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S綜述AI云端存算雙牛，AI端側(cè)蓄勢待發(fā)。0102AI云端受益于AI帶來的爆發(fā)式需求，AI算力及存儲等在內(nèi)的芯片需求迅速增長。AI端側(cè)端側(cè)落地節(jié)奏逐步增強，AI手機/AI眼鏡/AI機器人等端側(cè)產(chǎn)品有望帶來行業(yè)新增量。20304風(fēng)險提示一、

綜述1、AI云端：受益于AI帶來的爆發(fā)式需求，AI算力及存儲等在內(nèi)的芯片需求迅速增長全球及中國AI已進入加速滲透階段，推動包括計算及存儲等在內(nèi)的芯片需求迅速增長。全球存儲產(chǎn)品市場呈現(xiàn)長期增長趨勢，原廠產(chǎn)能擴充及落地節(jié)奏有限，全球存儲產(chǎn)品市場的增長可能會超預(yù)期。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球存儲市場規(guī)模2025年預(yù)計為2,633億美元，到2029年增長至4,071億美元，2025-2029CAGR為

5%，長期增長勢頭強勁。國內(nèi)云廠商資本開支持續(xù)加速、持續(xù)加碼AI核心能力建設(shè)。阿里宣布未來三年將投入超3800億元用于云與AI基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)模超越過去十年總和；騰訊與百度則強調(diào)對AI的堅定投入；字節(jié)跳動資本開支強勁增長，其2024年資本開支已高達約800億元，接近BAT三家之和。國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀和海光信息已完成定增及產(chǎn)業(yè)整合計劃，在英偉達芯片持續(xù)面臨閹割、禁售的背景下，算力芯片國產(chǎn)替代大勢所趨。此外摩爾線程、沐曦股份等國產(chǎn)算力芯片廠商也在加速發(fā)展，算力芯片國產(chǎn)化進度有望加速。2、AI端側(cè)：端側(cè)落地節(jié)奏逐步增強，AI手機/AI眼鏡/AI機器人等端側(cè)產(chǎn)品有望帶來行業(yè)新增量iPhone

17在外觀變化和性價比的提升超出了市場預(yù)期，外觀結(jié)構(gòu)件、散熱結(jié)構(gòu)件、電池等在這次iPhone17系列的升級中，具備單機價值量提升的環(huán)節(jié)。硅碳負極新技術(shù)與鋼殼新結(jié)構(gòu)，推升電池創(chuàng)新加速。為了提升智能終端的續(xù)航，電池技術(shù)創(chuàng)新不斷加速，硅碳負極和鋼殼新結(jié)構(gòu)的滲透率快速提升，折疊機生態(tài)走向成熟，成本下降與品牌力推，出貨增量空間明確。折疊機的生態(tài)不斷走向成熟，關(guān)鍵零部件供應(yīng)能力快速提升，帶動成本有效下降，華為、三星等品牌廠商力推新款式和新形態(tài)，蘋果有望于2026年推出首款折疊機，行業(yè)迎來明確的出貨增量空間。與此同時，電子制造的橫向拓展與新興領(lǐng)域，如機器人、新能源車、折疊手機、AI眼鏡等等有望帶來行業(yè)新增量。3、底層國產(chǎn)化：先進工藝持續(xù)突破，國產(chǎn)替代勢在必行晶圓代工方面，制造依然是AI供應(yīng)鏈上的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，25H2本土先進工藝潛在的良率、制程節(jié)點突破有望帶來預(yù)期拐點；封測方面，關(guān)注AI應(yīng)用場景催化下先進封裝的產(chǎn)業(yè)大趨勢；半導(dǎo)體設(shè)備方面，本土晶圓廠CAPEX階段性弱勢，先進工藝驗證持續(xù)推進，優(yōu)選具備α潛力的標的；半導(dǎo)體材料端，本土晶圓廠的持續(xù)擴產(chǎn)推動了材料的需求，繼續(xù)關(guān)注業(yè)績兌現(xiàn)能力強、競爭格局優(yōu)的細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。EDA方面，美商務(wù)部將EDA限售作為談判籌碼，國產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期有望打開。風(fēng)險提示：地緣政治與貿(mào)易關(guān)稅風(fēng)險；下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險；國產(chǎn)芯片制造與產(chǎn)業(yè)鏈配套研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險；新產(chǎn)品創(chuàng)新與市場匹配風(fēng)險等。4二、

