1T/CMEEEAXXXX-2025PCB電路板X-ray轉(zhuǎn)碼追溯系統(tǒng)技術(shù)要求本文件規(guī)定了PCB電路板X-ray轉(zhuǎn)碼追溯系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存的要求。本文件適用于PCB電路板生產(chǎn)過程中，通過X-ray讀取內(nèi)層編碼并轉(zhuǎn)換為外層可識別編碼，實現(xiàn)產(chǎn)品全流程追溯系統(tǒng)的設(shè)計與檢驗。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T191包裝儲運圖示標(biāo)志GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗A:低溫GB/T2423.2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗B:高溫GB/T2423.4電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))GB/T14054輻射防護儀器能量在50keV~7MeV的X和y輻射固定式劑量率儀、報警裝置和監(jiān)測儀GB/T17626.2電磁兼容試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗GB/T44873產(chǎn)品追溯追溯編碼規(guī)則和要求3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1X-ray轉(zhuǎn)碼追溯系統(tǒng)X-raytranscodingandtraceabilitysystemforPCB通過X-ray成像技術(shù)讀取PCB內(nèi)層隱蔽編碼（內(nèi)層碼經(jīng)軟件系統(tǒng)處理后，通過激光打碼或機械鉆孔方式生成外層可見編碼（外層碼），并實現(xiàn)“內(nèi)層碼-外層碼-PanelID-漲縮數(shù)據(jù)-MES數(shù)據(jù)”關(guān)聯(lián)，支持全生產(chǎn)流程追溯的集成系統(tǒng)。3.2內(nèi)層碼inner-layercode印制于PCB內(nèi)層基板的隱蔽性編碼，用于標(biāo)識產(chǎn)品基礎(chǔ)信息，需通過X-ray識別。3.3外層碼outer-layercode由系統(tǒng)生成的外層可見編碼，包括激光刻錄的二維碼/OCR碼或機械鉆孔形成的通孔二維碼/OCR碼，用于后續(xù)工序掃碼追溯。4系統(tǒng)架構(gòu)2T/CMEEEAXXXX-2025系統(tǒng)應(yīng)采用“硬件層-軟件層-應(yīng)用層”三級架構(gòu)，各層級模塊組成及功能要求應(yīng)表1中所示。表1PCB電路板X-ray轉(zhuǎn)碼追溯系統(tǒng)架構(gòu)表），抓取PCB板邊或基準(zhǔn)孔，實現(xiàn)打碼位置高驗證準(zhǔn)確率≥99.95%5技術(shù)要求5.1通用要求T/CMEEEAXXXX-202535.1.1環(huán)境適應(yīng)性系統(tǒng)在下列環(huán)境條件下應(yīng)能正常連續(xù)工作（無故障運行≥72h）：a)環(huán)境溫度：5℃~40℃（長期運行），-10℃~50℃（短期存儲，≤72h）；b)相對濕度：3085無凝露d)海拔高度：≤1000m；e)振動：≤0.5g（頻率10?～500?）。5.1.2ESD防護5.1.2.1系統(tǒng)與PCB接觸的所有部件應(yīng)采用ESD防護設(shè)計，表面電阻值為106Ω~1011Ω。5.1.2.2應(yīng)符合GB/T17626.2-2018中“接觸放電±8?、空氣放電±15?”