2025手機(jī)檢修師考試手機(jī)充電電路故障排查試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共15題，每題2分，共30分）1.手機(jī)充電電路中，負(fù)責(zé)識(shí)別快充協(xié)議并控制充電電流的核心元件是（）。A.充電接口（TypeC/USBA）B.電源管理集成電路（PMIC）C.濾波電容（C101）D.電池保護(hù)板NTC熱敏電阻2.采用USBPD3.0快充協(xié)議的手機(jī)，其TypeC接口中用于協(xié)議握手的關(guān)鍵引腳是（）。A.D+、D（數(shù)據(jù)引腳）B.CC1、CC2（配置通道引腳）C.VBUS（電源引腳）D.GND（接地引腳）3.某手機(jī)充電時(shí)顯示“不支持的充電器”，最可能的故障原因是（）。A.電池容量低于20%B.充電IC（PMIC）輸入電壓異常C.充電接口CC引腳對(duì)地阻值異常D.電池保護(hù)板MOS管燒毀4.用萬用表檢測(cè)充電接口VBUS引腳電壓時(shí)，正常待機(jī)狀態(tài)下的電壓應(yīng)為（）。A.0VB.3.3VC.5V（或快充協(xié)議協(xié)商后的電壓）D.電池電壓（3.7V~4.2V）5.手機(jī)充電時(shí)電池發(fā)熱嚴(yán)重（超過50℃），優(yōu)先檢查的元件是（）。A.充電線USBA公頭的金手指B.電池保護(hù)板NTC熱敏電阻C.主板天線開關(guān)D.屏幕背光IC6.某手機(jī)使用原裝充電器時(shí)充電電流僅0.5A（正常應(yīng)為2A），可能的故障是（）。A.充電線內(nèi)部銅絲斷裂（斷路）B.充電接口VBUS引腳與GND短路C.充電IC（PMIC）輸出電容容值減小D.電池保護(hù)板保險(xiǎn)絲（F1）熔斷7.手機(jī)進(jìn)水后無法充電，優(yōu)先排查的部位是（）。A.充電接口金屬觸點(diǎn)氧化或腐蝕B.電池正極與主板連接的FPC排線C.屏幕顯示ICD.無線充電線圈8.檢測(cè)充電IC（PMIC）輸入電壓時(shí)，若實(shí)測(cè)值為4.2V（正常應(yīng)為5V），可能的故障是（）。A.充電線線阻過大（超過0.1Ω）B.電池保護(hù)板MOS管擊穿C.PMIC內(nèi)部短路D.充電接口GND引腳虛焊9.手機(jī)支持18W快充，但使用第三方充電器時(shí)僅5W慢充，故障可能是（）。A.充電器輸出功率不足（僅支持5V/1A）B.手機(jī)電池容量低于10%C.充電接口D+引腳對(duì)地阻值異常（未觸發(fā)快充協(xié)議）D.主板音頻解碼IC損壞10.用示波器檢測(cè)充電IC（PMIC）的I2C通信總線時(shí)，正常波形應(yīng)為（）。A.方波（頻率1MHz~4MHz）B.正弦波（頻率50Hz）C.高低電平跳變的串行數(shù)據(jù)信號(hào)D.三角波（頻率100kHz）11.手機(jī)充電時(shí)屏幕亂觸，最可能的故障是（）。A.充電線屏蔽層損壞（電磁干擾）B.電池容量耗盡C.主板CPU虛焊D.后置攝像頭FPC排線松動(dòng)12.電池保護(hù)板的主要功能不包括（）。A.過壓保護(hù)（防止電池過充）B.過流保護(hù)（防止大電流放電）C.溫度檢測(cè)（通過NTC電阻）D.快充協(xié)議識(shí)別（通過CC引腳）13.某手機(jī)充電時(shí)顯示“充電已暫?！保瑢?shí)測(cè)電池電壓為4.3V（正常滿電為4.2V），故障原因是（）。A.充電IC（PMIC）過壓保護(hù)觸發(fā)B.充電線接觸不良C.電池保護(hù)板NTC電阻開路D.主板時(shí)鐘IC損壞14.檢測(cè)充電接口對(duì)地阻值時(shí)，若VBUS引腳阻值為0Ω（正常應(yīng)為100Ω~200Ω），說明（）。