PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

二O一O年八月

目錄

一,PCB設(shè)i+的布局規(guī)范--------------------------------------3

■布局設(shè)計(jì)原則-----------------------------------------------3

■對(duì)布局設(shè)計(jì)的工藝規(guī)定----------------------------------------4

二.PCB設(shè)計(jì)的布線規(guī)范--------------------------------------15

■布線設(shè)計(jì)原則-----------------------------------------------15

■對(duì)布線設(shè)計(jì)的工藝規(guī)定---------------------------------------16

三.PCB設(shè)計(jì)的后處理規(guī)范-----------------------------------25

■測(cè)試點(diǎn)的添加----------------------------------------------25

■PCB板H勺標(biāo)注---------------------------------------------27

■加工數(shù)據(jù)文獻(xiàn)的生成----------------------------------------31

四.名詞解釋-------------------------------------------------33

■金屬孔、非金屬孔、導(dǎo)通孔、異形孔、裝配孔-33

■定位孔和光學(xué)定位點(diǎn)-------------------------------------------33

■負(fù)片(Negative)和正片(Positive)--------------------------------33

■回流焊(ReflowSoldering)和波峰焊(WaveSolder)-----------34

■PCB和PBA--------------------------------------------------------------34

一.PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范

（一）布局設(shè)計(jì)原則

1.距板邊距離應(yīng)不小于5mln。

2.先放置與構(gòu)造關(guān)系親密的元件，如接插件、開(kāi)關(guān)、電源插座等。

3.優(yōu)先擺放電路功能塊的關(guān)鍵元件及體積較大的元器件，再以關(guān)鍵元件為

中心擺放周圍電路元器件。

4.功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風(fēng)扇散熱，放在空氣時(shí)

主流通道上；若采用傳導(dǎo)散熱，應(yīng)放在靠近機(jī)箱導(dǎo)槽口勺位置。

建立基本口勺PCB應(yīng)包括如下信息:

1)PCB日勺尺寸、邊框和布線區(qū)

A.PCB的尺寸應(yīng)嚴(yán)格遵守構(gòu)造的規(guī)定。

注：目前生產(chǎn)部能生產(chǎn)的多層PCB最大為450mmX500mm。

B.PCB的板邊框(BoardOutline)一般用lOmilH勺線繪制。

B.布線區(qū)距離板邊緣應(yīng)不小于5mm。

2)PCB板的層疊排列緣

基于加工工藝日勺考慮：如下圖是四層PCB的例子，第一種是推薦

的措施。

PossibleNotPrcGrrcd

第一種第二種第三種

對(duì)于六層日勺PCB,層的排列如下圖；對(duì)于更多層的PCB則類推。

銅箔----------

Copper

Prepreg

站板----------BaseMaterial

預(yù)浸料--------_____

B.基于電特性考慮H勺層疊排列。

在多層板日勺設(shè)計(jì)中，應(yīng)盡量使用地層和電源層將信號(hào)層隔開(kāi)，不能隔開(kāi)日勺

相鄰信號(hào)層口勺走線應(yīng)采用正交方向。下圖為一四層板口勺排列:

notgoodgood

下圖為一提議的io層口勺PCB口勺層疊，其他層數(shù)的PCB依次類推。

proposalforthedistribution

ofa10-layerboard

3）PCBH勺機(jī)械定位孔和用于SMCH勺光學(xué)定位點(diǎn)。

A.對(duì)于PCB的機(jī)械定位孔應(yīng)遵照如下規(guī)則：規(guī)定

■機(jī)械定位孔口勺尺寸規(guī)定

PCB板機(jī)械定位孔的尺寸必須是原則的（見(jiàn)下表和圖），如有特殊必須通

知生產(chǎn)經(jīng)理，如下單位為mm。

locationHoteDiameterHD3.0

SoMe<RewslWindowD(SR)3.50

ProhibitedAreoforCoppe?onov*loyets5叩9.0

Prohibitedcircularoreolorcopperon?nne?loyersD(PT)4.80

AssemblyDrawingSymbolD(AOS)o3.0

D(ADS)i2.4

DinwnsionsoflocolionHole

B.機(jī)械定位孔的定位

機(jī)械定位孔日勺定位在PCB對(duì)角線位置如圖:

?十

connector

(B)

-?

3.81

E+

3.815.08

Figure3:Locationholesincmeofcoveragebymechanicalcopmcxietih.