AI云端6弗若斯特沙利文，瀾起科技公告，江波龍公告，佰維存儲公告，IDC,浙商證券研究所2.1全球及中國AI已進入加速滲透階段，推動包括計算及存儲等在內(nèi)的芯片需求迅速增長。從數(shù)據(jù)層面，據(jù)IDC預(yù)計2025年全球?qū)a(chǎn)生213.56ZB數(shù)據(jù)，到2029年將增長一倍以上527.47ZB；從終端層面，AI服務(wù)器、AI手機、AIPC、AR/VR、機器人等領(lǐng)域快速發(fā)展。AI服務(wù)器：國內(nèi)外云廠資本開支持續(xù)擴張，AI服務(wù)器部署規(guī)模激增，存儲作為關(guān)鍵組件直接影響數(shù)據(jù)容量、訓(xùn)練和計算速度、數(shù)據(jù)可靠性和數(shù)據(jù)安全性。存儲廠商在不斷創(chuàng)新以提高產(chǎn)品性能，如DDR5

DIMM、HBM、大容量固態(tài)硬盤和CXL內(nèi)存拓展模塊等。AI端側(cè)：AI發(fā)展要求端側(cè)設(shè)備具備更高的集成性、更高的并行處理能力、更快速的讀/寫運行及更高的穩(wěn)定性等。如，AI眼鏡作為一種超級智能體形式，未來可實現(xiàn)多模態(tài)交互實現(xiàn)工具、感知、記憶、規(guī)劃等功能。3D

DRAM是未來端側(cè)存儲升級的重要趨勢之一，能更好的滿足端側(cè)對高容量、高性能、小存儲單元尺寸及低功耗需求。圖：全球服務(wù)器出貨量及預(yù)測（百萬臺） 圖：全球核心端側(cè)設(shè)備出貨量及預(yù)測（百萬臺）72.2全球存儲產(chǎn)品市場呈現(xiàn)長期增長趨勢，原廠產(chǎn)能擴充及落地節(jié)奏有限，全球存儲產(chǎn)品市場的增長可能會超預(yù)期。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球存儲市場規(guī)模2025年預(yù)計為2,633億美元，預(yù)計到2029年增長至4,071億美元，2025-2029E

CAGR為

5%，長期增長勢頭強勁。下游應(yīng)用：服務(wù)器成為占比最大的領(lǐng)域，AI端側(cè)領(lǐng)域存儲需求最快。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，AI端側(cè)存儲2024年市場規(guī)模為179億美元，預(yù)計2029年增長至1,151億美元，2024-2029E

CAGR為45%；服務(wù)器存儲2024年市場規(guī)模為594億美元，預(yù)計2029年增長至1,458億美元，2024-2029E

CAGR為20%。產(chǎn)品類型：嵌入式存儲占比最大，主要受消費電子、智能汽車和工控設(shè)備增長推動。復(fù)合增速前三分別為HBM、固態(tài)硬盤、內(nèi)存條，2024-2028E

CAGR分別為28.4%、14.2%、9.1%，主要是受企業(yè)級產(chǎn)品(尤其是數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI服務(wù)器使用的產(chǎn)品)需求的推動。建議關(guān)注：德明利、佰維存儲、江波龍、香農(nóng)芯創(chuàng)、神工股份、雅克科技、兆易創(chuàng)新、普冉股份、瀾起科技、聚辰股份、東芯股份等。圖：全球分下游應(yīng)用存儲市場規(guī)模（十億美元）弗若斯特沙利文，灼識咨詢，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，江波龍公告，佰維存儲公告，浙商證券研究所圖：全球分產(chǎn)品類型存儲市場規(guī)模（十億美元）2.3國內(nèi)算力需求高景氣，本土廠商替代空間廣闊國內(nèi)云廠商資本開支持續(xù)加速、持續(xù)加碼AI核心能力建設(shè)。阿里宣布未來三年將投入超3800億元用于云與AI基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)模超越過去十年總和，彰顯其戰(zhàn)略雄心；騰訊與百度則強調(diào)對AI的堅定投入。字節(jié)跳動在資本開支上同樣展現(xiàn)出強勁的擴張勢頭。其2024年資本開支已高達約800億元，接近BAT三家之和。騰訊在2025年第二季度，研發(fā)投入達到202.5億元，同比增長17%，資本開支

