PCB是十問十答AI算力與終端創(chuàng)新共振，PCB重塑高密度連接格局投資評級：優(yōu)于大市（維持評級）請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容AI推動電子創(chuàng)新大周期，PCB開啟中期成長趨勢?行業(yè)進入AI驅(qū)動的新周期，需求結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。AI服務(wù)器集群建設(shè)帶來算力板卡、交換機與光模塊的同步升級，推動PCB需求量和單價雙升。隨著算力架構(gòu)從GPU服務(wù)器向正交化、無線纜化演進，信號鏈條更短、對材料損耗更敏感，PCB成為AI硬件中最核心的互連與供電載體之一。本輪AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈現(xiàn)“技術(shù)迭代帶動持續(xù)滲透”的長周期屬性。我們認為，AI將成為未來3–5年P(guān)CB行業(yè)的主導(dǎo)增量。我們測算，2027年預(yù)計有線通信類PCB市場將達到2069億元，近兩年CAGR為20%。?高端PCB緊俏態(tài)勢有望延續(xù)至2027年，全球大廠競相擴產(chǎn)。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的擴產(chǎn)規(guī)劃，整體規(guī)劃較去年更為激進。區(qū)域上看，各大PCB廠商在加速東南亞布局，通過泰國、越南新基地承接海外客戶需求的同時，也積極推進國內(nèi)高端產(chǎn)能的擴產(chǎn)，形成“內(nèi)地產(chǎn)能負責(zé)高端產(chǎn)研，海外工廠是入場門票”的短期布局。我們測算了A股10家頭部PCB+海外3家PCB廠商的產(chǎn)能情況，預(yù)計2027年13家公司合計產(chǎn)值將達到1860億元，25-27年CAGR為54%。根據(jù)測算，全球市場到2026年P(guān)CB供需缺口將近200億元，2027年供需緊張持續(xù)，但缺口有望收窄。?工藝迭代與材料升級共振，行業(yè)高端化趨勢顯著加速。我們就近期多項技術(shù)變化進行了梳理：mSAP工藝在AI服務(wù)器與交換機主板上快速普及，以應(yīng)對10–15μm的線寬線距；服務(wù)器機柜長期來看將向偽正交架構(gòu)演進，進一步提升信號傳輸密度，對低介電、低損耗、低粗糙度材料提出更嚴苛要求。材料體系上，電子布從E布向L/Q布演進，樹脂體系向低Dk/Df與高Tg方向升級，銅箔則普遍采用HVLP3/4及超薄銅以降低損耗。我們判斷，未來高端板將呈現(xiàn)“材料—工藝—架構(gòu)”三位一體的迭代特征，即由AI架構(gòu)推動信號頻率上行，進而反向驅(qū)動材料體系與制造工藝持續(xù)創(chuàng)新，從而形成公司間技術(shù)與利潤分化。?需求激增+盈利改善，PCB上游材料迎來國產(chǎn)替代機遇期。受上游銅礦減產(chǎn)及美國降息周期預(yù)期推動，4月以來銅價中樞顯著抬升，帶動覆銅板中低端產(chǎn)品價格普漲。由于覆銅板競爭格局優(yōu)于下游PCB廠，生益科技、建滔積層板等廠商已快速實現(xiàn)成本向下游傳導(dǎo)，盈利能力修復(fù)；但高頻高速AI用覆銅板受限于終端客戶議價能力，短期漲價空間有限。與此同時，高端覆銅板涉及的碳氫樹脂、Low-DK二代布/石英布、HVLP銅箔、硅微粉等材料因需求突然爆發(fā)，部分產(chǎn)品出現(xiàn)供應(yīng)缺口，其中Low-DK二代布缺口達10–20%，近半年價格明顯上行。在供給受限背景下，國內(nèi)廠商已在樹脂、硅微粉環(huán)節(jié)取得顯著進展，二代布國產(chǎn)化加速推進，石英布亦有多家布局，高端覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代空間正在快速打開。?伴隨機架密度提升，PCB重塑高密度連接格局。GTC2025英偉達展示了全新機架Kyber結(jié)構(gòu)概念，用PCB替代背板銅纜，用偽正交架構(gòu)將計算托盤旋轉(zhuǎn)90°與交換托盤通過PCB背板直接相連。此外，9月的AIInfraSummit發(fā)布的VeraRubinCPX也使用midplane替代overpass，應(yīng)對GB系列組裝中overpass布線空間受限、可靠性低等挑戰(zhàn)。由于Midplane承擔(dān)了重要信號傳輸，價值量較高，我們預(yù)計滿配VRNVL144CPX機架，單顆VeraRubinGPU （不含CPX）將對應(yīng)8000人民幣PCB價值量，不含CPX的NVL144單顆GPU對應(yīng)價值量也達到5000+元，較GB200/300價值量翻倍。?AI周期驅(qū)動下，PCB正處于量價與結(jié)構(gòu)共升的長期趨勢中。