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文檔簡介
以賽促學(xué)
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以智賦能
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智創(chuàng)未來助力模擬芯片新時代模擬電子技術(shù)與實踐
集成功率放大電路的制作主講人:電子信息工程技術(shù)專業(yè)曾佳項目四功率放大電路的分析與制作模擬電子技術(shù)與實踐電路制作
在選擇集成功放時,我們應(yīng)該從集成電路功能、外圍電路、供電方式等方面去考慮,除此之外,還應(yīng)該考慮實際制作電路的體積、器件的價格、工藝外形等因素。
功率放大器工作在大電壓、大電流狀態(tài),即使電路的效率較高,也會有一定的損耗,
這些損耗主要是功放管自身消耗的功率,而功放管消耗功率會使管子集電結(jié)升溫,管子發(fā)熱。當(dāng)管子溫度升高到一定程度(鍺管一般為75~90℃,硅管為150℃)后,管子就會
損壞。電路制作
為了使管子溫度不致升得過高而造成管子損壞,就應(yīng)采取措施將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,使得即使是在很大功率時管子溫升(主要是結(jié)溫)也不過高。通常采取的散熱措施是:給功放管加裝散熱片。在功放電路中,尤其是中、大功率的功放電路中,必須按照要求給功放管加散熱片(板)。散熱片(板)是銅、鋁等導(dǎo)熱性能良好的金屬材料制成的,尺寸越大,散熱能力越強,使用時可根據(jù)散熱要求的不同來選配。
電路制作學(xué)習(xí)了集成功放使用時的注意事項后,我們現(xiàn)進行帶音調(diào)控制的集成功放電路的制作,具體步驟可參考如下。步驟1:檢查實用功率放大電路的元器件根據(jù)表中所列的元器件清單,選擇并檢查電路制作所需要的元器件數(shù)量和規(guī)格,用萬用表等測量儀器簡單檢測所得到的元器件是否損壞,參數(shù)是否符合要求,對于集成電路要注意型號和引腳的識別。我們進行操作演示。電路制作音調(diào)調(diào)節(jié)電路元件清單序號名稱規(guī)格標(biāo)識數(shù)量封裝備注1貼片瓷片電容105C2001C1206_M
2473C210,C2112C1206_M
3104C212,C2132C1206_M
4222C2141C1206_M
5電解電容10μF/25VC201,C202,C203,C204,C205,C208,C2097CMB(4*5.4)
6100μF/25VC206,C2072CMD(6.3*5.4)
7發(fā)光二極管LED_0805紅D1、D22LED0805R
8集成運算放大器TL074IC2001SOP14
9話筒輸入插座IN_1PK2001XH2.54-LI-2P
10電源輸入插座Vpow_inPK2011KF128-3.81-3P
11線路輸入插座IN_2PK2021XH2.54-LI-2P
12信號輸出插座OUTPK2031XH2.54-LI-2P
13貼片電阻10KΩR200,R201,R202,R207,R210,R211,R2127R1206_M
1468KΩR2031R1206_M
1533KΩR204,R2052R1206_M
168.2KΩR206,R2082R1206_M
172KΩR2091R1206_M
18PCB測試端子TP-1.4RTEST1,TEST2,TEST3,TEST44TESTTP1.4_R
19電位器XV09223NPV-10KW200,W2012XV09223NPV-20F
20XV09223NPV-51KW203,W2042XV09223NPV-20F
雙面電路板87mmⅹ51mmⅹ1.6mm
1
集成功率放大電路元件清單序號名稱規(guī)格標(biāo)識數(shù)量封裝備注1輸出插座XH2.54BL4011XH2.54-LI-2P
2電解電容10μF/25VC401,C402,C4043CMB(4*5.4)
3瓷片電容104C403,C4052C1206_M
4103C406,C4072C1206_M
5集成功放芯片TDA2822MIC3011SOP8_M
6輸入PCB插座XH2.54PK3011XH2.54-LI-2P
7PCB接線端子POW_+12VPK3031KF128-3.81-2P
8貼片電阻10KΩR4011R1206_M
9貼片電阻4.7ΩR402,R4032R1206_M
10PCB測試端子TP-1.4RTEST1,TEST2,TEST33TESTTP1.4_R
11雙面電路板50mmⅹ35mmⅹ1.6mm
1
步驟2:焊接實用功率放大電路觀察所給的電路圖和PCB圖,找出兩者的對應(yīng)關(guān)系,并按電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝要求,在電路板上進行插裝,然后用電烙鐵焊接電路。完成后的實物電路參見圖所示。我們進行操作演示。電路制作電路制作音調(diào)控制電路原理圖集成功放電路原理圖帶音調(diào)控制的集成功放電路實物圖帶音調(diào)控制的集成功放電路PCB圖進行電路手工焊接時,要注意以下幾點:(1)電阻的阻值可以通過色環(huán)電阻的各環(huán)顏色確定,必要時需要用萬用表實際檢測確認(rèn)阻值大小。(2)電路板裝接后,除注意裝接工藝外,更要注意焊點之間是否短路、是否有虛焊。(3)焊接半導(dǎo)體元件時,要注意控制焊接時間,焊接時間過長可能引起半導(dǎo)體元件的損壞。電路制作電路制作經(jīng)檢查電路焊接正確無誤后,進一步對安裝完成的電路板進行外觀檢查。仔細(xì)觀察電路板的焊點,輕輕搖動各元器件,檢查是否有虛焊現(xiàn)象。然后找到電路板上對應(yīng)的直流電源連接點,輸入、輸出連接點,確定各可變電
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