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文檔簡介
材料基因組工程研究協(xié)議一、協(xié)議背景與目標(biāo)材料基因組工程作為材料研發(fā)模式的革命性變革,通過整合高通量計(jì)算、高通量實(shí)驗(yàn)和大數(shù)據(jù)分析技術(shù),顯著縮短材料從發(fā)現(xiàn)到應(yīng)用的周期。本協(xié)議旨在建立多方協(xié)同的研究框架,加速新材料研發(fā)進(jìn)程,降低研發(fā)成本,推動(dòng)能源、生物醫(yī)用、航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。合作各方將依托各自在計(jì)算模擬、實(shí)驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)平臺(tái)等方面的優(yōu)勢資源,構(gòu)建跨學(xué)科、跨機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新體系,共同探索材料基因組技術(shù)的前沿應(yīng)用。二、核心定義與研究范圍(一)關(guān)鍵術(shù)語界定材料基因組工程:指通過高通量材料計(jì)算、高通量材料實(shí)驗(yàn)和材料數(shù)據(jù)庫三大技術(shù)要素,實(shí)現(xiàn)材料成分-結(jié)構(gòu)-性能-工藝關(guān)聯(lián)規(guī)律的系統(tǒng)解析,加速新材料研發(fā)全流程的交叉學(xué)科研究方法。高通量計(jì)算:利用超級(jí)計(jì)算平臺(tái)與多尺度集成化算法,并行開展第一性原理計(jì)算、分子動(dòng)力學(xué)模擬等,實(shí)現(xiàn)材料性能的快速預(yù)測與篩選。高通量實(shí)驗(yàn):包括自動(dòng)化材料制備(如快速合金成型法、噴印合成法)和并行表征技術(shù)(如微區(qū)成分分析、電磁學(xué)性能測試),實(shí)現(xiàn)多組分材料的高效合成與評(píng)價(jià)。材料數(shù)據(jù)庫:整合材料化學(xué)組成、晶體結(jié)構(gòu)、制備工藝、性能參數(shù)等數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)與共享系統(tǒng),支持機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)挖掘應(yīng)用。(二)研究領(lǐng)域劃分合作將聚焦以下方向:能源材料:新型鋰電池電極材料、固態(tài)電解質(zhì)、鈣鈦礦太陽能電池材料的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。生物醫(yī)用材料:具有生物相容性的人工關(guān)節(jié)涂層、藥物遞送載體材料的高通量篩選。極端環(huán)境材料:航空航天用耐高溫合金、耐蝕涂層材料的多尺度模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。三、合作機(jī)制與組織架構(gòu)(一)合作主體與職責(zé)牽頭單位:負(fù)責(zé)研究計(jì)劃制定、資源調(diào)配與進(jìn)度協(xié)調(diào),主導(dǎo)高通量計(jì)算平臺(tái)建設(shè)與數(shù)據(jù)庫維護(hù)。參與單位:提供實(shí)驗(yàn)設(shè)備支持(如同步輻射光束線、高通量合成機(jī)器人),承擔(dān)材料制備與性能表征任務(wù)。第三方機(jī)構(gòu):包括行業(yè)聯(lián)盟與標(biāo)準(zhǔn)組織,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營與產(chǎn)業(yè)化對(duì)接。(二)管理委員會(huì)設(shè)立跨機(jī)構(gòu)管理委員會(huì),由各方代表組成,行使以下職權(quán):審議年度研究計(jì)劃與預(yù)算方案監(jiān)督關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)成情況協(xié)調(diào)解決數(shù)據(jù)共享、成果歸屬等爭議事項(xiàng)評(píng)估合作進(jìn)展并提出調(diào)整建議(三)技術(shù)工作組按研究方向設(shè)立專項(xiàng)工作組:計(jì)算模擬組:開發(fā)多尺度計(jì)算流程,優(yōu)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型(如基于圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的性能預(yù)測算法)。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證組:構(gòu)建高通量實(shí)驗(yàn)線,實(shí)現(xiàn)材料制備-表征的自動(dòng)化聯(lián)動(dòng)。