對(duì)丁?般的PB,工藝部推薦：機(jī)械定位孔宜徑為3mm,機(jī)械定

位孔圓心與板邊緣距高為5.08mm。

對(duì)于邊緣有元件（物體、連接器等），機(jī)械定位孔將在X方向做移動(dòng),

機(jī)械定位孔的直徑推薦為3mm。

■機(jī)械定位孔為非金屬孔。

C.對(duì)于PCB板口勺SMC時(shí)光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)遵照如F規(guī)則:

■PCB板口勺光學(xué)定位點(diǎn)

為了滿足SMC的自動(dòng)化生產(chǎn)處理口勺需要，必須在PCBH勺表層和底層上添

加光學(xué)定位點(diǎn)，見(jiàn)下圖：

HOLES

Figure4:Positioningoreoforfiducials

注:

1)距離板邊緣和機(jī)械定位孔的距離》7.5mm。

2）它們必須有相似的X或Y坐標(biāo)。

3）光學(xué)定位點(diǎn)必須要加上阻焊。

4）光學(xué)定位點(diǎn)至少有2個(gè)，并成對(duì)角放置。

5）光學(xué)定位點(diǎn)的尺寸見(jiàn)下圖。

6）它們是在頂層和底層放置的表面焊盤。

StandardBoardsHighDenseBoaras

FidudalDiameterPD1.601.0

SolderResist?windowD(SR)3.202.20

D(SR)>CopperfreeareaD(PT)3.402.40

<—D(PT)

2)andothercoatings.

Figure5:Dimensioningforfiducial

工藝部推薦：一般光學(xué)定位點(diǎn)焊盤苴徑（PD）1.6mm（63mil）,阻

焊直徑（D（SR））3.2mm（126mil）;當(dāng)PCB的密度和精度規(guī)定非常高時(shí),

光學(xué)定位點(diǎn)焊盤可認(rèn)為L(zhǎng)Omm（必須告知生產(chǎn)經(jīng)理），并且焊盤要加上阻焊。

■PCB板上表面貼裝元件的參照點(diǎn)

當(dāng)元件（SMC）的引腳中心距（LeadPitch）<0.5mm時(shí)，必須

增長(zhǎng)參照點(diǎn)，放在元件的拐角處，見(jiàn)卜-圖。參照點(diǎn)可以只放2個(gè)，

參照點(diǎn)應(yīng)放在對(duì)角位置上，在放置完元件后，參照點(diǎn)必須可見(jiàn)。

2)BGA必須增長(zhǎng)參照點(diǎn)同上圖

3)在密度很高日勺板上,并且沒(méi)有空間放置元件的參照點(diǎn)，那么在長(zhǎng)和

寬＜100mm曰勺區(qū)域中，可以只放置兩個(gè)公用日勺參照點(diǎn)，如下圖

Lmax.100mm

Fiducialarrangementondenseboards

工藝部推薦：引腳中心距(LeadPitch)>0.5mm那么可以不加元

件定位點(diǎn)，反之一定要加參照點(diǎn)。

4）元件的參照點(diǎn)與PCB板口勺光學(xué)定位點(diǎn)的類型是同樣的，為一無(wú)孔

的焊盤尺寸見(jiàn)（PCB板H勺光學(xué)定位點(diǎn)）。

2.PCB元件布局放置日勺規(guī)定。

PCB元件的布局規(guī)則應(yīng)嚴(yán)格參照（一）的內(nèi)容，詳細(xì)口勺規(guī)定如下:

1）元件放置H勺方向性（orientation）

A.元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修日勺規(guī)定后，盡量統(tǒng)一。

在PCBA上的元件盡量規(guī)定有統(tǒng)一的方向，有正負(fù)極型口勺元件也要有統(tǒng)一口勺方向。

B.對(duì)于波峰焊工藝，元件口勺放置方向規(guī)定如圖：

PreferredcomponentassemblyonBOL-s?doincasewavesolderingisapplied

由于波峰焊H勺陰影效應(yīng)，因此元件方向與焊接方向成90。，波峰焊面的元

件高度限制為4mm。

C.對(duì)于熱風(fēng)回流焊工藝，元件口勺放置方向?qū)τ诤附佑绊懖淮蟆?/p>

D.對(duì)于雙面均有元件的PCB,較大較密口勺IC,如QFP,BGA等封裝

日勺元件放在板子日勺頂層，插件元件也只能放在頂層，插裝元件H勺另

一面（底層）只能放置較小H勺元件和管腳數(shù)較少且排列松散的貼片

元件，柱狀表面貼器件應(yīng)放在底層。

E.為了真空夾具口勺構(gòu)造，板子背面的元件最高高度不能超過(guò)5.5mm;

