2025年增材制造設(shè)備操作員(中級(jí))職業(yè)技能鑒定參考試題庫(kù)(含答案)一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共40分。每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確選項(xiàng)的字母填在括號(hào)內(nèi)）1.在SLM（選擇性激光熔化）工藝中，為防止金屬粉末氧化，成形腔體通常需要充入哪種保護(hù)氣體？（）A.氧氣??B.氮?dú)??C.二氧化碳??D.氬氣答案：D2.下列哪項(xiàng)不是影響FDM（熔融沉積建模）制件翹曲變形的主要因素？（）A.噴嘴溫度??B.層厚??C.底板溫度??D.填充密度答案：D3.激光功率密度單位常用的是（）A.W??B.J??C.W/mm2??D.mm/s答案：C4.在金屬增材制造后處理中，用于去除殘余粉末且對(duì)薄壁件損傷最小的方法是（）A.噴砂??B.高壓水射流??C.超聲波清洗??D.鋼絲刷答案：C5.下列哪種掃描策略可顯著降低SLM成形過(guò)程中的殘余應(yīng)力？（）A.單向掃描??B.島狀掃描??C.螺旋掃描??D.回字形掃描答案：B6.當(dāng)使用鈦合金粉末進(jìn)行EBM（電子束熔化）時(shí)，預(yù)熱溫度一般設(shè)定在（）A.200℃??B.400℃??C.600℃??D.750℃答案：D7.在聚合物SLS（選擇性激光燒結(jié)）中，導(dǎo)致“象皮”缺陷的直接原因是（）A.激光功率過(guò)高??B.粉床溫度低于最佳燒結(jié)窗口下限C.掃描速度過(guò)快??D.鋪粉層厚過(guò)大答案：B8.下列關(guān)于STL文件格式的描述，正確的是（）A.支持彩色信息??B.用參數(shù)曲面描述模型C.三角面片必須滿足右手法則??D.可存儲(chǔ)材質(zhì)屬性答案：C9.在金屬打印過(guò)程中，若監(jiān)測(cè)到氧含量突然升高，應(yīng)優(yōu)先執(zhí)行的應(yīng)急操作是（）A.立即關(guān)閉激光器??B.提升保護(hù)氣流量??C.暫停供粉??D.打開(kāi)設(shè)備艙門答案：B10.對(duì)于AlSi10Mg合金，SLM成形后常用的固溶時(shí)效制度是（）A.300℃/2h??B.170℃/6h??C.540℃/1h+160℃/6h??D.200℃/4h答案：C11.在FDM設(shè)備校準(zhǔn)中，若實(shí)測(cè)擠出寬度比設(shè)定值大0.2mm，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整（）A.噴嘴溫度??B.擠出倍率（FlowRate）??C.回抽距離??D.打印速度答案：B12.下列哪種缺陷最容易在金屬增材制造過(guò)程中產(chǎn)生且難以通過(guò)CT檢測(cè)發(fā)現(xiàn)？（）A.未熔合??B.氣孔??C.微裂紋??D.夾雜答案：C13.在SLM工藝中，若使用30μm層厚，激光光斑直徑取100μm，則最佳搭接率一般設(shè)置為（）A.10%??B.25%??C.50%?D.70%答案：C14.對(duì)于聚合物粉末重復(fù)使用，下列指標(biāo)下降最快的是（）A.熔融指數(shù)??B.堆積密度??C.顆粒球形度??D.灰分答案：A15.在金屬打印過(guò)程中，若出現(xiàn)“球化”現(xiàn)象，最先考慮的參數(shù)調(diào)整是（）A.降低激光功率??B.提高掃描速度??C.降低掃描速度??D.增大層厚答案：C16.下列哪種后處理工藝可同時(shí)提高鈦合金打印件的疲勞強(qiáng)度與表面光潔度？（）A.熱等靜壓+噴丸??B.