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文檔簡(jiǎn)介
模塊一、模塊二
一、總體任務(wù)與要求
請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi)完成模塊一和模塊二,根據(jù)模塊一、模塊二
任務(wù)書(shū)的相關(guān)要求,完成以下工作任務(wù):
模塊一電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
任務(wù)一PCB設(shè)計(jì)
1.根據(jù)提供功能電路的原理圖PDF,采用國(guó)產(chǎn)EDA電子產(chǎn)
品設(shè)計(jì)平臺(tái)或其它軟件完成PCB電路的繪制;
2.根據(jù)指定元器件繪制3D模型。
任務(wù)二電路仿真
1.根據(jù)任務(wù)要求及功能指標(biāo),采用國(guó)采用通用電路設(shè)計(jì)
仿真軟件完成功放工作電路的設(shè)計(jì);
2.完成典型工作電路的仿真。
模塊二電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
任務(wù)一電路板的焊接裝配以及故障修復(fù)
1.根據(jù)給定的電子電路文件及套件耗材,按照工藝規(guī)范
完成電路焊接;
2.焊接完成的電路板進(jìn)行故障排除。
1
任務(wù)二單片機(jī)系統(tǒng)功能仿真
1.根據(jù)功能要求在輔助應(yīng)用設(shè)計(jì)軟件環(huán)境中搭建一個(gè)電
子產(chǎn)品功能仿真電路;
2.按照功能要求,使用Keil軟件編寫(xiě)單片機(jī)程序,完成
功能調(diào)試、仿真驗(yàn)證和數(shù)據(jù)收集等工作。
二、賽場(chǎng)提供
任務(wù)書(shū)、U盤(pán)、電腦、國(guó)產(chǎn)EDA電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)平臺(tái)Multisim
、Pspise或國(guó)產(chǎn)相關(guān)軟件、素材文件。
三、注意事項(xiàng)
1.答題紙存放在賽場(chǎng)電腦“D盤(pán):\模塊一競(jìng)賽資料”文件
夾。
2.選手在D盤(pán)建立“×××模塊一提交資料”文件夾(×
××為賽位號(hào)),所有提交資料都必須保存到“D:\×××模
塊一提交資料”文件夾中,并保存在U盤(pán),資料提交成功后簽
賽位號(hào)確認(rèn)。
3.檢查比賽中使用的硬件設(shè)備、連接線(xiàn)、工具、材料和
軟件等是否齊全,計(jì)算機(jī)設(shè)備是否能正常使用;并在設(shè)備確
認(rèn)單和材料確認(rèn)單上簽工位號(hào)。
4.比賽完成后,不得切斷任何設(shè)備的電源,需保持所有
設(shè)備處于工作狀態(tài)。
四、功能要求
模塊一電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
任務(wù)一PCB設(shè)計(jì)
2
(一)任務(wù)描述
1.根據(jù)提供功能電路的原理圖PDF,采用國(guó)產(chǎn)EDA電子產(chǎn)
品設(shè)計(jì)平臺(tái)或其他軟件完成PCB電路的繪制。
2.根據(jù)指定元器件繪制3D模型。
(二)任務(wù)內(nèi)容及要求
(1)給定一個(gè)電路板原理圖,要求根據(jù)原理圖生成面積
為90mm*120mm的PCB板。
(2)要求距邊沿各5mm處有4個(gè)安裝螺絲孔,螺絲孔內(nèi)徑
為5mm。
(3)電機(jī)接線(xiàn)采用六芯3mm接線(xiàn)端子。
(4)預(yù)留間距為5mm的四芯接線(xiàn)端子做電位開(kāi)關(guān)接口。
(5)電源線(xiàn)寬度為25mil。
(6)多層板設(shè)計(jì),地線(xiàn)鋪銅,禁止自動(dòng)布線(xiàn)。
(7)定位孔周?chē)鸁o(wú)走線(xiàn),傳感器輸入輸出線(xiàn)寬20mil,