假如使用原則的針壓測(cè)試夾具，板子背面H勺元件最高不能超過(guò)10mm。

F.考慮實(shí)際工作環(huán)境及自身發(fā)熱等，元器件放置應(yīng)考慮散熱方面的原因。

^n—i—f1I

三--

—

三u

^"

1一I

三1

—lI

三n

i-

三~u

-

三11

1

三~~inf

一~u-

IiI

注:

元件H勺排列應(yīng)有助于散熱，必要的狀況卜,使用風(fēng)扇和散熱器，對(duì)于

小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要。

大功率MOSFET等元件下面可以通過(guò)敷銅來(lái)散熱，并且在這些元

件的周圍盡量不要放熱敏感元件。假如功率尤其大，熱量尤其高,

可以加散熱片進(jìn)行散熱。

2）PCB布局對(duì)于電信號(hào)的考慮。

對(duì)于一種設(shè)計(jì)者在考慮PCB元件的分布時(shí)?？紤]如下圖口勺問(wèn)題。

low

med-------------cluck

gntusul

speed-------------Signal

speedhigh

gwund

-------------xt^nal

speed-signal

-------------Vcc

'StgDjl

ground~signal

gn>uml

xigoal

analog

A.高速的元件（和外界接口的）應(yīng)盡量靠近連接器。

B.數(shù)字電路與模擬電路應(yīng)盡量分開(kāi)，最佳是用地隔開(kāi)。

3)元件與定位孔口勺間先

A.定位孔到附近通腳焊盤的距離不不不小于7.62mm(300mil)o

viewedonTOL

B.定位孔到表面貼裝器件邊緣口勺距離不不不小于5.08mm(200mil)o

TOOLIMG

LOCAIIONHCXfc

SMCcourrMFAS

對(duì)于SMD元件，從定位孔圓心SMD元件外框的最小半徑距離為5.08mm

(200mil)

4)DIP自動(dòng)插件機(jī)門勺規(guī)定。

在同步有SMD和DIP元件的PB±,為了防止DIP元件在自動(dòng)插入時(shí)損壞

SMD元件，必須在布局時(shí)考慮SMD和DIP元件口勺布局規(guī)定。

二.PCB設(shè)計(jì)的布線規(guī)范

（一）布線設(shè)計(jì)原則

1.線應(yīng)防止銳角、直角。采用45°走線。

2.相鄰層信號(hào)線為正交方向。

3.高頻信號(hào)盡量短。

4.輸入、輸出信號(hào)盡量防止相鄰平行走線，最佳在線間加地線，以防反饋

耦合。

5.雙面板電源線、地線的走向最佳與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗噪聲能力。

6.數(shù)字地、模擬地要分開(kāi)，對(duì)低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地；高

頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合成環(huán)路，以提

高抗噪聲能力o

7.對(duì)于時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗規(guī)定考慮線寬，做到阻抗匹

配。

8.整塊線路板布線、打孔要均勻，防止出現(xiàn)明顯口勺疏密不均口勺狀況。當(dāng)印

制板的外層信號(hào)有大片空白區(qū)域時(shí)，應(yīng)加輔助線使板面金屬線分布基本

平衡。

（二）對(duì)布線設(shè)計(jì)的工藝規(guī)定

一般我們布線時(shí)最常用的走線寬度、過(guò)孔尺寸：

注意：BGA封裝元件下方H勺過(guò)孔，根據(jù)加工工藝H勺規(guī)定，需要在其正、反兩

面用阻焊層覆蓋。

1）當(dāng)走線寬度為0.3mm時(shí)

間距纜焊盤過(guò)孔

0.3mm（表層）0.3mm（表層）

線0.3111111

0.28inni（內(nèi)層）0.28]nni（內(nèi)層）

焊盤—0.3mm0.3mm

過(guò)孔——0.3mm

當(dāng)走線寬度為0.2mm時(shí):

間距（.mm）線焊盤過(guò)孔

線0.2mm0.2111111

焊盤—0.2mm0.2mm

過(guò)孔——0.22iiun

3）當(dāng)走線寬度為0.15mm時(shí)

間距焊盤過(guò)孔

線0.15mm0.15mm0.15mm

焊盤—0.2mm0.2mm

過(guò)孔——0.22mm

4）當(dāng)走線寬度為0.12mm時(shí)