化學(xué)銑削+陽(yáng)極氧化C.激光重熔+拋光??D.微弧氧化+涂裝答案：A17.在EBM設(shè)備中，電子束偏轉(zhuǎn)線圈冷卻方式通常為（）A.風(fēng)冷??B.水冷??C.油冷??D.自然冷卻答案：B18.若SLS制件出現(xiàn)“層間分層”，最不可能的原因是（）A.粉床溫度過(guò)低??B.激光能量密度不足C.冷卻速率過(guò)快??D.零件擺放角度過(guò)大答案：D19.在金屬增材制造中，用于評(píng)價(jià)粉末流動(dòng)性的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法是（）A.休止角??B.卡爾指數(shù)??C.霍爾流量計(jì)??D.剪切池答案：C20.當(dāng)SLM成形不銹鋼316L時(shí)，若表面出現(xiàn)明顯粘粉，應(yīng)優(yōu)先檢查（）A.激光功率是否過(guò)高??B.鋪粉刮刀是否磨損C.氧含量是否超標(biāo)??D.基板是否調(diào)平答案：B21.在FDM切片軟件中，設(shè)置“回抽”的主要目的是（）A.降低噴嘴溫度??B.減少拉絲??C.提高層間結(jié)合??D.節(jié)省材料答案：B22.下列哪種合金在SLM成形過(guò)程中最容易產(chǎn)生熱裂紋？（）A.316L??B.Inconel718??C.Al7075??D.Ti6Al4V答案：C23.在金屬打印現(xiàn)場(chǎng)，若發(fā)現(xiàn)粉末桶標(biāo)簽缺失，操作員應(yīng)（）A.按經(jīng)驗(yàn)繼續(xù)使用??B.送檢確認(rèn)成分后使用C.直接報(bào)廢??D.混入新粉使用答案：B24.對(duì)于聚合物SLS，提高粉床溫度接近熔點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致（）A.制件密度下降??B.表面粗糙度增加C.制件精度提高??D.冷卻時(shí)間縮短答案：C25.在SLM設(shè)備中，保護(hù)鏡片污染最直接的監(jiān)測(cè)信號(hào)是（）A.激光功率下降??B.反射光強(qiáng)度增加C.成形腔溫度升高??D.氧含量報(bào)警答案：B26.下列哪項(xiàng)不是金屬粉末篩分系統(tǒng)的必要組成部分？（）A.超聲波發(fā)生器??B.防爆電機(jī)??C.真空上料機(jī)??D.除濕轉(zhuǎn)輪答案：D27.在EBM工藝中，電子束掃描預(yù)熱階段的主要目的是（）A.蒸發(fā)水分??B.提高粉末導(dǎo)電性??C.減少粉床飛濺??D.消除殘余應(yīng)力答案：B28.若FDM制件頂部表面出現(xiàn)“橘皮”紋理，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整（）A.頂層/底層打印速度??B.填充密度??C.噴嘴直徑??D.材料直徑答案：A29.在金屬增材制造中，用于快速評(píng)估殘余應(yīng)力的無(wú)損檢測(cè)方法是（）A.超聲探傷??B.孔鉆法??C.中子衍射??D.X射線衍射答案：D30.下列哪種情況必須執(zhí)行設(shè)備“零點(diǎn)校準(zhǔn)”？（）A.更換同型號(hào)噴嘴??B.更換不同批次材料C.移動(dòng)成形腔體??D.更換刮刀條答案：C31.在SLM成形過(guò)程中，若氧含量傳感器失效，最直接的替代監(jiān)測(cè)手段是（）A.觀察等離子體輝光??B.檢測(cè)激光反射率C.取樣測(cè)粉末氧增量??D.紅外測(cè)溫答案：A32.對(duì)于鈦合金打印件，熱等靜壓（HIP）常用工藝參數(shù)為（）A.850℃/100MPa/2h??B.920℃/150MPa/4hC.1100℃/200MPa/1h??D.650℃/80MPa/6h答案：B33.