其他線(xiàn)寬不低于10mil。
(8)電位開(kāi)關(guān)接口需由參賽隊(duì)繪制3D模型;電位開(kāi)關(guān)接
口3D模型文件、PCB圖文件及三維展示截圖放在U盤(pán)中。
任務(wù)二電路仿真
使用電路仿真軟件繪制一個(gè)由運(yùn)算放大器構(gòu)成的電流電
壓轉(zhuǎn)換電路,要求將輸入的4-20mA直流電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為
0.6-3V的直流電壓信號(hào)。啟動(dòng)仿真后可以通過(guò)調(diào)整電位器測(cè)
得輸出的電壓信號(hào)為0.6-3V。
3
要求器件的選型、電路搭建、參數(shù)設(shè)置,電路圖應(yīng)正確
、緊湊、美觀。對(duì)該電路進(jìn)行仿真運(yùn)行及功能驗(yàn)證,使用軟
件中的虛擬儀器測(cè)試輸出電壓信號(hào)。
模塊二電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試
任務(wù)一電路板的焊接裝配以及故障修復(fù)
(一)任務(wù)要求
使用發(fā)放的電路板焊接套件(含PCB板與元器件)和技術(shù)
資料(電路原理圖、器件位置圖、物料清單),參賽選手利
用工具、儀器和儀表,進(jìn)行焊接與調(diào)試,根據(jù)位號(hào)圖、BOM清
單焊接指定部分電路,然后進(jìn)行功能調(diào)試并排除故障。
(二)焊接工藝
1.元器件焊接到位。
2.元排列整齊,可清晰看到標(biāo)稱(chēng)值。
3.焊點(diǎn)勻稱(chēng)、無(wú)氣泡、無(wú)堆焊和拖焊以及焊點(diǎn)毛刺。
4.無(wú)漏焊情況。
5.焊點(diǎn)間無(wú)虛焊或短路情況。
6.電路板無(wú)多余焊錫或助焊劑殘留。
(三)功能調(diào)試
選手將下發(fā)的程序下載到到51或STM32主控板,然后將
焊接完畢的電路板連接到主控板,調(diào)試如下功能:
1.將總電源開(kāi)關(guān)以及蜂鳴器開(kāi)關(guān)打開(kāi),上電初始化:
(1)電源指示燈D1點(diǎn)亮;
(2)蜂鳴器蜂鳴一聲;
4
(3)左側(cè)LED燈自上而下依次點(diǎn)亮熄滅;
(4)數(shù)碼管的四位依次顯示8;
(5)RGB_LED(D8)燈依次顯示紅、綠、藍(lán)。
2.電路功能
(1)超聲波開(kāi)始工作,數(shù)碼管顯示超聲波測(cè)量距離;
(2)左側(cè)的16個(gè)LED會(huì)根據(jù)超聲波測(cè)量的距離逐次點(diǎn)亮
。當(dāng)距離大于160mm時(shí),D8顯示綠色;當(dāng)距離在80~160mm以
內(nèi)時(shí),D8顯示藍(lán)色;當(dāng)距離小于80mm時(shí),D8顯示紅色,蜂鳴
器蜂鳴;
(3)距離小于80mm時(shí)關(guān)閉蜂鳴器電源開(kāi)關(guān),蜂鳴器停
止蜂鳴。
(四)故障排除
電路板有錯(cuò)誤,需要自行查找并修正。
故障排除記錄
序號(hào)故障現(xiàn)象故障排除說(shuō)明
5
填表說(shuō)明:請(qǐng)?jiān)谏媳碇腥鐚?shí)填寫(xiě)故障排除情況,表格中
給出的行數(shù)不代表實(shí)際故障數(shù)量。
任務(wù)二單片機(jī)系統(tǒng)功能仿真
(一)功能仿真描述
基于輔助仿真軟件實(shí)現(xiàn)功能仿真系統(tǒng):智能溫控系統(tǒng)。
(二)功能仿真說(shuō)明
1.搭建仿真電路
有溫度檢測(cè)、數(shù)據(jù)顯示、溫度報(bào)警、溫度調(diào)節(jié)等功能。
A/D
顯示模塊測(cè)溫模塊
轉(zhuǎn)換器
單片機(jī)串口通訊模
輸入模塊主控制器塊
溫度報(bào)警模塊
調(diào)控模塊風(fēng)扇執(zhí)行模塊
2.編寫(xiě)程序邏輯功能
參賽隊(duì)按照任務(wù)功能要求需要實(shí)現(xiàn)的功能,并參考競(jìng)賽