中低端產(chǎn)品通過成本傳導(dǎo)改善盈利，高端產(chǎn)品通過技術(shù)升級擴大壁壘。未來兩年，產(chǎn)業(yè)鏈將進入“技術(shù)驅(qū)動+區(qū)域再平衡”的新階段，推薦關(guān)注具備高端制造能力、海外交付布局和材料協(xié)同體系的龍頭企業(yè)：滬電股份、景旺電子、生益科技、鵬鼎控股、東山精密、世運電路、奧士康等。?風(fēng)險提示：AI算力投資規(guī)模不及預(yù)期；PCB擴產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期；AI服務(wù)器架構(gòu)升級不及預(yù)期。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容問題一：PCB周期的核心推動因素有哪些？??宏觀經(jīng)濟和下游創(chuàng)新是PCB周期的核心影響因素?①全球宏觀經(jīng)濟：PCB行業(yè)需求與宏觀經(jīng)濟環(huán)境呈正相關(guān)。PCB是電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，而電子產(chǎn)品已經(jīng)成為居民日常生活的普遍消費品。我們通過比對全球PCB產(chǎn)值的同比增速和全球GDP同比增速，可見二者呈現(xiàn)正相關(guān)關(guān)系。?②下游創(chuàng)新增量：PCB的重要應(yīng)用領(lǐng)域包括PC、手機、通信等，其創(chuàng)新迭代會直接推動PCB需求。90年代臺式機、00年代的筆記本、2010年前后的智能手機、2020年以來的5G基站大規(guī)模建設(shè)，推動了PCB行業(yè)不同階段的成長。AI90080070060050%40%30%90080070060050%40%30%20%5004000%3002002000-20%20002001200220032004200520062007200820092000200120022003200420052006200720082009202020212022202320242025F問題一：PCB周期的核心推動因素有哪些？圖：2019-2024全球5G基站數(shù)量情況?與5G時代相比，圖：2019-2024全球5G基站數(shù)量情況?與5G時代相比，AI算力市場規(guī)模更大，建設(shè)持續(xù)時間更長，因此對于PCB的拉動更為顯著。?5G基站主要包含AAU天線底板、振子板、AAU功放、AAU射頻板、BBU板等幾塊重要PCB，一個基站對應(yīng)PCB價值量約1~1.5萬元。2023年高峰期，全球新增5G基站153萬座，對應(yīng)年度PCB市場規(guī)模153億元~230億元。?AI服務(wù)器以GB300NVL72為例，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，單顆芯片對應(yīng)PCB價值量為3000元。ASIC芯片單片對應(yīng)PCB價值量更高，達到約4000元。對應(yīng)26年年度市場規(guī)模將達到600億以上，若考慮交換機、光模塊中的PCB，市場規(guī)模將達到千億級別。圖：AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模圖：AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模0020242025E20242025E202020212022請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源：各公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所整理問題二：A股核心PCB擴產(chǎn)規(guī)劃？公告擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對珠海金灣基地進行擴產(chǎn)投資，項目周期為25-27年，其中首批32億項目預(yù)計將于26年6月投產(chǎn)。"）：請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容注:產(chǎn)值參考公司各自口徑，公司間可能存在口徑誤差。部分海外PCB廠商產(chǎn)能數(shù)據(jù)缺失，產(chǎn)值預(yù)測可能略低于實際產(chǎn)值問題三：本輪周期的持續(xù)性？??