(2025年)廣電和通信設(shè)備電子裝接工職業(yè)技能模擬試卷含答案一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.某電阻色環(huán)為棕、黑、紅、金，其標(biāo)稱阻值及誤差為（）A.100Ω±5%B.1000Ω±5%C.10kΩ±10%D.1kΩ±1%答案：B2.焊接貼片電容時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選擇（）A.30W內(nèi)熱式電烙鐵B.60W外熱式電烙鐵C.熱風(fēng)槍D.激光焊接機(jī)答案：C3.廣電設(shè)備中常用的射頻同軸電纜特性阻抗為（）A.50ΩB.75ΩC.100ΩD.150Ω答案：B4.光模塊接收端（RX）的接口類型為（）A.SCB.RJ45C.BNCD.DB9答案：A5.檢測電解電容極性時(shí)，萬用表應(yīng)選擇（）檔位A.直流電壓20VB.電阻×1kC.二極管D.交流電壓200V答案：C6.數(shù)字電視調(diào)制器輸出信號(hào)的常見接口是（）A.HDMIB.AVC.F頭D.RCA答案：C7.通信設(shè)備中，SMA連接器主要用于（）A.低頻信號(hào)傳輸B.射頻信號(hào)傳輸C.電源連接D.音頻信號(hào)傳輸答案：B8.焊接完成后，焊點(diǎn)表面出現(xiàn)針孔，可能的原因是（）A.焊錫溫度過低B.助焊劑過多C.焊接時(shí)間過短D.元件引腳氧化答案：B9.某電感標(biāo)識(shí)為“4R7”，其電感量為（）A.4.7μHB.47μHC.4.7mHD.47mH答案：A10.廣電前端機(jī)房設(shè)備接地電阻應(yīng)小于（）A.1ΩB.4ΩC.10ΩD.20Ω答案：B11.5G基站天饋系統(tǒng)中，饋線與設(shè)備連接時(shí)需做（）處理A.直角彎B.滴水彎C.螺旋彎D.直線連接答案：B12.檢測三極管放大能力時(shí)，萬用表應(yīng)選擇（）功能A.二極管B.hFEC.電阻D.交流電壓答案：B13.表面貼裝（SMT）工藝中，錫膏印刷的關(guān)鍵參數(shù)不包括（）A.刮刀壓力B.印刷速度C.鋼網(wǎng)厚度D.元件高度答案：D14.同軸電纜剝線時(shí)，外導(dǎo)體露出長度應(yīng)控制在（）A.1-2mmB.3-5mmC.6-8mmD.10-12mm答案：B15.光功率計(jì)測量光模塊發(fā)射功率時(shí)，應(yīng)選擇（）波長A.850nmB.1310nmC.1550nmD.根據(jù)模塊標(biāo)稱波長答案：D16.焊接集成電路（IC）時(shí)，電烙鐵溫度應(yīng)控制在（）A.200-250℃B.250-300℃C.300-350℃D.350-400℃答案：B17.廣電數(shù)字機(jī)頂盒電源板輸出+5V電壓偏低，可能的故障元件是（）A.輸入保險(xiǎn)絲B.濾波電容C.整流二極管D.穩(wěn)壓芯片答案：D18.通信設(shè)備調(diào)試中，環(huán)路測試主要用于檢測（）A.電源穩(wěn)定性B.信號(hào)傳輸完整性C.設(shè)備散熱性能D.抗干擾能力答案：B19.貼片電阻標(biāo)識(shí)為“103”，其阻值為（）A.10ΩB.100ΩC.1kΩD.10kΩ答案：D20.電子裝接中，防靜電腕帶的接地電阻應(yīng)小于（）A.1MΩB.10MΩC.100MΩD.1GΩ答案：A二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.焊接時(shí)，應(yīng)先加熱元件引腳，再接觸焊錫絲。（）答案：√2.電解電容的正負(fù)極性可以通過引腳長度判斷，長腳為負(fù)極。（）答案：×（長腳為正極）3.射頻同軸電纜的屏蔽層需與連接器外導(dǎo)體完全接觸，否則會(huì)導(dǎo)致信號(hào)衰減。（）答案：√4.光模塊使用時(shí)，可用肉眼直接觀察光接口發(fā)射端。（）答案：×（可能損傷眼睛）5.貼片元件焊接時(shí)，助焊劑可重復(fù)使用，無需更換。（）答案：×（助焊劑失效會(huì)影響焊接質(zhì)量）6.設(shè)備接地的主要目的是防止靜電積累，與設(shè)備安全無關(guān)。（）答案：×（接地同時(shí)保障設(shè)備和人員安全）7.