺漏。

***規(guī)范性：**使用統(tǒng)一術(shù)語和單位，字跡工整。

***可追溯性：**每條記錄都應(yīng)包含足夠的信息（如日期、時(shí)間、人員、批次號(hào)等），以便追溯特定焊縫的質(zhì)量歷史。

3.**存儲(chǔ)與保管：**所有質(zhì)量記錄應(yīng)分類編號(hào)，存放在指定位置。重要記錄（如工藝文件、首次性能測(cè)試報(bào)告、重大缺陷處理記錄）應(yīng)長(zhǎng)期保存，其他記錄按規(guī)定的周期（如3年或5年）保存。建立電子和/或紙質(zhì)檔案庫(kù)，方便查閱。

（二）持續(xù)改進(jìn)（續(xù)）

1.**數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：**

*定期收集并整理焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)（如一次合格率、缺陷類型分布、返修率等）。

*運(yùn)用統(tǒng)計(jì)工具（如柏拉圖、魚骨圖、控制圖）分析主要缺陷原因及其趨勢(shì)。

*根據(jù)分析結(jié)果，確定改進(jìn)的優(yōu)先次序和目標(biāo)。

2.**工藝優(yōu)化：**

*基于缺陷分析和試驗(yàn)結(jié)果，調(diào)整焊接工藝參數(shù)（如電流、電壓、焊接速度、氣體流量等）。

*嘗試優(yōu)化焊接順序，改善應(yīng)力分布，減少缺陷產(chǎn)生。

*評(píng)估和引入新型焊接材料或焊接方法，提升焊接質(zhì)量。

3.**人員培訓(xùn)與發(fā)展：**

*定期組織焊工進(jìn)行焊接理論、操作技能、質(zhì)量意識(shí)和安全知識(shí)的培訓(xùn)。

*開展技能競(jìng)賽或?qū)嵅傺菥殻嵘腹さ牟僮魉胶头€(wěn)定性。

*對(duì)質(zhì)檢人員進(jìn)行專業(yè)培訓(xùn)，提高其檢測(cè)能力和判讀準(zhǔn)確性。

*建立內(nèi)部師徒制度或技能專家體系，促進(jìn)經(jīng)驗(yàn)傳承。

4.**技術(shù)交流與知識(shí)共享：**

*定期召開技術(shù)評(píng)審會(huì)或質(zhì)量分析會(huì)，邀請(qǐng)焊工、工程師、質(zhì)檢人員等共同參與，交流經(jīng)驗(yàn)，討論問題。

*建立焊接質(zhì)量案例庫(kù)，收集典型缺陷案例及其解決方案，供相關(guān)人員學(xué)習(xí)參考。

*鼓勵(lì)員工提出改進(jìn)建議，并對(duì)有價(jià)值的建議給予獎(jiǎng)勵(lì)。

5.**自動(dòng)化與智能化升級(jí)：**

*評(píng)估引入自動(dòng)化焊接設(shè)備（如機(jī)器人焊接）的可行性，以減少人為因素導(dǎo)致的波動(dòng)，提高焊接質(zhì)量和效率。

*探索應(yīng)用智能化焊接監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接過程參數(shù)和熔池狀態(tài)，自動(dòng)報(bào)警或調(diào)整參數(shù)。

*研究應(yīng)用基于模型的焊接質(zhì)量預(yù)測(cè)技術(shù)，提前預(yù)防潛在缺陷。

一、概述

焊接質(zhì)量管控程序旨在通過系統(tǒng)化的方法，確保焊接過程符合技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品性能和可靠性。本程序適用于所有涉及焊接工作的場(chǎng)景，包括但不限于制造業(yè)、建筑業(yè)和維修領(lǐng)域。通過嚴(yán)格的流程控制、人員培訓(xùn)和設(shè)備維護(hù)，實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

