2026年衛(wèi)生專業(yè)技術(shù)資格考試（口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)相關(guān)專業(yè)知識(shí)初級(jí)士代碼103）考前沖刺試題及答案解析1.單項(xiàng)選擇題（每題1分，共40分）1.口腔修復(fù)體金屬基底表面噴砂最常用的顆粒材料是A.50μm氧化鋁?B.110μm碳化硅?C.250μm玻璃珠?D.石英砂答案：A?解析：50μm氧化鋁顆粒硬度適中，可形成2–5μm粗糙度，既增加機(jī)械固位又不會(huì)割傷金屬晶界。2.可摘局部義齒設(shè)計(jì)中，決定卡環(huán)固位臂進(jìn)入倒凹深度的主要因素是A.導(dǎo)線類型?B.卡環(huán)材料彈性?C.基牙表面拋光度?D.人工牙顏色答案：B?解析：彈性模量決定臂端可張開距離，進(jìn)入倒凹0.25mm（鈷鉻）或0.5mm（鈦）才產(chǎn)生固位力而不致永久變形。3.全瓷冠燒結(jié)后表面出現(xiàn)“橘皮”狀紋理，最可能因A.爐膛真空度不足?B.釉膏涂布過厚?C.冷卻階段速率過快?D.瓷粉含過量石英答案：B?解析：釉層>50μm時(shí)表面張力不均，燒結(jié)后形成波浪狀收縮紋理。4.隱形矯治器膜片厚度0.75mm，其初始施加在0.3mm位移上的典型力值約為A.50g?B.150g?C.250g?D.350g答案：C?解析：PETG膜片0.75mm在37℃下彈性模量約1.9GPa，計(jì)算得≈250g，符合輕力矯治原則。5.口腔數(shù)字印模中，用于減少“鏡面反射”干擾的軟件算法是A.相位展開?B.多頻外差?C.偏振濾光?D.景深合成答案：C?解析：偏振片可濾掉90°反射光，提高釉質(zhì)邊緣識(shí)別精度。6.銀鈀合金中Pd含量由20%提高到25%，其線脹系數(shù)變化趨勢為A.升高?B.降低?C.先升后降?D.基本不變答案：B?解析：Pd原子半徑小于Ag，固溶體致密度↑，線脹系數(shù)↓約0.4×10??/℃。7.熱凝樹脂調(diào)合時(shí)粉液比2:1（重量），若室溫升高5℃，其凝膠時(shí)間將A.縮短約15%?B.延長約10%?C.縮短30%?D.無顯著變化答案：A?解析：溫度每升高1℃，聚合速率提高約3%，5℃≈15%。8.金屬烤瓷界面出現(xiàn)“崩瓷”裂口呈貝殼狀，斷面可見氣孔，最可能因A.金屬表面污染?B.瓷層過厚?C.冷卻系數(shù)不匹配?D.真空燒結(jié)不足答案：D?解析：殘余氣泡降低瓷層抗彎強(qiáng)度（由120MPa降至70MPa），受拉應(yīng)力時(shí)呈貝殼狀斷裂。9.彈性模量最高的口腔用高分子材料是A.PEEK?B.PMMA?C.聚碳酸酯?D.聚砜答案：A?解析：PEEK3.6GPa，遠(yuǎn)高于PMMA2.2GPa，可制作高強(qiáng)度臨時(shí)橋。10.石膏模型表面硬度最高可達(dá)A.50HB?B.70HB?C.90HB?D.110HB答案：C?解析：α-半水石膏水粉比0.2時(shí)，二水石膏晶體交聯(lián)致密，表面硬度約90HB。11.3D打印鈷鉻合金后處理中，用于消除支撐殘留并提高表面光澤的電解液最佳成分為A.硫酸+甲醇?B.磷酸+丁醇?C.草酸+乙二醇?D.檸檬酸+硫酸鈉答案：B?磷酸+丁醇可降低極化，提高整平效率至0.8μm/min。12.下頜全口義齒后緣封閉區(qū)主要位于A.下頜舌骨后窩?B.磨牙后墊全部?C.翼突下頜縫?D.頰棚區(qū)答案：A?解析：下頜舌骨后窩黏膜松軟，可形成2mm壓縮，實(shí)現(xiàn)邊緣封閉。