半導(dǎo)體芯片制造工保密意識(shí)強(qiáng)化考核試卷含答案半導(dǎo)體芯片制造工保密意識(shí)強(qiáng)化考核試卷含答案考生姓名：答題日期：判卷人：得分：題型單項(xiàng)選擇題多選題填空題判斷題主觀題案例題得分本次考核旨在強(qiáng)化學(xué)員的半導(dǎo)體芯片制造工保密意識(shí)，確保其了解并遵守相關(guān)保密規(guī)定，增強(qiáng)對(duì)國(guó)家秘密、商業(yè)秘密和個(gè)人隱私的保護(hù)，確保半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程的安全與合規(guī)。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪項(xiàng)信息屬于國(guó)家秘密？（）

A.生產(chǎn)工藝流程

B.設(shè)備型號(hào)

C.原材料供應(yīng)商

D.（）

2.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種行為可能泄露商業(yè)秘密？（）

A.隨意討論公司發(fā)展戰(zhàn)略

B.在社交媒體發(fā)布工作照片

C.未經(jīng)許可向外部人員透露工藝參數(shù)

D.（）

3.半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)遵守的保密紀(jì)律不包括以下哪項(xiàng)？（）

A.不得泄露工作場(chǎng)所的安全管理制度

B.不得擅自攜帶工作文件回家

C.不得在工作時(shí)間使用個(gè)人手機(jī)

D.（）

4.以下哪項(xiàng)不是半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)當(dāng)保守的秘密？（）

A.生產(chǎn)工藝參數(shù)

B.設(shè)備操作流程

C.個(gè)人工作計(jì)劃

D.（）

5.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種行為可能對(duì)國(guó)家安全造成威脅？（）

A.故意破壞生產(chǎn)設(shè)備

B.隨意丟棄廢棄物

C.未經(jīng)許可向國(guó)外人員透露技術(shù)信息

D.（）

6.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)應(yīng)遵守的保密要求不包括以下哪項(xiàng)？（）

A.不得帶走公司技術(shù)資料

B.不得在離職后從事與原公司相競(jìng)爭(zhēng)的工作

C.不得在社交媒體上發(fā)布與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的信息

D.（）

7.以下哪種情況不屬于個(gè)人隱私信息？（）

A.姓名

B.家庭住址

C.工作電話

D.（）

8.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)應(yīng)采取哪種措施？（）

A.隨意放置文件

B.在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)

C.使用加密技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)

D.（）

9.以下哪種行為可能違反半導(dǎo)體芯片制造工的保密職責(zé)？（）

A.在工作時(shí)間內(nèi)處理個(gè)人事務(wù)

B.未經(jīng)許可復(fù)制公司文件

C.遵守公司保密規(guī)定

D.（）

10.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)保密的內(nèi)容？（）

A.產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃

B.生產(chǎn)成本

C.個(gè)人健康信息

D.（）

11.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種情況可能泄露公司秘密？（）

A.員工在工作中受傷

B.公司舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

C.員工向同事透露生產(chǎn)工藝

D.（）

12.半導(dǎo)體芯片制造工在出差期間應(yīng)如何保護(hù)公司秘密？（）

A.將文件隨意放置在酒店房間

B.使用公司統(tǒng)一配發(fā)的保密設(shè)備

C.與同事討論工作細(xì)節(jié)

D.（）

13.以下哪種情況可能構(gòu)成商業(yè)間諜行為？（）

A.員工離職后加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司

B.員工在工作中不小心泄露了公司信息

C.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司竊取了公司技術(shù)資料

D.（）

14.半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄文件時(shí)應(yīng)如何操作？（）

A.直接丟棄

B.使用碎紙機(jī)粉碎

C.在公司內(nèi)部回收

D.（）

15.以下哪種行為可能對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密工作產(chǎn)生負(fù)面影響？（）

A.定期參加保密培訓(xùn)