在SLS重復(fù)利用粉末時(shí)，添加30%新粉的主要目的是（）A.降低成本??B.提高流動(dòng)性??C.減少黃變??D.提高激光吸收率答案：B34.下列哪種缺陷最容易在支撐根部產(chǎn)生且導(dǎo)致金屬件疲勞性能驟降？（）A.Lackoffusion??B.球化??C.表面粘粉??D.微裂紋答案：D35.在FDM打印柔性TPU時(shí)，為減少纏繞，應(yīng)優(yōu)先采用（）A.直接驅(qū)動(dòng)擠出機(jī)??B.鮑登擠出機(jī)??C.0.2mm噴嘴??D.玻璃底板答案：A36.金屬粉末長(zhǎng)期儲(chǔ)存時(shí)，相對(duì)濕度應(yīng)控制在（）A.<10%??B.<30%??C.<50%??D.<70%答案：B37.在SLM設(shè)備中，若激光器突然掉電，系統(tǒng)應(yīng)自動(dòng)執(zhí)行（）A.關(guān)閉保護(hù)氣??B.提升成形缸??C.記錄斷點(diǎn)坐標(biāo)??D.打開(kāi)艙門答案：C38.下列哪項(xiàng)不是聚合物SLS后滲蠟工藝的目的？（）A.提高表面光潔度??B.提高尺寸精度C.提高致密度??D.提高耐熱性答案：D39.在金屬增材制造中，用于消除支撐殘留且不傷基體的加工方法是（）A.線切割??B.帶鋸??C.鉗工鑿削??D.激光切割答案：A40.若EBM成形過(guò)程中出現(xiàn)“吹粉”現(xiàn)象，最先考慮的參數(shù)調(diào)整是（）A.降低預(yù)熱電流??B.提高電子束掃描速度C.降低電子束掃描速度??D.增加粉床厚度答案：C二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，多選、少選、錯(cuò)選均不得分）41.下列哪些措施可有效降低SLM成形鋁合金的孔隙率？（）A.提高激光功率??B.降低掃描速度??C.增加層厚??D.采用雙向掃描策略答案：A、B、D42.關(guān)于金屬粉末表征指標(biāo)，下列哪些屬于化學(xué)性能？（）A.氧含量??B.碳含量??C.流動(dòng)性??D.酸不溶物答案：A、B、D43.在FDM工藝中，導(dǎo)致噴嘴堵塞的原因包括（）A.材料吸濕??B.溫度過(guò)高導(dǎo)致降解??C.灰塵混入??D.冷卻風(fēng)扇失效答案：A、B、C44.下列哪些屬于金屬增材制造后處理熱等靜壓（HIP）的優(yōu)點(diǎn)？（）A.閉合內(nèi)部孔隙??B.改善疲勞性能??C.提高硬度??D.均勻組織答案：A、B、D45.在SLS設(shè)備日常維護(hù)中，必須檢查的部件有（）A.激光器窗口??B.鋪粉刮刀??C.粉床加熱管??D.保護(hù)氣體過(guò)濾器答案：A、B、C、D46.下列哪些情況會(huì)導(dǎo)致SLM成形件尺寸偏大？（）A.激光光斑直徑設(shè)置偏小??B.掃描補(bǔ)償值輸入為負(fù)C.層厚設(shè)置偏大??D.材料熱膨脹系數(shù)輸入錯(cuò)誤答案：A、D47.關(guān)于EBM工藝，下列描述正確的是（）A.成形過(guò)程需維持真空??B.電子束需偏轉(zhuǎn)掃描C.可成形高反射率銅合金??D.預(yù)熱階段可輕微燒結(jié)粉末答案：A、B、D48.在金屬粉末篩分過(guò)程中，超聲波輔助系統(tǒng)的作用是（）A.防止堵網(wǎng)??B.提高篩分效率??C.降低粉末溫度??D.減少粉末破損答案：A、B49.下列哪些屬于金屬增材制造職業(yè)健康風(fēng)險(xiǎn)？（）A.金屬粉塵吸入??B.激光輻射??C.氬氣窒息??D.噪聲暴露答案：A、B、C、D50.