CCSH83T/ZZB2332—2021發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底拋光片PolishedsapphiresubstrateforLED2021-08-30發(fā)布2021-09-30實(shí)施浙江省品牌建設(shè)聯(lián)合會(huì)發(fā)布IT/ZZB2332—2021前言 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)和定義 14基本要求 15技術(shù)要求 26試驗(yàn)方法 57檢驗(yàn)規(guī)則 58標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書 69質(zhì)量承諾 7T/ZZB2332—2021本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。本文件由浙江省品牌建設(shè)聯(lián)合會(huì)提出并歸口管理。本文件由浙江藍(lán)箭萬(wàn)幫標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)有限公司牽頭組織制定。本文件主要起草單位：浙江博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司。本文件參與起草單位（排名不分先后金華博藍(lán)特電子材料有限公司、云南藍(lán)晶科技股份限公司、浙江水晶光電科技股份限公司。本文件主要起草人：徐良、余雅俊、劉建哲、陳素春、占俊杰、余能超、張鐘、吳振瀟、許維煒、徐浩童。本文件評(píng)審專家組長(zhǎng)：柯曉東。本文件由浙江藍(lán)箭萬(wàn)幫標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)有限公司負(fù)責(zé)解釋。T/ZZB2332—20211發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底拋光片本文件規(guī)定了發(fā)光二極管用藍(lán)寶石襯底拋光片（以下簡(jiǎn)稱藍(lán)寶石襯底片）的術(shù)語(yǔ)和定義、基本要求、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書及質(zhì)量承諾。本文件適用于氮化鎵基發(fā)光二極管（LED）外延生長(zhǎng)的，直徑為100mm的藍(lán)寶石襯底片。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB/T1555半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T6619硅片彎曲度測(cè)試方法GB/T6620硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法GB/T6624硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法GB/T13387硅及其它電子材料晶片參考面長(zhǎng)度測(cè)量方法GB/T14140硅片直徑測(cè)量方法GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)GB/T19921硅拋光片表面顆粒測(cè)試方法GB/T30857藍(lán)寶石襯底片厚度及厚度變化測(cè)試方法GB/T30858—2014藍(lán)寶石單晶襯底拋光片3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T14264、GB/T30858—2014界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。4基本要求4.1設(shè)計(jì)研發(fā)4.1.1應(yīng)結(jié)合藍(lán)寶石襯底片的彎曲度和翹曲度要求對(duì)切割和研磨平整工藝進(jìn)行優(yōu)化。4.1.2應(yīng)對(duì)化學(xué)腐蝕與機(jī)械拋光的效應(yīng)比重進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。4.2原材料4.2.1藍(lán)寶石晶棒應(yīng)選用純度≥99.996%的α-Al2O3。4.2.2藍(lán)寶石晶棒的位錯(cuò)密度應(yīng)小于1000個(gè)/cm2。T/ZZB2332—202124.2.3藍(lán)寶石晶棒雙晶搖擺曲線的半峰寬值（FWHM）應(yīng)小于30arcsec。4.2.4藍(lán)寶石晶棒中有害物質(zhì)限量應(yīng)符合表1規(guī)定。表1晶棒有害物質(zhì)限量4.3工藝及裝備4.3.1切割工序應(yīng)采用工作載臺(tái)水平和垂直精度在10μm以內(nèi)的高速金剛石線切割機(jī)進(jìn)行加工。4.3.2研磨工序應(yīng)使用研磨下盤端跳在40μm以內(nèi)的超輕壓研磨機(jī)臺(tái)進(jìn)行加工。4.3.3拋光工序應(yīng)使用自動(dòng)控溫和酸堿自動(dòng)控制的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)進(jìn)行加工。4.3.4成品清洗應(yīng)使用多頻段超聲清洗和二流體噴洗工藝。4.3.5應(yīng)采用MES系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)管理。4.4檢驗(yàn)檢測(cè)4.4.1應(yīng)配備X射線晶向檢測(cè)儀對(duì)晶棒與襯底的表面取向進(jìn)行檢測(cè)。4.4.2應(yīng)配備上下光學(xué)探頭式檢測(cè)儀，對(duì)襯底的厚度、彎曲度、翹曲度進(jìn)行檢測(cè)。4.4.3應(yīng)配備微米級(jí)表面粗糙度測(cè)量?jī)x對(duì)襯底的背面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)。4.4.4應(yīng)配備原子力顯微鏡對(duì)襯底的表面粗糙度進(jìn)行檢測(cè)。4.4.5應(yīng)配備自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀對(duì)襯底表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)。5技術(shù)要求5.1表面取向和參考面取向藍(lán)寶石單晶屬六方晶系，六方晶系晶胞的結(jié)構(gòu)如圖1所示。