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2025年計(jì)算機(jī)及外部設(shè)備裝配調(diào)試員技師題庫(kù)附答案一、判斷題(每題2分,共20分)1.計(jì)算機(jī)主板BIOS中“SecureBoot”功能啟用后,會(huì)阻止未通過數(shù)字簽名的操作系統(tǒng)啟動(dòng)。()答案:√。SecureBoot通過驗(yàn)證啟動(dòng)加載程序的數(shù)字簽名,防止未授權(quán)的操作系統(tǒng)或惡意軟件啟動(dòng)。2.裝配服務(wù)器時(shí),ECC內(nèi)存必須成對(duì)安裝才能啟用糾錯(cuò)功能。()答案:×。ECC內(nèi)存單條即可實(shí)現(xiàn)糾錯(cuò),成對(duì)安裝主要用于提升帶寬,糾錯(cuò)功能由內(nèi)存顆粒和控制器協(xié)同實(shí)現(xiàn)。3.噴墨打印機(jī)打印時(shí)出現(xiàn)橫紋,可能是噴頭堵塞或墨水型號(hào)混用導(dǎo)致。()答案:√。噴頭堵塞會(huì)導(dǎo)致墨滴無法正常噴射,墨水混用可能改變粘度,均會(huì)引起打印橫紋。4.調(diào)試4K顯示器時(shí),DP1.2接口最大支持60Hz刷新率,DP1.4可支持120Hz@4K。()答案:√。DP1.2帶寬8.16Gbps,4K@60Hz需約7.68Gbps;DP1.4帶寬10.8Gbps,支持4K@120Hz(約14.4Gbps需DSC壓縮)。5.安裝水冷散熱器時(shí),冷排風(fēng)扇應(yīng)朝機(jī)箱外部安裝,形成正壓散熱。()答案:×。冷排風(fēng)扇方向需根據(jù)機(jī)箱風(fēng)道設(shè)計(jì),若冷排前置,風(fēng)扇應(yīng)向機(jī)箱內(nèi)吹(進(jìn)風(fēng));后置則向機(jī)箱外吹(出風(fēng)),避免形成亂流。6.機(jī)械鍵盤裝配時(shí),軸體與PCB板的焊接需使用30W以下恒溫烙鐵,避免高溫?fù)p壞軸體觸點(diǎn)。()答案:√。機(jī)械軸體塑料外殼耐溫約120℃,30W烙鐵溫度控制在280-320℃,可避免融化塑料或損壞觸點(diǎn)。7.調(diào)試網(wǎng)絡(luò)攝像頭時(shí),RTSP協(xié)議比HTTP協(xié)議更適合實(shí)時(shí)視頻傳輸,因前者支持更低延遲。()答案:√。RTSP是實(shí)時(shí)流傳輸協(xié)議,支持多路復(fù)用和控制指令交互,延遲通常低于HTTP的輪詢方式。8.固態(tài)硬盤(SSD)裝配時(shí),M.2接口的NVMe協(xié)議盤與SATA協(xié)議盤可共用同一路由器,但性能受接口帶寬限制。()答案:×。M.2接口分Socket2(Bkey)和Socket3(Mkey),SATA協(xié)議盤用Bkey(支持SATA/PCIe×2),NVMe盤用Mkey(支持PCIe×4),物理接口不兼容,無法共用同一路由器。9.激光打印機(jī)定影單元溫度過高會(huì)導(dǎo)致紙張?zhí)蓟^低會(huì)導(dǎo)致碳粉附著不牢。()答案:√。定影溫度需控制在160-200℃,過高易燒焦紙張,過低則碳粉未完全融化,打印內(nèi)容易脫落。10.裝配游戲主機(jī)時(shí),PCIe5.0顯卡需搭配支持PCIe5.0的主板和電源(12VHPWR接口),否則無法實(shí)現(xiàn)全帶寬。()答案:√。PCIe5.0帶寬32GT/s,需主板芯片組(如Z790)和顯卡插槽支持,電源需12VHPWR接口(支持600W)以滿足高功耗需求。二、單項(xiàng)選擇題(每題3分,共30分)1.下列哪項(xiàng)不是計(jì)算機(jī)裝配中防靜電的正確操作?()A.佩戴防靜電手環(huán)并接地B.用手直接觸摸主板PCIe插槽金屬觸點(diǎn)C.在防靜電工作臺(tái)上操作D.使用防靜電袋包裝未安裝的配件答案:B。直接觸摸金屬觸點(diǎn)易導(dǎo)致靜電擊穿芯片。2.