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文檔簡介
芯片流片生產(chǎn)協(xié)議書1.甲方(買方/出租方/委托方):
甲方名稱:[甲方公司全稱]
甲方地址:[甲方公司注冊地址或主要經(jīng)營地址]
甲方法定代表人/負責人:[法定代表人姓名]
甲方聯(lián)系方式:[法定代表人辦公電話或電子郵箱]
2.乙方(賣方/承租方/服務提供方):
乙方名稱:[乙方公司全稱]
乙方地址:[乙方公司注冊地址或主要經(jīng)營地址]
乙方法定代表人/負責人:[法定代表人姓名]
乙方聯(lián)系方式:[法定代表人辦公電話或電子郵箱]
協(xié)議簡介:
鑒于芯片流片生產(chǎn)涉及高度專業(yè)化技術、精密工藝及嚴格的生產(chǎn)周期,甲方因業(yè)務發(fā)展需要,擬委托乙方提供芯片流片生產(chǎn)服務。乙方作為具備先進生產(chǎn)設備、成熟工藝流程及豐富行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)服務提供商,同意按照本協(xié)議約定承接甲方的芯片流片生產(chǎn)委托。雙方基于平等互利、誠實信用的原則,經(jīng)友好協(xié)商,就芯片流片生產(chǎn)合作事宜達成以下協(xié)議。本協(xié)議的簽訂及履行,旨在明確雙方的權利義務,確保芯片流片生產(chǎn)過程順利進行,并保障雙方合法權益。協(xié)議內(nèi)容涵蓋當事人基本信息、合作背景、技術要求、價格條件、履行期限、違約責任及爭議解決等核心條款,是雙方合作的基礎性法律文件。雙方確認,在簽署本協(xié)議前已充分了解協(xié)議內(nèi)容,并自愿受其約束。本協(xié)議的履行將直接影響芯片流片生產(chǎn)的進度和質(zhì)量,雙方應嚴格遵照執(zhí)行,以實現(xiàn)合作目標。
第一條協(xié)議目的與范圍
本協(xié)議的主要目的是明確甲乙雙方在芯片流片生產(chǎn)合作中的權利與義務,確保甲方委托的芯片設計項目能夠按照約定要求、進度和質(zhì)量標準完成生產(chǎn)。協(xié)議范圍涵蓋芯片流片生產(chǎn)的全部流程,包括但不限于接收甲方提供的芯片設計文件、工藝方案咨詢、生產(chǎn)排程、光刻、刻蝕、薄膜沉積、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié),以及相關技術文檔的提供、質(zhì)量檢驗、交付及后續(xù)技術支持等。具體內(nèi)容涉及技術規(guī)格確認、生產(chǎn)周期承諾、質(zhì)量標準執(zhí)行、成本結算方式、知識產(chǎn)權歸屬(針對生產(chǎn)過程中乙方產(chǎn)生的必要修改或優(yōu)化)、保密義務履行、違約責任承擔及爭議解決機制等,是雙方合作的核心框架。
第二條定義
1.**芯片流片生產(chǎn)**:指乙方根據(jù)甲方提供的芯片設計文件和工藝要求,利用自有生產(chǎn)設備和技術,完成芯片從前端光刻到后端封裝測試的全過程制造活動。
2.**設計文件**:指甲方提供給乙方的包含芯片版、網(wǎng)表、工藝參數(shù)等技術信息的電子或紙質(zhì)文檔。
3.**工藝方案**:指乙方根據(jù)芯片設計需求推薦的或雙方協(xié)商確定的生產(chǎn)工藝流程及參數(shù)設定。
4.**生產(chǎn)周期**:指從乙方正式接收完整且符合要求的設計文件起,至完成芯片封裝測試并交付甲方的全部時間。
5.**質(zhì)量標準**:指本協(xié)議附件中約定的芯片成品率、電氣性能指標、可靠性測試要求等。