13.光固化復(fù)合樹脂固化深度與光強(qiáng)關(guān)系的數(shù)學(xué)模型常用A.Beer-Lambert方程?B.Arrhenius方程?C.Michaelis-Menten方程?D.Hooke定律答案：A?解析：I=I?e???，光強(qiáng)隨深度指數(shù)衰減，決定雙鍵轉(zhuǎn)化率≥50%的有效深度。14.口腔陶瓷色度系統(tǒng)中，表示彩度增加的坐標(biāo)是A.L↑?B.a負(fù)值↑?C.b↑?D.C↑答案：D?解析：C=(a2+b2)?，C↑即彩度↑。15.熱壓鑄瓷滲透玻璃時(shí)，最佳滲透溫度比玻璃熔點(diǎn)低A.30℃?B.50℃?C.100℃?D.150℃答案：B?解析：低50℃時(shí)黏度約10?dPa·s，毛細(xì)力足以滲透50μm孔道且不致過度晶粒長大。16.金屬基底冠邊緣設(shè)計(jì)為“深凹肩臺(tái)”主要目的是A.增加金屬厚度?B.減少菌斑附著?C.提高瓷層支撐?D.便于拋光答案：C?解析：深凹肩臺(tái)給瓷層提供90°支撐，減少邊緣崩瓷概率30%。17.可摘局部義齒基托拋光后表面粗糙度Ra要求低于A.0.5μm?B.1.0μm?C.2.0μm?D.5.0μm答案：C?解析：Ra<2μm可減少白色念珠菌附著量50%。18.口腔激光焊接保護(hù)氣體常用Ar+5%H?，其中H?的作用是A.提高熱導(dǎo)率?B.還原表面氧化物?C.降低電離能?D.抑制等離子體答案：B?解析：H?可還原Cr?O?，提高焊縫潤濕角<10°。19.氧化鋯陶瓷低溫老化（LTD）本質(zhì)上是A.單斜→四方相變?B.四方→單斜相變?C.立方→單斜相變?D.非晶化答案：B?解析：水分子誘導(dǎo)t→m相變伴隨4%體積膨脹，產(chǎn)生微裂紋。20.真空烤瓷爐升溫速率超過80℃/min時(shí)，瓷層最易出現(xiàn)A.氣泡?B.裂紋?C.色差?D.翹曲答案：B?解析：熱梯度>5℃/mm產(chǎn)生瞬時(shí)應(yīng)力>120MPa，超過瓷層斷裂韌性。21.自凝樹脂在37℃水中固化，其殘余單體含量比空氣中A.高20%?B.低20%?C.高5%?D.低5%答案：B?解析：水作為散熱介質(zhì)，降低聚合熱峰，減少鏈斷裂，殘余單體<2%。22.金屬基底表面鍍金的厚度達(dá)到0.8μm時(shí)，瓷金結(jié)合強(qiáng)度提高約A.5%?B.10%?C.20%?D.40%答案：C?解析：Au層擴(kuò)散至界面形成Au-In-Pd氧化層，剪切強(qiáng)度由45MPa升至54MPa。23.隱形矯治器附件粘接前，釉質(zhì)表面磷酸酸蝕最佳時(shí)間為A.15s?B.30s?C.60s?D.120s答案：A?解析：15s即可形成5μm微孔，過度酸蝕降低釉質(zhì)剪切強(qiáng)度10%。24.口腔數(shù)字咬合記錄采用T-Scan系統(tǒng)，其傳感器片厚度為A.0.05mm?B.0.10mm?C.0.20mm?D.0.50mm答案：B?解析：0.10mm聚酯片含壓阻油墨，不影響咬合垂直距離。25.熱壓鑄瓷塊在紅外爐內(nèi)預(yù)熱至850℃耗時(shí)約A.5min?B.10min?C.15min?D.20min答案：B?解析：10min可讓瓷塊內(nèi)外溫差<5℃，避免熱震裂紋。26.鈷鉻合金鑄造后表面氧化膜厚度控制在A.1μm?B.5μm?C.10μm?D.20μm答案：B?解析：5μm氧化膜（Cr?O?+CoO）可提供最佳瓷金結(jié)合，過厚易剝落。27.