數(shù)據(jù)管理組:制定數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn),維護(hù)分布式數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),開發(fā)數(shù)據(jù)可視化工具。四、技術(shù)實(shí)施框架(一)高通量計(jì)算平臺(tái)建設(shè)硬件資源:合作各方共享超級(jí)計(jì)算集群資源,配置不低于10PFlops計(jì)算能力,支持百萬級(jí)原子體系的并行模擬。軟件體系:集成VASP、QuantumESPRESSO等第一性原理計(jì)算軟件,開發(fā)自動(dòng)化任務(wù)調(diào)度系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)日均1000+計(jì)算任務(wù)的吞吐量。多尺度模擬:建立從原子尺度(密度泛函理論)到宏觀尺度(有限元分析)的跨尺度計(jì)算鏈條,重點(diǎn)突破界面效應(yīng)、缺陷演化等關(guān)鍵問題。(二)高通量實(shí)驗(yàn)體系構(gòu)建材料制備平臺(tái):部署組合材料芯片制備系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)三元以上合金體系的成分梯度設(shè)計(jì),單次實(shí)驗(yàn)可合成100+組分樣品。表征技術(shù)矩陣:結(jié)構(gòu)表征:高分辨率透射電鏡、X射線衍射儀聯(lián)用,實(shí)現(xiàn)微區(qū)晶體結(jié)構(gòu)的快速解析。性能測試:自動(dòng)化力學(xué)測試平臺(tái)(最大載荷10kN)、電化學(xué)工作站(支持100通道并行測試)。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集:開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)記錄模板,實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至中央數(shù)據(jù)庫,元數(shù)據(jù)包括樣品編號(hào)、合成參數(shù)、測試環(huán)境等18項(xiàng)必填字段。(三)材料數(shù)據(jù)庫與AI應(yīng)用數(shù)據(jù)庫架構(gòu):采用分布式存儲(chǔ)架構(gòu),支持結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(晶體結(jié)構(gòu)參數(shù))與非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)(實(shí)驗(yàn)圖像)的統(tǒng)一管理,數(shù)據(jù)訪問延遲控制在100ms以內(nèi)。數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化:遵循MaterialsProject數(shù)據(jù)格式規(guī)范,建立數(shù)據(jù)質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)(如計(jì)算收斂性判據(jù)、實(shí)驗(yàn)誤差范圍)。AI模型開發(fā):基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)(GAN)的新材料結(jié)構(gòu)預(yù)測利用強(qiáng)化學(xué)習(xí)優(yōu)化材料合成工藝參數(shù)構(gòu)建材料性能預(yù)測模型(如斷裂強(qiáng)度預(yù)測誤差≤5%)五、數(shù)據(jù)共享與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(一)數(shù)據(jù)共享規(guī)則數(shù)據(jù)分類管理:公開數(shù)據(jù):已發(fā)表文獻(xiàn)中的材料性能數(shù)據(jù),向合作方完全開放。內(nèi)部數(shù)據(jù):未公開的計(jì)算結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),僅限合作團(tuán)隊(duì)成員使用,使用權(quán)限由管理委員會(huì)審批。敏感數(shù)據(jù):涉及核心技術(shù)的工藝參數(shù),采用加密存儲(chǔ),訪問需通過多因素認(rèn)證。數(shù)據(jù)使用規(guī)范:合作方不得將共享數(shù)據(jù)用于協(xié)議外研究,數(shù)據(jù)引用需注明來源,二次開發(fā)成果需反饋至數(shù)據(jù)庫。(二)知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬專利申請:基于合作研究產(chǎn)生的發(fā)明創(chuàng)造,由各方共有,申請權(quán)由第一完成單位牽頭,其他單位享有優(yōu)先實(shí)施權(quán)。軟件著作權(quán):聯(lián)合開發(fā)的計(jì)算軟件、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),著作權(quán)由參與開發(fā)方共有,任何一方單獨(dú)使用需書面通知其他方。