A.VBUS與GND短路B.充電IC損壞C.接口金手指氧化D.電池保護(hù)板保險(xiǎn)絲熔斷15.無線充電手機(jī)無法接收充電，優(yōu)先排查的元件是（）。A.無線充電線圈與主板的連接FPCB.充電接口TypeC的CC引腳C.電池保護(hù)板MOS管D.主板射頻功放IC二、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題3分，共30分。每題至少2個(gè)正確選項(xiàng)，錯(cuò)選、漏選均不得分）1.手機(jī)充電電路的核心組成部分包括（）。A.充電接口（TypeC/USBA）B.電源管理集成電路（PMIC）C.電池保護(hù)板（含NTC、MOS管、保險(xiǎn)絲）D.濾波電容（用于穩(wěn)定電壓）2.充電時(shí)手機(jī)無任何充電提示（屏幕無顯示），可能的故障點(diǎn)有（）。A.充電接口VBUS引腳虛焊B.充電IC（PMIC）供電腳無電壓C.電池保護(hù)板保險(xiǎn)絲熔斷（開路）D.主板顯示IC損壞3.快充協(xié)議握手失敗的可能原因包括（）。A.充電線CC引腳接觸不良B.充電器不支持手機(jī)所需的快充協(xié)議（如PD/QC）C.手機(jī)PMIC的I2C總線故障（無法發(fā)送協(xié)議數(shù)據(jù)）D.電池容量低于10%4.充電時(shí)手機(jī)發(fā)熱異常（電池/主板溫度＞50℃），可能的原因有（）。A.充電線線阻過大（如0.2Ω，正常＜0.05Ω）B.充電IC（PMIC）內(nèi)部短路（電流過大）C.電池老化（內(nèi)阻增大）D.手機(jī)后臺(tái)運(yùn)行大量程序（CPU高負(fù)載）5.檢測(cè)充電電路時(shí)，需要使用的工具包括（）。A.萬用表（測(cè)電壓、電阻）B.示波器（測(cè)信號(hào)波形）C.熱風(fēng)槍（拆焊元件）D.電流鉗（測(cè)充電電流）6.手機(jī)使用非原裝充電器后無法充電，可能的故障是（）。A.充電器輸出電壓過高（如9V）導(dǎo)致PMIC過壓保護(hù)B.充電線內(nèi)部短路（VBUS與GND短接）C.電池保護(hù)板MOS管因過流燒毀D.主板音頻解碼IC損壞7.充電接口常見的物理損壞形式有（）。A.金手指氧化（阻值增大）B.塑料底座斷裂（導(dǎo)致引腳錯(cuò)位）C.引腳虛焊（與主板接觸不良）D.防水膠老化（進(jìn)水腐蝕）8.電池保護(hù)板故障的典型表現(xiàn)有（）。A.充電時(shí)電池電壓異常升高（＞4.3V）B.放電時(shí)電流過大（＞3A）導(dǎo)致手機(jī)關(guān)機(jī)C.溫度檢測(cè)失效（NTC電阻開路，手機(jī)誤報(bào)高溫）D.快充協(xié)議無法識(shí)別（CC引腳阻值異常）9.用萬用表檢測(cè)充電電路時(shí)，需要測(cè)量的關(guān)鍵參數(shù)有（）。A.充電接口VBUS引腳電壓（正常5V/9V/12V等）B.充電IC（PMIC）輸入/輸出電流（正常0.5A~3A）C.電池正負(fù)極電壓（正常3.7V~4.2V）D.充電線線阻（正常＜0.05Ω）10.手機(jī)充電時(shí)斷時(shí)續(xù)的可能原因有（）。A.充電接口金手指與線插接觸不良（如變形）B.充電IC（PMIC）虛焊（受熱后接觸不良）C.電池保護(hù)板MOS管老化（內(nèi)阻增大，觸發(fā)過流保護(hù)）D.主板電池檢測(cè)腳（BAT_DET）對(duì)地短路三、填空題（共10題，每題2分，共20分）1.手機(jī)充電電路中，用于抑制高頻干擾的元件是________（填元件類型）。