19 1億元，同比增幅達119%。阿里巴巴集團CEO吳泳銘在2025年2月宣布，未來三年將投入超過3800億元，用于建設(shè)云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施，超過其過去十年的總和。百度在2025年第二季度的資本支出為38億元，同比增長80%以上。政策環(huán)境持續(xù)加碼，大力支持國產(chǎn)AI芯片發(fā)展。作為人工智能的算力底座，AI芯片具有研發(fā)難度高、投入大、周期長的特點，且當(dāng)前行業(yè)的前沿發(fā)展趨勢仍由海外廠商主導(dǎo)。為此，我國正通過強有力的政策引導(dǎo)，助力本土企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突圍。國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀和海光信息已完成或披露定增及產(chǎn)業(yè)整合計劃，在英偉達芯片持續(xù)面臨閹割、禁售的背景下，算力芯片國產(chǎn)替代大勢所趨。此外摩爾線程、沐曦股份等國產(chǎn)算力芯片廠商也在加速發(fā)展，算力芯片國產(chǎn)化進度有望加速。國家：設(shè)立專項基金，國家大基金三期注資

3440

億元，重點投向AI

芯片、光刻機等卡脖子環(huán)節(jié)，支持國產(chǎn)AI

芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。北京：《北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)于加快建設(shè)全域人工智能之城的實施方案（2025）》提出，加快高性能芯片攻關(guān)，支持

RISC-V

架構(gòu)、場景定義芯片、存算一體架構(gòu)、Chiplet

異構(gòu)集成等技術(shù)研發(fā)。鼓勵國產(chǎn)芯片部署應(yīng)用。蘇州：《蘇州市加快發(fā)展

AI

芯片產(chǎn)業(yè)的若干措施》提出，對重點

AI

芯片項目在空間保障、場地建設(shè)、人才引進等方面予以綜合支持。82.4950%45%46.00%40%35%34.60%30%25%24.10%20%15%14.80%10%8.80%12.60%5%0%20232024 2025E20.90%17.20%2026EAI服務(wù)器出貨量同比AI服務(wù)器占比TrendForce，浙商證券研究所AI需求強勁，AI服務(wù)器占比快速增長：2025

年，全球生成式人工智能（AIGC）浪潮持續(xù)深化，大模型訓(xùn)練與推理需求呈爆發(fā)式增長，直接驅(qū)動行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI

Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者（CSP）、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計全球AI

Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。AI

Server產(chǎn)值方面，2025年受惠于Blackwell新方案、GB200/GB300機柜較高價值的整合型AI方案，預(yù)計將有近48%的年成長。2026年在GPU供應(yīng)商積極推出整柜型方案，以及CSP擴大投資ASICAI基礎(chǔ)建設(shè)的情況下，AI

Server產(chǎn)值有望較2025年增長30%以上，營收占整體Server比重將達74%。GPU

數(shù)量推高

AI

服務(wù)器系統(tǒng)組裝價值量，龍頭企業(yè)迎機遇。系統(tǒng)組裝已成為AI服務(wù)器性能提升的新驅(qū)動力。晶圓制造與先進封裝難以完全匹配

AI

算力需求增速，而

AI

服務(wù)器

GPU

數(shù)量正大幅提升，2027年Rubin

Ultra

NVL576

機柜將包含576顆Blackwell

Ultra

GPU和288顆Grace

CPU。GPU

數(shù)量激增顯著拉高散熱要求與系統(tǒng)組裝難度，典型案例為

GB200

NVL72

因組裝難度面臨產(chǎn)能爬坡問題。行業(yè)門檻提升與競爭環(huán)境改善下，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的龍頭公司有望優(yōu)先受益。圖：AI服務(wù)器出貨及占比 圖：NVL72示意圖36kr，浙商證券研究所10行業(yè)研判：行業(yè)需求積極向好，部分代工環(huán)節(jié)或出現(xiàn)漲價預(yù)期。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。從下游應(yīng)用趨勢來看，汽車電子、網(wǎng)絡(luò)相關(guān)、存儲器配套控制芯片增長明顯，從工藝平臺來看，模擬芯片成長勢頭顯著。投資策略：AI是主要抓手，重點關(guān)注先進制程節(jié)點突破及擴產(chǎn)。應(yīng)用于高端消費電子產(chǎn)品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先進制程生產(chǎn)，仍屬于國內(nèi)晶圓廠的“卡脖子”環(huán)節(jié)。受制于美國芯片法案等約束，目前國內(nèi)難以購買到先進芯片產(chǎn)品以及制造用先進光刻、量檢測等關(guān)鍵設(shè)備?？紤]到貿(mào)易環(huán)節(jié)多變及國家安全，晶圓代工國產(chǎn)替代勢在必行，先進工藝的突破與量產(chǎn)在較長一段時間內(nèi)仍將是國內(nèi)頭部晶圓廠發(fā)展的重點。若國內(nèi)晶圓廠在N+2、N+3、N+4等先進工藝取得重大突破，有望對產(chǎn)業(yè)鏈格局及公司價值提升帶來重要影響。建議關(guān)注：①中芯國際（先進制程量產(chǎn)及產(chǎn)能擴張）、②華虹半導(dǎo)體H（特色工藝國產(chǎn)替代、資產(chǎn)整合）trend