6.**知識產(chǎn)權**:指在合作過程中產(chǎn)生的所有專利、商標、著作權、技術秘密等無形資產(chǎn)權益。
7.**保密信息**:指一方在合作中獲悉的另一方未公開的技術數(shù)據(jù)、商業(yè)計劃、客戶信息等。
第三條雙方權利與義務
1.甲方的權力與義務:
(1)**權力**:甲方有權要求乙方按照協(xié)議約定提供專業(yè)的工藝咨詢,并對生產(chǎn)過程中的關鍵節(jié)點進行監(jiān)督;甲方有權對乙方提交的階段性成果(如工藝驗證版、測試報告)提出合理意見,但須在約定時間內(nèi)反饋;如乙方未按期交付芯片,甲方有權要求順延交付或部分解除協(xié)議并要求賠償損失。
(2)**義務**:甲方須在協(xié)議簽署后[5]個工作日內(nèi)向乙方提供完整且合法的設計文件,并保證文件內(nèi)容與實際需求一致;甲方應配合乙方進行技術評審,及時確認工藝方案;甲方須承擔因自身設計缺陷導致的芯片報廢或返工費用;甲方應按照協(xié)議約定支付服務費用,逾期支付需承擔違約金;甲方須對提供的保密信息承擔保密責任,未經(jīng)乙方書面同意不得泄露給第三方。
2.乙方的權力與義務:
(1)**權力**:乙方有權要求甲方提供符合生產(chǎn)要求的設計文件及必要的技術支持;乙方有權根據(jù)自身生產(chǎn)計劃安排芯片流片順序,但需提前[7]天通知甲方;乙方對生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的必要工藝優(yōu)化擁有自主權,但重大修改需經(jīng)甲方書面同意;如甲方違約(如未按時付款),乙方有權暫停生產(chǎn)直至款項結清。
(2)**義務**:乙方須嚴格按照協(xié)議約定的工藝方案及質(zhì)量標準進行生產(chǎn),保證芯片成品率不低于[95]%;乙方應配備專業(yè)技術人員為甲方提供全程技術支持,及時響應并解決生產(chǎn)中的技術問題;乙方須向甲方提供每批次芯片的生產(chǎn)日志、測試報告及出廠檢驗證書;乙方應采取嚴格保密措施,確保甲方設計信息在生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)不被泄露,合作結束后需銷毀所有相關記錄;乙方須按期交付芯片,如遇不可抗力導致延期,需提前[10]天通知甲方并協(xié)商調(diào)整交付時間;乙方應對交付的芯片承擔[12]個月的品質(zhì)保證責任,期間發(fā)現(xiàn)非設計缺陷導致的故障,須修復或更換。
第四條價格與支付條件
1.**價格條款**:芯片流片生產(chǎn)費用依據(jù)芯片設計復雜度、采用工藝節(jié)點、芯片數(shù)量、封裝形式等因素綜合確定。具體價格由雙方在附件一中詳細列明,單位為人民幣元/片。如涉及特殊工藝或加急生產(chǎn),雙方另行協(xié)商確定費用。
2.**支付方式**:甲方通過銀行轉賬方式支付費用,乙方指定收款賬戶信息如下:戶名:[乙方賬戶名稱],開戶行:[乙方開戶銀行],賬號:[乙方銀行賬號]。
3.**支付時間**:
(1)合同簽訂后[3]個工作日內(nèi),甲方支付總費用的[30]%作為預付款;
(2)芯片進入封裝測試階段前[3]個工作日內(nèi),甲方支付剩余[60]%的款項;
(3)芯片交付并經(jīng)甲方驗收合格后[10]個工作日內(nèi),甲方支付尾款的[10]%作為質(zhì)量保證金,該保證金在協(xié)議履行期滿[12]個月后無質(zhì)量問題予以退還。