技術(shù)秘密:未公開的實(shí)驗(yàn)方法、算法模型等技術(shù)秘密,各方負(fù)有保密義務(wù),保密期限為合作結(jié)束后5年。六、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃(一)分階段目標(biāo)第一階段(0-12個(gè)月):完成計(jì)算平臺(tái)與數(shù)據(jù)庫搭建,建立10000種以上已知材料的性能數(shù)據(jù)庫,開發(fā)高通量計(jì)算自動(dòng)化流程。第二階段(13-24個(gè)月):實(shí)現(xiàn)高通量實(shí)驗(yàn)線的貫通,完成500種以上新型材料的計(jì)算篩選與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,發(fā)表高水平論文5-8篇。第三階段(25-36個(gè)月):針對(duì)3-5種目標(biāo)材料開展產(chǎn)業(yè)化試點(diǎn),形成2-3項(xiàng)核心專利,建立材料基因組技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)草案。(二)關(guān)鍵里程碑第6個(gè)月:數(shù)據(jù)庫原型系統(tǒng)上線,實(shí)現(xiàn)1000種材料數(shù)據(jù)的入庫與檢索。第18個(gè)月:完成首例AI預(yù)測材料的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,性能達(dá)到理論預(yù)測值的90%以上。第30個(gè)月:提交至少1項(xiàng)國際專利申請,形成行業(yè)技術(shù)白皮書。七、資源投入與經(jīng)費(fèi)管理(一)資源投入清單硬件設(shè)備:超級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)(CPU核心數(shù)≥5000,GPU加速卡≥100塊)高通量材料合成機(jī)器人(支持8通道并行合成)同步輻射專用實(shí)驗(yàn)線(光斑尺寸≤1μm,能量分辨率≥1eV)人力資源:組建跨學(xué)科團(tuán)隊(duì),包括計(jì)算材料學(xué)家(5-8人)、實(shí)驗(yàn)科學(xué)家(10-15人)、數(shù)據(jù)工程師(3-5人)。(二)經(jīng)費(fèi)分配總預(yù)算按以下比例分配:設(shè)備采購與維護(hù):40%計(jì)算資源與數(shù)據(jù)存儲(chǔ):20%科研人員薪酬:25%技術(shù)交流與培訓(xùn):10%不可預(yù)見費(fèi)用:5%(三)經(jīng)費(fèi)管理經(jīng)費(fèi)由牽頭單位設(shè)立專用賬戶,實(shí)行預(yù)算制管理,單筆支出超過50萬元需管理委員會(huì)審批。每季度提交經(jīng)費(fèi)使用報(bào)告,接受第三方審計(jì)。八、風(fēng)險(xiǎn)控制與爭議解決(一)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)計(jì)算精度風(fēng)險(xiǎn):建立多方法交叉驗(yàn)證機(jī)制(如第一性原理與分子力學(xué)結(jié)果比對(duì)),確保關(guān)鍵性能預(yù)測誤差≤10%。實(shí)驗(yàn)可重復(fù)性風(fēng)險(xiǎn):制定標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)操作流程(SOP),關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)需至少2家單位獨(dú)立驗(yàn)證。數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn):采用區(qū)塊鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)溯源,部署防火墻與入侵檢測系統(tǒng),定期開展數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)演練。(二)爭議解決機(jī)制協(xié)商優(yōu)先:各方在爭議發(fā)生后30日內(nèi)通過友好協(xié)商解決。專家仲裁:協(xié)商未果的,提交由5名行業(yè)專家組成的仲裁委員會(huì)裁決。法律途徑:對(duì)仲裁結(jié)果不服的,可向牽頭單位所在地有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。九、協(xié)議生效與終止(一)生效條件本協(xié)議自各方法定代表人或授權(quán)代表簽字并加蓋公章之日起生效,有效期3年,期滿前6個(gè)月可協(xié)商續(xù)簽。(二)終止條款出現(xiàn)以下情形之一,協(xié)議自動(dòng)終止:一方嚴(yán)重違反協(xié)議約定,經(jīng)書面通知后60日內(nèi)未糾正的。因不可抗力
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