force，Knometa

Research，浙商證券研究所圖：25Q2全球營收前十大晶圓廠（百萬美元）圖：全球集成電路晶圓廠月產(chǎn)能占比預(yù)測2.511圖：2022-2027年主要半導(dǎo)體設(shè)備體量變化圖：中國大陸晶圓廠設(shè)備支出及預(yù)測中微公司，Gartner，SEMI，浙商證券研究所2.6行業(yè)研判：受益于AI、國產(chǎn)替代等需求，國內(nèi)邏輯/存儲廠商擴產(chǎn)邏輯增強，驅(qū)動設(shè)備廠商訂單落地。2025下半年，國產(chǎn)算力熱度大幅提升，受益于國產(chǎn)算力需求快速提升以及海外在先進制程代工方面對我國的限制，國產(chǎn)先進制程代工的需求空間被進一步打開，頭部晶圓廠先進產(chǎn)能供不應(yīng)求，擴產(chǎn)邏輯強化。而算力對存力的需求也與日俱增，進入下半年，頭部存儲廠商擴產(chǎn)下設(shè)備訂單節(jié)奏較上半年有所提升。此外，在政策扶持和設(shè)備廠商持續(xù)攻堅下，部分半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定性、工藝覆蓋度和國產(chǎn)化率實現(xiàn)較大提升，自身也有望承接更多晶圓廠擴產(chǎn)訂單。投資策略：短期關(guān)注存儲擴產(chǎn)增量較大的刻蝕/薄膜等環(huán)節(jié)，構(gòu)建龍頭+彈性投資組合。存儲/薄膜設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備市場體量較大的兩個板塊，

尤其是存儲器件從平面2D到立體3D架構(gòu)的轉(zhuǎn)換，顯著提升了等離子體刻蝕和薄膜沉積工藝的關(guān)鍵性，相應(yīng)設(shè)備的需求量大大增加?？紤]到國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏及各細分領(lǐng)域國產(chǎn)設(shè)備廠商短期技術(shù)水平，我們認為短期國產(chǎn)薄膜及刻蝕廠商在業(yè)績上有望優(yōu)先受益。此外，基于廠商營收規(guī)模及國產(chǎn)滲透率考慮，可配置部分相對彈性標的。建議關(guān)注：Ⅰ.前道設(shè)備：①北方華創(chuàng)（平臺化龍頭、業(yè)績訂單持續(xù)兌現(xiàn)）、②中微公司（刻蝕領(lǐng)先、薄膜持續(xù)放量、投資布局量檢測）、③拓荊科技（

國產(chǎn)PECVD龍頭廠商，布局混合鍵合）；Ⅱ.后道設(shè)備：精智達、驕成超聲。12中芯國際，華虹公司，SEMI，安集科技，浙商證券研究所行業(yè)研判：材料廠商有望充分受益于代工高稼動率需求及新產(chǎn)線材料國產(chǎn)化導(dǎo)入。2.785.20%90.40%85.50%89.60%92.50%9

