半導(dǎo)體封裝工程師崗位招聘考試試卷及答案試題部分一、填空題（10題，每題1分）1.四邊引腳封裝的英文縮寫是______。2.球柵陣列封裝的英文縮寫是______。3.硅通孔技術(shù)的英文縮寫是______。4.封裝常用塑封材料為______樹脂。5.金線鍵合絲常見直徑約______μm。6.倒裝芯片通過______實(shí)現(xiàn)芯片與基板連接。7.封裝第一步（芯片固定）稱為______。8.BGA焊球間距常見規(guī)格有0.5mm、______mm。9.陶瓷封裝主要用于______（高可靠性/消費(fèi)電子）場(chǎng)景。10.封裝后驗(yàn)證電氣性能的測(cè)試是______。二、單項(xiàng)選擇題（10題，每題2分）1.引腳位于芯片底部的封裝是？A.QFPB.BGAC.DIPD.SOIC2.屬于封裝后測(cè)試的是？A.鍵合B.塑封C.終測(cè)D.芯片貼裝3.金線鍵合的核心優(yōu)勢(shì)是？A.成本低B.機(jī)械強(qiáng)度高C.電阻率高D.僅陶瓷封裝用4.不是封裝基板常用材料的是？A.FR-4B.BT樹脂C.硅D.陶瓷5.BGA相比QFP的優(yōu)勢(shì)是？A.引腳數(shù)少B.散熱差C.高密度引腳D.易手工焊接6.鋁絲鍵合主要用于？A.高頻器件B.高功率器件C.低成本消費(fèi)電子D.航天設(shè)備7.塑封的核心作用是？A.保護(hù)芯片B.導(dǎo)電C.散熱D.信號(hào)傳輸8.屬于3D封裝技術(shù)的是？A.TSVB.QFNC.SOPD.TO9.溫度循環(huán)測(cè)試的目的是？A.檢測(cè)濕度影響B(tài).溫度變化下的穩(wěn)定性C.電氣性能D.焊球強(qiáng)度10.倒裝芯片凸點(diǎn)常用材料是？A.銅B.鋁C.金D.錫鉛合金三、多項(xiàng)選擇題（10題，每題2分）1.常見封裝類型包括？A.QFPB.BGAC.TSVD.QFNE.DIP2.封裝核心步驟有？A.芯片貼裝B.鍵合C.塑封D.終測(cè)E.晶圓制造3.鍵合絲常用材料？A.金B(yǎng).鋁C.銅D.銀E.鐵4.可靠性測(cè)試項(xiàng)目？A.溫度循環(huán)B.濕度老化C.振動(dòng)測(cè)試D.沖擊測(cè)試E.晶圓測(cè)試5.封裝基板的作用？A.支撐芯片B.電氣連接C.散熱D.信號(hào)傳輸E.晶圓減薄6.3D封裝技術(shù)包括？A.TSVB.堆疊芯片C.SiPD.QFNE.SOIC7.塑封材料需具備？A.耐高溫B.低吸水性C.高導(dǎo)熱D.不導(dǎo)電E.低成本8.鍵合工藝類型？A.金線鍵合B.鋁絲鍵合C.銅絲鍵合D.倒裝鍵合E.激光焊接9.BGA常見缺陷？A.焊球空洞B.引腳變形C.散熱差D.焊接難度大E.引腳數(shù)少10.陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)？A.高可靠性B.耐高溫C.耐潮濕D.成本低E.易加工四、判斷題（10題，每題2分）1.TSV是硅晶圓垂直通孔實(shí)現(xiàn)芯片堆疊。（）2.BGA引腳數(shù)比QFP少。（）3.塑封材料導(dǎo)電。（）4.倒裝芯片無需鍵合絲，直接凸點(diǎn)連接。（）5.金線鍵合成本比鋁絲低。（）6.SiP可集成多芯片及無源元件。（）7.溫度循環(huán)僅檢測(cè)電氣性能變化。（）8.陶瓷封裝多用于消費(fèi)電子。（）9.銅絲鍵合電阻率比金線低。（）10.終測(cè)僅檢測(cè)功能，不檢測(cè)可靠性。（）五、簡答題（4題，每題5分）1.簡述QFP與BGA的核心區(qū)別。2.封裝工藝的核心步驟及各步驟目的。3.鍵合工藝的兩種主要類型及特點(diǎn)。4.3個(gè)常見封裝可靠性測(cè)試項(xiàng)目及目的。六、討論題（2題，每題5分）1.BGA焊球空洞的常見原因及解決措施。2.TSV技術(shù)在3D封裝中的優(yōu)勢(shì)及挑戰(zhàn)。答案部分一、填空題答案1.QFP2.BGA3.TSV4.環(huán)氧5.25（或20-30）6.凸點(diǎn)（焊球）7.芯片粘貼（DieAttach）8.0.8（或1.0）9.高可靠性10.終測(cè)二、單項(xiàng)選擇題答案1.B2.C3.B4.C5.C6.C7.A8.A9.B10.D三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABDE2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.AB7.ABCD8.ABCD9.AD10.ABC四、判斷題答案1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×五、簡答題答案1.QFP與BGA區(qū)別：QFP引腳在四邊（扁平狀），易手工焊接但引腳數(shù)≤208；BGA引腳為底部焊球，引腳數(shù)可達(dá)上千，散熱好但需回流焊，檢測(cè)需X射線，空間占用更小。2.核心步驟及目的：①芯片貼裝：固定芯片、導(dǎo)熱；②鍵合：連接芯片電極與基板；③塑封：保護(hù)芯片防潮濕/機(jī)械損傷；④終測(cè)：驗(yàn)證功能及可靠性；⑤切筋成型：分離單個(gè)封裝體。3.鍵合類型及特點(diǎn)：①金線鍵合：強(qiáng)度高、穩(wěn)定，成本高；②鋁絲鍵合：成本低、電阻率稍高，易氧化，多用于消費(fèi)電子。4.可靠性測(cè)試：①溫度循環(huán)：檢測(cè)溫度變化下的機(jī)械/電氣穩(wěn)定性；②濕度老化：驗(yàn)證防潮性；③振動(dòng)測(cè)試：檢測(cè)抗機(jī)械振動(dòng)能力。六、討論題答案1.BGA焊球空洞原因及措施：原因：焊膏助焊劑揮發(fā)不完全、基板氧化、回流曲線不合理、封裝吸濕。措施：優(yōu)化焊膏配方、等離子清洗基板、調(diào)整回流曲線（緩慢升溫）、烘