需求方面：AI算力基礎(chǔ)建設(shè)將會帶動AI服務(wù)器、高速交換機、光模塊等類別PCB需求大增，并間接帶動通用服務(wù)器領(lǐng)域溫和增長。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤，我們預(yù)計英偉達GB300機柜中，單GPU對應(yīng)PCB價值量為420美金，同代ASIC芯片對應(yīng)GPU價值量為700美金，2026年，隨著Rubin系列出貨占比提升/ASIC芯片配套升級，對應(yīng)單芯片PCB價值量分別提升，對應(yīng)AI服務(wù)器PCB市場2025-2026年達到379/689億元，考慮交換機PCB市場73/95億元，光模塊PCB市場23/53億元，通用服務(wù)器市場958/977億元，合計有線通信類PCB市場達到1433/1815億元。?供給方面：基于IDC、Prismark等第三方機構(gòu)預(yù)測，及各公司已公開披露的產(chǎn)能規(guī)劃，以投入產(chǎn)出比1:1.2~1.5范圍計算，我們預(yù)計2025~2026年，Top13全球算力類（服務(wù)器+有線通信）PCB產(chǎn)值將達到780/1320億元。我們的測算基于數(shù)個重要假設(shè)：我們統(tǒng)計了各公司2026年年底的投產(chǎn)預(yù)期，并將其假設(shè)為2027年的平均產(chǎn)能，2025至2027年線性爬產(chǎn)，期間稼動率始終保持滿產(chǎn)。但目前由于海外工廠缺少成熟工人和工程師，多個公司海外工廠投產(chǎn)速度不及預(yù)期，國內(nèi)工廠也可能面臨相關(guān)設(shè)備缺貨的情況。?綜上，根據(jù)我們的測算，2026年全球算力類PCB市場需求將達到1815億元，而全球Top13的PCB廠商相關(guān)產(chǎn)值約為1320億元，考慮其他廠商，預(yù)計將有近200億的供需缺口。展望2027年，就目前的CSP廠資本開支預(yù)期和PCB廠商的擴產(chǎn)預(yù)期假設(shè)，供需缺口將大幅收窄。通用服務(wù)器、有線通信PCB市場（億元）AI算力PCB市場YoYTop13主流廠商通信板產(chǎn)值（億元）2025E2026E資料來源:IDC，Prismark，各公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容問題四：什么是CoWoP？項目項目上連依賴ABF基板;臺積電CoWoS產(chǎn)能?為改善互連效率與散熱性能，封裝技術(shù)正逐步向CoWoP（Chip-on-能持續(xù)躍升，傳統(tǒng)CoWoS封裝在多層堆疊結(jié)構(gòu)下，信號與電源需經(jīng)由ABF載板及BGA球陣傳遞至主板PCB，路徑較長，導(dǎo)致信號延遲、功耗與成本進一步上升。CoWoP工藝在結(jié)構(gòu)上取消了ABF封裝載板，將晶圓級中介層（含芯片）直接貼裝于高精度PCB主板之上，使得信該架構(gòu)不僅顯著縮短了信號與電源傳輸路徑、降低傳輸損耗，同時提通過以先進PCB取代昂貴的封裝基板，CoWoP在提升性能的同時亦有?CoWoP工藝對PCB提出更高要求，需要使用類載板工藝及l(fā)ow-CTE特性的PCB。要求其具備類載板級精度，在布線密度、銅厚均勻性以及層間對準精度等方面達到接近ABF載板的制造水平。且由于芯片直接貼裝在PCB上，兩者的熱膨脹系數(shù)(CTE)必須高度匹配，因此采用 問題五：什么是mSAP？CoWoPCoWoP對PCB制造精度要求較高，線寬/線距需要從目前的20/35微米，向10/10微米甚至更精細的級別邁進。傳統(tǒng)PCB的減成法工藝難以滿足SLP對線寬/線距的要求，因此業(yè)界主要采用改良半加成法mSAP工藝。目前在印制線路板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加?減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護區(qū)?全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。?半加成法（mSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。目前，蘋果iPhone主板（2017之后所有機型）均采用mSAP技術(shù)，AI服務(wù)器及高頻高速互連載板也有圖：圖：PCB主要生產(chǎn)工藝流程資料來源:/technology/44.html,滿坤科技招股說圖：PCB產(chǎn)品的三大制造工藝蝕刻過程中發(fā)生側(cè)蝕，精細線路制作中良率很低問題六：正交背板如何替代銅纜？