的靜電抗擾度要求，放電后系統(tǒng)無死機、數(shù)據(jù)丟失或功能異常。5.1.3安全性應(yīng)符合下列各項要求：a)X-ray輻射安全：X-ray發(fā)生器外殼表面輻射劑量率≤0.5μSv/h；設(shè)備應(yīng)配備輻射警示燈，工作時自動亮起；b)機械安全：運動部件應(yīng)設(shè)置防護欄或安全光柵；急停按鈕響應(yīng)時間≤0.5s，觸發(fā)后所有運動部件立即停止；c)電氣安全：系統(tǒng)絕緣電阻≥10?；接地電阻≤4Ω；電源輸入端應(yīng)配備過載保護裝置。5.1.4外觀與結(jié)構(gòu)應(yīng)符合下列各項要求：a)設(shè)備外殼無變形、開裂、銹蝕；表面涂層均勻，無脫落、劃痕；b)操作按鈕、指示燈布局合理，標(biāo)識清晰；觸摸屏顯示清晰，無殘影、卡頓；c)線纜布局整齊，固定牢固，無破損；接口處有防塵保護蓋。5.2硬件技術(shù)要求5.2.1X-ray讀碼模塊應(yīng)符合表2中的要求。表2X-ray讀碼模塊≥99.9%5.2.2打碼執(zhí)行模塊T/CMEEEAXXXX-202545.2.2.1激光打碼單元技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合表3中的要求。表3激光打碼單元技術(shù)指標(biāo)DataMatrix二維碼、OCR碼≥99.9%5.2.2.2通孔打碼單元技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合表4中的要求。表4通孔打碼單元技術(shù)指標(biāo)≥99.8%5.2.3輸送定位模塊應(yīng)符合下列各項要求：a)AGV對接兼容性：支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AGV，對接響應(yīng)時間≤1s；b)自動調(diào)寬范圍：50㎜～600㎜；c)帶板率：≤0.1%;d)板厚檢測范圍：0.039㎜～5.0㎜。e)輸送速度：0.5m/min～3.0m/min。5.2.4CCD對位模塊應(yīng)符合下列各項要求：a)對位精度：±0.005㎜；b)對位速度：≤2s/片；c)基準(zhǔn)識別類型：板邊（直線度≤0.01㎜/m)、基準(zhǔn)孔（孔徑0.5㎜～3.0㎜d)適配板厚：0.039㎜～5.0㎜；e)環(huán)境光適應(yīng)性：在500lux～5000lux環(huán)境下，對位精度無偏差。T/CMEEEAXXXX-202555.2.5掃碼驗證模塊應(yīng)符合下列各項要求：a)識別類型：支持DataMatrix二維碼（最小尺寸2㎜×2㎜）、QRCode、OCR碼（字符高度≥0.5㎜b)驗證準(zhǔn)確率：≥99.95針對系統(tǒng)生成的外層碼，連續(xù)驗證1000片c)驗證速度：≤0.5s/片；d)異常處理：識別失敗時觸發(fā)聲光報警（報警聲≥60?，報警燈紅色閃爍），并記錄異常板e)掃碼距離：50㎜～200㎜。5.3軟件技術(shù)要求5.3.1編碼轉(zhuǎn)換功能應(yīng)符合下列各項要求：a)編碼映射規(guī)則：支持自定義映射，兼容GB/T44873的追溯編碼規(guī)則；b)碼制適配性：可在激光打碼與通孔打碼的碼制間切換，切換時間≤10s；c)綁定準(zhǔn)確性：“內(nèi)層碼-PanelID-漲縮數(shù)據(jù)”綁定錯誤率≤0.05連續(xù)綁定1000組數(shù)據(jù)）；d)異常處理：內(nèi)層碼無法識別時，系統(tǒng)提示人工干預(yù)，并記錄板號；無內(nèi)層碼時禁止打碼。5.3.2MES對接功能應(yīng)符合下列各項要求：a)數(shù)據(jù)交互協(xié)議：支持OPCUA、MQTT或Modbus-TCP，可根據(jù)客戶MES需求定制；b)配方讀?。