70%97.90%105.30%103.20%102.70%108.30%85%80.80%80%90%95%100%105%110%24Q124Q224Q324Q425Q125Q2國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展及下半年消費電子旺季到來對整個半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大需求，材料作為上游環(huán)節(jié)，有望通過終端應(yīng)用需求→晶圓廠→材料的傳導(dǎo)路徑獲益。截至25Q2，國內(nèi)主流晶圓廠商稼動率仍然維持較高水平，中芯、華虹25Q3指引正面。此外，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)進行，考慮到新產(chǎn)線國產(chǎn)材料導(dǎo)入難度相較直接替代原產(chǎn)線海外材料難度較低，我們認為國產(chǎn)廠商有望在新產(chǎn)線獲得更高份額。投資策略：業(yè)績支撐性較高且具備一定平臺化能力的細分賽道龍頭。半導(dǎo)體材料整體市場空間大，但細分市場種類/料號繁多，單一市場相對較小，具有較強資金/技術(shù)壁壘。我們認為當(dāng)前階段業(yè)績?nèi)允遣牧蠘说闹匾x擇依據(jù)，需要重點關(guān)注業(yè)務(wù)布局前瞻、產(chǎn)品競爭格局干凈、盈利水平較高的龍頭公司。此外，若先進封裝材料、光刻材料等國產(chǎn)化率較低的產(chǎn)品在“制裁”“禁售”“停產(chǎn)”等特定事件催化下有望獲得短期收益。建議關(guān)注：

Ⅰ.材料

①雅克科技（前驅(qū)體龍頭，海力士相關(guān)）、②鼎龍股份（平臺化布局，業(yè)績強支撐）

、③安集科技（拋光液龍頭）；Ⅱ

.彈性

①路維光電（基本盤穩(wěn)健增長，高端掩膜版放量）、②聯(lián)瑞新材。圖：國內(nèi)主流晶圓廠季度稼動率 圖：全球半導(dǎo)體材料市場（億美元）中芯國際 華虹公司13勝宏科技公告、灼識咨詢、Prismark、浙商證券研究所地區(qū)/國家2000年2024年2029年2024-2029年CAGR產(chǎn)值比例產(chǎn)值比例預(yù)測產(chǎn)值

F（億美元）（億美元）（億美元）美洲10926%355%413%歐洲6716%162%193%日本11929%588%796%中國大陸348%41256%4974%東南亞地225%618%10912%其他地區(qū)6616%15321%2036%416100%736100%9475%全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表現(xiàn)2024

年2029

年2024-2029年復(fù)合增長率

F產(chǎn)值

E（億美元）同比產(chǎn)值

F（億美元）紙基板/單面板/雙面板792.4%912.9%4-6

層板1572.0%1772.3%8-16

層板984.9%1224.4%18

層板及以上2440.3%5015.7%HDI

板12518.8%1706.4%封裝基板1260.8%1807.4%FPC1252.6%1564.5%合計7365.8%9475.2%圖：全球PCB分國家/地區(qū)產(chǎn)值圖：2024-2029E

PCB分應(yīng)用領(lǐng)域CAGR預(yù)期2.8未來五年,隨著AI服務(wù)器、存儲、交換機、光模塊等需求升級，將成為PCB市場增長的核心動能，并為PCB行業(yè)帶來新一輪超級成長周期。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2029年全球PCB產(chǎn)值將達到947億美元，2024-2029ECAGR預(yù)計為5.2%。下游應(yīng)用中，服務(wù)器/存儲占比最高、增速最快，并且?guī)?8層以上的高多層板、及HDI板需求增速領(lǐng)先。圖：2024-2029年全球PCB產(chǎn)值及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表現(xiàn) 圖：2024年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu) 圖：2024-2029E全球算力服務(wù)器PCB銷售額圖：2023年-2028E

服務(wù)器PCB分產(chǎn)品增速預(yù)期142.9AI驅(qū)動PCB高端化發(fā)展，對層數(shù)、密度、信號完整性、孔/線路及成品品質(zhì)等提出更高要求，帶動設(shè)備、材料技術(shù)升級、結(jié)構(gòu)優(yōu)化。設(shè)備：高速材料升級、厚徑比提升、背孔數(shù)量及精度提升、多階盲孔堆疊等，對機械/激光鉆孔機的需求提升，導(dǎo)致鉆針孔壽命降低。同時，鉆孔工序部分會需要采用分長度、分段鉆等方式進行加工，導(dǎo)致微小鉆、高長徑比鉆針、涂層鉆針等出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化。據(jù)Prismark預(yù)測，2024-2029E