GTCGTC2025上，一個關(guān)鍵的更新是Kyber機架架構(gòu)。Nvidia通過將計算托盤旋轉(zhuǎn)90度安裝，來提高機柜密度，推出NVL576（144個GPU封裝）配置。Kyber機架架構(gòu)與之前Oberon架構(gòu)（GB300NVL72）相1.計算托盤旋轉(zhuǎn)90度：為了實現(xiàn)更高的機架密度，計算托盤被旋轉(zhuǎn)90度，采用墨盒形式。2.每個機架包含4個罐體：每個罐體有18個計算托盤，每個托盤中包含兩個RubinUltraGPU和兩個VeraCPU，因此每個罐體中有36個），3.PCB背板替代銅纜背板：作為GPU與機架內(nèi)NVSwitch之間的擴展鏈路，PCB背板取代了銅纜背板。這一轉(zhuǎn)變主要是由于在更小的空4.機架背面的NVSwitch托盤通過PCB背板的背面連接到計算托盤。問題六：正交背板如何替代銅纜？??Kyber機架架構(gòu)并非一種全新的架構(gòu)，在超節(jié)點布局中，可抽象為偽正交架構(gòu)。超節(jié)點（即Superpod），是一集群的技術(shù)架構(gòu)。此概念最早由英偉達提出，指將數(shù)千張GPU集成在一個邏輯單元內(nèi)，形成類似“超級計算節(jié)點”的系統(tǒng)。與傳統(tǒng)架構(gòu)不同的是，超節(jié)點可以通過高速互聯(lián)技術(shù)，彌補原先服務(wù)器間帶寬不足以及高時延等問題，以期實現(xiàn)算力效率的優(yōu)化。對于整機柜超節(jié)點而言，Scale-Up互聯(lián)架構(gòu)從CableTra①非正交架構(gòu)：即傳統(tǒng)的PCB背板架構(gòu)中，所有②偽正交架構(gòu)：外觀上與正交架構(gòu)相似——前板水平插入，后板垂直插入。不同之處在于，偽正交架構(gòu)使用一個大的中板，所有電路板都插入其中（而不是使用正交連接器進行直接連接）。這種架構(gòu)相較于PCB背板架構(gòu)，一定程度上擴展了交換平面的數(shù)量，但背板③正交架構(gòu)：可以有效應(yīng)對高速交換鏈路帶來的挑戰(zhàn)。該架構(gòu)中使用的正交連接器保證了SFU的帶寬可擴展性和兼容性，消除了背板走線，最大限度地減少了LPU和SFU之間的距離（每個連接器內(nèi)部都有一定的距離）。因此，對背板使用的PCB材料沒有要求，但對 問題六：正交背板如何替代銅纜？??比較典型的正交架構(gòu)，可以參考阿里磐久128超節(jié)點AI服務(wù)器。2025年9月，阿里云在云棲大會上發(fā)布了全新一代磐久128超節(jié)點AI服務(wù)器，由阿里云自主研發(fā)設(shè)計，單柜支持128個AI計算芯片。磐久超節(jié)點集成阿里自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能網(wǎng)卡，采用開放架構(gòu)，可實現(xiàn)Pb/s級別Scale-Up帶寬和百納秒極低延遲。其互聯(lián)基于零背板正交架構(gòu)。ComputeTrayComputeTray4顆GPU，而Switchtray采用豎放的架構(gòu)。?正交架構(gòu)方案也存在部分局限性，比如機柜深度加長，對機房環(huán)境要求更高；SwitchTrayComputeTray，系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度更高，更適合半柜高度以內(nèi)的超節(jié)點。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容資料來源:SemiAnalysis，Nvidia。國信證券經(jīng)濟研究所整理問題七：RubinCPX有什么變化？??在2025年9月的AIInfraSummit上，英偉達發(fā)布了RubinCPX解決方案，是一款專為處理超長上下文、AI智能體和大規(guī)模推理場景設(shè)計的GPU新品。采用了創(chuàng)新的解耦式推理架構(gòu)，單芯片RubinCPX更側(cè)重計算性能而非內(nèi)存帶寬，預(yù)計將于2026年年底上市。由于推理過程中的預(yù)填充階段往往大量消耗計算能力而僅輕度占用內(nèi)存帶寬，若采用內(nèi)存帶寬精簡但計算能力充沛的芯片可實現(xiàn)更高效的資源配置，RubinCPXGPU通過針對推理過程中截然不同的預(yù)填充和解碼階段進行硬件專項優(yōu)化，使分布式服務(wù)更充分發(fā)揮其潛力。?VR200將包含三種配置的機架級服務(wù)器：1)VR200NVL144：包含18個computetray，每個computetray搭載4顆RubinGPU和2顆CPU，不含CPX；2)VR200NVL144CPX：在VR200NVL144基礎(chǔ)上，每個computetray額外搭載8顆RubinCPXGPU；3)VeraRubinCPXonly：包含18個computetray，每個tray搭載8個RubinCPXGPU+2個VeraCPU，可與VRNVL144配合使用。