間距線焊盤過(guò)孔

線0.12mm0.12mm0.12mm

焊盤—0.21111H0.211UH

過(guò)孔——0.22111111

值得注意的是，BGA下方日勺焊盤和焊盤間過(guò)孔焊盤日勺間距也為線寬。且由于

工藝方面的難度，不推薦使用CU2mm口勺線寬。

過(guò)孔焊盤的寬度

對(duì)應(yīng)走線寬度成孔后的孔徑

內(nèi)層表層

0.3mm1.20mm1.29nim<0.60

<0.40

0.2mm0.85mm0.90nini

（BGA下可40.30）

0.15imn0.65nnn0.70inni<0.30

0.12mm0.64mm0.64+T<0.30

5）當(dāng)線寬不不小于等于0.12mm時(shí)，過(guò)孔焊盤需要加淚滴，表中H勺T即代表

需要加汨滴。當(dāng)板子的尺寸不小于600mm時(shí)，過(guò)孔H勺焊盤寬度需要增大

0.1mm。表中單位:mm

隔離帶

走線阻焊窗尺寸

孔徑標(biāo)準(zhǔn)焊盤尺寸(Insulation

寬度

Land)

表層內(nèi)層區(qū)域大小

焊盤環(huán)焊盤焊盤環(huán)焊盤阻焊

寬度

寬度直徑寬度直徑增房

0.81.371.532.091.57

0.951.521.682.241.72

1.051.621.782.341.82

0.301.20.571.770.731.931.292.490.21.97

1.41.972.132.692.17

1.62.172.332.892.37

0.81.371.531.831.52

0.91.471.631.931.62

1.051.621.782.081.77

0.20.570.731.030.15

1.21.771.932.231.92

1.41.972.132.432.12

1.62.172.332.632.32

0.81.371.471.771.52

0.91.471.571.871.62

1.051.621.722.021.77

0.150.570.670.970.15

1.21.771.872.171.92

1.41.972.072.372.12

1.62.172.272.572.32

0.81.371.421.661.37

0.91.471.521.761.47

1.051.621.671.911.62

0.120.570.620.860

1.21.771.822.061.77

1.41.972.022.261.97

1.62.172.222.462.17

對(duì)于非金屬化孔，阻焊窗直徑(thesolderresistwindow)應(yīng)當(dāng)比孔的白:徑

大0.50mm。而表層隔離區(qū)寬度也山孔口勺尺寸決定，當(dāng)孔日勺直徑不不小于等于

3.3mm時(shí)，其范圍是“孔徑+2.0”;當(dāng)孔的直徑不小于3.3mm時(shí)，其范圍

是孔

徑的1.6倍。內(nèi)層的隔離區(qū)范圍是“孔徑+2.0mm”

2.詳細(xì)的布線原則：

1)電源和地的布線

盡量給出單獨(dú)的電源層和底層；雖然要在表層拉線，電源線和地線也要盡量口勺

短且要足夠的粗。

對(duì)于多層板，一般均有電源層和地層。需要注意日勺只是模擬部分和數(shù)字部分H勺

地和電源雖然電壓相似也要分割開(kāi)來(lái)。

對(duì)于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。電源線和地線的寬度規(guī)定可以根據(jù)1mm

H勺線寬最大對(duì)應(yīng)1AH勺電流來(lái)計(jì)算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

如下圖:

notgoodgoodbest

largeareasmallerareasmallestarea

rmtEiJ,L二工廠可

口J一二JLJo

。

為了防止電源線較長(zhǎng)時(shí)，電源線上的耦合雜訊直接進(jìn)入負(fù)載器件，應(yīng)在進(jìn)入每

個(gè)器件之前，先對(duì)電源去藕。旦為了防止它們彼此間口勺互相干擾，對(duì)每個(gè)負(fù)載

的電源獨(dú)立去藕，并做到先濾波再進(jìn)入負(fù)載。

如下圖：

VersionA:notgood

在布線中應(yīng)保持接地良好。如下圖。

notgoodgoodbest

viaTOgrouna

Componentgrounding

2）特殊信號(hào)線布線

時(shí)鐘H勺布線：

時(shí)鐘線作為對(duì)EMC影響最大H勺原因之一。在時(shí)鐘線應(yīng)少打過(guò)孔，盡量防止和

其他信號(hào)線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線，防止對(duì)信號(hào)線口勺干擾。