CAGR增速前三名的是鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、電鍍設(shè)備，增速分別為10.3%、10%、9.8%。材料：AI服務(wù)器等發(fā)展推動覆銅板向M8\M9升級，嘗試PTFE材料在高速場景的應(yīng)用；lowCTE、lowDK/DF玻纖布需求提升，推動石英布在AI領(lǐng)域應(yīng)用拓展；大宗金屬漲價，hvlp銅箔需求緊俏；PPO樹脂及更低Df的碳氫樹脂需求增加。建議關(guān)注：勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密、鵬鼎控股、景旺電子、方正科技、生益科技、南亞新材、大族數(shù)控、鼎泰高科、芯碁微裝、德?？萍?、銅冠銅箔、宏和科技、菲利華等。圖：2020-2029E

全球PCB專用設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測（百萬美元）灼識咨詢、Prismark、大族數(shù)控公告、日東紡公告、浙商證券研究所圖：低介電·低膨脹玻纖布應(yīng)用場景應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)備/組件基板類型性能玻纖類型(高端)玻纖類型(中端)電子通信/基礎(chǔ)設(shè)施移動通信基站數(shù)據(jù)中心交換機、路由器與服務(wù)器AI相關(guān)設(shè)備處理器控制器半導(dǎo)體封裝基板CPU/GPU低熱膨脹TENAND

存儲器低熱膨脹TEDDR存儲器低介電NEE主板主板基板低介電NE/NERE邊緣設(shè)備智能手機平板電腦移動PC處理器半導(dǎo)體封裝基板AP/CPU低熱膨脹超薄T,T超薄E非易失性存儲器NAND

存儲器低熱膨脹超薄T超超薄E易失性存儲器DDR存儲器低熱膨脹超薄T(智能手機)主板低介電NE

(PC)主板主板基板低介電超薄

NE超薄E無線通信射頻(RF)封裝基板低介電超薄

NE超薄E臺式PC/筆記本電腦CPU/存儲器半導(dǎo)體封裝基板CPU/GPU低熱膨脹TE主板DDR存儲器低介電NE(PC)EAR/VR無人機高性能

SoC半導(dǎo)體封裝基板低熱膨脹T超超薄E汽車電動車,高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)高性能SoC半導(dǎo)體封裝基板低熱膨脹TE毫米波雷達模塊板低介電超薄

NEE注:

E-glass為普通電子布,NE-glass、NER-glass為低介電一代、二代玻纖布,T-glass

為低膨脹玻纖布。三、

AI端側(cè)3.116iPhone

17發(fā)布會后，如市場熟知的這次手機并沒有大的AI的更新，但是外觀變化和性價比的提升超出了市場預(yù)期。從2024年初開始，果鏈每次的降價促銷，都會對銷售量有明顯的帶動，而既提升產(chǎn)品規(guī)格，同時還不加價的“加量不加價”，更是在當(dāng)年的“iphone13真香”系列的銷售中取得了非常好的效果，蘋果內(nèi)核體系和軟件系統(tǒng)相對于其他安卓系手機的代差，永遠都是其吸引力最好的背書，而性價比的提升，則成為帶動消費者購買的最好推手。對于上游供應(yīng)商而言，終端產(chǎn)品銷量是其高稼動率的保障，更高的稼動率、更多的交付量，對這些供應(yīng)鏈個股的盈利水平的影響會非常直觀，而外觀結(jié)構(gòu)件、散熱結(jié)構(gòu)件、電池等在這次iPhone17系列的升級中，具備單機價值量提升的環(huán)節(jié)，其供應(yīng)商的受益程度更勝。圖：全球智能手機出貨量（百萬部），浙商證券研究所39.0356.7353.7093.4687.1685.9265.4042.6054.7042.5042.1046.4036.404

6056.2738.8024.2028.6025.3025.2028.2016.701

608.035.700.200.30

006.904.30-

302.70-6.30-2.90-

80-6.00-4.90-6.60-2.300.80-10-1

70-16.00-

304.3025.5013.20-6.70-3.20-8.90-8.70-9.70-18.30-14.60-7.800.668.501

806.504.002.402.60(10)(20)(30)5000

01009080706050403020105004504003503002502001501005002009-122010-032010-062010-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-062024-092024-122025-032025-062025-09全球:出貨量:智能手機:當(dāng)季值（百萬部）全球:出貨量:智能手機:當(dāng)季同比（%）3.2圖：iPhone

