第一章微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）與微電子技術(shù)融合的產(chǎn)業(yè)背景第二章跨技術(shù)主題學(xué)習(xí)設(shè)計的課程目標(biāo)體系第三章微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）核心制造工藝解析第四章微電子技術(shù)支撐MEMS系統(tǒng)設(shè)計的EDA工具鏈第五章MEMS產(chǎn)品的測試驗證與可靠性設(shè)計第六章跨技術(shù)主題學(xué)習(xí)的教學(xué)實施與職業(yè)發(fā)展01第一章微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）與微電子技術(shù)融合的產(chǎn)業(yè)背景微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的崛起與應(yīng)用場景航空航天中的應(yīng)用慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的MEMS傳感器應(yīng)用智能手機(jī)中的應(yīng)用iPhone13的MEMS傳感器集成情況汽車電子中的應(yīng)用博世超聲波雷達(dá)系統(tǒng)的技術(shù)參數(shù)醫(yī)療健康中的應(yīng)用飛利浦微型心電監(jiān)測芯片的性能指標(biāo)工業(yè)自動化中的應(yīng)用工業(yè)機(jī)器人關(guān)節(jié)處的慣性測量單元消費電子中的應(yīng)用可穿戴設(shè)備的運動傳感器集成案例微電子技術(shù)支撐MEMS發(fā)展的技術(shù)路徑CMOS兼容工藝流程光刻、刻蝕、薄膜沉積、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)臺積電的MEMS制造能力晶圓廠產(chǎn)能與良率數(shù)據(jù)三維集成技術(shù)三星電子的3D-PAK封裝技術(shù)優(yōu)勢氮化硅基MEMS索尼與東北大學(xué)合作的MgN基音圈技術(shù)光固化3D打印工藝光固化技術(shù)制造MEMS模具的應(yīng)用案例晶圓級鍵合技術(shù)日月光電子的銅鍵合工藝優(yōu)化方案產(chǎn)業(yè)融合的典型案例分析德州儀器的TPMS解決方案MEMS壓阻傳感器與微控制器設(shè)計索尼與松下的合作案例磁阻式MEMS麥克風(fēng)的性能指標(biāo)中芯國際的MEMS量產(chǎn)數(shù)據(jù)8英寸晶圓廠的產(chǎn)能與良率華為的智能傳感器案例毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的MEMS收發(fā)模塊應(yīng)用博世與大陸集團(tuán)的合作慣性測量單元的汽車級認(rèn)證要求特斯拉的自動駕駛雷達(dá)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的性能優(yōu)化方案產(chǎn)業(yè)融合的挑戰(zhàn)與機(jī)遇制造瓶頸DUV光刻設(shè)備短缺與ASML設(shè)備報價標(biāo)準(zhǔn)缺失IEEE1817-2023標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋范圍與認(rèn)證體系應(yīng)用創(chuàng)新特斯拉毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的性能優(yōu)化案例成本優(yōu)化挑戰(zhàn)MEMS傳感器成本控制與可靠性平衡技術(shù)迭代壓力新工藝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化速度供應(yīng)鏈安全關(guān)鍵原材料與設(shè)備的供應(yīng)穩(wěn)定性02第二章跨技術(shù)主題學(xué)習(xí)設(shè)計的課程目標(biāo)體系課程目標(biāo)設(shè)計的產(chǎn)業(yè)需求映射IHK標(biāo)準(zhǔn)的核心技能MEMS技術(shù)工程師的12項核心技能要求博世汽車級MEMS認(rèn)證技能矩陣與實操考核要求人社部職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MEMS相關(guān)崗位占比與技能要求硅基MEMS制造工藝CMOS兼容工藝的典型流程與參數(shù)氮化硅MEMS制造氮化硅薄膜沉積與應(yīng)力控制技術(shù)晶圓級鍵合技術(shù)銅鍵合工藝的良率優(yōu)化方案技術(shù)能力與職業(yè)素養(yǎng)的二維培養(yǎng)模型技術(shù)維度培養(yǎng)體系材料-設(shè)計-制造-測試-應(yīng)用的全鏈條能力培養(yǎng)職業(yè)素養(yǎng)培養(yǎng)體系工程倫理與團(tuán)隊協(xié)作能力的培養(yǎng)跨學(xué)科融合培養(yǎng)MEMS-5G-邊緣計算的協(xié)同學(xué)習(xí)模式工程實踐培養(yǎng)企業(yè)導(dǎo)師制與真實項目實踐職業(yè)發(fā)展指導(dǎo)職業(yè)生涯規(guī)劃與職業(yè)素養(yǎng)提升創(chuàng)新思維培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育與創(chuàng)新思維訓(xùn)練課程標(biāo)準(zhǔn)的動態(tài)更新機(jī)制行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)掃描機(jī)制IEEE、ISO等國際標(biāo)準(zhǔn)的跟蹤與更新企業(yè)定制化課程華為與深圳大學(xué)的合作案例國際認(rèn)證對接IEEExpert認(rèn)證框架的應(yīng)用案例課程評估體系基于學(xué)習(xí)成果的評估方法持續(xù)改進(jìn)機(jī)制課程標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)改進(jìn)與優(yōu)化產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