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文檔簡介

《傳感器原理及應用》的試題及答案2025年試題部分一、單項選擇題(每題2分,共20分)1.某電阻應變片的靈敏度系數(shù)K=2.1,當受到ε=1500με的應變時,其電阻相對變化率ΔR/R為()。A.0.315%B.0.21%C.0.42%D.0.15%2.壓阻式傳感器的工作原理基于()。A.金屬的應變效應B.半導體的壓阻效應C.壓電材料的正壓電效應D.霍爾效應3.電感式傳感器中,能直接測量大位移(>1mm)的類型是()。A.變氣隙式B.變面積式C.螺管式D.差動變壓器式4.光纖傳感器中,利用外界物理量改變光纖中傳輸光的相位實現(xiàn)測量的調制方式屬于()。A.強度調制B.相位調制C.波長調制D.偏振調制5.壓電式傳感器不能用于靜態(tài)測量的主要原因是()。A.壓電材料的居里點低B.電荷易泄漏C.輸出阻抗高D.靈敏度隨溫度變化6.熱電阻測溫時,采用三線制接法的主要目的是()。A.提高靈敏度B.減小引線電阻的影響C.增加測量范圍D.簡化電路7.氣敏傳感器中,SnO?基元件檢測可燃氣體時,其電導率變化的主要原因是()。A.氣體分子吸附引起載流子濃度變化B.溫度變化導致電阻變化C.氣體分子與材料發(fā)生化學反應D.體積膨脹改變接觸電阻8.MEMS加速度傳感器的敏感結構通常采用()。A.壓電陶瓷懸臂梁B.硅基微懸臂梁+質量塊C.電感線圈+鐵芯D.電容極板+彈簧9.熱電偶的熱電勢大小僅與()有關。A.熱端溫度B.冷端溫度C.熱端和冷端的溫度差D.熱電極的材料和兩端溫度10.紅外傳感器中,熱釋電探測器的響應特性()。A.僅對恒定紅外輻射敏感B.僅對變化的紅外輻射敏感C.對恒定和變化輻射均敏感D.對任何輻射均不敏感二、填空題(每空1分,共15分)1.電阻應變片的靈敏度系數(shù)K定義為______與______的比值。2.電容式傳感器按參數(shù)變化方式可分為變極距型、變面積型和______型,其中______型的靈敏度最高但非線性最嚴重。3.壓電材料分為壓電晶體、壓電陶瓷和______三類,其中______(填材料類型)需預先極化處理才能具有壓電特性。4.熱電偶的基本定律包括均質導體定律、中間導體定律和______定律,利用______定律可實現(xiàn)冷端溫度補償。5.光電效應分為外光電效應、______光電效應和______光電效應,其中光敏電阻基于______效應工作。6.氣敏傳感器的主要性能指標包括靈敏度、響應時間、______和______(任意填兩個)。三、簡答題(每題6分,共30分)1.比較金屬電阻應變片與半導體應變片的工作原理及性能差異。2.說明電感式傳感器中“零點殘余電壓”的產(chǎn)生原因及抑制方法。3.分析變極距型電容式傳感器的非線性誤差來源,并提出兩種改善非線性的措施。4.簡述熱電偶冷端補償?shù)谋匾裕⒘信e三種常用的冷端補償方法。5.光纖傳感器中,強度調制型與相位調制型的核心區(qū)別是什么?分別舉例說明其典型應用。四、分析計算題(每題10分,共30分)1.某應變片的初始電阻R?=120Ω,靈敏度系數(shù)K=2.0,粘貼于彈性模量E=2×1011Pa的鋼構件表面。當構件受拉應力σ=100MPa時,求:(1)應變ε;(2)電阻變化量ΔR;(3)若采用單臂電橋(橋壓U=5V),輸出電壓U?的理論值(電橋其他臂為相同固定電阻)。2.壓電式加速度傳感器的電荷靈敏度S_q=10pC/g(g為重力加速度,取9.8m/s2),配套電荷放大器的反饋電容C_f=1000pF。當傳感器受到a=5g的加速度作用時,求電荷放大器的輸出電壓U_o(忽略泄漏和干擾)。3.變極距型電容傳感器的初始極距d?=0.5mm,極板面積A=100mm2,介電常數(shù)ε=ε?ε?(ε?=8.85×10?12F/m,ε?=1)。當極板移動Δd=0.01mm(Δd<<d?)時,計算:(1)初始電容C?;(2)電容變化量ΔC;(3)非線性誤差δ(用相對誤差表示,δ=|ΔC非線性-ΔC線性|/ΔC線性×100%)。五、綜合應用題(15分)設計一個基于傳感器的智能農業(yè)大棚環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng),要求監(jiān)測溫度、濕度、光照強度和CO?濃度四個參數(shù)。需完成以下任務:(1)為每個參數(shù)選擇合適的傳感器類型,并說明選型依據(jù);(2)畫出系統(tǒng)總體結構框圖(文字描述即可);(3)簡述信號調理電路的主要功能(針對其中一個參數(shù)的傳感器);(4)提出數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)幕痉桨福ㄈ缡欠裥枰?、無線傳輸協(xié)議選擇等)。答案部分一、單項選擇題1.A(ΔR/R=K·ε=2.1×1500×10??=0.315%)2.B(壓阻式基于半導體的壓阻效應)3.C(螺管式電感傳感器測量范圍大,可達數(shù)毫米至數(shù)十毫米)4.B(相位調制通過外界物理量改變光程差實現(xiàn))5.B(壓電傳感器輸出為電荷,靜態(tài)下電荷易泄漏導致信號衰減)6.B(三線制可抵消引線電阻對電橋平衡的影響)7.A(SnO?