二、焊接前準(zhǔn)備

（一）材料準(zhǔn)備

1.確認(rèn)焊接材料的型號(hào)、規(guī)格與設(shè)計(jì)要求一致。

2.檢查材料的儲(chǔ)存條件，避免受潮、氧化或污染。

3.對(duì)材料進(jìn)行外觀檢查，剔除表面裂紋、夾雜或銹蝕。

（二）設(shè)備準(zhǔn)備

1.檢查焊接設(shè)備的參數(shù)設(shè)置（如電流、電壓、送絲速度等），確保與工藝文件匹配。

2.校準(zhǔn)焊接設(shè)備的精度，確保測(cè)量工具（如角度尺、卡尺）在有效期內(nèi)。

3.對(duì)焊接電源、保護(hù)氣體瓶等設(shè)備進(jìn)行功能性測(cè)試，確保運(yùn)行正常。

（三）環(huán)境準(zhǔn)備

1.確保焊接區(qū)域通風(fēng)良好，避免有害氣體積聚。

2.控制環(huán)境溫度和濕度，理想溫度為15–25℃，濕度低于60%。

3.清理焊接區(qū)域的雜物，保持整潔，防止異物進(jìn)入焊縫。

三、焊接過程控制

（一）焊前檢查

1.確認(rèn)工件裝配精度，避免錯(cuò)邊、間隙過大等問題。

2.預(yù)熱工件至工藝要求的溫度（如低碳鋼預(yù)熱溫度為100–200℃）。

3.檢查焊接區(qū)域的清潔度，去除油污、銹跡或氧化皮。

（二）焊接操作

1.按照工藝文件規(guī)定的焊接順序進(jìn)行操作，避免應(yīng)力集中。

2.控制焊接速度，保持電弧穩(wěn)定，避免咬邊或未熔合。

3.分段進(jìn)行焊接時(shí)，注意層間溫度控制，防止過熱。

（三）過程監(jiān)控

1.每焊完一段后，檢查焊縫表面是否有裂紋、氣孔等缺陷。

2.使用磁粉或滲透檢測(cè)方法，對(duì)關(guān)鍵焊縫進(jìn)行表面質(zhì)量檢查。

3.記錄焊接參數(shù)和操作人員信息，便于追溯。

四、焊接后檢驗(yàn)

（一）外觀檢查

1.檢查焊縫的余高、寬度是否均勻，無明顯凹凸。

2.用放大鏡觀察焊縫表面，剔除表面氣孔、夾渣等缺陷。

3.對(duì)角焊縫進(jìn)行角度和尺寸測(cè)量，確保符合圖紙要求。

（二）無損檢測(cè)

1.對(duì)重要焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè)（UT）或射線檢測(cè)（RT），檢測(cè)內(nèi)部缺陷。

2.檢測(cè)時(shí)設(shè)置合理的靈敏度，避免漏檢或誤判。

3.對(duì)檢測(cè)不合格的焊縫，制定返修方案并執(zhí)行。

（三）性能測(cè)試

1.對(duì)焊件進(jìn)行拉伸、彎曲或沖擊試驗(yàn)，驗(yàn)證力學(xué)性能。

2.根據(jù)測(cè)試結(jié)果，評(píng)估焊接接頭的可靠性。

3.對(duì)不合格樣品進(jìn)行原因分析，優(yōu)化焊接工藝。

五、質(zhì)量記錄與改進(jìn)

（一）記錄管理

1.完整保存焊接工藝文件、檢驗(yàn)報(bào)告和檢測(cè)數(shù)據(jù)。

2.定期整理記錄，建立焊接質(zhì)量檔案。

3.對(duì)記錄進(jìn)行分類歸檔，便于查閱和追溯。

（二）持續(xù)改進(jìn)

1.定期分析焊接缺陷的產(chǎn)生原因，優(yōu)化工藝參數(shù)。

2.組織操作人員進(jìn)行技能培訓(xùn)，提高焊接水平。

3.引入自動(dòng)化焊接設(shè)備，減少人為誤差。

**四、焊接后檢驗(yàn)**（續(xù)）

（一）外觀檢查（續(xù)）

1.**具體檢查項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)：**

***焊縫表面成型：**使用直尺或樣板（如2米長(zhǎng)的直尺）緊貼焊縫背面（如允許）或側(cè)面，檢查焊縫余高（焊腳尺寸）。對(duì)于對(duì)接焊縫，余高通?？刂圃谀覆暮穸?0%以內(nèi)，且不大于3-5mm；角焊縫的焊腳尺寸應(yīng)符合圖紙規(guī)定，允許偏差±10%。焊縫應(yīng)均勻、平滑過渡，無明顯的凹坑或凸起。

***焊縫表面缺陷：**仔細(xì)觀察焊縫表面，使用10倍或20倍放大鏡，重點(diǎn)檢查以下缺陷：

***氣孔：**小孔，呈圓形或不規(guī)則形，通常位于焊縫金屬中。

***夾渣：**殘留在焊縫金屬中的熔渣或氧化物，形狀不規(guī)則，邊緣清晰。

***咬邊：**焊縫邊緣母材金屬被電弧熔化后未完全熔合，形成溝槽。深度一般不應(yīng)超過0.5mm。

***未焊透（未熔合）：**焊縫金屬未完全熔化到母材之間，或焊道與焊道之間未熔合。通常呈溝槽狀或縫隙。

***弧坑：**在最后熄弧處形成的局部凹陷或未填滿區(qū)域。

***裂紋：**較深的、連續(xù)的或斷續(xù)的缺陷，是嚴(yán)重質(zhì)量問題。需特別注意表面微裂紋。

***焊縫外觀質(zhì)量等級(jí)：**根據(jù)缺陷的嚴(yán)重程度和數(shù)量，可初步評(píng)定焊縫外觀質(zhì)量等級(jí)（如一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)），并參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T3323）判定是否合格。

