2025年設(shè)備監(jiān)理師設(shè)備無(wú)損檢測(cè)與理化檢驗(yàn)監(jiān)理專題試卷及解析一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分。每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確選項(xiàng)的字母填在括號(hào)內(nèi)）1.在射線檢測(cè)中，若采用Ir192源對(duì)25mm厚碳鋼焊縫進(jìn)行透照，按照EN1435標(biāo)準(zhǔn)，推薦的最小曝光時(shí)間應(yīng)滿足（）。A.源強(qiáng)×?xí)r間≥15Ci·minB.源強(qiáng)×?xí)r間≥20Ci·minC.源強(qiáng)×?xí)r間≥25Ci·minD.源強(qiáng)×?xí)r間≥30Ci·min【答案】B【解析】EN1435規(guī)定，Ir192對(duì)20–30mm鋼厚度段，最小曝光量應(yīng)≥20Ci·min，以保證底片黑度≥2.0。2.超聲檢測(cè)中，使用2.5MHz、Φ20mm直探頭對(duì)奧氏體不銹鋼鍛件進(jìn)行檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)第一次底面回波高度為80%FSH，第二次為20%FSH，則材料衰減系數(shù)最接近（）。A.0.02dB/mmB.0.05dB/mmC.0.08dB/mmD.0.12dB/mm【答案】C【解析】衰減系數(shù)α=[20lg(80/20)]/2×厚度，設(shè)厚度50mm，則α=12dB/100mm=0.08dB/mm。3.磁粉檢測(cè)時(shí)，若工件表面切向磁場(chǎng)強(qiáng)度Ht=2kA/m，則其法向磁場(chǎng)強(qiáng)度Hn應(yīng)滿足（）。A.≥1kA/mB.≥1.5kA/mC.≥2kA/mD.≥2.4kA/m【答案】D【解析】ISO99341要求，有效檢測(cè)區(qū)法向場(chǎng)強(qiáng)≥1.2×切向場(chǎng)強(qiáng)，即≥2.4kA/m。4.滲透檢測(cè)中，對(duì)鋁合金鑄件采用熒光滲透劑，其顯像時(shí)間超過(guò)30min后仍無(wú)缺陷顯示，但紫外燈下觀察到背景熒光過(guò)強(qiáng)，最可能的原因是（）。A.乳化不足B.滲透時(shí)間不足C.顯像劑層過(guò)厚D.清洗水壓過(guò)高【答案】A【解析】乳化不足導(dǎo)致多余滲透劑未完全去除，殘留滲透劑滲出造成背景熒光。5.理化檢驗(yàn)復(fù)驗(yàn)時(shí)，對(duì)P91耐熱鋼焊接接頭進(jìn)行沖擊試驗(yàn)，若20℃沖擊功平均值低于合同技術(shù)條件27J，監(jiān)理應(yīng)首先（）。A.要求加倍復(fù)驗(yàn)B.判定該批不合格C.檢查熱處理記錄D.要求更換焊材【答案】C【解析】P91鋼沖擊值低多與熱處理參數(shù)偏離有關(guān)，應(yīng)先核查回火溫度、保溫時(shí)間。6.現(xiàn)場(chǎng)金相檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)焊縫熱影響區(qū)出現(xiàn)“白點(diǎn)”組織，其本質(zhì)為（）。A.馬氏體B.貝氏體C.氫致微裂紋D.殘余奧氏體【答案】C【解析】白點(diǎn)為氫致裂紋，斷口呈銀白色斑點(diǎn)，屬脆性缺陷。7.射線底片評(píng)定時(shí)，發(fā)現(xiàn)焊縫根部存在一條黑度均勻、寬度1mm的線狀影像，兩端呈尖細(xì)狀，最可能為（）。A.未熔合B.根部?jī)?nèi)凹C.根部咬邊D.線狀氣孔【答案】B【解析】根部?jī)?nèi)凹在底片上呈規(guī)則細(xì)線，黑度均勻，兩端漸變。8.