調(diào)試多屏顯示時(shí),若兩臺(tái)2K@144Hz顯示器通過DP接口連接,主板需至少支持()帶寬。A.DP1.2(8.16Gbps)B.DP1.3(10.8Gbps)C.DP1.4(12.5Gbps)D.DP2.0(25.92Gbps)答案:D。單臺(tái)2K@144Hz需約5.5Gbps(2560×1440×144×32bit÷8÷1000),兩臺(tái)約11Gbps,DP2.0支持25.92Gbps,可滿足雙屏高刷需求。3.機(jī)械鍵盤“鍵位沖突”的主要原因是()。A.鍵帽材質(zhì)過軟B.鍵盤控制芯片掃描碼處理能力不足C.軸體彈簧彈力不均D.鍵帽高度不一致答案:B??刂菩酒瑨呙桀l率和矩陣編碼方式?jīng)Q定了同時(shí)識(shí)別的按鍵數(shù)量,處理能力不足會(huì)導(dǎo)致沖突。4.安裝塔式服務(wù)器時(shí),RAID卡電池的主要作用是()。A.為RAID卡提供啟動(dòng)電源B.在斷電時(shí)保存緩存數(shù)據(jù)C.平衡各硬盤供電電壓D.降低RAID卡工作溫度答案:B。RAID卡緩存數(shù)據(jù)在斷電后需電池供電(通常3-72小時(shí)),防止數(shù)據(jù)丟失。5.噴墨打印機(jī)“缺色”故障排查順序應(yīng)為()。①檢查墨盒墨水余量②執(zhí)行噴頭清洗③更換墨盒④檢查數(shù)據(jù)線連接A.①→④→②→③B.④→①→②→③C.①→②→④→③D.②→①→④→③答案:A。先確認(rèn)墨水是否充足(①),再檢查連接(④),然后清洗噴頭(②),最后更換墨盒(③)。6.裝配迷你主機(jī)時(shí),選擇被動(dòng)散熱(無風(fēng)扇)方案的關(guān)鍵參數(shù)是()。A.CPU的TDP(熱設(shè)計(jì)功耗)B.內(nèi)存的頻率C.硬盤的讀寫速度D.顯卡的顯存容量答案:A。被動(dòng)散熱依賴金屬散熱片自然導(dǎo)熱,需CPUTDP≤15W(如IntelN系列、AMDAthlon7020U),否則易過熱。7.調(diào)試4G/5G無線路由器時(shí),“信道干擾”最可能由()引起。A.路由器位置過高B.相鄰路由器使用相同2.4GHz信道C.開啟WPA3加密D.連接設(shè)備數(shù)量超過50臺(tái)答案:B。2.4GHz頻段只有14個(gè)信道(中國(guó)可用1-13),重疊信道(如1、6、11)易導(dǎo)致干擾。8.安裝水冷散熱器時(shí),冷液循環(huán)異常的表現(xiàn)是()。A.CPU溫度穩(wěn)定在40℃B.水泵運(yùn)行時(shí)有明顯異響C.冷排表面溫度均勻D.水管內(nèi)無氣泡答案:B。水泵異響可能是葉輪卡滯或冷液不足,導(dǎo)致循環(huán)不暢。9.激光打印機(jī)“卡紙”故障的常見原因不包括()。A.紙張克重(80g/m2)不符合要求B.進(jìn)紙輥磨損C.硒鼓碳粉不足D.定影單元壓力輥老化答案:C。碳粉不足會(huì)導(dǎo)致打印顏色淺,不直接導(dǎo)致卡紙;紙張過薄/過厚、進(jìn)紙輥磨損、壓力輥老化會(huì)導(dǎo)致紙張傳輸不暢。10.裝配工業(yè)控制計(jì)算機(jī)時(shí),需重點(diǎn)考慮的防護(hù)要求是()。A.色彩還原精度B.抗振動(dòng)和防塵能力C.游戲性能D.屏幕觸控靈敏度答案:B。工業(yè)環(huán)境常伴隨振動(dòng)、粉塵,需加固機(jī)箱、使用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)或防塵濾網(wǎng)。三、綜合分析題(每題10分,共50分)1.某用戶裝配的游戲主機(jī)出現(xiàn)“開機(jī)無顯示”故障,主板指示燈正常,電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng),試列出至少5項(xiàng)排查步驟。