17

pro系列首次搭載均熱板算力提升增加功耗，熱管理需求凸顯：AI手機對SOC算力提出更高要求，這會帶來對應(yīng)功耗的大幅提升，因此各大品牌廠商對于熱管理更加重視。iPhone中，石墨膜用量提升，均熱板首次搭載于iPhone17Pro系列。iphone16新機型中，蘋果通過對石墨膜用量增加、內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方式增強導(dǎo)熱性能，iPhone17Pro系列更是首次搭載VC均熱板散熱系統(tǒng)，配合全新金屬一體化機身，實現(xiàn)熱量的快速散發(fā)。安卓品牌商受限于芯片性能，創(chuàng)新散熱方案層出不窮，VC+石墨為旗艦機主流趨勢：--

華為mate60Pro采用了約7300平方毫米的超大面積VC均熱板；--榮耀Magic7采用3D不銹鋼VC液冷方案+第五代超導(dǎo)六方晶石墨片；--小米15采用了翼型環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)建議關(guān)注：領(lǐng)益智造，中石科技，思泉新材17蘋果官網(wǎng)、快科技，浙商證券研究所3.318iphone16

pro采用鋼殼電池，在安全性、散熱性能、電池壽命上皆有提升。安全性上，傳統(tǒng)鋰電池在受到重摔或撞擊時，極易發(fā)生鼓包、褶皺甚至起火的嚴重安全隱患。而鋼殼電池的一個顯著優(yōu)點是其抗沖擊力更加出色；散熱上，鋼材料的導(dǎo)熱性優(yōu)于塑料或傳統(tǒng)鋁殼；電池壽命上，鋼制外殼的外形剛性設(shè)計則有助于維護電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，從而延長電池使用壽命。頭部廠家押注硅碳負極技術(shù)。在碳硅負極技術(shù)的助力下，鋰電池容量能夠突破5000mAh，2024年，小米、一加等廠商采用碳硅負極技術(shù)，小米金沙江電池最高硅含量6%，電容量達到5300mAh；一加與寧德時代合作率先采用冰川電池，其電池容量達6100mAh，OPPO新機亦搭載冰川電池。PACK盈利空間漸窄，行業(yè)電芯+PACK一體化趨勢明顯。鋰電池電芯的制造難度高，而且電池屬于特殊的安規(guī)件，泄露、高溫、穿刺引起的爆炸事件，極易引發(fā)不小規(guī)模的安全問題，如果造成不良后果和社會輿論還會對品牌形成巨大傷害，與電芯制備相比，電池pack環(huán)節(jié)對安全性能影響較小，過往自動化程度相對較低，盈利空間相對較小，這正是20年前日韓電池廠愿意讓出、內(nèi)資德賽、欣旺達能切入的重要原因之一。隨著pack的生產(chǎn)技術(shù)愈發(fā)進步和成熟，整個行業(yè)的利潤空間逐漸被壓縮，迫使單純進行pack制備的企業(yè)，必須不斷提升管理水平、優(yōu)化產(chǎn)線自動化能力，擴大出貨規(guī)模的優(yōu)勢，以實現(xiàn)更低的產(chǎn)品成本。但隨著行業(yè)整體成熟度的提升，以上方式降低成本的空間已經(jīng)非常有限，電池

pack制造商為進一步強化盈利水平，必然會考慮往上游電芯環(huán)節(jié)延伸。建議關(guān)注：欣旺達、珠海冠宇圖：手機鋰電池行業(yè)供應(yīng)商情況浙商證券研究所整理3.419向新款式與新形態(tài)邁進新款式：華為于25H1首發(fā)闊折疊款式折疊屏手機，將展開態(tài)長寬比由傳統(tǒng)直屏手機約19:9~20:9的尺寸調(diào)整為16:10，更接近傳統(tǒng)出版物、大部分綜藝/劇集及短視頻尺寸，具備更高的屏幕利用率；新形態(tài)：繼24H2發(fā)布三折疊后近期又發(fā)布折疊PC，展開后擁有18英寸超大屏幕，自帶鴻蒙PC系統(tǒng)，成為折疊屏由手機向其他消電終端持續(xù)破圈的標志。蘋果有望在2026年底跟進發(fā)布折疊系列產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益根據(jù)長期跟蹤蘋果的彭博社Mark

