ICS31.200

CCSL56

團體標(biāo)準(zhǔn)

T/CESAXXXX—202X

企業(yè)級非易失性存儲器(NVMe)固態(tài)盤

模擬應(yīng)用場景性能測試方法

Simulatedapplicationscenariotestmethodsof

EnterpriseNVMeSSD

征求意見稿

在提交反饋意見時，請將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

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申請?zhí)柡蜕暾埲掌凇?/p>

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實施

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會發(fā)布

T/CESAXXXX—202X

目次

前??言...............................................................................1

1范圍.................................................................................2

2規(guī)范性引用文件.......................................................................2

3術(shù)語和定義、縮略語...................................................................2

3.1術(shù)語和定義.........................................................................2

3.2縮略語.............................................................................3

4測試說明.............................................................................3

4.1測試物理環(huán)境要求..................................................................3

4.2測試硬件環(huán)境要求..................................................................3

4.3測試軟件環(huán)境要求..................................................................3

4.4測試注意事項......................................................................4

4.5重復(fù)等級劃分......................................................................4

4.6測試參數(shù)選用......................................................................4

4.7測試原理架構(gòu)圖....................................................................5

5性能測試.............................................................................5

5.1順序/隨機讀寫性能測試..............................................................5

5.2性能穩(wěn)定性測試.....................................................................6

5.3文件系統(tǒng)性能測試...................................................................7

5.4寫飽和測試.........................................................................7

5.5交差刺激恢復(fù)測試...................................................................8

5.6小區(qū)域讀寫壓力驗證測試.............................................................8

6讀寫一致性測試.......................................................................9

6.1文件多級讀寫一致性測試.............................................................9

6.2重啟數(shù)據(jù)一致性....................................................................10

6.3遍歷塊大小數(shù)據(jù)一致性測試..........................................................10

7穩(wěn)定性測試..........................................................................11

7.1熱重啟測試........................................................................11

7.2ACreboot測試.....................................................................12

7.3DCreboot測試.....................................................................12

7.4工作狀態(tài)下發(fā)管理命令..............................................................13

7.5大壓力測試........................................................................14

7.6主控重啟測試......................................................................14

7.7服務(wù)質(zhì)量指標(biāo)QoS...................................................................15

7.8復(fù)位壓力測試......................................................................16

8保護特性測試........................................................................16

8.1過熱降速保護測試..................................................................16

8.2意外掉電保護測試..................................................................17

9可靠性測試..........................................................................18

9.1電壓拉偏讀寫測試..................................................................18

T/CESAXXXX—202X

9.2高低溫讀寫測試....................................................................19

9.3環(huán)境壓力測試......................................................................19

T/CESAXXXX—202X

企業(yè)級非易失性存儲器(NVMe)固態(tài)盤

模擬應(yīng)用場景性能測試方法

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級NVMe固態(tài)盤（以下簡稱NVMeSSD）的功能、性能、穩(wěn)定性等測試方法。

本文件有別于針對企業(yè)級NVMeSSD產(chǎn)品設(shè)計層面的基本功能測試，主要適用于企業(yè)級NVMeSSD

在聯(lián)機事務(wù)處理、人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)分析、云計算等應(yīng)用場景的模擬測試。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件。