答案:(1)檢查顯卡與主板PCIe插槽是否插緊,重新插拔并確認(rèn)卡扣固定;(2)更換顯卡到其他PCIe插槽(如x16→x8),排除插槽故障;(3)使用集顯輸出(若CPU帶核顯),判斷是否為獨(dú)顯損壞;(4)檢查顯示器信號(hào)線(HDMI/DP)是否連接到正確接口(獨(dú)顯/集顯),更換信號(hào)線測(cè)試;(5)清空主板CMOS(短接跳線或取下電池),恢復(fù)默認(rèn)BIOS設(shè)置;(6)使用替換法,更換電源或測(cè)試電源12V供電是否正常(用萬用表測(cè)量)。2.調(diào)試一臺(tái)新裝配的A3幅面激光打印機(jī),打印測(cè)試頁出現(xiàn)“圖像模糊”,分析可能原因及解決方法。答案:可能原因及解決方法:(1)硒鼓安裝不到位:重新安裝硒鼓,確保齒輪與打印機(jī)驅(qū)動(dòng)軸完全咬合;(2)定影溫度異常:檢查定影單元溫控傳感器,調(diào)整溫度設(shè)置(維修模式中校準(zhǔn));(3)顯影輥老化:更換顯影輥(需與硒鼓型號(hào)匹配);(4)紙張類型不匹配:使用推薦克重(80-120g/m2)的激光打印紙,避免使用光面紙;(5)光學(xué)系統(tǒng)污染:用專用清潔布擦拭掃描玻璃(稿臺(tái))和反射鏡,清除灰塵或墨粉殘留。3.某企業(yè)裝配10臺(tái)同配置辦公電腦,開機(jī)后部分機(jī)器出現(xiàn)“內(nèi)存無法識(shí)別”故障(BIOS中檢測(cè)不到內(nèi)存),分析可能的批量原因及解決措施。答案:批量原因可能包括:(1)內(nèi)存與主板兼容性問題:內(nèi)存型號(hào)(如DDR5-5600)與主板支持的最大頻率(如DDR5-4800)不匹配,或內(nèi)存顆粒(如海力士A-die)與主板BIOS未優(yōu)化;(2)內(nèi)存安裝方式錯(cuò)誤:雙通道內(nèi)存未安裝在相同顏色插槽(如主板插槽1和3),導(dǎo)致單通道模式或無法識(shí)別;(3)內(nèi)存金手指氧化:批量采購(gòu)的內(nèi)存存放環(huán)境潮濕,金手指氧化導(dǎo)致接觸不良;(4)主板內(nèi)存插槽故障:主板批次性問題(如插槽針腳變形或虛焊)。解決措施:(1)升級(jí)主板BIOS到最新版本,開啟XMP/EXPO功能并設(shè)置兼容頻率;(2)統(tǒng)一調(diào)整內(nèi)存安裝位置(按主板說明書標(biāo)注的雙通道插槽);(3)用橡皮擦清潔所有內(nèi)存金手指,重新安裝;(4)對(duì)故障機(jī)器更換備用內(nèi)存測(cè)試,確認(rèn)是內(nèi)存還是主板問題,批量返廠維修或更換配件。4.裝配一臺(tái)支持8K@60Hz輸出的多媒體計(jì)算機(jī),需選擇哪些關(guān)鍵配件?說明理由。答案:關(guān)鍵配件及理由:(1)顯卡:需支持HDMI2.1或DP2.0接口,如NVIDIARTX4070(HDMI2.1,帶寬48Gbps)或AMDRX7800XT(DP2.0,帶寬25.92Gbps),滿足8K@60Hz(約40Gbps,HDMI2.1無需壓縮);(2)顯示器:8K分辨率(7680×4320)、支持HDMI2.1/DP2.0接口,面板類型推薦IPS(廣視角);(3)主板:需配備PCIe4.0×16插槽(顯卡帶寬需求),并提供至少1個(gè)HDMI2.1或DP2.0接口(若用集顯需CPU支持,如Inteli7-13700K核顯UHD770僅支持4K@60Hz,需獨(dú)顯);(4)CPU:多核高性能(如AMDRyzen97900X),滿足8K視頻解碼(需支持AV1/HEVC硬件解碼);(5)電源:80Plus金牌及以上,額定功率≥750W(顯卡功耗約240W,CPU約170W,其他配件約100W,預(yù)留冗余)。5.某用戶反映新裝配的機(jī)械鍵盤“部分按鍵連擊”(按下一次觸發(fā)多次輸入),分析可能原因及修復(fù)方法。答案:可能原因及修復(fù)方法:(1)軸體故障:機(jī)械軸內(nèi)部彈簧或觸點(diǎn)氧化,導(dǎo)致回彈不徹底;修復(fù):更換同型號(hào)軸體(如CherryMX紅軸),焊接時(shí)控制溫度(≤320℃);
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