SMT班長(zhǎng)考試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.SMT是指（）A.表面貼裝技術(shù)B.印刷電路板C.集成電路D.芯片封裝2.貼片機(jī)的主要功能是（）A.印刷錫膏B.貼片元件C.焊接元件D.檢測(cè)元件3.回流焊的作用是（）A.固定元件B.融化錫膏焊接元件C.清洗電路板D.檢測(cè)電路板4.錫膏的儲(chǔ)存溫度一般為（）A.0-5℃B.5-10℃C.2-8℃D.10-15℃5.以下哪種是常見的SMT元件（）A.三極管B.變壓器C.繼電器D.保險(xiǎn)絲6.鋼網(wǎng)的主要作用是（）A.固定元件B.印刷錫膏C.檢測(cè)電路板D.焊接元件7.貼片機(jī)吸嘴的作用是（）A.吸取元件B.印刷錫膏C.檢測(cè)元件D.焊接元件8.回流焊爐溫曲線的峰溫一般在（）A.180-200℃B.200-220℃C.220-240℃D.240-260℃9.SMT生產(chǎn)線中，最先進(jìn)行的工序是（）A.印刷錫膏B.貼片C.回流焊D.檢測(cè)10.以下哪種因素不會(huì)影響SMT貼裝精度（）A.貼片機(jī)的精度B.元件的尺寸C.錫膏的粘度D.工作環(huán)境溫度二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.SMT生產(chǎn)中常用的設(shè)備有（）A.印刷機(jī)B.貼片機(jī)C.回流焊爐D.AOI檢測(cè)設(shè)備2.影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有（）A.鋼網(wǎng)開口尺寸B.錫膏粘度C.印刷速度D.刮刀壓力3.貼片機(jī)的工作模式有（）A.手動(dòng)模式B.自動(dòng)模式C.半自動(dòng)模式D.離線模式4.回流焊的工藝參數(shù)包括（）A.溫度B.時(shí)間C.鏈速D.氮?dú)夂?.SMT元件的包裝形式有（）A.編帶包裝B.托盤包裝C.管裝包裝D.散裝6.常見的SMT焊接缺陷有（）A.虛焊B.橋連C.立碑D.錫珠7.提高SMT生產(chǎn)效率的方法有（）A.優(yōu)化設(shè)備參數(shù)B.合理安排生產(chǎn)計(jì)劃C.提高員工操作技能D.增加設(shè)備數(shù)量8.SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)包括（）A.進(jìn)料檢驗(yàn)B.過程檢驗(yàn)C.成品檢驗(yàn)D.設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)9.影響貼片機(jī)貼裝速度的因素有（）A.元件數(shù)量B.元件種類C.貼裝頭數(shù)量D.設(shè)備的穩(wěn)定性10.錫膏的成分包括（）A.錫粉B.助焊劑C.溶劑D.添加劑三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT生產(chǎn)中可以不使用鋼網(wǎng)。（）2.貼片機(jī)的貼裝精度越高越好。（）3.回流焊爐的溫度越高，焊接效果越好。（）4.錫膏開封后可以長(zhǎng)時(shí)間使用。（）5.印刷機(jī)的刮刀角度對(duì)錫膏印刷質(zhì)量沒有影響。（）6.貼片機(jī)吸嘴堵塞會(huì)影響貼裝質(zhì)量。（）7.回流焊爐的鏈速越快，生產(chǎn)效率越高。（）8.SMT元件可以隨意放置。（）9.鋼網(wǎng)清洗后可以直接使用。（）10.提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量只需要關(guān)注設(shè)備的性能。（）四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述SMT生產(chǎn)流程。2.錫膏印刷后出現(xiàn)連錫現(xiàn)象的原因有哪些？3.貼片機(jī)日常維護(hù)的主要內(nèi)容有哪些？4.如何保證SMT生產(chǎn)線的安全生產(chǎn)？五、討論題（每題5分，共20分）1.討論如何提高SMT貼裝良率。2.分析SMT生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊問題的原因及解決措施。3.談?wù)勀銓?duì)SMT設(shè)備智能化發(fā)展的看法。4.在SMT生產(chǎn)管理中，如何平衡質(zhì)量與效率的關(guān)系？答案一、單項(xiàng)選擇題1.A2.B3.B4.C5.A6.B7.A8.C9.A10.D二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD三、判斷題1.×2.×3.×4.×5.×6.√7.×8.×9.×10.×四、簡(jiǎn)答題1.SMT生產(chǎn)流程：印刷錫膏、貼片機(jī)貼片、回流焊焊接，最后進(jìn)行檢測(cè)。2.連錫原因：鋼網(wǎng)開口過大、錫膏粘度低、印刷壓力大、貼片時(shí)元件偏移等。3.貼片機(jī)日常維護(hù)：清潔設(shè)備、檢查吸嘴和貼裝頭、潤(rùn)滑傳動(dòng)部件、校準(zhǔn)設(shè)備精度等。4.保證安全生產(chǎn)：培訓(xùn)員工操作規(guī)范、維護(hù)保養(yǎng)設(shè)備、設(shè)置防護(hù)裝置、規(guī)范使用化學(xué)品。五、討論題1.提高貼裝良率：優(yōu)化設(shè)備參數(shù)、做好元件進(jìn)料檢驗(yàn)、培訓(xùn)員工操作技能，及時(shí)處理異常。2.虛焊原因有錫膏質(zhì)量、焊接溫度等問題。解決措施：換合格錫膏、調(diào)整爐溫曲線、檢查元