3術(shù)語和定義、縮略語

3.1術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1.1

企業(yè)級NVMe固態(tài)盤EnterpriseNVMeSSD

可滿足企業(yè)或數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求的NVMe固態(tài)盤。

3.1.2

穩(wěn)態(tài)steadystate

固態(tài)盤的性能變化幅度較小或性能趨于穩(wěn)定時所對應(yīng)的狀態(tài)。

3.1.3

線程數(shù)Thread

操作系統(tǒng)能夠進(jìn)行運算調(diào)度的最小單位。

3.1.4

隊列深度Iodepth

在端口隊列中等待服務(wù)的I/O請求數(shù)量。

3.1.5

容量capacity

被測SSD的相關(guān)說明上標(biāo)注的存儲空間大小。

注：用PB、TB、GB、MB、KB或PiB、PiB、TiB、GiB、MiB、KiB表示，其中：

a）1KB=103byte；

b）1MB=106byte；

2

T/CESAXXXX—202X

c）1GB=109byte；

d）1TB=1012byte；

e）1PB=1015byte；

f）1KiB=210byte；

g）1MiB=220byte；

h）1GiB=230byte；

i）1TiB=240byte；

j）1PiB=250byte。

3.2縮略語

下列縮略語適用于本文件。

AC：交流（AlternatingCurrent）

BS：塊大?。˙lockSize）

DC：直流（DirectCurrent）

FOB：全新的盤（FreshOutofBox）

I/O：輸入/輸出（Input/output）

IOPS：每秒輸入輸出次數(shù)（I/OPerSecond）

LBA：邏輯塊地址（LogicBlockAddress）

Lat：延時（Latency）

NVMe：非易失性存儲器標(biāo)準(zhǔn)（Non-VolatileMemoryExpress）

OS：操作系統(tǒng)（OperatingSystem）

PCIe：高速外設(shè)部件互聯(lián)（PeripheralComponentInterconnect-Express）

P/E：編程/擦除（Program/Erase）

QoS：服務(wù)質(zhì)量（QualityofService）

QD：隊列深度（Queuedepth）

SSD：固態(tài)硬盤（SolidStateDisk）

SMART：自動檢測分析及報告技術(shù)（Self-MonitoringAnalysisandReportingTechnology）

SPEC：規(guī)格（Specification）

4測試說明

4.1測試物理環(huán)境要求

除另有規(guī)定外，推薦測試標(biāo)準(zhǔn)大氣條件為：

——溫度：如無溫度要求，測試環(huán)境溫度為15℃～35℃；

——相對濕度：25%～75%；

——氣壓：86kPa～106kPa。

4.2測試硬件環(huán)境要求

符合被測SSD規(guī)格測試要求的服務(wù)器平臺，如通用型服務(wù)器。

4.3測試軟件環(huán)境要求

本標(biāo)準(zhǔn)要求的所有測試在未加特殊說明時，均應(yīng)在下述環(huán)境下進(jìn)行。

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T/CESAXXXX—202X

a）軟件環(huán)境至少包括操作系統(tǒng)和軟件測試工具。

b）操作系統(tǒng)應(yīng)符合被測SSD的使用要求。

c）所用的軟件測試工具應(yīng)滿足以下條件：

1）能夠生成指定的測試負(fù)載，同時能夠記錄測試過程中的結(jié)果數(shù)據(jù)。

2）既能發(fā)送隨機的I/O請求，也能發(fā)送順序的I/O請求。

3）能夠指定測試過程中所訪問的LBA范圍。

4）能夠設(shè)置I/O傳輸?shù)腂S。

5）能夠設(shè)置I/O讀寫比例。

6）能夠設(shè)置I/O的隨機比例。

7）能夠設(shè)置隊列深度。

8）能夠針對不同的測試指標(biāo)提供相應(yīng)的輸出信息。

9）保證所有測試步驟連續(xù)，防止被測SSD的狀態(tài)在測試間歇產(chǎn)生不可預(yù)期的變化。

4.4測試注意事項

測試期間，為了確保測試結(jié)果真實可靠，應(yīng)符合以下技術(shù)條件：

a）測試期間，應(yīng)避免外界干擾對測試準(zhǔn)確度的影響，測試設(shè)備引起的測試誤差應(yīng)符合器件產(chǎn)品

技術(shù)要求的規(guī)定。

b）測試期間，施于被測器件的電源電壓誤差應(yīng)在規(guī)定值的±5％以內(nèi)，施于被測器件的其它電

參量的準(zhǔn)確度應(yīng)符合器件產(chǎn)品技術(shù)要求的規(guī)定。

c）給器件加電前，應(yīng)檢查施加的電源電壓和負(fù)載電流未超過被測器件產(chǎn)品技術(shù)要求的使用極限

條件，不能接反電源電壓極性。

d）被測器件與測試系統(tǒng)連接或斷開時，不應(yīng)超過器件的使用極限條件。

e）測試期間，測試設(shè)備或操作者應(yīng)避免因靜電放電而引起器件失效。

f）測試期間，外界溫度應(yīng)符合4.1.1要求，SSD本身工作溫度應(yīng)該滿足廠商提供的技術(shù)規(guī)格，

避免因溫度變化而影響測試結(jié)果。

4.5重復(fù)等級劃分

測試期間涉及重復(fù)次數(shù)等級可參考下表應(yīng)符合表1的規(guī)定，如需增加或縮短測試時間可參考下表酌情

提高或減小重復(fù)等級。

表1重復(fù)等級表

重復(fù)等級重復(fù)次數(shù)