B.在社交媒體上發(fā)表對(duì)公司的不滿

C.積極向公司反饋保密工作中遇到的問(wèn)題

D.（）

16.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)當(dāng)遵守的保密規(guī)定？（）

A.不得在非工作場(chǎng)所討論工作內(nèi)容

B.不得將工作文件帶回家

C.不得在離職后與原公司進(jìn)行技術(shù)交流

D.（）

17.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種信息屬于商業(yè)秘密？（）

A.公司組織架構(gòu)

B.產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)

C.個(gè)人工作計(jì)劃

D.（）

18.半導(dǎo)體芯片制造工在處理保密信息時(shí)應(yīng)注意哪些安全風(fēng)險(xiǎn)？（）

A.硬件設(shè)備損壞

B.軟件病毒感染

C.信息泄露

D.（）

19.以下哪種情況可能違反半導(dǎo)體芯片制造工的保密義務(wù)？（）

A.在工作時(shí)間內(nèi)處理個(gè)人事務(wù)

B.未經(jīng)許可復(fù)制公司文件

C.遵守公司保密規(guī)定

D.（）

20.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的基本要求？（）

A.不得泄露公司秘密

B.不得違反國(guó)家法律法規(guī)

C.不得在工作時(shí)間內(nèi)飲酒

D.（）

21.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種行為可能對(duì)國(guó)家安全造成威脅？（）

A.故意破壞生產(chǎn)設(shè)備

B.隨意丟棄廢棄物

C.未經(jīng)許可向國(guó)外人員透露技術(shù)信息

D.（）

22.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)應(yīng)如何處理公司文件？（）

A.將文件隨意丟棄

B.使用碎紙機(jī)粉碎

C.交給公司指定的保密人員

D.（）

23.以下哪種情況可能構(gòu)成對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密要求？（）

A.遵守公司保密規(guī)定

B.未經(jīng)許可復(fù)制公司文件

C.定期參加保密培訓(xùn)

D.（）

24.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的職責(zé)？（）

A.保守公司秘密

B.遵守國(guó)家法律法規(guī)

C.從事非法經(jīng)營(yíng)活動(dòng)

D.（）

25.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種信息屬于個(gè)人隱私信息？（）

A.姓名

B.家庭住址

C.工作電話

D.（）

26.半導(dǎo)體芯片制造工在處理保密信息時(shí)應(yīng)如何保護(hù)數(shù)據(jù)安全？（）

A.將文件隨意放置

B.使用加密技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)

C.在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)

D.（）

27.以下哪種行為可能對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密工作產(chǎn)生負(fù)面影響？（）

A.定期參加保密培訓(xùn)

B.在社交媒體上發(fā)表對(duì)公司的不滿

C.積極向公司反饋保密工作中遇到的問(wèn)題

D.（）

28.以下哪項(xiàng)不屬于半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)當(dāng)遵守的保密規(guī)定？（）

A.不得在非工作場(chǎng)所討論工作內(nèi)容

B.不得將工作文件帶回家

C.不得在離職后與原公司進(jìn)行技術(shù)交流

D.（）

29.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，以下哪種信息屬于商業(yè)秘密？（）

A.公司組織架構(gòu)

B.產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)

C.個(gè)人工作計(jì)劃

D.（）

30.以下哪種情況可能對(duì)國(guó)家安全造成威脅？（）

A.故意破壞生產(chǎn)設(shè)備

B.隨意丟棄廢棄物

C.未經(jīng)許可向國(guó)外人員透露技術(shù)信息

D.（）

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中應(yīng)遵守的原則包括（）。

A.保密義務(wù)

B.誠(chéng)實(shí)信用

C.守法經(jīng)營(yíng)

D.公開(kāi)透明

E.（）

2.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)當(dāng)保密的信息？（）

A.生產(chǎn)工藝流程

B.設(shè)備型號(hào)

C.原材料供應(yīng)商

D.個(gè)人工作計(jì)劃

E.（）

3.以下哪些行為可能對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密工作產(chǎn)生負(fù)面影響？（）

A.定期參加保密培訓(xùn)

B.在社交媒體上發(fā)表對(duì)公司的不滿

C.積極向公司反饋保密工作中遇到的問(wèn)題

D.在非工作場(chǎng)所討論工作內(nèi)容

E.（）

4.以下哪些情況可能構(gòu)成對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密要求？（）

A.遵守公司保密規(guī)定

B.未經(jīng)許可復(fù)制公司文件

C.定期參加保密培訓(xùn)