)制企業(yè)參與課程設(shè)計與開發(fā)的機(jī)制學(xué)習(xí)效果評估的多元指標(biāo)體系過程性評價基于虛擬仿真的實操考核與能力評估結(jié)果性評價項目設(shè)計與測試的成果評價能力遷移評估學(xué)習(xí)成果在實際工作中的應(yīng)用情況職業(yè)發(fā)展跟蹤畢業(yè)生就業(yè)情況與職業(yè)發(fā)展路徑滿意度評價學(xué)生對課程的評價與反饋持續(xù)改進(jìn)機(jī)制基于評價結(jié)果的教學(xué)改進(jìn)03第三章微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）核心制造工藝解析CMOS兼容MEMS制造流程的產(chǎn)業(yè)實踐中芯國際的MEMS生產(chǎn)線8英寸晶圓廠的產(chǎn)能與良率數(shù)據(jù)蘋果的SIMEMS工藝CMOS兼容MEMS工藝的典型案例博世汽車級MEMS制造慣性測量單元的工藝要求氮化硅MEMS制造氮化硅基MEMS的工藝流程與參數(shù)光固化3D打印工藝光固化技術(shù)制造MEMS模具的應(yīng)用案例晶圓級鍵合技術(shù)銅鍵合工藝的良率優(yōu)化方案關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的工程參數(shù)控制深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）SF6/HF混合氣體的刻蝕工藝參數(shù)控制原子層沉積（ALD）氧化硅薄膜沉積的工藝參數(shù)控制晶圓級鍵合銅鍵合工藝的參數(shù)控制與優(yōu)化氮化硅MEMS制造氮化硅薄膜沉積與應(yīng)力控制技術(shù)光刻工藝深紫外光刻技術(shù)的工藝參數(shù)控制封裝工藝晶圓級鍵合的工藝窗口控制新興工藝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聲波懸浮鍵合激光誘導(dǎo)鍵合技術(shù)及其應(yīng)用案例氮化鎵MEMS氮化鎵基聲學(xué)材料的制造與應(yīng)用3D打印仿型光固化技術(shù)制造MEMS模具的應(yīng)用案例氮化硅MEMS制造氮化硅基MEMS的工藝流程與參數(shù)光刻工藝深紫外光刻技術(shù)的工藝參數(shù)控制封裝工藝晶圓級鍵合的工藝窗口控制工藝優(yōu)化與良率提升的工程方法統(tǒng)計過程控制（SPC）MEMS制造數(shù)據(jù)的SPC模型建立與應(yīng)用多物理場仿真MEMS結(jié)構(gòu)仿真的工程應(yīng)用缺陷檢測技術(shù)基于機(jī)器視覺的AOI系統(tǒng)應(yīng)用工藝優(yōu)化MEMS制造工藝的優(yōu)化方案良率提升MEMS制造良率提升的工程方法質(zhì)量控制MEMS制造的質(zhì)量控制方法04第四章微電子技術(shù)支撐MEMS系統(tǒng)設(shè)計的EDA工具鏈EDA工具鏈的工業(yè)級應(yīng)用場景CadenceVirtuoso平臺MEMS電路設(shè)計的EDA工具鏈應(yīng)用ANSYSIcepak軟件MEMS熱仿真的EDA工具鏈應(yīng)用MentorGraphicsCalibreMEMS版圖驗證的EDA工具鏈應(yīng)用SiemensNXNastranMEMS結(jié)構(gòu)仿真的EDA工具鏈應(yīng)用LabVIEW平臺MEMS測試仿真的EDA工具鏈應(yīng)用其他EDA工具其他EDA工具在MEMS設(shè)計中的應(yīng)用關(guān)鍵EDA工具的功能模塊解析MEMCADPro平臺MEMS工藝設(shè)計的EDA工具功能模塊CoSMOS模型生成工具M(jìn)EMSSPICE模型的生成工具版圖與原理圖協(xié)同設(shè)計工具M(jìn)EMS版圖與原理圖協(xié)同設(shè)計的EDA工具多物理場仿真工具M(jìn)EMS多物理場仿真的EDA工具虛擬仿真工具M(jìn)EMS虛擬仿真的EDA工具其他EDA工具其他EDA工具在MEMS設(shè)計中的應(yīng)用新興EDA技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用AI輔助設(shè)計工具數(shù)字孿生技術(shù)其他新興EDA技術(shù)基于深度學(xué)習(xí)的EDA工具應(yīng)用MEMS生產(chǎn)線的數(shù)字孿生應(yīng)用其他新興EDA工具在MEMS設(shè)計中的應(yīng)用EDA工具鏈的協(xié)同設(shè)計方法多工具數(shù)據(jù)交換EDA工具鏈的多工具數(shù)據(jù)交換方法協(xié)同設(shè)計流程EDA工具鏈的協(xié)同設(shè)計流程05第五章MEMS產(chǎn)品的測試驗證與可靠性設(shè)計測試驗證的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系JEDEC測試規(guī)范ISO26262標(biāo)準(zhǔn)歐盟的IVD指令MEMS測試的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)汽車級MEMS測試的ISO標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療級MEMS測試的歐盟指令關(guān)鍵測試參數(shù)的工程方法振動測試噪聲測試壽命測試MEMS振動測試的工程方法MEMS噪聲測試的工程方法MEMS壽命測試的工程方法可靠性設(shè)計的工程實踐失效模式分析應(yīng)力測試加速老化測試MEMS失效模式分析的工程實踐MEMS應(yīng)力測試的工程實踐MEMS加速老化測試的工程實踐可靠性設(shè)計的優(yōu)化策略冗余設(shè)計MEMS冗余設(shè)計的優(yōu)化策略自適應(yīng)設(shè)計MEMS自適應(yīng)設(shè)計的優(yōu)化策略06第六章跨技術(shù)主題學(xué)習(xí)的教學(xué)實施與職業(yè)發(fā)展教學(xué)實施的創(chuàng)新模式MIT創(chuàng)新實驗室模式MEMS-5G-邊緣計算協(xié)同實驗室的應(yīng)用案例斯坦福大學(xué)PBL教學(xué)模式從概念到量產(chǎn)的全流程項目案例