1級50

2級100

3級300

4級500

5級1000

4.6測試參數(shù)選用

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T/CESAXXXX—202X

本測試方法選用的塊大小、隊列深度、線程數(shù)、讀寫形式、溫度、時間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)，

可以根據(jù)實際情況進(jìn)行修改。

4.7測試原理架構(gòu)圖

待測固

升溫工具（選用）

態(tài)盤

測試平臺測試工具

圖1測試原理架構(gòu)圖

5性能測試

5.1順序/隨機讀寫性能測試

5.1.1目的

驗證SSD順序/隨機讀寫性能。

5.1.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行性能測試。

5.1.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.1.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

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T/CESAXXXX—202X

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，記錄檢測信息。

c）對全盤進(jìn)行順序?qū)?，直至被測SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

d）遍歷塊大?。?4816321282565121024）KiB，線程數(shù)可選遍歷（148163264128），

隊列深度可選遍歷（148163264128），讀寫形式（順序讀1min，順序?qū)?0min）

e）查看順序讀寫性能測試報告、檢測信息、日志信息，制作順序讀寫性能圖譜。

f）安全擦除被測SSD，記錄檢測信息。

g）對全盤進(jìn)行隨機寫，直至被測SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

h）遍歷塊大?。?4816321282565121024）KiB，線程數(shù)可選遍歷（148163264128），

隊列深度可選遍歷（148163264128），讀寫形式（隨機讀1min，隨機寫10min）。

i）查看隨機讀寫性能測試報告、檢測信息、日志信息，制作隨機讀寫性能圖譜。

j）掛載文件系統(tǒng)（ext4，xfs等）重復(fù)a-i。

k）測試平臺掛載多盤，重復(fù)a-j。

l）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-k。

m）記錄以上步驟的讀寫性能值。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測固態(tài)盤的相關(guān)

說明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

5.2性能穩(wěn)定性測試

5.2.1目的

驗證SSD讀寫性能穩(wěn)定性。

5.2.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行性能穩(wěn)定性測試。

5.2.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.2.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，記錄檢測信息、日志信息。

c）對被測SSD進(jìn)行256KiB，1線程，128QD，順序?qū)?小時。

d）對被測SSD進(jìn)行256KiB，1線程，128QD，順序讀0.5小時。

e）對被測SSD進(jìn)行4KiB，8線程，32QD，隨機寫4小時。

f）對被測SSD進(jìn)行4KiB，8線程，32QD，隨機讀0.5小時。

g）查看性能報告、檢測信息、日志信息，制作性能穩(wěn)定性圖譜報告。

h）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-g。

i）取穩(wěn)態(tài)狀態(tài)下的性能平均值，統(tǒng)計性能變化幅度。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

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T/CESAXXXX—202X

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

5.3文件系統(tǒng)性能測試

5.3.1目的

驗證SSD文件系統(tǒng)性能。

5.3.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行文件系統(tǒng)性能測試。

5.3.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.3.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）對全盤進(jìn)行讀寫，直至被測SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。然后通過測試工具進(jìn)行文件系統(tǒng)性能測試。

d）查看讀寫性能報告。

e）在不同的操作系統(tǒng)，不同文件系統(tǒng)下再次測試，重復(fù)步驟a-d。

f）記錄以上步驟文件系統(tǒng)讀寫性能值。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

5.4寫飽和測試

5.4.1目的

驗證SSD讀寫飽和穩(wěn)定性，測試SSD由FOB狀態(tài)的連續(xù)刺激（例如RND4KiB寫入）后達(dá)到穩(wěn)態(tài)

后的反應(yīng)。

5.4.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行寫飽和測試。

5.4.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.4.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