D.在離職后與原公司進(jìn)行技術(shù)交流

E.（）

5.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)應(yīng)采取的措施包括（）。

A.使用加密技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)

B.在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)

C.將文件妥善保管

D.未經(jīng)許可不得將文件帶出工作場(chǎng)所

E.（）

6.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)當(dāng)遵守的保密紀(jì)律？（）

A.不得泄露工作場(chǎng)所的安全管理制度

B.不得擅自攜帶工作文件回家

C.不得在工作時(shí)間使用個(gè)人手機(jī)

D.不得將工作文件借給外部人員

E.（）

7.以下哪些行為可能違反半導(dǎo)體芯片制造工的保密職責(zé)？（）

A.在工作時(shí)間內(nèi)處理個(gè)人事務(wù)

B.未經(jīng)許可復(fù)制公司文件

C.遵守公司保密規(guī)定

D.在社交媒體上發(fā)布與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的信息

E.（）

8.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)應(yīng)遵守的保密要求包括（）。

A.不得帶走公司技術(shù)資料

B.不得在離職后從事與原公司相競(jìng)爭(zhēng)的工作

C.不得在社交媒體上發(fā)布與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的信息

D.不得在離職后與原公司進(jìn)行技術(shù)交流

E.（）

9.以下哪些情況可能泄露公司秘密？（）

A.員工在工作中不小心泄露了公司信息

B.公司舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

C.員工向同事透露生產(chǎn)工藝

D.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司竊取了公司技術(shù)資料

E.（）

10.半導(dǎo)體芯片制造工在出差期間應(yīng)如何保護(hù)公司秘密？（）

A.將文件隨意放置在酒店房間

B.使用公司統(tǒng)一配發(fā)的保密設(shè)備

C.與同事討論工作細(xì)節(jié)

D.定期清點(diǎn)文件

E.（）

11.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的基本要求？（）

A.不得泄露公司秘密

B.不得違反國(guó)家法律法規(guī)

C.不得在工作時(shí)間內(nèi)飲酒

D.保守公司秘密

E.（）

12.以下哪些情況可能構(gòu)成商業(yè)間諜行為？（）

A.員工離職后加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司

B.員工在工作中不小心泄露了公司信息

C.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司竊取了公司技術(shù)資料

D.員工向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司透露商業(yè)機(jī)密

E.（）

13.以下哪些行為可能對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密工作產(chǎn)生負(fù)面影響？（）

A.定期參加保密培訓(xùn)

B.在社交媒體上發(fā)表對(duì)公司的不滿

C.積極向公司反饋保密工作中遇到的問(wèn)題

D.在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)

E.（）

14.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的職責(zé)？（）

A.保守公司秘密

B.遵守國(guó)家法律法規(guī)

C.從事非法經(jīng)營(yíng)活動(dòng)

D.定期參加保密培訓(xùn)

E.（）

15.以下哪些信息屬于個(gè)人隱私信息？（）

A.姓名

B.家庭住址

C.工作電話

D.個(gè)人健康信息

E.（）

16.以下哪些情況可能對(duì)國(guó)家安全造成威脅？（）

A.故意破壞生產(chǎn)設(shè)備

B.隨意丟棄廢棄物

C.未經(jīng)許可向國(guó)外人員透露技術(shù)信息

D.員工向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司透露商業(yè)機(jī)密

E.（）

17.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的基本要求？（）

A.不得泄露公司秘密

B.不得違反國(guó)家法律法規(guī)

C.不得在工作時(shí)間內(nèi)飲酒

D.保守公司秘密

E.（）

18.以下哪些情況可能構(gòu)成商業(yè)間諜行為？（）

A.員工離職后加入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司

B.員工在工作中不小心泄露了公司信息

C.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司竊取了公司技術(shù)資料

D.員工向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司透露商業(yè)機(jī)密

E.（）

19.以下哪些行為可能對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密工作產(chǎn)生負(fù)面影響？（）