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容 問題七：RubinCPX有什么變化？2）RubinCPXGPU主板，在computetray內(nèi)新增8顆資料來源:SemiAnalysis，Nvid?具體來看，VeraRubinNVL72通過增加中板（midplane）和改變布局，減少銅纜的使用，以應(yīng)對空間和可靠性挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對GB200/GB300組裝中Overpass布線空間受限、可靠性低等挑戰(zhàn)，VRNVL144CPX采用無線纜設(shè)計。overpass被替換為Paladin板對板連接器，與位于機箱中間的midplane相連。除overpass外，連接OSFPcage與connectX網(wǎng)卡的線纜、連接PCIe至前端BluefieldDPU及本地NVMe存儲的線纜、其他側(cè)邊帶線纜均被取消。由于PCB承載了?為適應(yīng)這種無線纜設(shè)計，Bianca板上半部分的CX-9網(wǎng)bianca板與CX-7/8之間的PCIe信號傳輸距離短于CX-7/8與OSFP接口籠之間的傳輸距離。當(dāng)需要將200G以太網(wǎng)/InfiniBand信號從計算托盤后部的網(wǎng)卡傳輸至前部OSFP接口時，由于單通道200Gbit/s速率下PCB信號損耗過高，必須采用overpass橋接。而CPX設(shè)計中，網(wǎng)卡與OSFP接口距離縮短后，單通道速率較低的PCIeGen6信號（64Gbit/s單向）得以通過PCB走線完成長距離傳輸。盡管PCIeGen6信號在PCB上的驅(qū)動仍具挑戰(zhàn)性，但通過升級PCB材料可確保良好的信號完整性。 問題八：Rubin系列PCB價值量？HopperBlackwellGB200GB300ASIC(T2為例)VRNVL144ASIC(T3HopperBlackwellGB200GB300ASIC(T2為例)VRNVL144ASIC(T3為例)VRNVL144CPX圖：單GPU對應(yīng)PCB價值量0?GB300NVL72PCB量價拆解：1）Bianca板：使用M8級別覆銅板，規(guī)格為5階22層HDI，單價約4000~4500元/塊，單個GB200NVL72機柜中需要18個ComputeTray，共36塊Bianca板，合計單r單個GB200NVL72機柜中需要9個SwitchTray，合計單rack價值量約7~7.5萬元；3）配板：包括ConnectX-7網(wǎng)卡板及DP要求較低，預(yù)計價值量單rack不超過3萬元。根據(jù)上述測算，我們預(yù)計GB200NVL72單機柜PCB價值量約23~25萬元，單GPU對應(yīng)PCB?VeraRubinCPX系列PCB量價拆解：以NVL144CPX為例（價值量最高的架構(gòu)），1）ComputerTray仍包含兩塊類似GB300的Bianca板，預(yù)計規(guī)格為5階26層HDI，單機柜23~24萬元；2）SwitchTray預(yù)計使用M8級覆銅板的32層HLC，預(yù)計單機柜價值量為10~11萬元；每個托盤內(nèi)含有8個CPXGPU，放在4個子卡上，預(yù)計為5階22層HDI，單柜價值量約18~20萬元；3）Midplane用于替代GB300Tray中的跳線，連接Bianca主板、CX-9網(wǎng)卡和BluefieldDPU，由于其對于信號傳輸速率要求較高，我們認為其或?qū)⒉捎肕9材料層高多圖：NV服務(wù)器PCB價值量預(yù)測資料來源:semianalysis，可鑒智庫，各公司公告，國信證券經(jīng)濟研究所測算資料來源:semianalysis，問題九：銅價如何影響覆銅板和PCB價格？??由于銅是生產(chǎn)PCB和覆銅板的主要原材料，因此銅價格的波動及走勢很大程度上會影響PCB廠商及覆銅板廠商的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院整理，PCB的最高，達到27.31%。覆銅板是PCB生產(chǎn)成本中占比最次是樹脂和玻纖布，分別為26.1%和1?