1《功率器件封裝用納米銅膏技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制說(shuō)明(征求意見(jiàn)稿)1.1工作任務(wù)來(lái)源200W/(m·K)以上，是傳統(tǒng)錫膏及瞬態(tài)液相燒結(jié)材料的3-5倍，能有效降低功率器件的熱阻，提升散熱效率?？稍?00-300℃的低溫下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)連接，燒結(jié)后能在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。而加之，銅的原材料成本遠(yuǎn)低于銀等貴金屬，制成納米銅膏后成本僅為燒結(jié)銀的1/3左右，能夠經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)起草組及專(zhuān)家組多次調(diào)研論證，根據(jù)《團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》有關(guān)規(guī)定，2025年04月15日，特立項(xiàng)本系列標(biāo)準(zhǔn)。1.2主要工作過(guò)程1.2.1主要參加單位本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：華北電力大學(xué)、有研納微新材料(北京)有限公司、廈門(mén)大學(xué)、深1.2.2工作分工21.2.2.1形成標(biāo)準(zhǔn)草案標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)后，華北電力大學(xué)牽頭成立了標(biāo)準(zhǔn)起草工作組(以下簡(jiǎn)稱“工作組”)。工作組1.2.2.2標(biāo)準(zhǔn)工作組討論會(huì)2025年9月16日，線上開(kāi)啟《功率器件封裝用納米銅膏技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)的啟動(dòng)會(huì)議。華1.2.2.3工作進(jìn)度安排2024年2月一3月，項(xiàng)目市場(chǎng)調(diào)研。2024年4月，開(kāi)啟立項(xiàng)論證會(huì)議，項(xiàng)目申報(bào)立項(xiàng)。2025年9月，編寫(xiě)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目草案，召開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)。2025年11月，公開(kāi)征求意見(jiàn)。2025年12月，召開(kāi)編制組內(nèi)部討論會(huì)議。2026年1月，召開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)審查會(huì)。2026年4月，報(bào)批、發(fā)布。率器件封裝用納米銅膏技術(shù)要求的現(xiàn)狀，按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：志、包裝、運(yùn)輸和貯存要求。3、術(shù)語(yǔ)和定義列出了本文件需要界定的術(shù)語(yǔ)和定義。4、一般要求35、技術(shù)要求6、測(cè)試方法燒結(jié)體剪切強(qiáng)度和回流焊電阻變化率分別按GB/T17473.5-2008、GB/T22588-2008、GB/T11363-2008和IPC-TM-650中2.6.27的規(guī)定進(jìn)行測(cè)試。7、檢驗(yàn)規(guī)則則和判定規(guī)則。8、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存四、與國(guó)際、國(guó)外同類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)水平的對(duì)比情況經(jīng)查，暫無(wú)相同類(lèi)型的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)，故沒(méi)有相應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)可采用。五、與國(guó)內(nèi)