2.**檢查工具：**除了直尺、樣板、放大鏡，還可使用表面粗糙度儀測(cè)量焊縫表面微觀不平度，確保其符合要求。

（二）無損檢測(cè)（續(xù)）

1.**檢測(cè)方法的選擇與依據(jù)：**

***超聲波檢測(cè)（UT）：**

***適用性：**廣泛用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部缺陷，如夾渣、氣孔、未焊透、裂紋等。對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣）檢出率高，對(duì)面積型缺陷（裂紋）的檢出受聲束指向性影響。

***實(shí)施要點(diǎn)：**

*選擇合適的探頭（如直探頭、斜探頭）和頻率。

*使用標(biāo)準(zhǔn)試塊（如CS-2試塊）校準(zhǔn)探傷儀和探頭的靈敏度，確保能檢出規(guī)定尺寸的缺陷反射波。

*嚴(yán)格按照《焊縫無損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》（如GB/T11345）進(jìn)行掃查，保持晶片與工件耦合良好（使用耦合劑如黃油、水或凝膠）。

*對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行系統(tǒng)覆蓋，對(duì)可疑區(qū)域進(jìn)行重點(diǎn)檢測(cè)。

***記錄與評(píng)定：**詳細(xì)記錄探傷參數(shù)、波形、缺陷位置、尺寸和性質(zhì)，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T11345或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）進(jìn)行評(píng)定，判斷焊縫是否合格。

***射線檢測(cè)（RT）：**

***適用性：**主要用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部體積型缺陷（氣孔、夾渣），對(duì)裂紋等面積型缺陷的檢出率低于UT。檢測(cè)結(jié)果直觀，可生成射線底片。

***實(shí)施要點(diǎn)：**

*根據(jù)工件厚度和材質(zhì)選擇合適的射線源（如X射線或γ射線）和膠片類型。

*規(guī)劃好射線照射角度和位置，確保覆蓋所有需要檢測(cè)區(qū)域。

*使用準(zhǔn)直器控制射束范圍，減少散射。

*對(duì)膠片進(jìn)行恰當(dāng)?shù)钠毓?、沖洗和干燥。

*由持證操作人員對(duì)底片進(jìn)行判讀，識(shí)別缺陷影像，測(cè)量尺寸，并參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T17777）進(jìn)行評(píng)定。

***記錄與評(píng)定：**完整記錄曝光參數(shù)（射線源類型、能量、劑量率、曝光時(shí)間）、膠片信息、暗室處理?xiàng)l件以及判讀結(jié)果，對(duì)不合格焊縫提出返修意見。

***磁粉檢測(cè)（MT）與滲透檢測(cè)（PT）：**

***適用性：**這兩種方法主要用于檢測(cè)焊縫表面及其近表面的缺陷（如裂紋、未熔合、表面氣孔、夾雜等）。MT適用于鐵磁性材料，PT適用于所有非鐵磁性材料。

***實(shí)施要點(diǎn)（以MT為例）：**

*對(duì)焊縫表面進(jìn)行預(yù)處理，去除油污、銹跡等。

*選擇合適的磁粉（干粉或濕法懸浮液）和磁化方法（如連續(xù)法、累積法、噴磁、刷磁等）。

*施加磁化場(chǎng)，使工件表面產(chǎn)生磁感應(yīng)。

*施加磁粉，觀察并記錄缺陷指示（紅褐色痕跡）的位置、形狀和大小。

*清除磁粉后進(jìn)行評(píng)定。

***實(shí)施要點(diǎn)（以PT為例）：**

*同樣需要清潔的檢測(cè)表面。

*選擇合適的滲透劑和顯像劑。

*施加滲透劑，確保完全覆蓋表面。

*待滲透時(shí)間結(jié)束后，徹底清除多余的滲透劑。

*施加顯像劑，使其吸附在表面缺陷處。

*等待顯像時(shí)間后，觀察并記錄缺陷指示（通常呈白色）。

*評(píng)定缺陷指示。

***記錄與評(píng)定：**詳細(xì)記錄檢測(cè)方法、參數(shù)、材料、操作步驟和結(jié)果，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T15816）進(jìn)行評(píng)定。

