2025年焊工(技師)考試題庫(kù)含答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.不銹鋼TIG焊時(shí)，為防止焊縫氧化，背面保護(hù)氣體應(yīng)選用（）。A.純氬氣B.氬氣+5%氫氣C.二氧化碳D.氮?dú)獯鸢福篈（不銹鋼背面保護(hù)需高純度氬氣隔絕氧，氫氣可能導(dǎo)致增氫脆化，二氧化碳與不銹鋼反應(yīng)提供氧化物）2.鋁合金MIG焊中，采用交流電源的主要目的是（）。A.提高熔深B.去除氧化膜C.減少飛濺D.降低熱輸入答案：B（鋁合金表面氧化膜（Al?O?）熔點(diǎn)高，交流電源的陰極清理作用可有效破碎氧化膜）3.埋弧焊焊接Q345R鋼板（板厚20mm）時(shí)，若焊接電流過(guò)大，最可能出現(xiàn)的缺陷是（）。A.未熔合B.氣孔C.咬邊D.夾渣答案：C（電流過(guò)大導(dǎo)致電弧力過(guò)強(qiáng)，熔池金屬被吹離，熔池邊緣未及時(shí)填充形成咬邊）4.焊接工藝評(píng)定（PQR）的關(guān)鍵因素不包括（）。A.焊接方法B.預(yù)熱溫度C.焊工操作技能D.焊后熱處理溫度答案：C（工藝評(píng)定驗(yàn)證工藝參數(shù)的可行性，與焊工個(gè)人技能無(wú)關(guān)，由WPS（焊接工藝規(guī)程）規(guī)定參數(shù)）5.厚壁管道全位置焊接時(shí)，根部打底應(yīng)優(yōu)先選用（）。A.纖維素焊條B.低氫型焊條C.酸性焊條D.堆焊焊條答案：A（纖維素焊條電弧吹力強(qiáng)，熔深大，適合全位置打底焊，可有效控制背面成形）6.焊接熱裂紋的形成機(jī)理主要與（）有關(guān)。A.氫的聚集B.焊接應(yīng)力C.低熔點(diǎn)共晶D.組織脆化答案：C（熱裂紋多在固相線(xiàn)附近形成，低熔點(diǎn)共晶（如FeS-Fe）在晶界聚集，受拉應(yīng)力開(kāi)裂）7.X射線(xiàn)檢測(cè)適用于（）缺陷的檢測(cè)。A.表面裂紋B.內(nèi)部氣孔C.未熔合（面狀）D.層狀撕裂答案：B（X射線(xiàn)對(duì)體積型缺陷（氣孔、夾渣）敏感度高，對(duì)面狀缺陷（未熔合）易漏檢）8.鈦合金焊接時(shí)，最嚴(yán)格的保護(hù)措施是（）。A.焊前清理油污B.氬氣純度≥99.99%C.背面充氬D.焊后緩冷答案：B（鈦在高溫下易與氧、氮、氫反應(yīng)，氬氣純度不足會(huì)導(dǎo)致焊縫脆化，需99.99%以上高純氬）9.異種鋼焊接（如Q235與304不銹鋼）時(shí)，焊縫成分設(shè)計(jì)應(yīng)（）。A.接近低合金側(cè)B.接近不銹鋼側(cè)C.加入鎳基合金D.提高碳含量答案：C（鎳基合金能抑制碳遷移，減少熔合區(qū)增碳/脫碳層，提高接頭抗裂性）10.焊接殘余應(yīng)力的消除方法中，效果最穩(wěn)定的是（）。A.振動(dòng)時(shí)效B.錘擊焊縫C.整體退火D.局部加熱答案：C（整體退火通過(guò)加熱至Ac1以下（如550-650℃）保溫，使金屬發(fā)生回復(fù)再結(jié)晶，應(yīng)力消除率可達(dá)80%-90%）11.鋁鎂合金（5083）焊接時(shí)，易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.夾鎢答案：B（鋁鎂合金含鎂量高（3-5%），凝固區(qū)間寬，低熔點(diǎn)共晶（Mg-Al）易在晶界聚集，形成熱裂紋）12.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊中，采用短路過(guò)渡時(shí)，焊接電壓應(yīng)控制在（）。A.18-24VB.25-30VC.31-36VD.37-42V答案：A（短路過(guò)渡電壓較低，電弧長(zhǎng)度短，熔滴通過(guò)短路過(guò)渡，電壓過(guò)高會(huì)轉(zhuǎn)為射流過(guò)渡）13.