2025年(焊工證)考試模擬題(+答案)一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.手工電弧焊作業(yè)中，當(dāng)焊接厚度為8mm的Q235鋼板時(shí)，若采用平焊位置，優(yōu)先選擇的焊條直徑應(yīng)為（）A.2.5mmB.3.2mmC.4.0mmD.5.0mm2.CO2氣體保護(hù)焊中，若發(fā)現(xiàn)焊縫表面出現(xiàn)大量密集氣孔，最可能的原因是（）A.焊接電流過(guò)小B.CO2氣體純度低于99.5%C.焊接速度過(guò)慢D.焊絲伸出長(zhǎng)度過(guò)短3.氬弧焊焊接不銹鋼時(shí)，為防止焊縫氧化，背面保護(hù)氣體的純度應(yīng)不低于（）A.99.0%B.99.5%C.99.9%D.99.99%4.氣焊鑄鐵件時(shí)，為減少白口組織提供，應(yīng)采用（）A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.輕微氧化焰5.焊接作業(yè)中，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應(yīng)不小于（）A.3mB.5mC.8mD.10m6.逆變式焊機(jī)相較于傳統(tǒng)弧焊變壓器的主要優(yōu)勢(shì)是（）A.體積大、重量重B.節(jié)能效果差C.動(dòng)態(tài)響應(yīng)慢D.調(diào)節(jié)精度高7.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，為防止冷裂紋，焊后應(yīng)立即進(jìn)行（）A.正火處理B.消氫處理C.淬火處理D.回火處理8.埋弧焊焊接時(shí)，若焊縫出現(xiàn)咬邊缺陷，可能的原因是（）A.焊接速度過(guò)慢B.電弧電壓過(guò)低C.焊絲傾角不當(dāng)D.焊劑層過(guò)厚9.焊接銅及銅合金時(shí)，最易產(chǎn)生的缺陷是（）A.氣孔B.夾渣C.未熔合D.裂紋10.酸性焊條與堿性焊條的主要區(qū)別在于（）A.藥皮成分中是否含螢石（CaF2）B.熔渣的氧化性強(qiáng)弱C.焊接電流種類(lèi)D.適用的鋼材強(qiáng)度等級(jí)11.焊接厚度為12mm的低碳鋼板，采用V型坡口對(duì)接，鈍邊應(yīng)選擇（）A.0-1mmB.1-2mmC.2-3mmD.3-4mm12.鎢極氬弧焊中，交流電源主要用于焊接（）A.不銹鋼B.鋁合金C.碳鋼D.銅合金13.焊接作業(yè)場(chǎng)所的噪聲應(yīng)控制在（）以下，否則需佩戴耳塞。A.65dBB.75dBC.85dBD.95dB14.氣割時(shí)，若割件背面熔渣黏連嚴(yán)重，可能的原因是（）A.切割氧壓力過(guò)高B.預(yù)熱火焰過(guò)弱C.切割速度過(guò)快D.割嘴與工件距離過(guò)遠(yuǎn)15.焊條烘干溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致（）A.藥皮脫落B.電弧不穩(wěn)C.熔敷金屬含氫量增加D.焊縫韌性提高16.脈沖氬弧焊的主要優(yōu)點(diǎn)是（）A.降低熱輸入，減少變形B.提高焊接速度C.簡(jiǎn)化設(shè)備結(jié)構(gòu)D.適用厚板焊接17.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）A.提高焊縫強(qiáng)度B.導(dǎo)致應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂C.增加焊接效率D.改善焊縫成形18.等離子弧切割不銹鋼時(shí)，應(yīng)選擇的工作氣體是（）A.氧氣B.氮?dú)釩.二氧化碳D.空氣19.焊接過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)焊機(jī)外殼帶電，首先應(yīng)（）A.用手直接斷電B.佩戴絕緣手套切斷電源C.繼續(xù)作業(yè)并報(bào)告負(fù)責(zé)人D.用水沖洗外殼20.鑄鐵補(bǔ)焊時(shí)，采用冷焊法的關(guān)鍵是（）A.預(yù)熱至600-700℃B.小電流、短焊道、錘擊焊縫C.使用氧化焰加熱D.焊后緩冷二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共30分，每題至少2個(gè)正確選項(xiàng)）1.焊接作業(yè)中，屬于個(gè)人防護(hù)裝備的有（）A.焊接面罩B.阻燃工作服C.絕緣手套D.防塵口罩2.手工電弧焊時(shí)，影響焊縫熔深的主要因素包括（）A.焊接電流B.電弧電壓C.焊接速度D.焊條直徑3.氬弧焊焊接鋁及鋁合金時(shí)，需采取的措施有（）A.使用交流電源B.提前通氬氣排凈空氣C.焊前清理氧化膜D.采用直流正接4.焊接氣孔的產(chǎn)生原因可能有（）A.焊件表面有油污、水分B.焊條未按規(guī)定烘干C.氣體保護(hù)焊時(shí)氣體流量過(guò)大D.電弧過(guò)長(zhǎng)5.埋弧焊的特點(diǎn)包括（）A.生產(chǎn)效率高B.適合全位置焊接C.焊縫質(zhì)量穩(wěn)定D.勞動(dòng)條件好6.焊接低合金高強(qiáng)鋼時(shí)，防止冷裂紋的措施有（）A.控制焊縫含氫量B.