吸附可燃氣體后,表面氧離子脫附,載流子濃度增加,電導率上升)8.B(MEMS加速度傳感器多采用硅微加工的懸臂梁+質量塊結構)9.D(熱電勢由熱電極材料和兩端溫度共同決定)10.B(熱釋電效應僅對變化的紅外輻射敏感)二、填空題1.電阻相對變化率(ΔR/R);應變(ε)2.變介電常數(shù);變極距3.高分子壓電材料;壓電陶瓷4.中間溫度;中間溫度5.內(或光導);光生伏特;內光電(或光導)6.選擇性;穩(wěn)定性(或重復性、工作溫度范圍等)三、簡答題1.工作原理:金屬應變片基于金屬的應變效應(幾何尺寸變化引起電阻變化);半導體應變片基于半導體的壓阻效應(載流子遷移率和濃度變化引起電阻變化)。性能差異:①靈敏度:半導體應變片靈敏度(K≈100~200)遠高于金屬(K≈2);②線性度:金屬應變片線性好,半導體非線性嚴重;③溫度敏感性:半導體對溫度更敏感,需嚴格溫度補償;④機械強度:金屬應變片機械強度高,半導體較脆。2.產(chǎn)生原因:①傳感器兩線圈的電氣參數(shù)(電感、內阻)和幾何尺寸不完全對稱;②磁性材料非線性(如鐵芯磁化曲線的非線性);③寄生電容(線圈與外殼、鐵芯間的分布電容)。抑制方法:①設計時保證線圈對稱,選用高導磁、低剩磁材料;②采用相敏檢波電路消除零位電壓中的無用分量;③在電路中加入補償網(wǎng)絡(如串聯(lián)電阻、并聯(lián)電容)平衡阻抗。3.非線性誤差來源:變極距型電容傳感器的電容C=εA/(d?-Δd),當Δd<<d?時,展開為泰勒級數(shù)后存在二次及以上項,導致輸出與位移Δd呈非線性關系。改善措施:①采用差動結構(兩個電容反向變化,二次項相互抵消,非線性誤差大幅降低);②限制Δd的范圍(如Δd/d?≤1/5~1/10),使高階項可忽略;③引入線性化電路(如運算放大器構成的線性化輸出電路)。4.必要性:熱電偶的熱電勢僅與熱端和冷端的溫度差有關,若冷端溫度不為0℃且波動,會導致測量誤差,因此需補償冷端溫度變化的影響。常用方法:①冷端恒溫法(將冷端置于0℃恒溫槽或恒溫箱);②補償導線法(用與熱電偶熱電特性相近的導線將冷端延伸至溫度穩(wěn)定處);③電橋補償法(利用不平衡電橋產(chǎn)生的電壓抵消冷端溫度變化的影響);④軟件補償法(通過溫度傳感器測量冷端溫度,用微處理器計算修正熱電勢)。5.核心區(qū)別:強度調制型通過改變光強實現(xiàn)測量(調制參量是光功率),相位調制型通過改變光的相位差實現(xiàn)測量(調制參量是相位)。典型應用:強度調制型如光纖位移傳感器(通過被測物遮擋光強變化測位移);相位調制型如光纖干涉儀(用于高精度振動測量,如地震監(jiān)測)。四、分析計算題1.(1)應變ε=σ/E=100×10?Pa/2×1011Pa=5×10??(或500με);(2)ΔR=K·R?·ε=2.0×120Ω×5×10??=0.12Ω;(3)單臂電橋輸出U?=U·ΔR/(4R?)=5V×0.12Ω/(4×120Ω)=0.00125V=1.25mV。2.電荷Q=S_q·a=10pC/g×5g=50pC;輸出電壓U_o=Q/C_f=50pC/1000pF=0.05V(50mV)。3.(1)初始電容C?=ε?A/d?=8.85×10?12F/m×(100×10??m2)/(0.5×10?3m)=1.77×10?12F=1.77pF;(2)電容變化量(線性近似)ΔC線性≈ε?AΔd/d?2=1.77pF×(0.01mm/0.5mm)=0.0354pF;實際ΔC非線性=C?-ε?A/(d?+Δd)=1.77pF-[8.85×10?12×100×10??/(0.51×10?3)]≈1.77pF-1.735pF=0.035pF(注:此處Δd為極板靠近,故d=d?-Δd=0.49mm,計算應為ε?A/(0.49×10?3)=1.806pF,ΔC=1.806-1.77=0.036pF,可能存在近似誤差,以嚴格計算為準);(3)非線性誤差δ=|ΔC非線性-ΔC線性|/ΔC線性×100%≈|0.036-0.0354|/0.0354×100%≈1.7%(具體數(shù)值因Δd方向和計算精度略有差異)。五、綜合應用題(1)傳感器選型及依據(jù):-溫度:選擇PT100熱電阻(精度高,線性好,適合0~100℃農業(yè)環(huán)境);-濕度:選擇電容式濕度傳感器(如HS1101,響應快,長期穩(wěn)定性好);-光照強度:選擇硅光電池(光譜響應接近太陽光譜,輸出與光強成正比);-CO?濃度:選擇NDIR(非分散紅外)傳感器(抗干擾能力強,適合溫室高濕環(huán)境)。(2)系統(tǒng)結構框圖:傳感器模塊(溫/濕度/光照/CO?傳感器)→信號調理電路(放大、濾波、線性化)→A/D轉換→微控制器(數(shù)據(jù)采集、處理)→無線傳輸模塊(如LoRa或ZigBee)→上位機(監(jiān)測平臺)。(3)信號調理電路(以PT100為例):需設計恒流源供電電路(提供穩(wěn)定電流激勵)

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