同步應(yīng)避開(kāi)板上的電源部分，以防止電源和時(shí)鐘互相干擾。

當(dāng)一塊電路板上用到多種不一樣頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不一樣頻率H勺時(shí)鐘線不可并行

走線。

時(shí)鐘線還應(yīng)盡量防止能近輸出接口，防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出口勺cable線上并

沿線發(fā)射出去。

假如板上有專門日勺時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí)

還可以對(duì)其專門割地。

對(duì)于諸多芯片均有參照的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。

同步可將晶振外殼接地

對(duì)于簡(jiǎn)樸口勺單，雙層板沒(méi)有電源層和地層，時(shí)鐘走線可以參看下圖

Digitalclockdistribution

A.成對(duì)差分信號(hào)線走線

成對(duì)出現(xiàn)的差分信號(hào)線，一般平行走線，盡量少打過(guò)孔，必須打孔時(shí)，應(yīng)兩線

一同打孔，以做到阻抗匹配。

C.相似屬性H勺一組總線，應(yīng)盡量并排走線，做到盡量等長(zhǎng)。

D.某些基本日勺走線原則。

考慮至IJ散熱，防止連焊等原因，盡量采用F圖所示H勺Goodlay-out,防止Bad

lay-outo

Bodloy-ouf

兩焊點(diǎn)間距很?。ㄈ缳N片器件相鄰日勺焊盤）時(shí)，焊點(diǎn)間不得直接相連。

從貼片焊盤引出H勺過(guò)孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些。

>=20mil1

3）敷銅的添加

多層板內(nèi)層敷銅，要用負(fù)片（Negative）。外層敷銅如要完全添實(shí)，不應(yīng)有

一絲空隙，最佳用網(wǎng)格形式敷銅，其網(wǎng)格最小不得不不小于。.6mmX0.6mm,

提議使用30milX30mil的網(wǎng)格敷銅。如圖

Exomploofcrosshotchingoflorgccopperoreos

三.PCB設(shè)計(jì)的后處理規(guī)范

（一）測(cè)試點(diǎn)口勺添加原則

測(cè)試點(diǎn)口勺選擇：

1）測(cè)試點(diǎn)均勻分布于整個(gè)PBA板上。

器件的引出管腳，測(cè)試焊盤，連接器口勺引出腳及過(guò)孔均可作為測(cè)試點(diǎn),

不過(guò)過(guò)孔是最不良的測(cè)試點(diǎn)。

3)貼片元件最佳采用測(cè)試焊盤作為測(cè)試點(diǎn)。

4)布線時(shí)每一條網(wǎng)絡(luò)線都要加上測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)離器件盡量遠(yuǎn)，兩個(gè)測(cè)試

點(diǎn)的間距不能太近，中心間距應(yīng)有2.54mm;假如在一條網(wǎng)絡(luò)線上已

經(jīng)有PAD或Via時(shí)，則可以不用另加測(cè)試焊盤。

5)不可選用bottomlayer上H勺貼片元件H勺焊盤作為測(cè)試點(diǎn)使用。

6)對(duì)電源和地應(yīng)各留10個(gè)以上H勺測(cè)試點(diǎn)，且均勻分布于整個(gè)PCBA板上,

用以減少測(cè)試時(shí)反向驅(qū)動(dòng)電流對(duì)整個(gè)PCBA板上電位口勺影響，要保證整

個(gè)PCBA板上等電位。

7)對(duì)帶有電池的PCBA板進(jìn)行測(cè)試時(shí)，應(yīng)使用跨接線，以防止電池周圍H勺

短路無(wú)法檢測(cè)。

8)測(cè)試點(diǎn)的添加時(shí)，附加線應(yīng)當(dāng)盡量短，如下圖：

points

badgoodbest

1.測(cè)試點(diǎn)的尺寸選擇。

測(cè)試點(diǎn)有三種尺寸：如圖

Thetestaccessareasorcdividedinthefollowing3categories：

CategoryFr?。copperareaCanboachi?v?dbyth。followingparamot?rs

Landdiam.S.R.WindowHolediam.