評(píng)定焊接接頭沖擊韌性時(shí)，試樣缺口應(yīng)開(kāi)在（）。A.焊縫中心B.熔合線(xiàn)C.熱影響區(qū)D.以上均需答案：D（沖擊試驗(yàn)需分別檢測(cè)焊縫、熔合線(xiàn)、熱影響區(qū)（HAZ）的韌性，全面評(píng)估接頭性能）14.焊接銅及銅合金時(shí)，預(yù)熱溫度一般為（）。A.50-100℃B.150-250℃C.300-500℃D.600-800℃答案：C（銅導(dǎo)熱性強(qiáng)（約為鋼的8倍），需較高預(yù)熱溫度（300-500℃）減少熱輸入不足導(dǎo)致的未熔合）15.焊接工藝規(guī)程（WPS）的編制依據(jù)是（）。A.焊工經(jīng)驗(yàn)B.焊接工藝評(píng)定報(bào)告（PQR）C.設(shè)計(jì)圖紙D.設(shè)備說(shuō)明書(shū)答案：B（WPS必須基于已合格的PQR編制，確保工藝參數(shù)的有效性和可追溯性）二、判斷題（每題2分，共10分）1.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為防止冷裂紋，應(yīng)盡量降低焊接熱輸入。（）答案：×（冷裂紋與氫、淬硬組織、應(yīng)力有關(guān)，熱輸入過(guò)低會(huì)增加冷卻速度，導(dǎo)致淬硬組織更嚴(yán)重，需合理控制熱輸入）2.磁粉檢測(cè)可用于非鐵磁性材料（如奧氏體不銹鋼）的表面缺陷檢測(cè)。（）答案：×（磁粉檢測(cè)依賴(lài)材料的鐵磁性，奧氏體不銹鋼為順磁性，無(wú)法被磁化，應(yīng)選用滲透檢測(cè)）3.鎢極氬弧焊（TIG）中，直流正接（工件接正）時(shí)，鎢極燒損小，適合焊接不銹鋼。（）答案：√（直流正接時(shí)，電子從鎢極轟擊工件，鎢極溫度低、燒損小，適合不銹鋼、鈦合金等材料）4.焊接接頭的硬度試驗(yàn)應(yīng)在焊縫、熔合線(xiàn)、熱影響區(qū)分別測(cè)試。（）答案：√（硬度分布可反映接頭各區(qū)域的組織變化，如熱影響區(qū)的硬化或軟化）5.氣焊鑄鐵時(shí)，采用鑄鐵焊絲（如RZCH）并配合熔劑（硼砂），可減少白口組織。（）答案：√（熔劑可去除氧化物，焊絲中的碳、硅促進(jìn)石墨化，抑制白口（Fe?C）形成）三、簡(jiǎn)答題（每題8分，共40分）1.簡(jiǎn)述焊接冷裂紋的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。答案：原因：①氫的作用（焊縫中擴(kuò)散氫聚集）；②淬硬組織（馬氏體等脆性組織）；③焊接殘余應(yīng)力（拘束應(yīng)力超過(guò)材料強(qiáng)度）。預(yù)防措施：①控制氫源（焊材烘干、工件清理）；②調(diào)整熱輸入（避免冷卻過(guò)快，減少淬硬組織）；③預(yù)熱及后熱（預(yù)熱降低冷卻速度，后熱（200-350℃）促進(jìn)氫擴(kuò)散）；④選用低氫焊材；⑤減少拘束度（合理設(shè)計(jì)接頭）。2.說(shuō)明埋弧焊焊接參數(shù)（電流、電壓、速度）對(duì)焊縫成形的影響。答案：①焊接電流：電流增大，熔深顯著增加（熔深≈0.04×電流），焊縫寬度略有增加，余高增大；電流過(guò)小易未熔合。②電弧電壓：電壓升高，電弧長(zhǎng)度增加，焊縫寬度增大，熔深和余高減??；電壓過(guò)高易出現(xiàn)氣孔、咬邊。③焊接速度：速度加快，單位長(zhǎng)度熱輸入降低，熔深、寬度減?。凰俣冗^(guò)快易未熔合、氣孔；過(guò)慢易燒穿、余高過(guò)大。3.鋁合金焊接時(shí)，為什么容易產(chǎn)生氣孔？如何預(yù)防？答案：氣孔原因：①氫的來(lái)源（母材氧化膜吸附水、焊絲/保護(hù)氣含氫）；②鋁在液態(tài)時(shí)溶氫能力強(qiáng)（約0.69mL/100g），凝固時(shí)驟降至0.036mL/100g，過(guò)飽和氫析出形成氣孔；③熔池凝固速度快，氣體來(lái)不及逸出。