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T/CESAXXXX—202X

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，記錄檢測信息、日志信息。

c）對被測SSD進(jìn)行4KiB,4倍容量隨機寫（或者24小時）。

d）每隔1s記錄IOPS的時間曲線。

e）查看SMART信息無報錯及異常。

f）繪制IOPS性能圖譜，觀察曲線下降幅度及振幅。

g）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-f。

h）統(tǒng)計IOPS性能的下降幅度及振幅。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

5.5交差刺激恢復(fù)測試

5.5.1目的

驗證SSD從大塊順序?qū)懙叫K隨機寫和返回到大塊順序?qū)懙霓D(zhuǎn)換的性能。

5.5.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行交差刺激恢復(fù)測試。

5.5.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.5.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，記錄檢測信息、日志信息。

c）對被測SSD進(jìn)行1024KiB順序?qū)?小時

d）對被測SSD進(jìn)行8KiB隨機寫6小時

e）對被測SSD進(jìn)行1024KiB順序?qū)?小時

f）每隔1s記錄IOPS的時間曲線。

g）查看SMART信息無報錯及異常。

h）繪制IOPS性能圖譜，觀察曲線下降幅度及振幅。

i）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-h。

j）查看日志信息，硬盤信息是否正確，統(tǒng)計讀寫性能和變化幅度。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

5.6小區(qū)域讀寫壓力驗證測試

5.6.1目的

驗證SSD小區(qū)域讀寫壓力性能。

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5.6.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，小區(qū)域讀寫壓力驗證，寫入盤片時，需要設(shè)置

主機端dio=1，以便使數(shù)據(jù)直達(dá)盤片。

5.6.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.6.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）盤片樣本量為4pcs，對盤進(jìn)行全盤100%順序?qū)懭?遍:bs=128KiB,QD=1，直至被測SSD進(jìn)入穩(wěn)

態(tài)。

b）對盤片進(jìn)行小數(shù)據(jù)塊全盤隨機寫2小時：4KiBQD=32。

c）對盤片進(jìn)行1G限定范圍內(nèi)的持續(xù)讀寫操作，舉例：隨機，R:W=7：3，bs=4KiB,QD=32，job=1，

持續(xù)180小時；切換至隨機，R:W=3：7，bs=4KiB,QD=32,job=1，持續(xù)180小時。

d）檢查盤片狀態(tài)。

e）檢查被測SSD狀態(tài)、速率等信息，查看系統(tǒng)日志。

f）查看硬盤信息、系統(tǒng)日志有無報錯，統(tǒng)計讀寫性能和變化幅度。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

6讀寫一致性測試

6.1文件多級讀寫一致性測試

6.1.1目的

驗證SSD文件多級讀寫一致性。

6.1.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO，對固態(tài)盤進(jìn)行文件多級讀寫一致性測試，多次

讀寫的數(shù)據(jù)保持完全相同。

6.1.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.1.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

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a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）被測SSD創(chuàng)建分區(qū)，格式化文件系統(tǒng)，掛載。

e）切換到被測SSD掛載的目錄下，創(chuàng)建子目錄，寫入1GB二進(jìn)制文件到子目錄。

f）循環(huán)復(fù)制子目錄，直到接近寫滿被測SSD。

g）分別將第100、500、1000、最后一個創(chuàng)建的子目錄與首個創(chuàng)建的子目錄中的文件進(jìn)行對比，

數(shù)據(jù)保持完全一致。

h）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

i）不同的操作系統(tǒng)，再次測試，重復(fù)步驟a-h。

j）硬盤檢查信息正確，系統(tǒng)日志無報錯，信息比對一致，則本項測試通過，否則本項測試不通

過。

6.2重啟數(shù)據(jù)一致性

6.2.1目的

驗證SSD多次重啟后的數(shù)據(jù)一致性。

6.2.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，對固態(tài)盤進(jìn)行多次重啟，驗證文件數(shù)據(jù)一致性。

6.2.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.2.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）對被測SSD進(jìn)行寫操作。

e）重啟服務(wù)器。

f）對被測SSD進(jìn)行讀操作，并校驗數(shù)據(jù)。

g）重復(fù)步驟d-f，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項測試重復(fù)等級暫設(shè)為1級。

h）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

i）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-h。

j）若每次重啟后日志無報錯，數(shù)據(jù)校驗正確，硬盤可以被正常識別并使用，則本項測試通過，

否則本項測試不通過。

6.3遍歷塊大小數(shù)據(jù)一致性測試

6.3.1目的

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驗證SSD遍歷塊大小的數(shù)據(jù)一致性。

6.3.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具模擬IO遍歷塊大小，驗證數(shù)據(jù)一致性。

6.3.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.3.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）使用測試工具對被測SSD施加壓力，遍歷塊大?。?.5123481024）KiB，隊列深度為1，