全口義齒人工牙選色時(shí)，比色板與天然牙距離應(yīng)保持在A.5cm?B.10cm?C.20cm?D.30cm答案：C?解析：20cm接近社交距離，減少錐細(xì)胞側(cè)向抑制誤差。28.光固化基托樹脂的引發(fā)劑是A.樟腦醌?B.過氧化苯甲酰?C.叔胺?D.二酮答案：A?解析：樟腦醌在400–500nm吸收峰，與叔胺形成自由基。29.氧化鋯瓷塊釔穩(wěn)定劑含量為A.3mol%?B.5mol%?C.8mol%?D.12mol%答案：A?解析：3Y-TZP（3mol%Y?O?）兼顧強(qiáng)度1200MPa與斷裂韌性5MPa·m?。30.可摘局部義齒彎制卡環(huán)鋼絲退火溫度是A.400℃?B.600℃?C.800℃?D.1000℃答案：B?解析：600℃維持5min，再結(jié)晶完成，延伸率恢復(fù)至15%。31.口腔陶瓷拋光最后一道應(yīng)使用A.氧化鋁糊?B.金剛石糊?C.氧化鈰糊?D.碳化硅糊答案：C?解析：氧化鈰粒徑0.5μm，可去除<1μm劃痕，提高表面光澤至90GU。32.熱凝樹脂水浴從50℃升溫至100℃時(shí)間應(yīng)不少于A.15min?B.30min?C.60min?D.90min答案：B?解析：30min線性升溫避免熱峰>100℃，減少氣泡。33.金屬基底冠邊緣間隙臨床可接受值為A.10μm?B.30μm?C.50μm?D.100μm答案：C?解析：50μm以內(nèi)粘接劑可充分填充，微滲漏<5%。34.隱形矯治器熱成型溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度A.10℃?B.30℃?C.50℃?D.70℃答案：B?解析：PETGTg≈80℃，成型溫度110℃即Tg+30℃，保證>90%延伸。35.口腔修復(fù)體CAD/CAM研磨氧化鋯時(shí)，主軸轉(zhuǎn)速常用A.10000rpm?B.20000rpm?C.40000rpm?D.60000rpm答案：B?解析：20000rpm兼顧加工效率與刀具壽命，崩刃率<2%。36.石膏模型浸水30min后表面顯微硬度下降約A.5%?B.15%?C.30%?D.50%答案：B?解析：二水石膏晶體邊緣溶脹，硬度由90HB降至77HB。37.金屬烤瓷界面加入1μm厚Ti層，其熱膨脹系數(shù)介于A.8–10×10??/℃?B.10–12×10??/℃?C.12–14×10??/℃?D.14–16×10??/℃答案：B?解析：Ti11×10??/℃，可緩沖金屬（14）與瓷（9）差異。38.自酸蝕粘接劑pH值通常為A.0.5?B.1.5?C.2.5?D.3.5答案：B?解析：pH≈1.5可部分脫礦釉質(zhì)，形成3μm混合層。39.全口義齒平衡he五因素中，髁導(dǎo)斜度增加時(shí)補(bǔ)償曲線曲度應(yīng)A.減小?B.不變?C.增大?D.先減后增答案：C?解析：增大補(bǔ)償曲線曲度，使后牙he運(yùn)平衡。40.口腔陶瓷三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)跨距通常為A.5mm?B.10mm?C.15mm?D.20mm答案：C?解析：ISO6872規(guī)定15mm，加載速率1mm/min。2.共用題干單項(xiàng)選擇題（每題1分，共10分）（41–43共用）患者男，45歲，he齦距離5mm，擬行右上第一磨牙全瓷冠。41.若選擇氧化鋯全瓷，基底冠最低厚度應(yīng)不少于A.0.3mm?B.0.5mm?C.0.8mm?D.1.0mm答案：B?