根據(jù)我們分析，2015年至2024年，銅箔和覆銅板廠商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關(guān)。主要原因為覆銅板競爭格局較PCB顯著集較強的議價能力，當(dāng)銅價上漲，覆銅板廠商將向下游PCB廠商漲價，轉(zhuǎn)嫁原材料上漲壓力，并帶動?銅價長期受制于供給端擾動與宏觀金屬屬性共振，中樞水平呈持續(xù)上行趨勢。2025年9月，全球第二大銅礦復(fù)產(chǎn)時間尚不確定。需求端來看，美國降息周期啟動疊加全球能源電力化與AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，銅生益科技、建滔積層板等主要覆銅板廠商在1H25已陸續(xù)上調(diào)中低端產(chǎn)品售價。但針對AI服務(wù)器、高速通信等應(yīng)用的高端覆銅板，由于下游算力客戶議價能力強人工成本5%制造費用人工成本5%制造費用9%原材料86%銅箔50%樹脂20%玻璃布其他毛利率（%）509876無襯背精煉銅箔出口平均單價(美元/千克)問題十：上游核心材料有哪些？——銅箔??PCB銅箔種類多樣，HTE銅箔稱為高溫高延伸銅箔，能在180℃保持優(yōu)異延伸率，是PCB常用薄膜；RTF銅箔是雙面都經(jīng)過粗化處理，用于多層板內(nèi)層銅箔；HVLP銅箔中晶體平均粗化度很低。?傳統(tǒng)電解銅箔表面粗糙度過高，會造成信號反射與插損增加，AI服務(wù)器主板全面采用超平滑反光面銅（HVLP銅）。HVLP銅箔擁有超低的表面粗糙度，表面粗糙度Rz嚴格控制在2μm以下，還具備優(yōu)良的物理性能、良好的熱穩(wěn)定性、低信號損耗、化學(xué)穩(wěn)定性和蝕刻性、良好的高溫伸長率，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器主板、高頻高速電路、高速線路板等對信號完整性和可靠性要求極高的應(yīng)用場景。目前AI服務(wù)器中主要使用HVLP4銅箔。?HVLP銅箔長期被海外廠商壟斷。國外HVLP銅箔供應(yīng)商包括日本三井金屬、日本福田金屬、日本日進、日本古河電氣、韓國斗山集團、韓國索路思高新材料等，其中日本三井金屬是全球HVLP銅箔龍頭企業(yè)。問題十：上游核心材料有哪些？——玻纖布?電子玻纖布作為高性能復(fù)合材料的核心增強基材，是保證?電子玻纖布作為高性能復(fù)合材料的核心增強基材，是保證PCB機械、電氣與熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。電子玻纖布是一種由玻璃纖維紗線編織而成的高性能增強材料。廣泛用作高性能復(fù)合材料的基礎(chǔ)和增強材料，通過與各種有機或無機材料結(jié)合，產(chǎn)生具有優(yōu)良的機械強度、耐熱性、化學(xué)耐久性、阻燃性、電絕緣性和尺寸穩(wěn)定性的復(fù)合材料，支持P?低介電電子布擁有較低的Dk/Df值，高速信號傳輸質(zhì)量高，是AI高速覆銅板的核心材料。在電子布按功能分類體系中，低介電電子布，是一種具有低介電常數(shù)（Low-Dk）和低介電損耗（Low-Df）的玻璃纖維布，可以有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，提高信號傳輸速度和?電子布的代際劃分也體現(xiàn)了行業(yè)在材料體系與性能需求上的升級路徑。電子布的分類體系中還有一種代際劃分，這種代際劃分并非國際或國材料體系、工藝水平與應(yīng)用適配能力上的演進階段。通常，一代布對應(yīng)傳統(tǒng)E玻璃體系，二代布指低介電電子布（如D/NE布），三代布則指以石英或超低損耗玻璃為代表的高頻高速布。該劃分反映了電子布從基礎(chǔ)絕緣材料向低介電、低損耗、高穩(wěn)定性方技術(shù)核心參數(shù)技術(shù)特征代表產(chǎn)品第一代電子布（基礎(chǔ)絕緣階段）介電常數(shù)（Dk）≈4.0；介電損耗（Df）≈0.003；紗線細度≥150tex。滿足消費電子、普通家電等場景的基礎(chǔ)絕緣需求，但無法適應(yīng)廣泛應(yīng)用于低端PCB或高速信號傳輸。7628布（Dk≈4.5）第二代電子布（中高頻適配階段）Dk≈3.5；Df≤0.002；紗線細度75-150tex，單絲直徑6-9μm。通過優(yōu)化玻璃配方（如引入硼硅酸鹽）和表面處理工藝（硅烷耦聯(lián)劑、燒蝕助劑提升與樹脂的結(jié)合力，降低介電損耗。5G基站天線板、汽車電子（車載雷達）、普通通信設(shè)備。第三代電子布（高速階段）Dk＜3.0；Df＜0.001；紗線細度≤50tex，單絲直徑≤5μm（超細纖采用石英纖維（Dk≈3.7）或低介電玻璃配方（如含氟硼硅玻璃），突破傳統(tǒng)E玻纖性能極限。A