在FDM切片參數(shù)中，影響制件抗彎強(qiáng)度的設(shè)置有（）A.外殼層數(shù)??B.填充密度??C.打印方向??D.回抽速度答案：A、B、C三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）51.SLM成形過(guò)程中，激光波長(zhǎng)越短，金屬吸收率一定越高。（）答案：×52.在EBM工藝中，電子束掃描速度可通過(guò)改變線圈電流快速調(diào)節(jié)。（）答案：√53.FDM打印PLA時(shí)，底板溫度設(shè)置為110℃可有效防止翹曲。（）答案：×54.金屬粉末重復(fù)使用時(shí)，氧含量會(huì)隨循環(huán)次數(shù)增加而升高。（）答案：√55.SLS制件滲蠟后，其耐熱性高于未滲蠟件。（）答案：×56.在SLM設(shè)備中，保護(hù)鏡片污染會(huì)導(dǎo)致激光功率監(jiān)測(cè)值高于實(shí)際值。（）答案：√57.鈦合金打印件經(jīng)熱等靜壓后，其抗拉強(qiáng)度通常會(huì)下降，但延伸率提高。（）答案：√58.對(duì)于同一模型，STL文件三角面片數(shù)量越多，則切片時(shí)間一定越長(zhǎng)。（）答案：√59.在金屬打印過(guò)程中，氬氣流量越大，氧含量一定越低。（）答案：×60.聚合物SLS中，粉床溫度越高，制件表面粗糙度一定越小。（）答案：×四、填空題（每空1分，共20分）61.在SLM工藝中，激光能量密度E=P/(v×t×h)，其中P代表________，v代表________。答案：激光功率；掃描速度62.金屬粉末篩分常用目數(shù)單位“目”是指每________長(zhǎng)度內(nèi)的開(kāi)孔數(shù)目。答案：英寸63.FDM常用熱床材料聚酰亞胺薄膜英文縮寫為_(kāi)_______。答案：PI64.在EBM設(shè)備中，電子束斑點(diǎn)直徑通常在________μm范圍內(nèi)。答案：200–40065.鈦合金打印件經(jīng)________處理后，可顯著降低殘余應(yīng)力并提高尺寸穩(wěn)定性。答案：去應(yīng)力退火66.聚合物SLS中，若粉床溫度超過(guò)材料熔點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致________缺陷。答案：結(jié)塊/塌陷67.金屬粉末流動(dòng)性測(cè)試霍爾流量計(jì)孔徑為_(kāi)_______mm。答案：2.568.在SLM成形過(guò)程中，若出現(xiàn)“翹曲”，可通過(guò)增加________結(jié)構(gòu)來(lái)緩解。答案：支撐69.用于金屬打印的316L粉末，其碳含量一般要求≤________%。答案：0.0370.在FDM工藝中，若噴嘴直徑0.4mm，推薦層厚范圍為_(kāi)_______mm。答案：0.1–0.371.金屬增材制造后處理線切割常用電極絲材料為_(kāi)_______。答案：鉬72.在SLS重復(fù)利用粉末時(shí)，添加________劑可改善粉末流動(dòng)性。答案：流動(dòng)（或流動(dòng)助）73.激光功率密度高于________W/mm2時(shí)，鋁合金易產(chǎn)生蒸發(fā)飛濺。答案：1.5×10?74.金屬粉末儲(chǔ)存環(huán)境氧氣濃度應(yīng)低于________ppm。答案：100075.在EBM工藝中，預(yù)熱電流單位常用________。答案：mA76.金屬打印件表面粗糙度Ra通常比鑄件高_(dá)_______μm以上。答案：5–1577.用于SLM的IPG激光器常見(jiàn)波長(zhǎng)為_(kāi)_______nm。答案：107078.