2025年電子廠(chǎng)考試試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下哪種電子元件的標(biāo)識(shí)中，“103”表示的標(biāo)稱(chēng)值是（）A.10kΩ電阻B.10nF電容C.10μH電感D.10pF電容2.SMT生產(chǎn)中，貼片機(jī)X/Y軸定位精度要求通常為±（）A.0.01mmB.0.05mmC.0.1mmD.0.2mm3.無(wú)鉛焊接工藝中，Sn-Ag-Cu（SAC305）合金的熔點(diǎn)約為（）A.183℃B.217℃C.235℃D.250℃4.萬(wàn)用表測(cè)量直流電壓時(shí)，若量程選擇“20V”，顯示值為“12.5”，則實(shí)際電壓為（）A.12.5mVB.12.5VC.1.25VD.125V5.電子廠(chǎng)ESD防護(hù)區(qū)域內(nèi)，工作臺(tái)面的表面電阻應(yīng)控制在（）A.103Ω以下B.103Ω~10?ΩC.10?Ω~10?ΩD.10?Ω以上6.某電路板故障現(xiàn)象為“電源指示燈亮但無(wú)輸出”，優(yōu)先排查的環(huán)節(jié)是（）A.輸出濾波電容B.主芯片程序C.輸入保險(xiǎn)絲D.晶振電路7.波峰焊工藝中，預(yù)熱區(qū)的主要作用是（）A.去除焊盤(pán)氧化層B.減少焊接應(yīng)力C.提高焊料流動(dòng)性D.加速助焊劑活化8.以下哪項(xiàng)不屬于IQC（來(lái)料檢驗(yàn)）的常規(guī)項(xiàng)目？（）A.元件外觀尺寸B.電氣性能測(cè)試C.包裝防潮標(biāo)識(shí)D.生產(chǎn)批次追溯9.某三極管型號(hào)為S8050，其類(lèi)型為（）A.NPN型高頻小功率管B.PNP型高頻大功率管C.NPN型低頻大功率管D.PNP型低頻小功率管10.電子廠(chǎng)6S管理中，“整頓”的核心要求是（）A.區(qū)分必要與非必要物品B.明確物品定位與標(biāo)識(shí)C.保持工作環(huán)境清潔D.建立常態(tài)化維護(hù)機(jī)制二、填空題（每空1分，共20分）1.色環(huán)電阻中，棕、黑、紅、金表示的阻值為_(kāi)_____，誤差為_(kāi)_____。2.電容的主要參數(shù)包括______、______和______。3.SMT工藝中，鋼網(wǎng)的厚度通常根據(jù)______和______確定，常見(jiàn)厚度為_(kāi)_____mm。4.焊接過(guò)程中，虛焊的主要原因是______、______或______。5.電子廠(chǎng)安全用電的“三不傷害”原則是______、______、______。6.AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備的核心檢測(cè)項(xiàng)目包括______、______和______。7.電解電容的極性標(biāo)識(shí)通常為_(kāi)_____（正/負(fù)）極側(cè)有標(biāo)識(shí)線(xiàn)，安裝時(shí)需確保極性與電路板______一致。三、簡(jiǎn)答題（每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述萬(wàn)用表測(cè)量二極管正向?qū)▔航档牟僮鞑襟E及正常判斷標(biāo)準(zhǔn)。2.列舉SMT貼片機(jī)常見(jiàn)的故障類(lèi)型（至少4種），并說(shuō)明對(duì)應(yīng)的排查方法。3.無(wú)鉛焊接與有鉛焊接相比，對(duì)工藝參數(shù)（溫度、時(shí)間、冷卻速率）的要求有何不同？4.電子廠(chǎng)為何需要建立ESD防護(hù)體系？請(qǐng)說(shuō)明主要防護(hù)措施（至少3項(xiàng)）。5.簡(jiǎn)述電路板維修中“電壓法”與“電阻法”的區(qū)別及適用場(chǎng)景。四、計(jì)算題（每題8分，共24分）1.如圖1所示電路（略），已知R1=1kΩ，R2=2kΩ，R3=3kΩ，電源電壓U=12V，求：（1）總電阻R總；（2）通過(guò)R2的電流I2；（3）R3兩端的電壓U3。2.某貼片機(jī)貼裝速度為12000CPH（片/小時(shí)），每日工作16小時(shí)，設(shè)備利用率85%，計(jì)算單日實(shí)際貼裝數(shù)量（結(jié)果保留整數(shù)）。