4.**發(fā)票開具**:乙方應在收到每筆款項后[5]個工作日內(nèi)向甲方開具等額增值稅專用發(fā)票。甲方逾期支付任何款項,每逾期一日,應按逾期金額的[0.1]%向乙方支付違約金,但累計違約金不超過合同總價的[10]%。
第五條履行期限
1.**協(xié)議有效期**:本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效,有效期為[12]個月,期滿前[30]天如雙方無書面異議,可自動續(xù)期[12]個月。
2.**芯片生產(chǎn)周期**:乙方承諾自收到完整設計文件及首付款之日起,在標準工藝條件下,[6]個月內(nèi)完成芯片流片生產(chǎn)及交付。如涉及非標準工藝或訂單積壓,周期相應順延,乙方需提前[7]天書面通知甲方并說明原因。
3.**關鍵時間節(jié)點**:
(1)設計文件提交截止日:協(xié)議生效后[10]個工作日內(nèi);
(2)工藝方案確認期限:乙方收到設計文件后[5]個工作日內(nèi);
(3)芯片測試報告提交期限:芯片封裝完成后[3]個工作日內(nèi);
(4)甲方驗收期限:乙方交付芯片后[7]個工作日內(nèi)。
第六條違約責任
1.**甲方違約責任**:
(1)**逾期付款**:甲方未按本協(xié)議第四條約定支付款項,每逾期一日,應按應付未付金額的[0.1]%向乙方支付違約金。逾期超過[30]日,乙方有權暫停生產(chǎn)或解除協(xié)議,甲方須承擔已完成工作的[50]%費用及所有因此造成的損失。
(2)**提供文件瑕疵**:甲方提供的文件不符合生產(chǎn)要求導致生產(chǎn)延誤或失敗,責任由甲方承擔,乙方已產(chǎn)生的人工、材料費用由甲方全額賠償,且乙方保留解除協(xié)議的權利。
(3)**未及時驗收**:甲方無正當理由拒絕或延遲驗收合格的產(chǎn)品,視為驗收合格,同時須在原定驗收期內(nèi)支付相關款項及違約金。若因甲方原因?qū)е庐a(chǎn)品被長期保管,產(chǎn)生的倉儲費、損耗費由甲方承擔。
2.**乙方違約責任**:
(1)**逾期交付**:因乙方原因?qū)е滦酒茨馨雌诮桓?,每逾期一日,應按未交付芯片價值的[0.1]%向甲方支付違約金。逾期超過[30]日,甲方有權解除協(xié)議,乙方須退還已收款項的[120]%給甲方,并賠償甲方因此遭受的直接損失(上限為合同總價[200]%)。
(2)**質(zhì)量缺陷**:交付芯片成品率低于約定標準或存在嚴重功能性缺陷,乙方應在[5]個工作日內(nèi)返工或更換。若返工后仍不合格,甲方有權要求乙方按缺陷比例扣減費用,并賠償[10]%的合同總價作為違約金。
(3)**泄露保密信息**:乙方及其員工、合作方違反保密義務,導致甲方遭受經(jīng)濟損失,乙方須賠償全部損失,并支付違約金[500]%的合同總價。甲方有權立即終止協(xié)議并追究乙方法律責任。
3.**不可抗力免責**:因地震、疫情等不可抗力導致違約的,違約方應立即通知對方并提供證明,根據(jù)影響程度協(xié)商部分或全部免責,但需盡到合理減損義務。
第七條不可抗力
1.**定義**:不可抗力是指雙方在簽訂本協(xié)議時不能預見、對其發(fā)生和后果不能避免并不能克服的事件,包括但不限于自然災害(如地震、洪水、臺風、海嘯)、戰(zhàn)爭、動亂、政府行為(如法律變更、禁令)、疫情及網(wǎng)絡攻擊等。
2.**舉證與通知**:遇不可抗力的一方應在事件發(fā)生后[7]個工作日內(nèi)向?qū)Ψ教峁┯行ёC明文件(如政府部門公告、事故報告等),并書面說明不可抗力對其履約的影響程度。