表面取向和參考面取向應(yīng)符合表2的規(guī)定，藍(lán)寶石晶體R面的主參考面取向見圖1。表2藍(lán)寶石單晶的表面取向和參考面取向向T/ZZB2332—20213C軸C軸C面ɑɑɑA面R面C面（0001）A面（1120）R面（1102）圖1六方晶系晶胞結(jié)構(gòu)圖襯底法線襯底法線“C”（0001）面法線“C”軸投影參考面法線圖2藍(lán)寶石晶體R面的主參考面取向T/ZZB2332—202145.2外形尺寸及允許偏差藍(lán)寶石襯底片的外形尺寸及允許偏差應(yīng)符合表3的要求。表3藍(lán)寶石襯底片的外形尺寸和允許偏差5.3表面粗糙度藍(lán)寶石襯底片的表面（即拋光面）粗糙度在有效直徑范圍內(nèi)應(yīng)小于0.3nm。5.4背面粗糙度5.5表面缺陷藍(lán)寶石襯底片的表面缺陷的最大允許值應(yīng)符合表4的規(guī)定。表4藍(lán)寶石襯底片的表面缺陷的最大允許值無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)無(wú)5.6背面質(zhì)量藍(lán)寶石襯底片的背面不允許有裂紋和沾污,崩邊的限度同表面,背面刮傷長(zhǎng)度不能大于1/4晶片直徑。5.7顆粒度在藍(lán)寶石襯底片表面，尺寸大于0.3μm的顆粒，數(shù)量不大于200個(gè)。T/ZZB2332—202156試驗(yàn)方法6.1表面取向和參考面取向按GB/T1555的規(guī)定進(jìn)行。6.2外形尺寸及允許偏差6.2.1直徑按GB/T14140的規(guī)定進(jìn)行。6.2.2參考面尺寸按GB/T13387的規(guī)定進(jìn)行。6.2.3中心點(diǎn)厚度、總厚度變化、局部厚度變化按GB/T30857的規(guī)定進(jìn)行。6.2.4彎曲度按GB/T6619的規(guī)定進(jìn)行。6.2.5翹曲度按GB/T6620的規(guī)定進(jìn)行。6.3表面粗糙度按GB/T30858—2014中附錄D的規(guī)定進(jìn)行。6.4背面粗糙度按GB/T1031的規(guī)定進(jìn)行。6.5表面缺陷按GB/T6624的規(guī)定進(jìn)行。6.6背面質(zhì)量按GB/T6624的規(guī)定進(jìn)行。6.7顆粒度按GB/T19921的規(guī)定進(jìn)行。7檢驗(yàn)規(guī)則7.1檢驗(yàn)分類產(chǎn)品檢驗(yàn)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。7.2出廠檢驗(yàn)T/ZZB2332—202167.2.1組批同一晶錠切割的襯底片為一個(gè)檢驗(yàn)批。藍(lán)寶石襯底片以批的形式提交驗(yàn)收，每批應(yīng)由相同規(guī)格的藍(lán)寶石襯底片組成。7.2.2抽樣方法7.2.3檢驗(yàn)項(xiàng)目和判定規(guī)則出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目為表面缺陷，檢驗(yàn)合格方可出廠。7.3型式檢驗(yàn)7.3.1型式檢驗(yàn)時(shí)機(jī)有下列情況之一時(shí)，應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：a)新產(chǎn)品批量生產(chǎn)前；b)已批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其關(guān)鍵結(jié)構(gòu)或參數(shù)發(fā)生改變時(shí)；c)生產(chǎn)線或生產(chǎn)工藝流程發(fā)生重大改變時(shí)；d)產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)時(shí)；e)產(chǎn)品停產(chǎn)一年或一年以上恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；f)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督部門提出型式檢驗(yàn)要求時(shí)。7.3.2抽樣方法從出廠檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品中，隨機(jī)抽取3片。7.3.3檢驗(yàn)項(xiàng)目型式檢驗(yàn)的檢驗(yàn)項(xiàng)目為本標(biāo)準(zhǔn)第5章全部項(xiàng)目。7.4判定規(guī)則型式檢驗(yàn)所檢項(xiàng)目全部合格，則判定型式檢驗(yàn)合格。8標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書8.1標(biāo)志8.1.1藍(lán)寶石襯底片的正面/背面應(yīng)有激光打標(biāo)的產(chǎn)品標(biāo)號(hào)，具體位置按照GB/T30858—2014中附錄E規(guī)定的方法或由供需雙方商定。8.1.2包裝盒應(yīng)貼有產(chǎn)品標(biāo)簽。標(biāo)簽內(nèi)容至少應(yīng)包括：產(chǎn)品名稱（牌號(hào)），規(guī)格批號(hào)及日期。8.1.3包裝盒應(yīng)成箱包裝，包裝箱內(nèi)應(yīng)有裝箱單，外側(cè)應(yīng)有“小心輕放”“防潮”“易碎”“防腐”等標(biāo)識(shí)，并注明：a)需方名稱，地點(diǎn)；b)產(chǎn)品名稱，牌號(hào)；c)產(chǎn)品件數(shù)及重量（毛重/凈重）；T/ZZB2332—20217e)本標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)。8.2包裝8.2.1藍(lán)寶石襯底片應(yīng)使用有防擦傷、防沾污、防碎裂保護(hù)的專用包裝盒包裝。8.2.2包裝盒應(yīng)在百級(jí)環(huán)境中或充惰性氣體環(huán)境中抽真空，并以潔凈的包裝袋包裝，將包裝好的包裝盒置于包裝箱中，包裝箱箱內(nèi)空隙應(yīng)用包裝材作緩沖。8.2.3藍(lán)寶石襯底片包裝應(yīng)在潔凈室等級(jí)為百級(jí)以上的環(huán)境下完成，并保證包裝環(huán)境溫度為23℃±2℃,濕度50%±10%。8.3運(yùn)輸和儲(chǔ)存8.3.1應(yīng)采用帶篷的運(yùn)輸工具運(yùn)輸，防止雨淋。8.3.2運(yùn)輸工具及儲(chǔ)存的庫(kù)房，應(yīng)保持清潔、干燥、無(wú)腐蝕性物質(zhì)和其他污染物。8