線程為1，并校驗數(shù)據(jù)。

e）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

f）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-e。

g）硬盤信息檢查正確，日志信息無報錯，數(shù)據(jù)校驗均正確，則本項測試通過，否則本項測試不

通過。

7穩(wěn)定性測試

7.1熱重啟測試

7.1.1目的

驗證SSD熱重啟后讀寫性能正常，日志信息正常。

7.1.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具對測試平臺進(jìn)行熱重啟，并查看被測SSD的讀寫性能及

相關(guān)信息。

7.1.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.1.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）若干被測SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

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T/CESAXXXX—202X

b）重啟服務(wù)器重新識別盤序，確定盤序正確。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

a）多次重啟服務(wù)器，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項測試重復(fù)等級暫設(shè)為4級。

d）每次重啟檢測被測SSD的盤序、檢測信息、日志信息是否異常。

e）每次開機后對被測SSD施加讀寫操作。

f）對比每次被測SSD檢測信息，讀寫性能。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-f。

h）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.2ACreboot測試

7.2.1目的

驗證SSDACreboot后讀寫性能正常，日志信息正常。

7.2.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具對測試平臺進(jìn)行冷重啟，并查看被測SSD的讀寫性能及

相關(guān)信息。

7.2.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.2.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）若干被測SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

b）重啟服務(wù)器重新識別盤序，確定盤序正確。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）使用測試工具對服務(wù)器進(jìn)行ACreboot，重復(fù)不低于500次，重復(fù)等級可參考章節(jié)4.1.5。

e）每次開機后檢查被測SSD的盤序、檢測信息、日志信息是否異常。

f）每次開機后對被測SSD施加讀寫操作。

g）對比每次被測SSD檢測信息，讀寫性能。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.3DCreboot測試

7.3.1目的

驗證SSDDCreboot后讀寫性能正常，日志信息正常。

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T/CESAXXXX—202X

7.3.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具對測試平臺進(jìn)行冷重啟，并查看被測SSD的讀寫性能及

相關(guān)信息。

7.3.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

d）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

e）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

f）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.3.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）若干被測SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

b）重啟服務(wù)器重新識別盤序，確定盤序正確。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）使用測試工具對服務(wù)器進(jìn)行DCreboot，重復(fù)不低于500次，重復(fù)等級可參考章節(jié)4.1.5。

e）每次開機后檢查被測SSD的盤序、檢測信息、日志信息是否異常。

f）每次開機后對被測SSD施加讀寫操作。

g）對比每次被測SSD檢測信息，讀寫性能。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.4工作狀態(tài)下發(fā)管理命令

7.4.1目的

驗證SSD工作狀態(tài)下發(fā)管理命令，讀寫性能波動正常，日志信息正常。

7.4.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具被測SSD進(jìn)行模擬IO，下發(fā)管理命令，查看被測SSD的

IO性能和日志信息。

7.4.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.4.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

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c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）讀寫壓力起來后，對SSD下發(fā)NVMe管理命令。

e）查看被測SSD讀寫性能。

f）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-f。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.5大壓力測試

7.5.1目的

驗證SSD的大壓力IO下的讀寫性能。

7.5.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具被測SSD進(jìn)行模擬大壓力IO，查看被測SSD的IO性能和

日志信息。

7.5.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.5.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）對被測SSD下發(fā)大壓力順序?qū)?0分鐘命令(bs=512k,線程為12,隊列深度為1024),內(nèi)存鎖定為

1G。

e）對被測SSD下發(fā)大壓力隨機寫10分鐘命令(bs=512k,線程為12,隊列深度為1024),內(nèi)存鎖定為

1G。

f）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-f。

h）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.6主控重啟測試

7.6.1目的

驗證SSD的主控重啟。

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7.6.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具被測SSD進(jìn)行模擬IO，并對被測SSD的主控進(jìn)行重啟，

查看IO性能和日志信息。

7.6.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.6.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

c）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

d）對被測SSD施加讀寫操作。

e）對被測SSD主控進(jìn)行重啟。

f）重復(fù)步驟c-e，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項測試重復(fù)等級暫設(shè)為1級。

g）查看被測SSD的檢測信息、日志信息，并和最開始收集的信息做比對。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.7服務(wù)質(zhì)量指標(biāo)QoS

7.7.1目的

驗證SSD的服務(wù)質(zhì)量QoS。

7.7.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具被測SSD進(jìn)行模擬IO，查看被測SSD的QoS是否符合SPEC

規(guī)范。

7.7.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.7.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD。