下發(fā)的資料(部分驅(qū)動(dòng)代碼),利用單片機(jī)編程軟件(建議
使用keilC51)進(jìn)行程序編寫(xiě),點(diǎn)擊實(shí)驗(yàn)面板上的“單片機(jī)
燒寫(xiě)”按鈕,將編譯生成的HEX文件燒寫(xiě)到單片機(jī)中,點(diǎn)擊
“運(yùn)行實(shí)驗(yàn)”并結(jié)合已經(jīng)設(shè)計(jì)完成的功能仿真進(jìn)行調(diào)試,完
成任務(wù)功能要求需要實(shí)現(xiàn)的功能。
(三)任務(wù)功能要求
6
1.搭建仿真電路
參考仿真電路設(shè)計(jì)圖進(jìn)行電路搭建,要正確配置MCU輸
入輸出IO,正確連接線(xiàn)路。
(1)添加單片機(jī)(自定義MCU)。
(2)添加按鍵。
(3)添加A/D模擬量輸入模塊。
(4)添加串口調(diào)試助手模塊,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集顯示。
(5)添加1602液晶屏,使其正常顯示任務(wù)內(nèi)容。
(6)添加聲音模塊,正確配置聲音模塊外設(shè)io端口,
可正常語(yǔ)音提示。
(7)添加二個(gè)LED燈(溫度報(bào)警模塊),分別為綠燈、
黃燈,LED燈默認(rèn)高電平啟動(dòng)。
(8)添加一個(gè)直流電機(jī),模擬風(fēng)扇電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),可控制
速度實(shí)現(xiàn)正反轉(zhuǎn)。
2.編寫(xiě)程序邏輯功能
(1)實(shí)現(xiàn)溫度采集并實(shí)時(shí)顯示,溫度上下限(下限25
℃,上限30℃)顯示,當(dāng)前模式顯示等。
(2)在自動(dòng)模式下,具有溫度超過(guò)上下限聲光報(bào)警功
能。
(3)可以設(shè)置溫度上下限制,具有掉電存儲(chǔ)功能。
(4)系統(tǒng)具有自動(dòng)控制/手動(dòng)控制功能。
7
自動(dòng)控制功能:超過(guò)溫度上下限制,會(huì)有對(duì)應(yīng)的調(diào)控模
塊進(jìn)入工作(調(diào)控模塊可選擇電機(jī)、繼電器等,用于模擬降
溫、加熱等設(shè)備)。
手動(dòng)控制功能:可以使用輸入模塊對(duì)調(diào)控模塊進(jìn)行單獨(dú)
控制。
(5)具有遠(yuǎn)程監(jiān)控功能。
可以通過(guò)串口調(diào)試助手,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程溫度、狀態(tài)、調(diào)控模
塊進(jìn)行監(jiān)測(cè)等。
可以通過(guò)串口調(diào)試助手,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程模式切換、溫度上下
限設(shè)置、調(diào)控模塊單獨(dú)控制等。
模塊三電子產(chǎn)品場(chǎng)景應(yīng)用
一、總體任務(wù)與要求
請(qǐng)?jiān)?小時(shí)內(nèi),根據(jù)模塊三任務(wù)書(shū)的相關(guān)要求,完成以下
工作任務(wù):
任務(wù)一單片機(jī)程序設(shè)計(jì)
1.根據(jù)系統(tǒng)的功能要求選取所需要的模塊并完成接線(xiàn)。
2.完成代碼調(diào)試和功能演示。
任務(wù)二智能硬件管理軟件開(kāi)發(fā)
1.根據(jù)要求進(jìn)行設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)配置。
2.根據(jù)要求完成設(shè)備安裝。
3.根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景,用office等通用軟件繪制系統(tǒng)框架圖。
4.完成智能硬件管理軟件設(shè)計(jì)。
二、賽場(chǎng)提供
8