超聲TOFD檢測(cè)中，若兩探頭中心距2s=100mm，工件厚40mm，則直通波與底面反射波時(shí)間間隔為（縱波聲速5.95km/s）（）。A.6.7μsB.8.4μsC.10.1μsD.13.5μs【答案】C【解析】Δt=2×(√(s2+t2)t)/c=2×(√(502+402)40)/5.95≈10.1μs。9.理化檢驗(yàn)中，對(duì)雙相不銹鋼進(jìn)行ASTMA923方法B試驗(yàn)，其目的是檢測(cè)（）。A.σ相B.475℃脆化C.晶間腐蝕傾向D.氫脆【答案】A【解析】方法B通過(guò)沖擊功下降判定σ相析出。10.現(xiàn)場(chǎng)硬度測(cè)試時(shí)，采用里氏硬度計(jì)測(cè)得HL=550，換算為HRC約為（）。A.25B.30C.35D.40【答案】C【解析】換算表HL550≈HRC35。11.射線檢測(cè)采用雙片技術(shù)，主片黑度2.8，副片黑度1.8，則雙片疊加黑度約為（）。A.3.6B.4.0C.4.4D.4.8【答案】C【解析】疊加黑度D=lg(10^2.8+10^1.8)lg(10^1.8)=4.4。12.超聲檢測(cè)中，使用K2斜探頭對(duì)40mm厚焊縫檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)一缺陷波前沿位于刻度5.0，聲程100mm，則缺陷水平距離為（）。A.50mmB.63mmC.89mmD.95mm【答案】C【解析】L=K×深度=2×(100×cos45°)=89mm。13.磁粉檢測(cè)中，若工件長(zhǎng)500mm、直徑50mm，采用線圈法縱向磁化，線圈半徑150mm，匝數(shù)5，則NI值應(yīng)≥（）。A.1500B.3000C.4500D.6000【答案】C【解析】按ASTME1444，長(zhǎng)徑比10，NI≥45000/(L/D)=4500。14.滲透檢測(cè)時(shí)，對(duì)鈦合金焊縫進(jìn)行后乳化熒光滲透，乳化時(shí)間超過(guò)允許上限會(huì)導(dǎo)致（）。A.缺陷漏檢B.過(guò)清洗C.背景熒光下降D.虛假顯示【答案】D【解析】乳化過(guò)度會(huì)使?jié)B透劑被乳化，缺陷內(nèi)滲透劑被洗出，造成虛假顯示。15.理化檢驗(yàn)中，對(duì)Inconel625合金進(jìn)行晶間腐蝕試驗(yàn)，標(biāo)準(zhǔn)溶液為（）。A.10%草酸B.65%硝酸C.硫酸硫酸銅D.硫酸硫酸鐵【答案】D【解析】ASTMG28方法A采用硫酸硫酸鐵溶液。16.射線檢測(cè)時(shí)，若采用Se75源，其半衰期為120d，出廠活度100Ci，使用30d后活度為（）。A.87CiB.84CiC.81CiD.79Ci【答案】B【解析】A=A0×2^(t/T)=100×2^(30/120)=84Ci。17.超聲相控陣檢測(cè)中，若楔塊聲速2.4km/s，鋼中聲速5.9km/s，偏轉(zhuǎn)角度40°，則楔塊入射角應(yīng)為（）。A.15°B.20°C.25°D.30°【答案】A【解析】sinθ1/c1=sinθ2/c2，θ1≈15°。18.理化檢驗(yàn)中，對(duì)9%Ni鋼焊接接頭進(jìn)行196℃沖擊試驗(yàn)，試樣尺寸10mm×10mm×55mm，若沖擊功為80J，則其沖擊韌性為（）。A.80JB.100JC.120JD.160J【答案】B【解析】標(biāo)準(zhǔn)試樣截面積80mm2，實(shí)際截面積100mm2，換算100J。19.射線底片評(píng)定時(shí)，發(fā)現(xiàn)焊縫中存在一串圓形影像，直徑0.3–0.5mm，呈鏈狀分布，最可能為（）。A.夾鎢B.氣孔C.夾渣D.未焊透【答案】B【解析】鏈狀氣孔典型影像。20.