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c）全盤順序?qū)懼帘粶ySSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)，對被測SSD進(jìn)行4KiB，QD=1/128順序讀寫，記錄平均時延，

99%，99.99%的延遲時間。

d）全盤隨機寫至被測SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)，對被測SSD進(jìn)行4KiB，QD=1/128隨機讀寫，記錄平均時延，

99%，99.99%的延遲時間。

e）整理匯總延時數(shù)據(jù)。

f）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-e。

g）記錄時延數(shù)據(jù)。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

7.8復(fù)位壓力測試

7.8.1目的

驗證SSD的復(fù)位壓力性能。

7.8.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具被測SSD進(jìn)行模擬IO、Copy及Compare。

7.8.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.8.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，恢復(fù)FOB狀態(tài)。

c）對被測SSD寫入文件。

d）使用測試腳本進(jìn)行copy及compare。

e）測試平臺進(jìn)行reboot，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，重復(fù)等級暫設(shè)為2級。

f）每次重啟查詢被測SSD信息及日志信息，校驗復(fù)制的文件與原文件是否一致。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-f。

h）被測SSD信息檢查正確，日志信息無報錯，文件校驗正確，則本項測試通過，否則本項測試

不通過。

8保護特性測試

8.1過熱降速保護測試

8.1.1目的

驗證SSD的過熱降速保護。

8.1.2測試原理

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待測SSD接入測試平臺后，使用升溫工具對被測SSD進(jìn)行升溫，使用測試工具對被測SSD施加IO，

查看被測SSD的IO性能曲線及日志信息。

8.1.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

d）準(zhǔn)備升溫工具。

8.1.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測SSD，對被測盤順序?qū)懼帘粶ySSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

c）對被測SSD施加IO，并記錄實時帶寬信息。

d）記錄被測SSD溫度，并記錄實時溫度信息。

e）對被測SSD進(jìn)行升溫。

f）溫度升至過熱保護閾值后，記錄溫度警告計數(shù)是否正常。

g）溫度升至嚴(yán)重過熱保護閾值后，等待被測SSD的IO性能及溫度恢復(fù)正常。

h）制作帶寬、溫度隨時間變化的圖譜曲線。

i）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測試，重復(fù)步驟a-h。

j）被測SSD達(dá)到閾值溫度后性能變低，記錄閾值溫度、性能變化策略。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

8.2意外掉電保護測試

8.2.1目的

驗證SSD的意外掉電保護。

8.2.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具對測試平臺意外掉電，查看被測SSD的IO性能及日志信

息。

8.2.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

8.2.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對應(yīng)的PCIe插槽上。

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T/CESAXXXX—202X

b）記錄被測盤檢測信息、日志信息。

c）對被測SSD分別作為空盤時、寫入數(shù)據(jù)25%時、寫入數(shù)據(jù)50%時、寫入數(shù)據(jù)85%以及寫入數(shù)據(jù)100%

時分別異常掉電測試，每次掉電和通電時間間隔為3秒。

d）當(dāng)正常寫入數(shù)據(jù)時，對被測SSD進(jìn)行異常掉電。

e）當(dāng)刪除數(shù)據(jù)時進(jìn)行異常掉電。

f）當(dāng)被測SSD讀取文件時異常掉電。

g）當(dāng)正常關(guān)機過程中異常掉電。

h）當(dāng)正常啟動操作系統(tǒng)時異常掉電。

i）重新上電檢查被測SSD能否被識別，正常工作，硬盤信息是否正確，已寫入的數(shù)據(jù)是否丟失，

系統(tǒng)日志信息是否報錯等。

j）被測SSD可以被正常識別，硬盤信息檢查正確，日志信息無報錯，已寫入信息無丟失，則本

項測試通過，否則本項測試不通過。

9可靠性測試

9.1電壓拉偏讀寫測試

9.1.1目的

驗證SSD的電壓拉偏情況下的讀寫性能。

9.1.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具對測試平臺進(jìn)行電壓拉偏，查看被測SSD的IO性能及日

志信息。

9.1.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測試平臺。

9.1.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到測試平臺對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

c）高溫（70℃）進(jìn)行高低電壓拉偏（±10%）。

d）施加24小時讀寫IO，記錄性能。

e）低溫（0℃）進(jìn)行高低電壓拉偏（±10%）。

f）施加24小時讀寫IO，記錄性能。

g）查看日志信息、硬盤檢測信息、IO速度等。

h）更換測試系統(tǒng)，測試平臺重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

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T/CESAXXXX—202X

9.2高低溫讀寫測試

9.2.1目的

驗證SSD的高低溫讀寫測試

9.2.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，改變測試平臺環(huán)境溫度，查看被測SSD的IO性能及日志信息。