A.定期參加保密培訓(xùn)

B.在社交媒體上發(fā)表對(duì)公司的不滿

C.積極向公司反饋保密工作中遇到的問(wèn)題

D.在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)

E.（）

20.以下哪些屬于半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中的職責(zé)？（）

A.保守公司秘密

B.遵守國(guó)家法律法規(guī)

C.從事非法經(jīng)營(yíng)活動(dòng)

D.定期參加保密培訓(xùn)

E.（）

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中應(yīng)嚴(yán)格遵守的法律法規(guī)是《中華人民共和國(guó)______》。

2.半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，涉及國(guó)家秘密的文件應(yīng)標(biāo)注______。

3.保密意識(shí)強(qiáng)的半導(dǎo)體芯片制造工會(huì)自覺(jué)遵守公司制定的______。

4.在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，未經(jīng)允許，不得向外部人員透露______。

5.半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)定期參加______，以增強(qiáng)保密意識(shí)。

6.半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄文件時(shí)，應(yīng)確保文件內(nèi)容被______。

7.半導(dǎo)體芯片制造工在離職前，應(yīng)將所有______歸還公司。

8.半導(dǎo)體芯片制造工在出差期間，應(yīng)使用公司配發(fā)的______。

9.半導(dǎo)體芯片制造工在社交媒體上不得發(fā)布與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的______。

10.半導(dǎo)體芯片制造工應(yīng)保護(hù)好自己的工作賬號(hào)密碼，防止______。

11.半導(dǎo)體芯片制造工在處理個(gè)人隱私信息時(shí)，應(yīng)確保信息不被______。

12.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)遵循的原則包括______、誠(chéng)實(shí)信用、守法經(jīng)營(yíng)。

13.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)，應(yīng)采取的措施包括______、將文件妥善保管、未經(jīng)許可不得將文件帶出工作場(chǎng)所。

14.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)應(yīng)遵守的保密要求包括______、不得在離職后從事與原公司相競(jìng)爭(zhēng)的工作、不得在社交媒體上發(fā)布與公司業(yè)務(wù)相關(guān)的信息。

15.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)確保______不被泄露。

16.半導(dǎo)體芯片制造工在處理商業(yè)秘密時(shí)，應(yīng)確保信息不被______。

17.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)遵守的紀(jì)律包括______、不得擅自攜帶工作文件回家、不得在工作時(shí)間使用個(gè)人手機(jī)。

18.半導(dǎo)體芯片制造工在處理保密信息時(shí)，應(yīng)采取的措施包括______、在公共區(qū)域討論工作細(xì)節(jié)、使用加密技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)。

19.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)遵循的基本要求包括______、不得違反國(guó)家法律法規(guī)、不得在工作時(shí)間內(nèi)飲酒。

20.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)，應(yīng)確保信息不被______。

21.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)確保______不被泄露。

22.半導(dǎo)體芯片制造工在處理個(gè)人隱私信息時(shí)，應(yīng)確保信息不被______。

23.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)遵循的原則包括______、誠(chéng)實(shí)信用、守法經(jīng)營(yíng)。

24.半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄文件時(shí)，應(yīng)確保文件內(nèi)容被______。

25.半導(dǎo)體芯片制造工在處理商業(yè)秘密時(shí)，應(yīng)確保信息不被______。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.半導(dǎo)體芯片制造工可以將工作中的技術(shù)信息透露給家人朋友，因?yàn)樗麄儾皇枪就獠咳藛T。（）

2.在非工作時(shí)間，半導(dǎo)體芯片制造工可以在社交媒體上討論公司業(yè)務(wù)和保密信息。（）

3.半導(dǎo)體芯片制造工離職后，可以自由地向外界透露自己在公司期間了解的技術(shù)信息。（）

4.如果半導(dǎo)體芯片制造工發(fā)現(xiàn)保密信息被泄露，應(yīng)該立即向上級(jí)報(bào)告。（）

5.半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄的含有敏感信息的文件時(shí)，可以直接將其丟棄。（）