聚合物SLS中，滲蠟溫度一般控制在材料熔點(diǎn)以下________℃。答案：10–2079.在FDM切片軟件中，設(shè)置“________”可避免頂層出現(xiàn)蜂窩暴露。答案：頂層實(shí)心層/頂層皮膚層80.金屬粉末回收系統(tǒng)旋風(fēng)分離器利用________力實(shí)現(xiàn)粉末分級(jí)。答案：離心五、簡(jiǎn)答題（每題6分，共30分）81.簡(jiǎn)述SLM成形鋁合金易開(kāi)裂的主要原因及三種抑制措施。答案：主要原因：高熱膨脹系數(shù)、大凝固區(qū)間、高殘余應(yīng)力。措施：①基板預(yù)熱200℃以上；②優(yōu)化掃描策略如島狀旋轉(zhuǎn)；③添加Sc、Zr細(xì)化晶粒；④后續(xù)去應(yīng)力退火；⑤采用梯度支撐吸收應(yīng)力（任答三點(diǎn)即可）。82.說(shuō)明FDM打印ABS時(shí)發(fā)生翹曲的機(jī)理，并給出工藝解決方案。答案：機(jī)理：ABS冷卻不均，層間收縮應(yīng)力大于底板附著力，導(dǎo)致角部翹起。方案：①熱床110℃；②打印倉(cāng)封閉保溫；③使用ABS漿或PEI板提高附著力；④添加brim或mouseear增大接觸面積；⑤降低打印速度首層20mm/s；⑥優(yōu)化填充方向減少各向異性收縮。83.列舉金屬粉末重復(fù)使用過(guò)程中需監(jiān)控的五項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)，并說(shuō)明其影響。答案：①氧含量：升高則延展性下降；②流動(dòng)性：下降則鋪粉不均；③粒徑分布：粗粉增多致表面粗糙；④松裝密度：降低則成形致密度下降；⑤水分：升高則易產(chǎn)生飛濺孔；⑥灰分/夾雜：升高則疲勞性能降低（任答五點(diǎn)即可）。84.簡(jiǎn)述EBM工藝中“吹粉”現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)急處理流程。答案：原因：預(yù)熱不足→粉末絕緣→電荷積累→局部repulsion。流程：①立即暫停掃描；②降低束流至待機(jī)；③提高預(yù)熱電流5–10mA；④輕振粉床平整；⑤確認(rèn)真空度<5×10?3mbar；⑥逐步恢復(fù)掃描；⑦記錄參數(shù)并上報(bào)。85.說(shuō)明金屬打印后熱等靜壓（HIP）對(duì)Ti6Al4V組織與性能的影響。答案：影響：①閉合內(nèi)部微孔，密度>99.5%；②粗化β相，降低強(qiáng)度約5–10%；③提高延伸率與疲勞壽命>30%；④消除未熔合缺陷；⑤使α+β組織均勻，減少各向異性；⑥后續(xù)時(shí)效可恢復(fù)強(qiáng)度并保持塑性。六、綜合應(yīng)用題（共30分）86.某企業(yè)使用SLM成形Inconel718薄壁件（厚度1mm，高度80mm），材料粉末粒徑15–45μm，設(shè)備最大激光功率400W，光斑直徑80μm。試根據(jù)以下要求完成分析與計(jì)算：（1）計(jì)算推薦體積能量密度范圍；（2）設(shè)計(jì)掃描策略并說(shuō)明理由；（3）列出后處理路線并說(shuō)明各工序目的；（4）若成形后發(fā)現(xiàn)側(cè)壁粗糙度Ra25μm，給出兩種降低至≤8μm的方案并對(duì)比優(yōu)劣。（15分）答案：（1）Inconel718推薦E=60–100J/mm3，由E=P/(v×t×h)得：設(shè)t=0.03mm，h=0.08mm，取E=80J/mm3，則v=P/(E×t×h)=400/(80×0.03×0.08)≈2083mm/s，故掃描速度1800–2200mm/s區(qū)間可行。（2）采用層間67°旋轉(zhuǎn)島狀掃描，島尺寸5