預(yù)防措施：①?lài)?yán)格清理母材/焊絲表面氧化膜（機(jī)械打磨+化學(xué)清洗）；②使用高純度氬氣（≥99.99%）；③控制焊接熱輸入（避免熔池過(guò)熱或過(guò)冷）；④采用脈沖MIG焊（熔池?cái)嚢璐龠M(jìn)氣體逸出）。4.簡(jiǎn)述焊接工藝評(píng)定（PQR）的流程。答案：流程：①編制預(yù)焊接工藝規(guī)程（pWPS）：根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)（如NB/T47014）確定母材、焊材、參數(shù)等；②施焊試件：按pWPS焊接試板（板/管）；③試件檢驗(yàn)：包括外觀、無(wú)損檢測(cè)（RT/UT）、力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、沖擊）、必要時(shí)化學(xué)分析；④編制PQR：記錄實(shí)際參數(shù)及檢驗(yàn)結(jié)果；⑤批準(zhǔn)PQR：由技術(shù)負(fù)責(zé)人確認(rèn)合格后，用于編制正式WPS。5.分析厚壁容器環(huán)焊縫采用多層多道焊的優(yōu)勢(shì)。答案：優(yōu)勢(shì)：①減少單次熱輸入：每層焊道厚度小（≤4mm），降低冷卻速度，減少淬硬組織；②層間溫度控制：道間溫度（如≤200℃）可避免過(guò)熱區(qū)晶粒粗大；③消除前道缺陷：后道焊道對(duì)前道有回火作用，改善組織性能；④分散應(yīng)力：多道焊使殘余應(yīng)力分布更均勻，降低裂紋傾向；⑤適應(yīng)大厚度：通過(guò)多道疊加達(dá)到所需厚度，避免單次焊接燒穿。四、案例分析題（每題10分，共20分）案例1：某公司焊接一臺(tái)Q345R（16MnR）制壓力容器（板厚30mm），環(huán)焊縫采用埋弧焊（焊絲H08MnA，焊劑SJ101），焊后RT檢測(cè)發(fā)現(xiàn)焊縫中心存在密集氣孔。試分析可能原因及解決措施。答案：可能原因：①焊劑受潮：SJ101為熔煉焊劑，吸潮后分解出CO、H?，溶于熔池形成氣孔；②焊絲/母材表面油污、鐵銹：含C、H元素，高溫分解產(chǎn)生氣體；③焊接速度過(guò)快：熔池凝固時(shí)間短，氣體來(lái)不及逸出；④焊劑覆蓋不足：電弧暴露，空氣侵入熔池；⑤焊接電壓過(guò)高：電弧過(guò)長(zhǎng)，保護(hù)效果差。解決措施：①焊劑使用前烘干（300-400℃×2h）；②清理焊絲及母材坡口兩側(cè)20mm內(nèi)油污、鐵銹（用鋼絲刷或丙酮清洗）；③降低焊接速度（≤40cm/min），延長(zhǎng)熔池凝固時(shí)間；④調(diào)整焊劑堆積高度（約30-40mm），確保電弧完全覆蓋；⑤優(yōu)化電壓（匹配電流，如電流600A時(shí)電壓30-32V）。案例2：某廠(chǎng)焊接316L不銹鋼與Q245R異種鋼接頭（接管與殼體），采用E309L焊條電弧焊，焊后發(fā)現(xiàn)熔合區(qū)（Q245R側(cè)）出現(xiàn)裂紋。試分析裂紋類(lèi)型及產(chǎn)生原因，提出改進(jìn)方案。答案：裂紋類(lèi)型：冷裂紋（延遲裂紋）或碳遷移裂紋。原因分析：①稀釋率影響：Q245R（低碳鋼）熔入焊縫，導(dǎo)致焊縫中Cr、Ni含量降低，抗裂性下降；②碳遷移：焊后冷卻時(shí)，Q245R中的碳向焊縫擴(kuò)散，在熔合區(qū)形成脫碳層（軟化）和增碳層（硬化），增碳層硬度高、脆性大，易開(kāi)裂；③殘余應(yīng)力：異種鋼線(xiàn)膨脹系數(shù)差異（316L約17×10??/℃，Q245R約12×10??/℃），焊后冷卻產(chǎn)生較大熱應(yīng)力；④焊條選擇不當(dāng)：E309L雖為異種鋼焊