11.2mm1.2mm1.4mm0.6mm

21.0mm1.0mm1.2rrm0.4mrn

1.2rnrn1.2mm0.6rnm

30.8mm0.8mm1.0mm0.3mm

DistanceoftestlandtoSMDpod

其中：A=1.0mm,B=0.40mm

注:

i）測(cè)試點(diǎn)可以是通孔焊盤、表面焊盤、過(guò)孔，但過(guò)孔必須有可以接觸口勺銅。

2）當(dāng)使用表面焊盤作為測(cè)試點(diǎn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)將測(cè)試點(diǎn)盡量放在焊接面。

（二）PCB板的標(biāo)注

1.元件和焊接面應(yīng)有該P(yáng)CB或PBA的編號(hào)和版本號(hào)。在板的焊接面標(biāo)明

光板號(hào)，在元件面標(biāo)明裝焊號(hào)，裝焊號(hào)一般是在光板號(hào)H勺背面加1。

2.標(biāo)注時(shí)，頂層（第一層）應(yīng)當(dāng)是元件面，且是正圖形，焊接面則為反圖形

（水平鏡像），例如字符'b',元件面中顯示為'b',焊接面顯示為'd'。

3.如要做絲印，絲印字符要有L5~2.0mm的高度和0.2~0.254H勺線寬。

4.PCB層口勺標(biāo)識(shí)

為了多層板生產(chǎn)檢查（如在層壓中）的需要，耍對(duì)PCB的不一樣層加上層口勺標(biāo)

識(shí)和命名

1）多層板的邊緣層標(biāo)識(shí)（EdgeLayerMarking）

邊緣層標(biāo)識(shí)為：在板的邊緣上，放長(zhǎng)1.6mm寬1.0mm口勺銅，放在各自口勺

層上。每層的邊緣層標(biāo)識(shí)排列為從頂層究竟層分別為從左到右依次排列（如

圖）。

Visibleedgeindicators

1,6mm

Lefttoright,fromlayer1ton,

thestairmustgodown

2）多層板的層標(biāo)識(shí)和命名

為了滿足PB生產(chǎn)日勺工藝規(guī)定，增長(zhǎng)PB的可讀性，在多層板上要加上層日勺

編號(hào)如圖:

ARTWORKMASTER^direction

PRODUCT

(a)marking:fullversion

多層板層H勺編號(hào)原則:

對(duì)于頂層和底層分別有固定的編號(hào)為：TopLayer為KK;BottomLayer

為KA。而中間層口勺編號(hào)從底層到頂層為：KA.KB.KC.KD……KK

（其中KI不用）。最大可以表達(dá)10層板，如卜.所示：（表達(dá)措施有二種,

推薦使用第二種）

對(duì)于2層板：

頂層（TopLayer）KK1

底層(Bottom)KA2

對(duì)于4層板:

頂層(TopLayer)KK1

中間1層KC2

中間2層KB3

底層(Bottom)KA4

對(duì)于6層板：

頂層(TopLayer)KK1

中間1層KE2

中間2層KD3

中間3層KC4

中間4層KB5

底層(Bottom)KA6

對(duì)于8層板：

頂層(TopLayer)KK1

中間1層KG2

中間2層KF3

中間3層KE4

中間4層KD5

中間5層KC6

中間6層KB7

底層(Bottom)I<A8

對(duì)于10層板：

頂層(TopLayer)KK1

中間1層KJ2

中間2層KH3

中間3層KG4

中間4層KF5

中間5層KE6

中間6層KD7

中間7層KC8

中間8層KB9

底層(Bottom)KA10

當(dāng)板的層數(shù)達(dá)12層，將前一位的字母K改為L(zhǎng)對(duì)于12層板如下

所示，12層H勺板依次類推。

頂層(TopLayer)KK1

中間1層LB2

中間2層LA3

中間3層KJ4

中間4層KH5

中間5層KG6

中間6層KF7

中間7層KE8

中間8層KD9

中間9層KC10

中間10層KB11

底層(Bottom)KA12

A.多層板層的編號(hào)標(biāo)注原則

標(biāo)注原則為：

■對(duì)于各層的標(biāo)注應(yīng)放在各自的層上，用目前層的文字(TEXT)表達(dá)

■其中頂層(TopLayer)H勺標(biāo)注，從頂層向底層看是正H勺字符(正字

符)；而底層(BottomLayer)日勺標(biāo)注，從頂層向底層看是反的字符(反

字符)

其他各層為從頂層向底層數(shù)，奇數(shù)為反字符，偶數(shù)為正字符。

下面是一種6層板H勺標(biāo)注，示例如圖:

其中口勺黑色小方塊為邊緣的層標(biāo)志。

（三）加工數(shù)據(jù)文獻(xiàn)的生成及PC