6.半導(dǎo)體芯片制造工在出差期間，可以使用個(gè)人設(shè)備處理公司敏感信息。（）

7.半導(dǎo)體芯片制造工在社交媒體上發(fā)布公司照片，不會(huì)泄露任何保密信息。（）

8.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)，可以帶走公司所有的技術(shù)資料。（）

9.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，不需要定期參加保密培訓(xùn)。（）

10.半導(dǎo)體芯片制造工在處理個(gè)人隱私信息時(shí)，不需要特別注意保護(hù)。（）

11.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，可以隨意討論工作中的技術(shù)難題。（）

12.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)，可以使用未加密的電子郵箱發(fā)送信息。（）

13.半導(dǎo)體芯片制造工在離職后，不得與原公司競(jìng)爭(zhēng)，但可以公開(kāi)自己的工作經(jīng)驗(yàn)。（）

14.半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄的含有敏感信息的文件時(shí)，應(yīng)該使用碎紙機(jī)粉碎。（）

15.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)該保護(hù)好自己的工作賬號(hào)和密碼。（）

16.半導(dǎo)體芯片制造工在處理個(gè)人隱私信息時(shí)，應(yīng)該確保信息不被未經(jīng)授權(quán)的人員獲取。（）

17.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)該遵循公司的保密規(guī)定，同時(shí)也應(yīng)遵守國(guó)家法律法規(guī)。（）

18.半導(dǎo)體芯片制造工在處理敏感信息時(shí)，應(yīng)該確保信息不被非法復(fù)制或傳播。（）

19.半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中，應(yīng)該對(duì)工作中接觸到的所有信息都保持高度的保密性。（）

20.半導(dǎo)體芯片制造工在離職時(shí)，如果公司沒(méi)有特別要求，可以保留自己工作中的電子郵件和文件。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.結(jié)合實(shí)際，闡述半導(dǎo)體芯片制造工在保密工作中應(yīng)承擔(dān)的責(zé)任和義務(wù)。

2.分析半導(dǎo)體芯片制造工在工作中可能遇到的保密風(fēng)險(xiǎn)，并提出相應(yīng)的防范措施。

3.針對(duì)半導(dǎo)體芯片制造工的保密意識(shí)培訓(xùn)，設(shè)計(jì)一套包含培訓(xùn)內(nèi)容、方法和評(píng)估體系的方案。

4.討論如何在實(shí)際工作中，將保密意識(shí)融入到半導(dǎo)體芯片制造工的日常行為中，以提高整個(gè)團(tuán)隊(duì)的保密水平。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例背景：某半導(dǎo)體芯片制造公司的一名工程師，在離職前將公司內(nèi)部的技術(shù)文件和客戶資料帶回家中，并在社交媒體上發(fā)布了部分信息。請(qǐng)分析此案例中存在的保密問(wèn)題，并提出相應(yīng)的處理建議。

2.案例背景：某半導(dǎo)體芯片制造工在處理廢棄的含有敏感信息的文件時(shí)，未使用碎紙機(jī)粉碎，而是直接丟棄在垃圾箱中。后來(lái)，這些文件被未經(jīng)授權(quán)的人員拾取。請(qǐng)分析此案例中存在的保密漏洞，并探討如何避免類似事件的發(fā)生。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.D

2.C

3.D

4.C

5.C

6.C

7.C

8.C

9.B

10.C

11.C

12.B

13.C

14.B

15.B

16.C

17.B

18.C

19.B

20.D

21.C

22.C

23.C

24.C

25.B

二、多選題

1.A,B,C

2.A,B,C,D

3.B,D

4.A,B,C,D

5.A,C,D

6.A,B,C,D

7.A,B,D

8.A,B,C,D

9.A,C,D

10.A,B,C,D

11.A,B,C,D

12.A,C,D,E

13.B,D

14.A,B,C,D

15.A,B,C

16.A,B,C,D

17.A,B,C,D

18.A,B,C,D

19.A,B,C,D

20.A,B,C,D

三、填空題

1.保密法

2.密級(jí)

3.保密制度

4.商業(yè)秘密

5.保密培訓(xùn)

6.消毀

7.工作