Gurman報道，蘋果有望于2026年底發(fā)布其首款折疊iPhone產(chǎn)品，并將于2027年開始主力銷售，預(yù)計折疊時外屏約為5.7英寸，展開時接近8英寸，價格預(yù)計2000美元左右，相比當(dāng)前直屏iPhone最高1199美元起售價提升較多。參考安卓系折疊手機，我們認為柔性屏、鉸鏈及相關(guān)結(jié)構(gòu)件同樣為折疊iPhone的主要BOM增量。柔性屏相關(guān)：可折疊屏幕、屏幕支撐層、UTG柔性蓋板玻璃等，建議關(guān)注藍思科技等鉸鏈相關(guān)：MIM件、鉸鏈模組、（潛在預(yù)計）鈦合金結(jié)構(gòu)件/3D打印結(jié)構(gòu)件等，建議關(guān)注藍思科技、宜安科技等整機結(jié)構(gòu)件：各類支撐件、模組結(jié)構(gòu)件等；——存量部分用量提升，建議關(guān)注領(lǐng)益智造等3.520AI眼鏡：百花齊放，爆量前夕Wellsenn

XR，浙商證券研究所品牌型號廠商發(fā)布時間是否支持拍攝Meta

Ray-BanMeta、Ray-Ban聯(lián)合2023年9月支持，12MP攝像頭Meta

Ray-Ban下一代Meta、Ray-Ban聯(lián)合2025年9-10月是小米小米預(yù)計25Q2-Q3支持小度百度2024年11月支持，16MP攝像頭Rokid

Glasses-顯示版杭州靈伴科技+暴龍2024年11月18日支持，12MP攝像頭Rokid

Glasses-非顯示版杭州靈伴科技+暴龍2024年11月18日支持，12MP攝像頭雷鳥V3雷鳥創(chuàng)新2025年1月17日4K拍攝閃極閃極+LOHO2024年12月19日支持，12MP攝像頭魅族StarV

Air2星記魅族2024年10月不支持TECNOAIGlasses/AIGlasses

Pro傳音控股2025年3月LookTech杭州回車科技2024年11月16日支持，2K視頻拍攝影目Go2四川影目科技有限公司2024年11月不支持KANAAN-

K1杭州加南科技2024年12月31日支持SolosAirGo

VisionSolos2024年12月支持HallidayHalliday（Moody+Gyges

Labs)CES期間不支持創(chuàng)維創(chuàng)維暫未發(fā)布韶音Shokz韶音CES期間支持1MORE

AI眼鏡G70萬魔聲學(xué)暫未發(fā)布支持Angry

Miao珠海怒喵25Q2支持致敬未知北京致敬未知暫未發(fā)布支持李未可杭州李未可CES期間支持國內(nèi)：AI眼鏡作為智能終端的新形態(tài)，正成為國內(nèi)廠商在AI端側(cè)競相追逐的賽道?；贛eta

Ray-Ban聯(lián)名AI眼鏡這一拳頭產(chǎn)品的強勢出貨，眼鏡行業(yè)已吸引眾多布局方：1）新勢力眼鏡廠商，如Rokid、雷鳥創(chuàng)新等；2）手機等傳統(tǒng)硬件廠商，包括蘋果、三星、小米、魅族等手機廠商，3）互聯(lián)網(wǎng)廠商，如百度等。海外：眼鏡類產(chǎn)品正處于快速起量前夕。根據(jù)維深XR統(tǒng)計數(shù)據(jù)，25Q1全球AI眼鏡出貨量約為60萬臺，同比增長216%，主要系RaybanMeta單一產(chǎn)品持續(xù)熱賣，出貨量達52.5萬臺（上年同期約17萬臺）。后續(xù)展望來看，根據(jù)Ray-Ban母公司依視路米勒里此前財報會議透露，計劃在2026年底將智能眼鏡系列產(chǎn)品年產(chǎn)能提升至千萬級別，海外市場AI眼鏡產(chǎn)品已實現(xiàn)從0到1的跨越，鑒于Rayban

Meta主力僅在北美地區(qū)銷售，其后續(xù)迭代產(chǎn)品在非北美地區(qū)的放量空間將尤其顯著。建議重點布局價值量較高的SoC（恒玄科技、瑞芯微）、存儲模組（佰維存儲）和整機代工（歌爾股份）環(huán)節(jié)。表：AI眼鏡新品百花齊放（不完全統(tǒng)計） 圖：25Q1全球AI眼鏡出貨量同比高增216%公開數(shù)據(jù)整理，浙商證券研究所AI3.621AR眼鏡：技術(shù)持續(xù)推進，降本迫在眉睫相比AI眼鏡，配備顯示功能的AR智能眼鏡正以準高清全彩顯示的技術(shù)攻堅+平價化的商