解析：0.5mm可保證1200MPa強(qiáng)度下安全系數(shù)>2。42.若選擇玻璃陶瓷，其透明率（TP值）約為氧化鋯的A.2倍?B.4倍?C.6倍?D.8倍答案：C?解析：二硅酸鋰TP=25，氧化鋯TP=4，約6倍。43.粘接時(shí)采用樹脂水門汀，最佳固化模式為A.自固化?B.光固化?C.雙固化?D.熱固化答案：C?解析：雙固化確保深部2mm充分聚合，轉(zhuǎn)化率達(dá)80%。（44–46共用）技師發(fā)現(xiàn)熱壓鑄瓷冠邊緣出現(xiàn)“飛邊”。44.最可能原因是A.鑄道過粗?B.包埋粉膨脹不足?C.瓷塊過量?D.滲透時(shí)間不足答案：B?解析：膨脹不足導(dǎo)致型腔未完全填充，邊緣缺瓷，反之膨脹過大產(chǎn)生飛邊。45.修正飛邊的最佳工具是A.金剛石車針?B.氧化鋁噴砂?C.鎢鋼鉆?D.橡皮輪答案：A?解析：細(xì)粒金剛石車針可精準(zhǔn)磨除0.1mm飛邊，不崩瓷。46.修磨后應(yīng)進(jìn)行的處理是A.上釉?B.染色?C.回爐?D.酸蝕答案：A?解析：修磨破壞表面釉層，需重新上釉恢復(fù)光澤與密封。（47–50共用）可摘局部義齒戴入后基牙疼痛。47.首先應(yīng)檢查A.咬合高點(diǎn)?B.卡環(huán)過緊?C.基托邊緣?D.人工牙排列答案：B?卡環(huán)過緊產(chǎn)生>300g側(cè)向力，導(dǎo)致牙周膜壓縮。48.若卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹0.75mm，應(yīng)調(diào)整為A.0.25mm?B.0.50mm?C.0.75mm?D.1.00mm答案：B?鈷鉻卡環(huán)安全倒凹0.25–0.50mm。49.調(diào)整卡環(huán)應(yīng)使用A.日月鉗?B.三德鉗?C.鷹嘴鉗?D.平頭鉗答案：A?日月鉗可精確控制臂端張開量0.1mm。50.調(diào)整后需拋光，拋光膏粒度應(yīng)為A.0.5μm?B.1μm?C.5μm?D.15μm答案：C?5μm氧化鋁可去除劃痕而不改形。3.多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10分；每題至少2個(gè)正確答案，多選少選均不得分）51.下列可提高氧化鋯低溫老化抗力的措施有A.降低晶粒尺寸至0.2μm?B.提高釔含量至5mol%?C.表面氮化硅涂層?D.增加孔隙率?E.表面退火答案：A、C、E?解析：細(xì)晶、涂層、退火均可抑制t→m相變。52.全口義齒排牙時(shí)，與he平面相關(guān)的參考線有A.鼻翼耳屏線?B.口角線?C.唇高線?D.唇低線?E.舌背高線答案：A、B、C、D?解析：he平面與鼻翼耳屏平行，前牙切緣位于唇高、低線之間。53.隱形矯治器附件設(shè)計(jì)需考慮A.扭轉(zhuǎn)半徑?B.脫位方向?C.粘接面積?D.患者年齡?E.膜片厚度答案：A、B、C?解析：附件半徑、脫位角、面積決定力矩與固位。54.金屬基底烤瓷界面污染來源包括A.手套粉塵?B.碳化硅殘留?C.唾液蛋白?D.硫化氫?E.二氧化碳答案：A、B、C、D?解析：硫化氫形成Ag?S降低潤濕角。55.下列關(guān)于CAD/CAM研磨氧化鋯冷卻液描述正確的是A.水基冷卻可降低表面溫度50℃?B.含防腐劑防止藻類?C.需定期更換避免Zr??沉積?D.油基冷卻提高表面硬度?E.冷卻液pH應(yīng)>9答案：A、B、C?解析：pH中性即可，油基不適用于氧化鋯。4.判斷題（每題1分，共10分；正確請(qǐng)寫“√”，錯(cuò)誤寫“×”）56.