簭腗ES讀取生產(chǎn)配方（打碼位置、編碼規(guī)則、產(chǎn)品型號）的響應(yīng)時間≤2s；c)數(shù)據(jù)上傳：加工完成后實時向MES上傳數(shù)據(jù)（板號、打碼時間、合格率、漲縮數(shù)據(jù)），上傳成功率100%;d)斷網(wǎng)緩存：斷網(wǎng)狀態(tài)下可緩存≥1000條加工數(shù)據(jù)（含圖像），網(wǎng)絡(luò)恢復(fù)后10min內(nèi)自動補傳；e)日志同步：與MES同步設(shè)備運行日志，同步頻率≤5min/次。5.3.3追溯管理功能應(yīng)符合下列各項要求：a)追溯維度：支持按內(nèi)層碼、外層碼、PanelID、批次號、生產(chǎn)日期查詢；b)追溯信息：包含加工設(shè)備編號、操作員、打碼參數(shù)、漲縮數(shù)據(jù)、MES配方編號、質(zhì)檢結(jié)果；c)數(shù)據(jù)存儲：本地存儲≥3年，云端存儲（若配置）≥5年；支持?jǐn)?shù)據(jù)備份（手動/自動，自動備份周期可設(shè)）；d)查詢響應(yīng)：單條數(shù)據(jù)查詢≤1s，批量數(shù)據(jù)（1000條）查詢≤5s；e)報表導(dǎo)出：支持Excel、PDF格式，導(dǎo)出1000條數(shù)據(jù)報表時間≤30s；報表包含數(shù)據(jù)統(tǒng)計。5.3.4日志管理功能應(yīng)符合下列各項要求：T/CMEEEAXXXX-20256a)日志類型：加工日志（板號、時間、結(jié)果）、故障日志（故障代碼、原因、處理方式）、操作日志（操作員、操作內(nèi)容、時間）；b)日志記錄：所有關(guān)鍵操作（參數(shù)修改、設(shè)備啟停、故障復(fù)位）均自動記錄，無遺漏；c)日志查詢：支持按時間范圍、日志類型、關(guān)鍵字篩選，查詢響應(yīng)≤3s；d)故障解析：故障日志包含故障代碼及對應(yīng)解決方案提示，解析準(zhǔn)確率≥95%;e)日志導(dǎo)出：支持批量導(dǎo)出，導(dǎo)出格式為Excel或CSV。5.3.5人機交互功能應(yīng)符合下列各項要求：a)界面語言：支持中文、英文，可切換；b)操作權(quán)限：分操作員（僅操作、查詢）、管理員（參數(shù)修改、權(quán)限配置）兩級；c)狀態(tài)顯示：實時顯示設(shè)備運行狀態(tài)（待機/運行/故障）、產(chǎn)能統(tǒng)計（今日/本月）、合格率；d)故障提示：故障時界面彈出故障代碼及處理建議，支持一鍵呼叫維護人員；e)參數(shù)設(shè)置：關(guān)鍵參數(shù)修改需密碼驗證，且記錄修改日志。6試驗方法6.1通用要求試驗6.1.1環(huán)境適應(yīng)性試驗應(yīng)按下列各項進行：a)低溫試驗：應(yīng)按GB/T2423.1中規(guī)定的，將系統(tǒng)置于5℃環(huán)境箱中，連續(xù)運行48h；每12h啟動一次讀碼、打碼循環(huán)，檢查系統(tǒng)功能是否正常；b)高溫試驗：應(yīng)按GB/T2423.2中規(guī)定的，將系統(tǒng)置于40℃環(huán)境箱中，連續(xù)運行48h；試驗過程同低溫試驗，檢查功能正常性；c)交變濕熱試驗：應(yīng)按GB/T2423.4中規(guī)定的，設(shè)置環(huán)境箱濕度308512h循環(huán)溫度40℃,連續(xù)運行48h；試驗后測量系統(tǒng)絕緣電阻，應(yīng)≥10?；d)振動試驗：將系統(tǒng)固定在振動臺上，按頻率10?～500?、加速度0.5g，分別在X、Y、Z方向各振動2h；振動后檢查設(shè)備結(jié)構(gòu)及功能。6.1.2ESD防護試驗6.1.2.1應(yīng)按GB/T17626.2中規(guī)定的，采用接觸放電(±8?）和空氣放電(±15?）