理化檢驗(yàn)中，對(duì)Q345R鋼進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，測(cè)得下屈服強(qiáng)度ReL=345MPa，抗拉強(qiáng)度Rm=520MPa，則其屈強(qiáng)比為（）。A.0.60B.0.66C.0.72D.0.78【答案】B【解析】屈強(qiáng)比=ReL/Rm=345/520=0.66。二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，多選、少選、錯(cuò)選均不得分）21.以下哪些因素會(huì)導(dǎo)致超聲檢測(cè)中缺陷當(dāng)量偏大（）。A.探頭頻率降低B.缺陷取向與聲束垂直C.工件表面粗糙D.耦合劑聲阻抗高E.探頭晶片直徑增大【答案】A、C、E【解析】頻率降低、表面粗糙、晶片增大均使回波幅度升高，導(dǎo)致當(dāng)量偏大。22.射線檢測(cè)中，下列哪些措施可提高底片靈敏度（）。A.減小焦點(diǎn)尺寸B.增加曝光量C.采用鉛增感屏D.提高管電壓E.使用微粒膠片【答案】A、B、C、E【解析】提高管電壓會(huì)降低對(duì)比度，反而降低靈敏度。23.磁粉檢測(cè)中，下列哪些情況會(huì)形成非相關(guān)顯示（）。A.鍵槽邊緣B.焊縫余高C.加工刀痕D.淬火裂紋E.母材分層【答案】A、B、C【解析】分層與裂紋為相關(guān)顯示。24.滲透檢測(cè)時(shí)，下列哪些材料組合需特殊驗(yàn)證（）。A.鋁鋅鎂合金B(yǎng).鈦合金鎳基合金異種接頭C.奧氏體不銹鋼銅D.碳鋼低合金鋼E.陶瓷金屬釬焊接頭【答案】A、B、C、E【解析】異種材料及高活性合金需驗(yàn)證滲透劑相容性。25.理化檢驗(yàn)中，下列哪些試驗(yàn)屬于破壞性試驗(yàn)（）。A.硬度B.沖擊C.彎曲D.金相E.拉伸【答案】B、C、E【解析】硬度、金相可局部取樣，屬微損或無(wú)損。26.射線檢測(cè)時(shí)，下列哪些缺陷影像呈黑色（）。A.氣孔B.夾鎢C.未熔合D.根部?jī)?nèi)凹E.燒穿【答案】A、D、E【解析】夾鎢為白色，未熔合多為黑色但邊緣清晰。27.超聲檢測(cè)中，下列哪些情況會(huì)導(dǎo)致底波消失（）。A.大面積分層B.嚴(yán)重晶粒粗大C.表面耦合不良D.探頭頻率過(guò)高E.工件厚度遠(yuǎn)大于近場(chǎng)長(zhǎng)度【答案】A、B、C【解析】頻率高、厚度大不會(huì)導(dǎo)致底波消失。28.理化檢驗(yàn)中，下列哪些元素會(huì)顯著降低9%Ni鋼低溫韌性（）。A.PB.SC.SiD.MnE.N【答案】A、B、E【解析】P、S、N易偏聚晶界，降低韌性。29.磁粉檢測(cè)中，下列哪些電流類型可用于周向磁化（）。A.交流B.單相半波整流C.三相全波整流D.直流E.高頻脈沖【答案】A、B、C、D【解析】高頻脈沖磁化效果差。30.滲透檢測(cè)后，下列哪些清洗方法可用于去除殘留滲透劑（）。A.水沖洗B.溶劑擦拭C.超聲清洗D.蒸汽除油E.堿洗【答案】A、B、C、D【解析】堿洗會(huì)腐蝕鋁合金，不宜采用。三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）31.射線檢測(cè)中，增大焦距可減小幾何不清晰度。（√）32.超聲檢測(cè)中，K1斜探頭對(duì)未焊透缺陷最敏感。（√）33.磁粉檢測(cè)時(shí)，交流電比直流電更易發(fā)現(xiàn)近表面缺陷。（×）34.滲透檢測(cè)中，顯像劑層越厚，缺陷顯示越清晰。（×）35.理化檢驗(yàn)中，沖擊試樣缺口軸線應(yīng)垂直于焊縫表面。（√）36.射線底片黑度越高，對(duì)比度一定越高。（×）37.超聲檢測(cè)中，當(dāng)量法不能給出缺陷真實(shí)尺寸。（√）38.磁粉檢測(cè)后，工件必須退磁至≤0.3mT方可出廠。（√）39.滲透檢測(cè)時(shí)，環(huán)境溫度低于5℃可延長(zhǎng)滲透時(shí)間補(bǔ)償。（√）40.