2.**檢測(cè)時(shí)機(jī)與頻率：**無損檢測(cè)通常在焊后、冷卻到室溫后進(jìn)行。重要焊縫或按規(guī)程要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)，一般焊縫可按比例抽檢或根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果決定。對(duì)于批量生產(chǎn)，可定期進(jìn)行抽檢。

（三）性能測(cè)試（續(xù)）

1.**力學(xué)性能測(cè)試：**

***拉伸試驗(yàn)：**

***目的：**評(píng)估焊接接頭的拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T2651）的規(guī)定，從焊縫及熱影響區(qū)（HAZ）切取拉伸試樣。試樣尺寸、數(shù)量和部位需符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

***測(cè)試方法：**將試樣置于萬能試驗(yàn)機(jī)上，按照規(guī)定加載速度進(jìn)行拉伸，直至試樣斷裂。記錄最大抗拉力、斷裂位移等數(shù)據(jù)。

***結(jié)果評(píng)定：**將測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最低抗拉強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度和延伸率要求進(jìn)行比較，判斷是否合格。

***彎曲試驗(yàn)：**

***目的：**檢驗(yàn)焊接接頭的塑性和是否存在內(nèi)部裂紋、未熔合等缺陷。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T2653）切取彎曲試樣。

***測(cè)試方法：**將試樣置于規(guī)定直徑的彎心上，按照規(guī)定方式（如常溫、低溫）進(jìn)行彎曲，直至達(dá)到規(guī)定角度（如180°）或試樣斷裂。觀察彎曲表面是否有裂紋或分層。

***結(jié)果評(píng)定：**根據(jù)彎曲后的外觀質(zhì)量和是否斷裂，判斷是否合格。

***沖擊試驗(yàn)：**

***目的：**評(píng)估焊接接頭在沖擊載荷下的韌性，特別是在低溫環(huán)境下的抗脆斷能力。

***試樣制備：**按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T229）切取沖擊試樣（通常為夏比V型缺口試樣）。

***測(cè)試方法：**將試樣置于沖擊試驗(yàn)機(jī)上，以規(guī)定速度沖擊，測(cè)量吸收的沖擊功?？稍诓煌瑴囟认逻M(jìn)行測(cè)試。

***結(jié)果評(píng)定：**將沖擊功值與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最低沖擊功要求進(jìn)行比較，判斷是否合格。

2.**性能測(cè)試的適用性：**力學(xué)性能測(cè)試通常成本較高，耗時(shí)較長(zhǎng)，且需要破壞試樣。因此，一般僅對(duì)重要結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵焊縫或進(jìn)行工藝評(píng)定時(shí)進(jìn)行。對(duì)于大批量生產(chǎn)，常通過無損檢測(cè)和外觀檢查作為主要的合格性判據(jù)。

3.**結(jié)果分析與改進(jìn)：**若性能測(cè)試結(jié)果不合格，需對(duì)原因進(jìn)行深入分析，可能涉及焊接材料、焊接工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、操作技能、工件裝配等多方面因素。分析后應(yīng)制定糾正措施，優(yōu)化焊接工藝，并重新進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，直至合格。

**五、質(zhì)量記錄與改進(jìn)**（續(xù)）

（一）記錄管理（續(xù)）

1.**核心記錄清單：**

***焊接工藝文件：**包括焊接工藝卡、焊接作業(yè)指導(dǎo)書、工藝評(píng)定報(bào)告等，明確規(guī)定了焊接方法、材料、參數(shù)、預(yù)熱/后熱要求等。

***焊接施工記錄：**記錄每次焊接操作的具體信息，如焊工姓名/編號(hào)、焊機(jī)編號(hào)、工件名稱/批號(hào)、焊接日期、實(shí)際焊接參數(shù)（電流、電壓、速度等）、預(yù)熱/后熱溫度和時(shí)間、焊接位置等。

***檢驗(yàn)與檢測(cè)報(bào)告：**

*外觀檢查記錄（可附照片）。

*無損檢測(cè)報(bào)告（如UT報(bào)告、RT底片及評(píng)定結(jié)果、MT/PT報(bào)告）。

*性能測(cè)試報(bào)告（拉伸、彎曲、沖擊試驗(yàn)結(jié)果）。

***不合格品處理記錄：**對(duì)檢驗(yàn)或檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格焊縫，記錄缺陷描述、位置、處理方式（返修或報(bào)廢）、處理責(zé)任人及日期。

***返修記錄：**詳細(xì)記錄返修過程中的