方式，對系統(tǒng)下列部位各放電10次：a)人機交互單元（觸摸屏、按鈕）；b)輸送定位模塊（輸送輥道、外殼）；c)掃碼驗證模塊（掃碼器外殼）。6.1.2.2每次放電后啟動系統(tǒng)運行讀碼-打碼循環(huán)（10片），檢查是否出現(xiàn)死機、數(shù)據(jù)丟失或功能異6.1.3安全性試驗應(yīng)按下列各項進行：T/CMEEEAXXXX-20257a)X-ray輻射測試：使用符合GB/T14054的輻射劑量儀，在距X-ray發(fā)生器外殼5㎝處均勻選取10個測點，每個測點測量3次，取平均值；結(jié)果應(yīng)≤0.5μSv/h；b)電氣安全測試：用絕緣電阻表（DC500V）測量系統(tǒng)電源輸入端與外殼間的絕緣電阻，測量3次，取平均值；c)用接地電阻測試儀測量接地端子與外殼間的接地電阻，結(jié)果應(yīng)分別≥10m、≤4Ω;d)急停試驗：系統(tǒng)運行時觸發(fā)急停按鈕，記錄運動部件停止時間；重復(fù)測試10次，平均響應(yīng)時6.1.4外觀與結(jié)構(gòu)檢查應(yīng)采用目視法檢查設(shè)備外觀，應(yīng)無變形、涂層脫落，按鈕標(biāo)識應(yīng)清晰可辨，線纜布局應(yīng)整齊固定；啟動觸摸屏，檢查顯示是否清晰無殘影、操作是否流暢無卡頓；測試所有接口防塵蓋，應(yīng)可正常開合。6.2硬件技術(shù)要求試驗6.2.1X-ray讀碼模塊試驗應(yīng)按下列各項進行：a)準(zhǔn)備1000片標(biāo)準(zhǔn)PCB樣板；b)啟動系統(tǒng)，連續(xù)讀取內(nèi)層碼并采集漲縮數(shù)據(jù)；統(tǒng)計識別成功數(shù)量，計算識別準(zhǔn)確率，應(yīng)≥99.9%;c)用千分尺（精度0.001㎜）測量樣板基準(zhǔn)孔間距，與系統(tǒng)采集的漲縮數(shù)據(jù)計算的間距對比，偏差應(yīng)≤±0.01㎜；d)記錄每片樣板的讀碼時間（從成像到輸出結(jié)果），平均響應(yīng)時間應(yīng)≤1.5s。6.2.2打碼執(zhí)行模塊試驗6.2.2.1激光打碼單元試驗應(yīng)按下列各項進行：a)準(zhǔn)備1000片PCB樣板，設(shè)置打碼速度為8片/min（單雙面同時打碼時4片/min）；b)啟動系統(tǒng)連續(xù)打碼，打碼完成后用工業(yè)掃碼器驗證外層碼可讀性；統(tǒng)計合格數(shù)量，合格率應(yīng)≥99.9%;c)用影像測量儀（精度0.001㎜）測量100個外層碼中心與基準(zhǔn)孔的距離偏差，平均偏差應(yīng)≤d)用激光測厚儀測量打碼深度（隨機選取100個碼），結(jié)果應(yīng)在5?～50?范圍內(nèi)。6.2.2.2通孔打碼單元試驗應(yīng)按下列各項進行：a)安裝0.15㎜硬質(zhì)合金鉆頭，準(zhǔn)備1000片PCB樣板；b)設(shè)置雙軸同步加工，啟動系統(tǒng)連續(xù)鉆孔；記錄加工效率，應(yīng)≥6片/min；c)用孔徑測量儀（精度0.001㎜）測量100個鉆孔的孔徑，偏差應(yīng)≤±0.005㎜；用影像測量儀測量孔位偏差，平均偏差應(yīng)≤±0.015㎜；d)統(tǒng)計鉆孔合格數(shù)量（無斷鉆、偏孔），合格率應(yīng)≥99.8％。