電工電子技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(微課版)(AR+H5交互)習(xí)題及答案 項目10_第1頁
電工電子技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(微課版)(AR+H5交互)習(xí)題及答案 項目10_第2頁
電工電子技術(shù)基礎(chǔ)(第2版)(微課版)(AR+H5交互)習(xí)題及答案 項目10_第3頁
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P249【拓展閱讀】1.PCB的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒(PaulEisler),他于1936年在一個收音機PCB。2.淺談目前國際和國內(nèi)PCB行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。參考答案:(1)國際PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀①市場規(guī)模與技術(shù)高端化趨勢25B98.58%,AI、5G、新能源汽車及工業(yè)自動化需求驅(qū)動。(HD(FPAI8%以上;毫米波天線集成、超薄多層板等技術(shù)成為突破重點。5G②區(qū)域化供應(yīng)鏈重構(gòu)PCB20PCBPCB③可持續(xù)發(fā)展與綠色制造RoHS(如紙基板CBPB3(2)中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀①市場規(guī)模與全球地位市場規(guī)模:2025PCB433350%以上份額,穩(wěn)居全球最大生產(chǎn)基地。47.6%,HDI207%②技術(shù)突破與國產(chǎn)替代高頻高速材料:生益科技、深南電路等企業(yè)實現(xiàn)高頻覆銅板國產(chǎn)化,性能對標(biāo)國際廠商(如羅杰斯0%先進(jìn)封裝技術(shù):深南電路突破FC-BGA封裝基板量產(chǎn),打破日企壟斷;AI服務(wù)器用PCB層數(shù)增至20層以上,單機價值量超2000元。③區(qū)域集群與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同*(HI(PB(航空PCB)25%。-PCB④政策驅(qū)動與綠色轉(zhuǎn)型政策支持:中國“十四五”規(guī)劃將PCB列為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),專項研發(fā)資金推動國產(chǎn)化率從35%提升至48%。環(huán)保實踐:廢水處理成本占比降至3%以下,生物基樹脂材料替代率目標(biāo)達(dá)30%。⑤挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略(如區(qū)塊鏈追溯)增強韌性。技術(shù)壁壘:高端IC載板依賴進(jìn)口,需突破“卡脖子”環(huán)節(jié);3D封裝技術(shù)可能減少傳統(tǒng)PCB用量,倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)型。(PCBAI3.如何看待2022年8月13日美國商務(wù)部發(fā)布最終規(guī)定——斷供“芯片之母”EDA軟件?這對我國國產(chǎn)芯片的發(fā)展有何影響?參考答案:2022813EDA一、EDA斷供的背景與直接沖擊1.技術(shù)封鎖的核心目標(biāo)EDA(電子設(shè)計自動化)被稱為“芯片之母”,是芯片設(shè)計不可或缺的工具,貫穿從電3nmEDAAI、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域。2.短期影響有限,長期挑戰(zhàn)顯著(28m(7nm以下)依賴臺積電、三星代工,因此短期內(nèi)高端芯片設(shè)計受限對量產(chǎn)影響較小。EDA(3nm)的研發(fā)中落后,進(jìn)一步拉大與美國的差距。二、中國國產(chǎn)芯片發(fā)展的現(xiàn)狀與瓶頸1.國產(chǎn)EDA的進(jìn)步與不足EDA202410家增至120家以上,華大九天、思爾芯等企業(yè)在部分工具鏈上實現(xiàn)突破。EDA5nm16nm2.產(chǎn)業(yè)鏈短板凸顯EDA(Cadence、Synopsys)與芯片設(shè)計、制造企業(yè)深度綁定,國產(chǎn)工具難以融入現(xiàn)有生態(tài)。三、政策應(yīng)對與產(chǎn)業(yè)突破方向1.政策支持與技術(shù)攻堅國家戰(zhàn)略定位:中國“十四五”規(guī)劃將EDA列為集成電路攻關(guān)首位,并通過稅收減免、專項基金(如國家大基金)支持國產(chǎn)替代。EDA2.人才與產(chǎn)業(yè)鏈整合人才培養(yǎng):復(fù)旦大學(xué)等高校設(shè)立EDA專項班,定向輸送高端人才。(90%零部件國產(chǎn)化。四、斷供事件的機遇與挑戰(zhàn)1.挑戰(zhàn):技術(shù)壁壘與生態(tài)重構(gòu)技術(shù)壁壘:EDA工具需要長期技術(shù)積累,國產(chǎn)企業(yè)需突破算法、數(shù)據(jù)交互等底層技術(shù)。供應(yīng)鏈風(fēng)險:美國禁令可能進(jìn)一步擴大至更多技術(shù)領(lǐng)域,如設(shè)備、材料等。2.機遇:倒逼自主創(chuàng)新與國產(chǎn)替代政策與資本驅(qū)動:2020500EDAEDAEDA4.目前我國EDA參考答案:E(1)技術(shù)積累薄弱,全流程覆蓋不足;(2)生態(tài)壁壘與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足;(3)人才短缺與培養(yǎng)體系缺陷。5.針對他國對我國的相關(guān)制裁,作為新時代的青年應(yīng)如何看待這個問題?參考答案:無標(biāo)準(zhǔn)答案,合理即可。P250【習(xí)題檢測】一、單項選擇題1.EDA的早期發(fā)展階段是(B)階段。A.CAEB.CADC.CAMD.CAT2.以下選項中,(D)不是常用的電子電路設(shè)計與仿真工具。A.MultisimB.MATLABC.SPICED.SolidWorks3.以下選項中,(C)不是常用的PCB設(shè)計軟件。A.AltiumDesignerB.ProtelC.PhotoshopD.嘉立創(chuàng)EDA4.下列選項中,描述錯誤的是(C)。A.嘉立創(chuàng)EDA是基于云端在線設(shè)計的B.嘉立創(chuàng)EDA有專業(yè)的PCB設(shè)計功能C.嘉立創(chuàng)EDA不是中國人自主研發(fā)的D.嘉立創(chuàng)EDA具有強大的原理圖設(shè)計功能5.嘉立創(chuàng)EDA目前沒有(A)版本。A.測試版B.標(biāo)準(zhǔn)版C.教育版D.專業(yè)版二、填空題1.原理圖是表示在PCB上各個器件之間 連接關(guān)系 的圖表,體現(xiàn)電路的結(jié)構(gòu)和 工作原理 。2.嘉立創(chuàng)EDA有 常用庫和元件庫。3.在嘉立創(chuàng)EDA中繪制原理圖時,可以使用快捷鍵 W 完成器件之間的連線。4.淚滴指的是 在導(dǎo)線和焊盤處添加一塊銅皮 ,其作用是 使焊盤和導(dǎo)線連接更加牢固,在高溫焊接時使焊盤不容易脫落 。5.在PCB中,常用的層包括頂層走線層/底層走線層、頂層絲印層/底層絲印 層、

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