9.2.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測試平臺。

9.2.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到測試平臺對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）被測SSD進(jìn)行格式化，預(yù)處理。

c）使被測SSD在高溫70℃下全盤寫滿，連續(xù)讀24小時。

d）使被測SSD在低溫0℃下全盤寫滿，連續(xù)讀24小時。

e）查看日志信息、硬盤檢測信息、IO速度等。

f）更換測試系統(tǒng)，測試平臺重復(fù)步驟a-e。

g）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

9.3環(huán)境壓力測試

9.3.1目的

驗證SSD的在不同溫度環(huán)境下的硬盤性能。

9.3.2測試原理

待測SSD接入測試平臺后，使用測試工具改變測試平臺的環(huán)境溫度，對被測盤的施加IO，檢查SPEC

性能，查看日志信息。

9.3.3測試條件

本測試項目需符合以下測試條件：

a）被測SSD與測試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測SSD能正常工作。

b）測試平臺已安裝相關(guān)測試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的測試平臺。

9.3.4測試步驟

本測試項目測試步驟如下：

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T/CESAXXXX—202X

a）根據(jù)被測SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到測試平臺對應(yīng)的PCIe插槽上。

b）記錄被測SSD檢測信息、日志信息。

c）通過連接線的方式將被測SSD單獨放置到溫度箱中,無其他散熱裝置。

d）128KiB順序?qū)懀犃猩疃?2，運行測試程序。

e）通過SMART或者sensor監(jiān)測SSD的實時溫度。

f）將溫度箱設(shè)置為時長1小時，溫度從0℃升到x℃(濕度80%非凝露，x為設(shè)備SPEC溫度+5度)，

g）運行時間1小時并記錄運行結(jié)果。

h）將溫度箱設(shè)置為時長1小時，溫度從x℃降到-5℃(x為設(shè)備SPEC溫度)，運行時間1小時并記錄

運行結(jié)果。

i）查看硬盤信息、日志信息有無報錯，記錄讀寫性能。

注:對被測SSD的相關(guān)說明中有性能值要求的測試,可以根據(jù)本項的測試結(jié)果與被測SSD的相關(guān)說

明中的性能值進(jìn)行比對，然后做出本項測試通過與否的判定。

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中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

團體標(biāo)準(zhǔn)《企業(yè)級非易失性存儲器(NVMe)固態(tài)盤模擬應(yīng)用場

景性能測試方法》（征求意見稿）編制說明

一、工作簡況

1、項目來源和工作單位

2023年5月9日，根據(jù)中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會下達(dá)《關(guān)于公布2023年第四批

團體標(biāo)準(zhǔn)制修訂項目的通知》(中電標(biāo)通〔2023〕013號)，團體標(biāo)準(zhǔn)《企業(yè)級非

易失性存儲器(NVMe)固態(tài)盤模擬應(yīng)用場景性能測試方法》制定項目正式立項，該

項目計劃號為CESA-2023-047。任務(wù)下發(fā)后，由江蘇華存電子科技有限公司牽頭，

起草單位包括江蘇華存電子科技有限公司、中國長城科技集團股份有限公司、江

蘇航天七零六信息科技有限公司、廣州廣電五舟科技股份有限公司、百信信息技

術(shù)有限公司、天固信息安全系統(tǒng)(深圳)有限公司、深圳市朗科科技股份有限公

司、無錫中微騰芯電子有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國電子科技集

團公司第五十八研究所等。歸口單位為中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會和江蘇華存

電子科技有限公司。

2、主要工作過程：

（一）標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研

近幾年來，隨著閃存存儲模塊產(chǎn)品的技術(shù)持續(xù)推進(jìn)與價格越發(fā)親民，大規(guī)模

的應(yīng)用隨之而起，從個人外接式應(yīng)用(如存儲卡、U盤等)，到行動裝置內(nèi)嵌式應(yīng)