檢測電路板短路時(shí)，應(yīng)在設(shè)備通電狀態(tài)下使用萬用表電阻檔。（）答案：×（需斷電檢測）8.同軸電纜的特性阻抗由導(dǎo)體直徑和絕緣層材料決定，與長度無關(guān)。（）答案：√9.焊接完成后，可用酒精清洗焊點(diǎn)表面的助焊劑殘留。（）答案：√10.5G基站天線與饋線連接時(shí)，需使用力矩扳手按規(guī)定扭矩緊固。（）答案：√三、簡答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡述SMT貼片工藝的主要流程。答案：主要流程包括：（1）錫膏印刷：通過鋼網(wǎng)將錫膏精確印刷到PCB焊盤；（2）元件貼裝：使用貼片機(jī)將貼片元件準(zhǔn)確放置在錫膏位置；（3）回流焊接：通過回流爐加熱使錫膏熔化，實(shí)現(xiàn)元件與PCB的焊接；（4）檢測與返修：使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）或X射線檢測焊接質(zhì)量，對不良點(diǎn)進(jìn)行返修。2.同軸電纜端接時(shí)，如何避免信號(hào)反射？答案：（1）確保電纜外導(dǎo)體與連接器外導(dǎo)體完全接觸，無斷裂或毛刺；（2）內(nèi)導(dǎo)體露出長度與連接器中心針匹配，避免過長或過短；（3）絕緣層剝切整齊，無損傷；（4）連接器壓接或焊接牢固，無松動(dòng)；（5）端接后測試駐波比（VSWR），應(yīng)小于1.5。3.電子裝接中，防靜電的主要措施有哪些？答案：（1）操作人員佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服和鞋；（2）工作臺(tái)面鋪設(shè)防靜電臺(tái)墊并可靠接地；（3）使用防靜電容器存放敏感元件；（4）環(huán)境濕度控制在40%-60%，防止靜電積累；（5）設(shè)備、工具（如電烙鐵）接地，避免感應(yīng)電；（6）操作前觸摸接地金屬釋放自身靜電。4.簡述廣電數(shù)字調(diào)制器輸出信號(hào)異常的排查步驟。答案：（1）檢查輸入信號(hào)（如TS流）是否正常，使用碼流分析儀檢測誤碼率；（2）確認(rèn)調(diào)制器參數(shù)設(shè)置（頻率、調(diào)制方式、符號(hào)率）與前端系統(tǒng)匹配；（3）測量輸出電平，使用場強(qiáng)儀檢測是否符合標(biāo)準(zhǔn)（通常75-85dBμV）；（4）檢查輸出接口（F頭）是否接觸良好，電纜是否破損；（5）更換備用調(diào)制器測試，判斷是否為設(shè)備本身故障。5.焊接貼片三極管時(shí)，需注意哪些操作要點(diǎn)？答案：（1）選擇合適溫度（250-300℃）和尖頭電烙鐵，避免高溫?fù)p壞元件；（2）先固定一個(gè)引腳，調(diào)整元件位置對齊焊盤；（3）焊接其余引腳時(shí)，用鑷子輕壓元件防止移位；（4）使用助焊劑輔助焊接，避免虛焊；（5）焊接后檢查焊點(diǎn)是否飽滿、無連錫，用萬用表檢測引腳間是否短路；（6）敏感型三極管（如高頻管）需佩戴防靜電腕帶操作。四、實(shí)操題（共2題，每題10分，共20分）1.給定一塊廣電機(jī)頂盒電源板（輸入AC220V，輸出+12V、+5V），實(shí)測+5V輸出為3.8V，其余電壓正常。請描述故障排查與修復(fù)步驟。答案：（1）斷電后觀察電源板，檢查+5V輸出濾波電容（通常為電解電容）是否鼓包、漏液；（2）使用萬用表電阻檔檢測+5V穩(wěn)壓芯片（如7805）輸入、輸出引腳是否短路；（3）通電測量穩(wěn)壓芯片輸入電壓（應(yīng)為+12V左右），若輸入正常但輸出偏低，說明芯片損壞；（4）若輸入電壓低于+12V，檢查前級(jí)降壓或整流電路，如降壓電阻是否變值、整流二極管是否性能下降；（5）確認(rèn)故障點(diǎn)后，使用熱風(fēng)槍拆卸損壞的穩(wěn)壓芯片，清理焊盤，更換同型號(hào)芯片并焊接；（6）再次通電測試，確認(rèn)+5V輸出恢復(fù)至4.8-5.2V范圍內(nèi)。2.某5G基站天饋系統(tǒng)調(diào)試中，駐波比（VSWR）測試值為2.0（標(biāo)準(zhǔn)要求≤1.5），請分析可能原因并提出解決措施。答案：可能原因及解決措施：（1）饋線與天線或設(shè)備接口未緊固：重新用扭矩扳手按規(guī)定扭矩（通常25-30N·m）緊固；（2）饋線損傷或彎曲