3.**責任免除**:因不可抗力導致協(xié)議無法履行或延遲履行,受影響方根據(jù)不可抗力影響范圍可部分或全部免除違約責任,但應及時采取措施減少損失。若不可抗力持續(xù)超過[30]日,雙方有權協(xié)商解除協(xié)議并按已完成工作量比例結算費用。
4.**不可免除的責任**:因不可抗力導致一方違反保密義務或知識產(chǎn)權侵權,該免責條款不適用。
5.**不可抗力解除效力**:本條款所稱不可抗力免責不影響雙方其他權利義務的繼續(xù)履行,待不可抗力消除后協(xié)議自動恢復執(zhí)行。
第八條爭議解決
1.**協(xié)商解決**:雙方應首先通過書面或口頭方式協(xié)商解決爭議,協(xié)商期內(nèi)任何一方不得單方面采取法律行動。協(xié)商不成的,提交本協(xié)議約定的爭議解決方式。
2.**爭議解決方式**:
(1)**優(yōu)先仲裁**:雙方一致同意將爭議提交[乙方所在地]仲裁委員會,按照其仲裁規(guī)則進行仲裁。仲裁裁決是終局的,對雙方均有約束力。
(2)**訴訟備選**:若仲裁不可行或雙方未約定仲裁,則爭議由[乙方所在地]有管轄權的人民法院通過訴訟解決。
3.**管轄排除**:除爭議解決條款明確約定外,任何一方不得就本協(xié)議內(nèi)容向其他法院或仲裁機構提起訴訟或仲裁。
4.**法律適用**:爭議解決適用中華人民共和國法律(不包括香港、澳門、臺灣地區(qū)法律)。
5.**費用承擔**:仲裁費用由敗訴方承擔,訴訟費用按法院判決執(zhí)行。雙方均應承擔因爭議解決產(chǎn)生的合理律師費及差旅費。
第九條其他條款
1.**通知方式**:雙方所有正式通知、文件均應通過書面形式(包括信函、傳真、電子郵件)發(fā)送至本協(xié)議首部列明的地址或聯(lián)系方式。以電子郵件方式發(fā)送的,發(fā)出時視為送達;以快遞或掛號信方式發(fā)送的,寄出后[3]日視為送達。任何一方變更聯(lián)系方式,應提前[7]個工作日書面通知對方。
2.**協(xié)議變更**:對本協(xié)議的任何修改或補充,均需經(jīng)雙方授權代表簽署書面文件方能生效??陬^約定不作為修改依據(jù)。
3.**知識產(chǎn)權**:芯片設計文件中的知識產(chǎn)權歸甲方所有,乙方僅獲得為完成本協(xié)議目的的生產(chǎn)使用許可。乙方在流片過程中產(chǎn)生的工藝優(yōu)化成果,如雙方無特別約定,歸乙方所有,但甲方享有實施權。
4.**保密期限**:本協(xié)議保密條款自簽署之日起生效,持續(xù)有效期限為[5]年,或在合作關系存續(xù)期間及關系終止后永久有效(針對核心商業(yè)秘密)。
5.**終止條件**:
(1)**協(xié)議解除**:任何一方嚴重違約且在收到對方書面通知后[30]日內(nèi)未糾正的,守約方有權解除協(xié)議;
(2)**自動終止**:協(xié)議因履行完畢或不可抗力導致全部義務完成時自動終止;
(3)**終止后果**:協(xié)議終止后,雙方應結清所有款項,返還或銷毀對方財產(chǎn),并遵守保密義務。
6.**完整協(xié)議**:本協(xié)議構成雙方關于合作事宜的完整協(xié)議,取代此前所有口頭或書面約定。
第十條附則
1.**附件效力**:本協(xié)議附件一(價格明細)、附件二(質(zhì)量標準)為本協(xié)議不可分割部分,與正文具有同等法律效力。
2.**文本份數(shù)**:本協(xié)議一式[4]份,甲方執(zhí)[2]份,乙方執(zhí)[2]份,具有同等法律效力。
3.**可分割性**:若本協(xié)議任何條款被認定為無效,不影響其他
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