6.2.3輸送定位模塊試驗應(yīng)按下列各項進行：T/CMEEEAXXXX-20258a)調(diào)節(jié)輸送速度至3.0m/min，準(zhǔn)備500片PCB樣板；b)啟動輸送系統(tǒng)，連續(xù)輸送樣板，檢查是否出現(xiàn)帶板現(xiàn)象（殘留基板或PP隔板統(tǒng)計帶板次數(shù)，帶板率應(yīng)≤0.1%;c)調(diào)節(jié)輸送寬度從50㎜至600㎜，用卷尺（精度1d)連接標(biāo)準(zhǔn)AGV，執(zhí)行100次上下料操作，記錄每次對接響應(yīng)時間（從AGV請求到接收完成6.2.4CCD對位模塊試驗應(yīng)按下列各項進行：a)準(zhǔn)備100片PCB樣板，設(shè)置環(huán)境光強度500lux～5000lux；b)啟動CCD對位模塊，連續(xù)對位100次；采用影像測量儀測量每次對位后的打碼位置偏差，平均精度應(yīng)≤±0.005㎜；c)記錄每次對位時間（從圖像采集到定位完成），平均時間應(yīng)≤2s；d)更換樣板厚度（0.039㎜～5.0㎜重復(fù)對位20次，偏差無明顯變化（波動≤±0.002㎜)。6.2.5掃碼驗證模塊試驗應(yīng)按下列各項進行：a)準(zhǔn)備1000片已打碼的PCB樣板（外層碼含DataMatrix二維碼、OCR碼）；b)啟動掃碼驗證模塊，連續(xù)驗證外層碼;統(tǒng)計識別成功數(shù)量，準(zhǔn)確率應(yīng)≥99.95%;c)記錄每片樣板的驗證時間，平均應(yīng)≤0.5s；d)特別設(shè)置10片樣板外層碼模糊（不可識別檢查系統(tǒng)是否觸發(fā)聲光報警，報警響應(yīng)時間應(yīng)6.3軟件技術(shù)要求試驗6.3.1編碼轉(zhuǎn)換功能試驗應(yīng)按下列各項進行：a)配置3種編碼映射規(guī)則（內(nèi)層碼+批次號、內(nèi)層碼+日期、自定義規(guī)則各導(dǎo)入100條內(nèi)層碼數(shù)據(jù)；b)觸發(fā)編碼轉(zhuǎn)換，生成外層碼；用人工核對方式檢查映射準(zhǔn)確性，轉(zhuǎn)換錯誤率應(yīng)≤0.05%;c)綁定1000組“內(nèi)層碼-PanelID-漲縮數(shù)據(jù)”（漲縮系數(shù)預(yù)設(shè)±0.1通過追溯功能查詢綁定關(guān)系，準(zhǔn)確率應(yīng)100%;d)準(zhǔn)備10片無內(nèi)層碼的樣板，啟動系統(tǒng)，檢查是否提示人工干預(yù)并禁止打碼。6.3.2MES對接功能試驗應(yīng)按下列各項進行：a)搭建MES模擬環(huán)境，向系統(tǒng)下發(fā)100條生產(chǎn)配方（含打碼位置、編碼規(guī)則）；b)記錄每條配方的讀取時間，平均響應(yīng)時間應(yīng)≤2s；c)啟動系統(tǒng)連續(xù)加工100片PCB，檢查MES端是否實時接收加工數(shù)據(jù)（板號、時間、合格率上傳成功率100%;d)斷開網(wǎng)絡(luò)，加工100片PCB（生成100條數(shù)據(jù)）；30min后恢復(fù)網(wǎng)絡(luò)，檢查系統(tǒng)是否自動補傳數(shù)據(jù)，補傳成功率100%;e)模擬MES日志同步請求，記錄系統(tǒng)響應(yīng)時間，應(yīng)≤5min/次。T/CMEEEAXXXX-202596.3.3追溯管理功能試驗應(yīng)按下列各項進行：a)錄入10000條加工數(shù)據(jù)（含內(nèi)層碼、外層碼、PanelID、漲縮數(shù)據(jù)）；b)分別按內(nèi)層碼（單條）、批次號（1000條）查詢數(shù)據(jù)，記錄響應(yīng)時間，應(yīng)分別≤1s、≤5c)導(dǎo)出1000條數(shù)據(jù)的Excel報表，記錄導(dǎo)出時間，應(yīng)≤30s；檢查報表內(nèi)容（含合格率、產(chǎn)能統(tǒng)計）是否完整；d)模擬本地數(shù)據(jù)備份（手動觸發(fā)），記錄備份時間（10000條數(shù)據(jù)），應(yīng)≤10min；檢查備份文件（可正?；謴?fù)）。