任務(wù)書(shū)、U盤(pán)、電子產(chǎn)品場(chǎng)景應(yīng)用套件、電子產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)
景后端服務(wù)軟件(含接口程序及使用文檔)、工具軟件、素
材文件。
三、注意事項(xiàng)
1.選手在D盤(pán)建立“×××模塊三提交資料”文件夾(
×××為賽位號(hào)),所有提交資料都必須保存到“D:\×××
模塊三提交資料”文件夾中,并保存在U盤(pán),資料提交成功
后簽賽位號(hào)確認(rèn)。
2.檢查比賽中使用的硬件設(shè)備、連接線(xiàn)、工具、材料和軟
件等是否齊全,計(jì)算機(jī)設(shè)備是否能正常使用;并在設(shè)備確認(rèn)
單和材料確認(rèn)單上簽工位號(hào)。
3.比賽完成后,不得切斷任何設(shè)備的電源,需保持所有設(shè)
備處于工作狀態(tài)。
四、功能實(shí)現(xiàn)
智慧儲(chǔ)藏系統(tǒng)由51/STM32系列單片機(jī)作為主控芯片,以及
以下外接模塊:LCD顯示模塊、矩陣按鍵模塊、溫濕度傳感器
模塊、光照度傳感器模塊、二氧化碳傳感器模塊、Pm2.5傳感
器模塊、火焰?zhèn)鞲衅髂K、報(bào)警燈模塊、風(fēng)扇模塊、通信模
塊。智慧儲(chǔ)藏系統(tǒng)可在溫濕度檢測(cè)、光照度檢測(cè)、Pm2.5檢測(cè)
、火焰檢測(cè)等環(huán)境參數(shù)檢測(cè)的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)物品的自動(dòng)
搬運(yùn),以及通風(fēng)、報(bào)警等功能。
任務(wù)一單片機(jī)程序設(shè)計(jì)
1.設(shè)備開(kāi)始運(yùn)行,LCD顯示“智慧儲(chǔ)藏系統(tǒng)”。
9
2.按下矩陣按鍵“1”,進(jìn)入功能一演示模式,此時(shí)LCD
屏增加顯示“功能一”。驅(qū)動(dòng)溫濕度傳感器測(cè)量溫濕度并顯
示在LCD屏上。按下矩陣按鍵“*”,退出該功能,LCD屏幕清
除所增加顯示的“功能一”。
3.按下矩陣按鍵“2”,進(jìn)入功能二演示模式,此時(shí)LCD
屏增加顯示“功能二”。驅(qū)動(dòng)二氧化碳傳感器測(cè)量二氧化碳
濃度并顯示在LCD屏上。按下矩陣按鍵“*”,退出該功能,
LCD屏幕清除所增加顯示的“功能二”。
4.按下矩陣按鍵“3”,進(jìn)入功能三演示模式,此時(shí)LCD
屏增加顯示“功能三”。驅(qū)動(dòng)Pm2.5濃度傳感器測(cè)量Pm2.5值
并顯示在LCD屏上。按下矩陣按鍵“*”,退出該功能,LCD屏
幕清除所增加顯示的“功能三”。
5.按下矩陣按鍵“4”,進(jìn)入功能四演示模式,此時(shí)LCD
屏增加顯示“功能四”。驅(qū)動(dòng)火焰?zhèn)鞲衅鳒y(cè)量是否存在火焰
并顯示在LCD屏上。按下矩陣按鍵“*”,退出該功能,LCD屏
幕清除所增加顯示的“功能四”。
6.按下矩陣按鍵“5”,進(jìn)入功能五演示模式,此時(shí)LCD
屏增加顯示“功能五”。驅(qū)動(dòng)光照度傳感器測(cè)量光照度并顯
示在LCD屏上。按下矩陣按鍵“*”,退出該功能,LCD屏幕清
除所增加顯示的“功能五”。
7.按下矩陣按鍵“6”,進(jìn)入AGV小車(chē)物品檢驗(yàn)?zāi)J?,?/p>
時(shí)LCD屏增加顯示“功能六”。智能AGV小車(chē)開(kāi)機(jī)后,在智能
10
小車(chē)控制器的液晶屏顯示下面的信息,然后依次完成下列動(dòng)
作:
(1)參賽選手按下智能AGV小車(chē)控制器上的按鍵1,使智
能小車(chē)進(jìn)入二維碼識(shí)別狀態(tài),然后參賽選手將物品的二維碼
放置在攝像頭前,完成識(shí)別,液晶屏上顯示物品的識(shí)別碼。
(2)按下控制器上的按鍵2,保存物品的識(shí)別碼。
(3)
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