2.USBPD3.0協(xié)議支持的最大輸出功率為________W（需填寫數(shù)值）。3.電池保護(hù)板上的NTC熱敏電阻的作用是________（填功能）。4.檢測(cè)充電線線阻時(shí)，應(yīng)使用萬用表的________檔位（填具體功能）。5.快充協(xié)議握手時(shí)，手機(jī)PMIC通過________總線（填通信協(xié)議）與充電器交換數(shù)據(jù)。6.充電IC（PMIC）的輸入電壓范圍通常為________V（需填寫數(shù)值范圍）。7.手機(jī)充電時(shí)，若電池電壓超過________V（需填寫數(shù)值），保護(hù)板會(huì)觸發(fā)過壓保護(hù)。8.無線充電的工作原理是________（填物理現(xiàn)象）。9.充電接口TypeC的VBUS引腳數(shù)量為________個(gè)（需填寫數(shù)值）。10.手機(jī)充電電路中，保險(xiǎn)絲（F1）的主要作用是________（填功能）。四、簡(jiǎn)答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述手機(jī)無法充電的故障排查步驟（至少5步）。2.快充手機(jī)使用非原裝充電器時(shí)僅支持慢充，可能的原因有哪些？請(qǐng)從“充電器端”“線材端”“手機(jī)端”三方面分析。3.充電時(shí)手機(jī)主板發(fā)熱嚴(yán)重（溫度＞60℃），如何定位故障元件？請(qǐng)列出具體檢測(cè)方法。4.用萬用表檢測(cè)充電接口TypeC的CC1引腳時(shí)，正常阻值應(yīng)為多少？若實(shí)測(cè)阻值為0Ω，可能的故障是什么？5.電池保護(hù)板MOS管燒毀的常見原因是什么？燒毀后會(huì)導(dǎo)致哪些故障現(xiàn)象？五、分析題（共2題，每題10分，共20分）1.案例：用戶反饋手機(jī)使用原裝充電器充電時(shí)，屏幕顯示“充電中”，但30分鐘僅充入5%電量（正常應(yīng)充入30%）。（1）列出可能的故障點(diǎn)（至少4個(gè)）；（2）設(shè)計(jì)檢測(cè)方案（需包含工具、檢測(cè)步驟及判斷標(biāo)準(zhǔn)）。2.案例：某手機(jī)進(jìn)水后，充電時(shí)顯示“充電異常，請(qǐng)斷開充電器”。拆機(jī)檢查發(fā)現(xiàn)充電接口金手指有明顯腐蝕痕跡。（1）分析腐蝕對(duì)充電電路的影響（至少3點(diǎn)）；（2）給出維修方案（需包含具體操作步驟）。六、綜合應(yīng)用題（共1題，20分）背景：圖1為某手機(jī)充電電路簡(jiǎn)化原理圖（部分元件標(biāo)注），其中：U1：充電IC（PMIC），輸入電壓5V，輸出電壓4.2V（給電池充電）；C1：輸入濾波電容（10μF）；C2：輸出濾波電容（22μF）；F1：保險(xiǎn)絲（額定電流3A）；J1：TypeC充電接口（VBUS引腳①，CC引腳②，GND引腳③）；BAT：電池（3.7V~4.2V）。故障現(xiàn)象：手機(jī)連接充電器后無充電提示，電池電量持續(xù)下降。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：J1①（VBUS）電壓：0V（正常應(yīng)為5V）；F1兩端電壓：5V（正常應(yīng)為0V）；U1輸入腳（5V_IN）電壓：0V；J1②（CC）引腳對(duì)地阻值：正常（100Ω）；電池電壓：3.6V（正常）。問題：（1）根據(jù)原理圖和實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，判斷故障點(diǎn)（需說明依據(jù)）；（2）列出維修步驟（需包含工具和操作細(xì)節(jié)）；（3）維修后如何驗(yàn)證故障是否排除？