用(如eMMC、UFS等)，再到個人計算器的取代機械式硬盤(如SATA固態(tài)硬盤、PCIe

固態(tài)硬盤等)，目前就連服務(wù)器的存儲也改用PCIe固態(tài)硬盤，以加速服務(wù)器內(nèi)存

儲子系統(tǒng)的效能。在即將到來的5G是萬物智能聯(lián)網(wǎng)的時代，加上AI算法在云端/

邊緣高速計算后回傳給智能裝置，萬物互連會形成一個大的AI數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，而網(wǎng)內(nèi)

的云端服務(wù)器/邊緣裝置，將需要一個可以優(yōu)化服務(wù)器的PCIe固態(tài)硬盤來當(dāng)作儲

存裝置。

在固態(tài)盤產(chǎn)品領(lǐng)域，盤控芯片相當(dāng)于計算機的CPU，決定了固態(tài)盤的效能，

也決定了信息安全的關(guān)卡。雖然在不同接口的應(yīng)用場景下，國際的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會有針

對部分接口協(xié)議制定標(biāo)準(zhǔn)，但是盤控芯片與固態(tài)盤其他部分測試流程標(biāo)準(zhǔn)并無統(tǒng)

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

一規(guī)范。亟待開展國內(nèi)高性能存儲器標(biāo)準(zhǔn)編制，讓國內(nèi)盤控芯片與固態(tài)盤廠商共

同遵循我國自主制定的標(biāo)準(zhǔn)。

2023年由江蘇華存電子科技有限公司牽頭，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈參與單位對企業(yè)級

NVMeSSD的各種應(yīng)用場景需求進(jìn)行了調(diào)研和分析，初步確定了企業(yè)級非易失性存

儲器(NVMe)固態(tài)盤模擬應(yīng)用場景性能測試方法的標(biāo)準(zhǔn)方案。

（二）標(biāo)準(zhǔn)立項

2023年4月，由江蘇華存電子科技有限公司牽頭，聯(lián)合中國長城科技集團股

份有限公司、江蘇航天七零六信息科技有限公司、廣州廣電五舟科技股份有限公

司、百信信息技術(shù)有限公司、天固信息安全系統(tǒng)(深圳)有限公司、深圳市朗科

科技股份有限公司、無錫中微騰芯電子有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、

中國電子科技集團公司第五十八研究所等多家單位，在中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)

協(xié)會內(nèi)申請立項，并通過評審，成為協(xié)會正式標(biāo)準(zhǔn)制定項目。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制過程

2023年6月，江蘇華存電子科技有限公司組織參編單位啟動第一輪標(biāo)準(zhǔn)編制

工作。具體工作包括確定研討方向，制定標(biāo)準(zhǔn)框架，邀請相關(guān)單位和參會人員，

確定研討會召開方式和時間安排，根據(jù)參會者工作背景分組以便開展方案詳細(xì)論

證。

2023年1月份以來，企業(yè)級NVMe固態(tài)盤模擬應(yīng)用場景性能測試方法編制工作

組組織開展了相關(guān)的方案討論。具體討論內(nèi)容包括：

1.標(biāo)準(zhǔn)申請類型及流程。

2.標(biāo)準(zhǔn)申請的時間計劃。

3.標(biāo)準(zhǔn)申請的準(zhǔn)備事項。

4.企業(yè)級NVMeSSD性能測試。

5.企業(yè)級NVMeSSD讀寫一致性測試。

6.企業(yè)級NVMeSSD穩(wěn)定性測試。

7.企業(yè)級NVMeSSD保護特性測試。

8.企業(yè)級NVMeSSD可靠性測試。

標(biāo)準(zhǔn)編制組通過相關(guān)方案的討論后，完成了初版，現(xiàn)擬向社會征求意見。

3、主要起草人及其所做的工作

中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會

本標(biāo)準(zhǔn)由江蘇華存電子科技有限公司牽頭組織編制，參與標(biāo)準(zhǔn)編制的成員單

位有江蘇華存電子科技有限公司、中國長城科技集團股份有限公司、廣州廣電五

舟科技股份有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、無錫中微騰芯電

子有限公司、江蘇航天七零六信息科技有限公司、百信信息技術(shù)有限公司、天固

信息安全系統(tǒng)（深圳）有限公司、深圳市朗科科技股份有限公司等多家單位。中

國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)化工作的組織、協(xié)調(diào)和標(biāo)準(zhǔn)文本的編制工

作，江蘇華存電子科技有限公司提供了企業(yè)級NVMeSSD性