3.某電容標(biāo)稱(chēng)值為“104J”，測(cè)試其容值為0.095μF，判斷是否合格（J表示誤差±5%），并計(jì)算允許的容值范圍。五、實(shí)操題（每題8分，共16分）1.現(xiàn)有一塊帶故障的LED驅(qū)動(dòng)板（故障現(xiàn)象：輸入24V正常，輸出無(wú)電壓，指示燈不亮），請(qǐng)列出排查步驟及使用的工具。2.描述手工焊接0402貼片電阻的操作流程（需包含工具選擇、溫度設(shè)置、助焊劑使用、焊接要點(diǎn)）。答案一、單項(xiàng)選擇題1.B2.C3.B4.B5.C6.C7.D8.D9.A10.B二、填空題1.1000Ω（或1kΩ）；±5%2.容量；耐壓值；損耗角正切值（或工作溫度）3.元件引腳間距；焊盤(pán)尺寸；0.12~0.15（或0.1/0.12/0.15等常見(jiàn)值）4.焊料不足；焊接溫度過(guò)低；焊盤(pán)氧化5.不傷害自己；不傷害他人；不被他人傷害6.元件偏移；少錫/多錫；極性錯(cuò)誤（或元件缺失、立碑等）7.負(fù)；絲印標(biāo)識(shí)三、簡(jiǎn)答題1.操作步驟：（1）將萬(wàn)用表調(diào)至二極管檔；（2）紅表筆接二極管陽(yáng)極，黑表筆接陰極；（3）讀取顯示值。正常判斷：硅管壓降約0.5~0.7V，鍺管約0.2~0.3V；若顯示“1”（溢出）為開(kāi)路，顯示“000”為短路。2.常見(jiàn)故障及排查：（1）貼裝偏移：檢查吸嘴磨損、元件厚度設(shè)置、導(dǎo)軌平行度；（2）拋料率高：清潔吸嘴、調(diào)整真空壓力、檢查供料器定位；（3）設(shè)備報(bào)警“X軸超程”：手動(dòng)回原點(diǎn)、檢查編碼器信號(hào)、潤(rùn)滑導(dǎo)軌；（4）識(shí)別不良：清潔視覺(jué)鏡頭、調(diào)整光源亮度、更新元件數(shù)據(jù)庫(kù)。3.無(wú)鉛焊接要求：（1）溫度更高（峰值溫度245~255℃，有鉛為230~240℃）；（2）液相時(shí)間更長(zhǎng)（60~90秒，有鉛為40~60秒）；（3）冷卻速率更慢（1~3℃/秒，有鉛為2~4℃/秒），以減少熱應(yīng)力。4.原因：電子元件（如MOS管、IC）對(duì)靜電敏感，ESD可能導(dǎo)致隱性損傷或功能失效。防護(hù)措施：（1）接地系統(tǒng)（設(shè)備、工作臺(tái)、人員手腕帶）；（2）使用防靜電材料（周轉(zhuǎn)箱、包裝袋）；（3）控制環(huán)境濕度（40%~60%RH）；（4）定期檢測(cè)ESD防護(hù)設(shè)施（如表面電阻、接地電阻）。5.區(qū)別：電壓法測(cè)量通電狀態(tài)下各點(diǎn)電壓，電阻法測(cè)量斷電狀態(tài)下元件或線(xiàn)路電阻。適用場(chǎng)景：電壓法用于排查電源鏈路、信號(hào)傳輸是否正常（如芯片供電腳電壓）；電阻法用于檢測(cè)短路、斷路（如保險(xiǎn)絲通斷、線(xiàn)路阻抗）或元件損壞（如電容漏電、電阻變值）。四、計(jì)算題1.（1）R2與R3并聯(lián)：R并=（2×3）/(2+3)=1.2kΩ；總電阻R總=R1+R并=1+1.2=2.2kΩ；（2）總電流I總=U/R總=12V/2200Ω≈5.45mA；I2=I總×(R3)/(R2+R3)=5.45mA×(3/5)=3.27mA；（3）U3=I總×R并=5.45mA×1200Ω≈6.54V。2.單日理論貼裝量=12000CPH×16h=192000片；實(shí)際貼裝量=192000×85%=163200片。3.標(biāo)稱(chēng)值104=10×10?pF=0.1μF；允許誤差±5%，即0.1μF×(1±5%)=0.095μF~0.105μF；測(cè)試值0.095μF剛好在允許下限，判定合格。五、實(shí)操題1.排查步驟及工具：（1）用萬(wàn)用表直流電壓檔測(cè)量輸入24V是否正常（確認(rèn)電源）；（2）檢查保險(xiǎn)絲是否熔斷（電阻檔測(cè)通斷）；（3）測(cè)量電源管理芯片供電腳電壓（電壓法）；（4）檢查濾波電容是否鼓包（外觀檢查）；（5）用示波器測(cè)芯片輸出端信號(hào)（確認(rèn)是否起振）；（6）補(bǔ)焊可疑焊點(diǎn)（如芯片引腳）。工具：萬(wàn)用表、示波器、電烙鐵、放大鏡。2.操作流程：（1）工具選擇：恒溫電烙鐵（300~320℃）、0.15mm細(xì)焊錫絲、助焊劑（或焊膏）、顯微鏡