參考答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.B3.C4.C5.B6.C7.A8.A9.C10.C11.A12.D13.A14.A15.A二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABC3.ABC4.ABC5.ABD6.ABC7.ABCD8.ABC9.ACD10.ABC三、填空題1.濾波電容（或“電容”）2.1003.檢測(cè)電池溫度（或“溫度保護(hù)”）4.電阻（或“Ω檔”）5.I2C（或“I2C”）6.4.75V~5.25V（或“5V±0.25V”）7.4.35（或“4.3~4.4V”）8.電磁感應(yīng)（或“電磁感應(yīng)耦合”）9.210.過流保護(hù)（或“防止大電流損壞電路”）四、簡(jiǎn)答題1.步驟：（1）更換原裝充電器+線材，排除外部設(shè)備故障；（2）檢查充電接口是否變形、氧化（用放大鏡觀察金手指）；（3）用萬用表測(cè)充電接口VBUS引腳電壓（正常5V/9V等）；（4）測(cè)充電IC（PMIC）輸入腳電壓，確認(rèn)是否有供電；（5）測(cè)電池保護(hù)板保險(xiǎn)絲（F1）是否熔斷（阻值應(yīng)為0Ω）；（6）檢查PMIC與主板是否虛焊（用熱風(fēng)槍補(bǔ)焊）；（7）最后替換PMIC或電池測(cè)試（排除元件損壞）。2.原因分析：充電器端：不支持手機(jī)所需的快充協(xié)議（如僅支持5V/2A的QC2.0，而手機(jī)需PD3.0）；線材端：充電線CC引腳接觸不良（無法傳輸協(xié)議信號(hào)）或線阻過大（觸發(fā)過流保護(hù)）；手機(jī)端：PMIC的快充協(xié)議識(shí)別電路故障（如I2C總線異常）或CC引腳對(duì)地阻值異常（無法握手）。3.定位方法：（1）用紅外測(cè)溫儀掃描主板，定位高溫區(qū)域（如PMIC、充電接口附近）；（2）測(cè)PMIC輸入電流（正?！?A），若＞3A可能內(nèi)部短路；（3）測(cè)充電線線阻（正常＜0.05Ω），若＞0.1Ω則線損過大發(fā)熱；（4）測(cè)電池內(nèi)阻（正常＜50mΩ），若＞100mΩ說明電池老化；（5）斷開電池，單獨(dú)給主板供電，若仍發(fā)熱則為主板電路故障（如電容漏電）。4.正常阻值：CC引腳對(duì)地阻值通常為100Ω~200Ω（具體因協(xié)議不同，如PD協(xié)議為56kΩ/22kΩ）。故障：CC引腳與GND短路（可能因進(jìn)水腐蝕或元件擊穿）。5.燒毀原因：過流（如充電電流＞3A持續(xù)時(shí)間過長(zhǎng)）或過壓（充電器輸出電壓異常）。故障現(xiàn)象：充電時(shí)無電流（MOS管開路）或電池過放（MOS管短路，無法切斷放電）。五、分析題1.（1）可能故障點(diǎn)：充電線線阻過大（導(dǎo)致電壓降過高）；充電IC（PMIC）輸出電容（C2）容值減?。o法穩(wěn)定輸出電流）；電池老化（內(nèi)阻增大，無法接受大電流充電）；PMIC的充電電流控制引腳（ISET）虛焊（限制電流輸出）。（2）檢測(cè)方案：工具：萬用表、電流鉗、替換法（備用電池/線材）；步驟：①用電流鉗測(cè)充電電流（正常應(yīng)＞1A），若＜0.5A則電流異常；②用萬用表測(cè)充電線線阻（紅黑表筆接USB頭和TypeC頭的VBUS引腳，正常＜0.05Ω）；③替換備用電池，若充電正常則原電池老化；④用示波器測(cè)PMIC的ISET引腳波形（正常應(yīng)為0~3V控制信號(hào)），若無信號(hào)則引腳虛焊。2.（1）腐蝕影響：金手指阻值增大（接觸電阻＞0.1Ω，導(dǎo)致電壓降過高）；