全球市場研究報(bào)告全球市場研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊是一種高速互連組件，它將銅纜與嵌入式信號(hào)調(diào)節(jié)電子設(shè)備（例如重定時(shí)器或重驅(qū)動(dòng)器）集成在一起，并封裝在標(biāo)準(zhǔn)收發(fā)器式可插拔模塊（例如QSFP-DD、OSFP）中。它們專為人工智能數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算(HPC)和云基礎(chǔ)設(shè)施中的中等距離、低延遲且經(jīng)濟(jì)高效的數(shù)據(jù)傳輸而設(shè)計(jì)，通常傳輸距離可達(dá)5-7米。AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊全球市場總體規(guī)模據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場報(bào)告2025-2031”顯示，預(yù)計(jì)2031年全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場規(guī)模將達(dá)到26.6億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為22.0%。AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場研究報(bào)告2025-2031”.AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊，全球市場情況AEC模塊市場正隨著AI服務(wù)器、高速以太網(wǎng)（400G/800G）及云數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速而快速增長。隨著機(jī)架內(nèi)和機(jī)架間帶寬密度持續(xù)提升，傳統(tǒng)DAC在傳輸距離和信號(hào)完整性方面逐漸受限，而AEC以更長的可達(dá)距離和更優(yōu)的性價(jià)比，成為400G以上高速互連的重要補(bǔ)充方案。當(dāng)前市場需求主要來自超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練集群和HPC系統(tǒng)，主要參與者包括連接器廠商、線纜廠商及高速SerDes/Retimer芯片供應(yīng)商，整體市場仍處于滲透率快速提升階段。主要驅(qū)動(dòng)因素:AI服務(wù)器和加速計(jì)算集群對(duì)400G、800G及更高速率互連的需求快速增長，是推動(dòng)AEC模塊市場發(fā)展的核心動(dòng)力。隨著GPU密度提升和機(jī)柜內(nèi)、機(jī)柜間高速互連需求增加，被動(dòng)DAC在傳輸距離和信號(hào)完整性方面的局限愈發(fā)明顯，而AEC通過集成有源均衡或重定時(shí)芯片，在保持低時(shí)延和相對(duì)低功耗優(yōu)勢的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更長距離和更高速率的銅互連。此外，相較于光模塊和AOC，AEC在短距應(yīng)用中具備更低的整體成本和更簡化的部署方式，進(jìn)一步加速其在AI數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算環(huán)境中的采用。主要阻礙因素:盡管具備明顯的性能優(yōu)勢，AEC模塊的市場擴(kuò)展仍受到多方面因素制約。相較于被動(dòng)DAC，AEC需要集成有源芯片，導(dǎo)致其成本和功耗更高，同時(shí)對(duì)散熱和可靠性設(shè)計(jì)提出更高要求。此外，AEC的兼容性和互操作性高度依賴交換芯片、服務(wù)器平臺(tái)和標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，不同廠商在固件、信號(hào)調(diào)校和認(rèn)證方面的差異，可能延長部署和驗(yàn)證周期。隨著高速光模塊價(jià)格逐步下降，部分中距離互連場景仍可能優(yōu)先選擇光方案，從而在一定程度上限制AEC的應(yīng)用邊界。行業(yè)發(fā)展機(jī)遇:新一代AI服務(wù)器平臺(tái)和高速網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)為AEC模塊帶來了廣闊的發(fā)展空間。800G端口規(guī)?；渴鹨约跋?.6T速率的技術(shù)過渡，將進(jìn)一步放大被動(dòng)銅互連的技術(shù)瓶頸，為AEC在機(jī)柜內(nèi)和機(jī)柜間短距互連中的滲透率提升創(chuàng)造條件。同時(shí)，AI推理工作負(fù)載在云數(shù)據(jù)中心和邊緣數(shù)據(jù)中心的快速增長，對(duì)低時(shí)延、低功耗互連方案提出更高需求，使AEC在成本與性能之間具備獨(dú)特的平衡優(yōu)勢。隨著有源芯片集成度提升和供應(yīng)鏈逐步成熟，AEC模塊有望在更廣泛的AI和高性能計(jì)算場景中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場前14強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2024年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場研究報(bào)告2025-2031”，排名基于2024數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。全球范圍內(nèi)，AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊主要生產(chǎn)商包括Molex，Amphenol，TEConnectivity等，其中前五大廠商占有大約62.4%的市場份額。AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，400G處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場研究報(bào)告2025-2031”.就產(chǎn)品類型而言，目前400G是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約82.8%的份額。AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器是最大的下游市場，占有46.8%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場研究報(bào)告2025-2031”.就產(chǎn)品類型而言，目前AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器是最主要的需求來源，占據(jù)大約46.8%的份額。全球主要市場AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球AI數(shù)據(jù)中心有源電纜(AEC)模塊市場研究報(bào)告2025-2031”.林子欣-本文主要分析師林女士，2021年加入QYResearch，擁有4年行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)。她主要專注于研究半導(dǎo)體和電子、能源和電力、自動(dòng)化和過程控制市場。她利用自己的技術(shù)知識(shí)提供對(duì)電子行業(yè)的見解。

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