理化檢驗(yàn)中，拉伸試驗(yàn)斷口出現(xiàn)“杯錐狀”說(shuō)明材料脆性大。（×）四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）41.簡(jiǎn)述射線檢測(cè)中“靈敏度”與“對(duì)比度”的區(qū)別及相互關(guān)系?！敬鸢浮快`敏度指發(fā)現(xiàn)最小缺陷的能力，用像質(zhì)計(jì)絲徑表示；對(duì)比度指底片上相鄰區(qū)域黑度差。對(duì)比度高有利于識(shí)別小缺陷，但對(duì)比度受黑度、散射、膠片梯度影響；靈敏度不僅依賴對(duì)比度，還受清晰度、顆粒度影響。二者正相關(guān)，但非線性。42.超聲TOFD檢測(cè)中，為何需設(shè)置直通波與底面波閘門？【答案】直通波閘門用于監(jiān)測(cè)耦合狀態(tài)并定位近表面缺陷；底面波閘門用于監(jiān)測(cè)底面減薄及大缺陷。二者作為參考信號(hào)，可校正聲速、計(jì)算缺陷高度，缺失任一閘門將導(dǎo)致深度測(cè)量失效。43.磁粉檢測(cè)后，為何需進(jìn)行退磁？給出退磁合格指標(biāo)。【答案】剩磁會(huì)吸附鐵屑，影響加工精度、儀表工作，甚至導(dǎo)致電弧偏吹。合格指標(biāo)：周向磁化≤0.3mT（3Gs），縱向磁化≤0.5mT，可用高斯計(jì)測(cè)量。44.理化檢驗(yàn)中，沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)離散大的常見原因有哪些？【答案】取樣位置偏析、缺口加工粗糙、試驗(yàn)機(jī)對(duì)中不良、溫度波動(dòng)、試樣未完全保溫、人為操作誤差、材料本身各向異性。五、綜合案例分析題（每題15分，共30分）45.案例背景某加氫反應(yīng)器筒體材質(zhì)2.25Cr1Mo，壁厚80mm，制造標(biāo)準(zhǔn)NB/T47013.22015，要求射線檢測(cè)100%，Ⅱ級(jí)合格?，F(xiàn)場(chǎng)透照后發(fā)現(xiàn)底片黑度2.2，像質(zhì)計(jì)靈敏度11號(hào)絲（0.32mm），但評(píng)片員在焊縫根部發(fā)現(xiàn)一條連續(xù)黑度1.8–2.0、寬度1–2mm的影像，沿焊縫縱向延伸180mm，兩端漸細(xì)。焊后熱處理已完畢，熱處理記錄：680℃×4h。問(wèn)題：（1）該影像最可能為何種缺陷？（2）監(jiān)理應(yīng)如何處理？（3）若需返修，給出返修工藝要點(diǎn)。【答案】（1）影像特征：連續(xù)、居中、黑度低于母材但高于焊縫，兩端尖細(xì)，符合根部?jī)?nèi)凹（根部咬邊）特征。（2）監(jiān)理簽發(fā)《不符合項(xiàng)通知單》，暫停該焊工作業(yè)，組織三方評(píng)審；核查焊接記錄、坡口尺寸、焊絲直徑、電流極性；按NB/T47013評(píng)定，若深度≤0.5mm且連續(xù)長(zhǎng)度≤100mm可Ⅱ級(jí)接受，否則返修。（3）返修工藝：a.碳弧氣刨清除缺陷，刨槽長(zhǎng)度兩端各延長(zhǎng)50mm，深度≤2mm；b.預(yù)熱200℃，低氫焊條E9018B3，Φ3.2mm，直流反接；c.多層多道，層間溫度≤250℃；d.焊后后熱300℃×2h，RT復(fù)檢，再整體回火680℃×4h。46.案例背景某LNG儲(chǔ)罐9%Ni鋼內(nèi)罐縱縫，采用超聲TOFD+PAUT組合檢測(cè)，板厚30mm，焊接方法SMAW+SAW。TOFD發(fā)現(xiàn)一缺陷深度15mm，自身高度3mm，位于熔合線外側(cè)熱影響區(qū)；PAUT顯示同一位置反射體長(zhǎng)25mm，高度2.5mm，反射當(dāng)量Φ2mm3dB。理化檢驗(yàn)196℃沖擊功：焊縫區(qū)80J，熱影響區(qū)55J，母材120J。