氧化鋯陶瓷可用氫氟酸酸蝕提高粘接強(qiáng)度。答案：×?解析：氧化鋯耐HF，需噴砂+硅烷化或tribochemical處理。57.熱凝樹脂水浴后立即開盒可減少形變。答案：×?解析：應(yīng)自然冷卻至50℃以下，否則溫差>60℃產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。58.隱形矯治器附件越多，矯治力越大。答案：×?解析：附件數(shù)量與力值無線性關(guān)系，過多增加脫位風(fēng)險(xiǎn)。59.金屬烤瓷合金熔點(diǎn)應(yīng)高于瓷粉燒結(jié)溫度100–150℃。答案：√?解析：防止金屬軟化變形。60.石膏模型在相對(duì)濕度80%環(huán)境中強(qiáng)度最高。答案：×?解析：RH50–60%最佳，過高導(dǎo)致晶體間水膜增厚，強(qiáng)度下降。61.氧化鋯全瓷冠粘接前可用磷酸酸蝕30s。答案：×?解析：磷酸對(duì)氧化鋯無效，需噴砂+MonobondPlus。62.自凝樹脂調(diào)合后出現(xiàn)“拉絲期”即可塑形。答案：√?解析：拉絲期黏度適中，可塑且不粘器械。63.全口義齒人工牙選色應(yīng)在自然光下完成。答案：√?解析：色溫5500K顯色指數(shù)>90，減少metamerism。64.鈷鉻合金鑄造后噴砂壓力越高，瓷金結(jié)合越強(qiáng)。答案：×?解析：>0.6MPa造成表面微裂，結(jié)合強(qiáng)度反而下降。65.隱形矯治器膜片吸水率越低，應(yīng)力松弛越慢。答案：√?解析：吸水率<0.4%的PETG28d應(yīng)力松弛<15%。5.填空題（每空1分，共10分）66.氧化鋯陶瓷三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度測試標(biāo)準(zhǔn)試樣尺寸為________mm×________mm×________mm。答案：15×4×1.267.熱凝樹脂聚合熱峰溫度不應(yīng)超過________℃。答案：10068.隱形矯治器附件底面直徑通常為________mm。答案：2.0–2.5（任一值均對(duì)）69.金屬烤瓷合金線脹系數(shù)應(yīng)比瓷粉高_(dá)_______×10??/℃。答案：0.5–1.070.全口義齒he平面后緣應(yīng)位于________墊前緣1/2處。答案：磨牙后71.氧化鋯噴砂常用________μm氧化鋁顆粒。答案：5072.自凝樹脂調(diào)合后“面團(tuán)期”持續(xù)時(shí)間約為________min。答案：2–373.熱壓鑄瓷滲透玻璃時(shí)間通常為________min。答案：3074.口腔陶瓷上釉溫度比本體燒結(jié)溫度低________℃。答案：30–5075.鈷鉻卡環(huán)彈性模量約為________GPa。答案：2006.簡答題（每題5分，共10分）76.簡述氧化鋯陶瓷低溫老化（LTD）機(jī)理及臨床預(yù)防措施。答案：LTD指在體溫含水環(huán)境中氧化鋯發(fā)生t→m相變，伴隨體積膨脹4%，表面產(chǎn)生微裂紋，強(qiáng)度下降。機(jī)理：水分子吸附在晶界，降低t相穩(wěn)定性，應(yīng)力誘導(dǎo)相變。預(yù)防措施：①降低晶粒尺寸<0.2μm，提高晶界能；②添加3mol%Y?O?穩(wěn)定t相；③表面退火消除拉應(yīng)力；④表面涂覆氮化硅等疏水層；⑤避免噴砂過度；⑥臨床避免長期浸泡熱水或強(qiáng)酸。77.試述隱形矯治器膜片