預(yù)熱母材C.焊后緩冷D.增大熱輸入7.氣焊火焰的種類(lèi)有（）A.中性焰B.氧化焰C.碳化焰D.混合焰8.焊接設(shè)備日常維護(hù)的內(nèi)容包括（）A.檢查電纜接頭是否牢固B.清理焊機(jī)內(nèi)部灰塵C.測(cè)試絕緣電阻D.更換全部電子元件9.焊接變形的基本形式有（）A.收縮變形B.角變形C.波浪變形D.扭曲變形10.焊條電弧焊中，“長(zhǎng)弧”焊接的缺點(diǎn)有（）A.熔深減小B.保護(hù)效果差C.飛濺增大D.焊縫成形美觀三、判斷題（每題1分，共15分，正確填“√”，錯(cuò)誤填“×”）1.焊接作業(yè)時(shí)，為提高效率，可將氧氣膠管與乙炔膠管混用。（）2.堿性焊條焊接時(shí)需采用短弧焊，以減少氣孔傾向。（）3.氣割時(shí)，割嘴離工件越近，切割速度越快。（）4.氬弧焊焊接鈦合金時(shí)，需加強(qiáng)焊縫背面保護(hù)，防止氧化。（）5.焊接電流過(guò)大易導(dǎo)致焊縫咬邊和燒穿。（）6.焊接殘余應(yīng)力可通過(guò)焊后熱處理消除。（）7.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊只能采用直流反接。（）8.焊條直徑選擇主要取決于焊件厚度和焊接位置。（）9.焊接不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)采用大電流、快速焊。（）10.氣焊鑄鐵時(shí)，采用鑄鐵芯焊條可減少白口組織。（）11.逆變焊機(jī)的空載電壓越高，引弧越容易，但安全性越低。（）12.埋弧焊焊劑粒度越細(xì)，焊縫表面越光滑。（）13.焊接銅合金時(shí)，預(yù)熱可減少熱裂紋傾向。（）14.焊接作業(yè)區(qū)應(yīng)設(shè)置明顯的“禁止煙火”標(biāo)志。（）15.等離子弧切割時(shí)，離子氣流量越大，切割質(zhì)量越好。（）四、簡(jiǎn)答題（每題7分，共35分）1.簡(jiǎn)述手工電弧焊中選擇焊接電流的主要依據(jù)。2.列舉CO2氣體保護(hù)焊中“飛濺”產(chǎn)生的常見(jiàn)原因及預(yù)防措施。3.說(shuō)明焊接作業(yè)前安全檢查的主要內(nèi)容。4.比較鎢極氬弧焊（TIG）與熔化極氬弧焊（MIG）在鋁合金焊接中的優(yōu)缺點(diǎn)。5.解釋“焊接熱輸入”的定義及其對(duì)焊縫質(zhì)量的影響。答案一、單項(xiàng)選擇題1.C2.B3.D4.C5.B6.D7.B8.C9.A10.A11.B12.B13.C14.B15.A16.A17.B18.B19.B20.B二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ACD3.ABC4.ABD5.ACD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABC三、判斷題1.×2.√3.×4.√5.√6.√7.×8.√9.×10.√11.√12.×13.√14.√15.×四、簡(jiǎn)答題1.選擇焊接電流的主要依據(jù)包括：（1）焊條直徑：直徑越大，電流越大（如3.2mm焊條電流約100-130A，4.0mm約160-210A）；（2）焊接位置：平焊電流可稍大，立焊、仰焊需減小10%-20%；（3）焊件厚度：厚板需大電流保證熔深，薄板需小電流防止燒穿；（4）焊條類(lèi)型：堿性焊條電流比酸性焊條小10%左右；（5）接頭形式：坡口焊電流大于角焊。2.CO2氣體保護(hù)焊飛濺的常見(jiàn)原因及預(yù)防措施：（1）原因：焊接參數(shù)匹配不當(dāng)（如電壓過(guò)低、電流過(guò)高）；焊絲成分含碳量過(guò)高；氣體流量不足或氣流紊亂；（2）預(yù)防措施：調(diào)整電壓與電流匹配（如短路過(guò)渡時(shí)電壓18-22V，電流120-180A）；選用含碳量低的焊絲（如ER50-6）；清理噴嘴保證氣流穩(wěn)定，氣體流量控制在15-25L/min；采用脈沖過(guò)渡方式減少飛濺。3.焊接作業(yè)前安全檢查內(nèi)容：（1）設(shè)備檢查：焊機(jī)接地是否良好（接地電阻≤4Ω），電纜絕緣層無(wú)破損，接頭無(wú)松動(dòng)；（2）氣體與氣瓶：氧氣、乙炔瓶壓力表正常（氧氣0.2-0.5MPa，乙炔0.01-0.15MPa），氣瓶間距≥5m，距明火≥10m；（3）環(huán)境檢查：作業(yè)區(qū)無(wú)易燃物（距離≥5m），通風(fēng)良好（有限空間需強(qiáng)制通風(fēng)），照明充足；（4）個(gè)人防護(hù)：佩戴合格面罩（遮光號(hào)8-12）、阻燃服、絕緣手套、防護(hù)鞋；（5）焊件準(zhǔn)備：固定可靠，表面無(wú)油污、銹跡（影響焊接質(zhì)量和安全）。4.TIG與MIG焊鋁合金的優(yōu)缺點(diǎn)比較：（1）TIG焊：優(yōu)點(diǎn)是電弧穩(wěn)定，熱量集中，焊縫質(zhì)量高（無(wú)熔滴過(guò)渡干擾），適合薄板及精密焊接；缺點(diǎn)是熔敷效率低，厚板需填充焊絲，成本較高。（2）MIG焊：優(yōu)點(diǎn)是熔深大，焊接速度快（可達(dá)TIG的3-5倍），適合中厚板焊接；缺點(diǎn)是對(duì)操作技術(shù)要求高（需控制熔滴過(guò)渡），飛濺相對(duì)較多，薄板易燒穿。5.焊接