6.3.4日志管理功能試驗應(yīng)按下列各項進行：a)執(zhí)行100次關(guān)鍵操作（參數(shù)修改、設(shè)備啟停、故障復(fù)位），檢查日志記錄是否完整；b)按時間范圍（1h內(nèi)）、故障類型篩選日志，查詢響應(yīng)時間應(yīng)≤3s；c)模擬5種常見故障（X-ray成像異常、激光功率不足、鉆孔斷鉆），檢查故障日志是否包含代碼及解決方案，解析準(zhǔn)確率應(yīng)≥95%;d)導(dǎo)出10萬條日志，記錄導(dǎo)出時間，應(yīng)≤30min；檢查數(shù)據(jù)完整性（無缺失字段）。6.3.5人機交互功能試驗應(yīng)按下列各項進行：a)切換界面語言（中文→英文→中文），檢查顯示是否正常；b)用操作員賬號登錄（僅操作權(quán)限嘗試修改激光功率參數(shù)，系統(tǒng)應(yīng)提示權(quán)限不足；用管理員賬號登錄，修改參數(shù)并記錄日志；c)連續(xù)運行系統(tǒng)24h，檢查狀態(tài)顯示（產(chǎn)能、合格率）是否實時更新（誤差≤1%);d)模擬“激光光路異?！惫收?，檢查界面是否彈出故障代碼及處理建議，并支持一鍵呼叫。7檢驗規(guī)則7.1檢驗分類系統(tǒng)檢驗應(yīng)分為出廠檢驗和型式檢驗。7.2出廠檢驗7.2.1檢驗項目每臺系統(tǒng)出廠前均應(yīng)進行出廠檢驗，檢驗項目及依據(jù)應(yīng)表5中所示。T/CMEEEAXXXX-2025表5出廠檢驗項目表7.2.2抽樣與判定7.2.2.1抽樣方案應(yīng)采用100％檢驗（每臺系統(tǒng)均需完成所有出廠檢驗項目）。7.2.2.2判定規(guī)則所有檢驗項目均符合合格標(biāo)準(zhǔn)，判定為出廠合格；若有1項不合格，應(yīng)修復(fù)后重新檢驗，直至所有項目合格；若修復(fù)后仍有項目不合格，判定為出廠不合格。7.3型式檢驗7.3.1檢驗節(jié)點出現(xiàn)下列情況之一時，應(yīng)進行型式檢驗：a)新產(chǎn)品首次定型生產(chǎn)或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)；b)生產(chǎn)工藝或關(guān)鍵部件變更；c)連續(xù)生產(chǎn)12個月未進行型式檢驗；d)產(chǎn)品停產(chǎn)6個月后恢復(fù)生產(chǎn)；e)出廠檢驗結(jié)果與上次型式檢驗結(jié)果差異較大；f)國家質(zhì)量監(jiān)督機構(gòu)或行業(yè)主管部門提出型式檢驗要求。7.3.2檢驗項目型式檢驗項目為本文件第5章規(guī)定的全部技術(shù)要求。7.3.3抽樣與判定7.3.3.1抽樣方案從同一批次（連續(xù)生產(chǎn)≥10臺）中隨機抽取3臺作為樣本；若批次產(chǎn)量<10臺，抽取2臺。7.3.3.2判定規(guī)則3臺（或2臺）樣本全部符合所有技術(shù)要求，判定該批次型式檢驗合格；若1臺樣本不合格，加倍抽樣（6臺或4臺）重新檢驗；若加倍抽樣后仍有1臺不合格，判定該批次型式檢驗不合格。T/CMEEEAXXXX-20257.3.4檢驗報告型式檢驗完成后，應(yīng)出具檢驗報告，內(nèi)容應(yīng)包括下列各項：a)檢驗依據(jù)；b)樣本信息；c)檢驗項目及結(jié)果；d)判定結(jié)論；e)檢驗日期；f)檢驗人員簽字及檢驗機構(gòu)蓋章。8標(biāo)志、包裝、運輸和貯存8.1標(biāo)志8.1.1產(chǎn)品標(biāo)志系統(tǒng)主機顯著位置應(yīng)設(shè)置永久性標(biāo)志，應(yīng)包含下列各項內(nèi)容：a)產(chǎn)品名稱；b)產(chǎn)品型號；c)產(chǎn)品編號；d)生產(chǎn)日期；e)制造商信息；f)主要技術(shù)參數(shù)；g)警示標(biāo)志。8.1.2包裝標(biāo)志產(chǎn)品包裝外箱應(yīng)標(biāo)注下列各項內(nèi)容，字體高度應(yīng)≥15㎜：