2026秋招：版圖設計試題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計中，金屬層的主要作用是（）A.提供電氣連接B.增加芯片美觀C.減少芯片面積D.提高芯片散熱答案：A2.以下哪種設計規(guī)則用于確保金屬線之間的間距安全（）A.寬度規(guī)則B.間距規(guī)則C.面積規(guī)則D.密度規(guī)則答案：B3.版圖設計中，接觸孔的作用是（）A.連接不同金屬層B.固定芯片C.散熱D.增加芯片強度答案：A4.下面哪種軟件常用于版圖設計（）A.MatlabB.CadenceVirtuosoC.WordD.Excel答案：B5.版圖設計中，阱的主要作用是（）A.隔離器件B.增加芯片容量C.提高芯片速度D.降低功耗答案：A6.以下哪種器件在版圖設計中需要特殊的保護環(huán)（）A.電阻B.電容C.MOS管D.二極管答案：C7.版圖設計中，布局的首要目標是（）A.減少走線長度B.增加芯片面積C.提高芯片美觀度D.降低功耗答案：A8.金屬層的層數(shù)增加，芯片的（）A.成本降低B.布線靈活性提高C.散熱變差D.速度變慢答案：B9.版圖設計中，天線效應主要影響（）A.金屬線B.接觸孔C.晶體管柵極D.阱答案：C10.以下哪種設計方法可以提高版圖的可制造性（）A.增加冗余設計B.減少金屬層數(shù)C.增大器件尺寸D.降低芯片速度答案：A多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設計中常用的層次有（）A.有源層B.多晶硅層C.金屬層D.接觸孔層答案：ABCD2.版圖設計需要考慮的因素有（）A.電氣性能B.物理尺寸C.可制造性D.散熱答案：ABCD3.以下屬于版圖驗證的有（）A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX答案：ABCD4.版圖設計中，減少串擾的方法有（）A.增加線間距B.采用屏蔽線C.優(yōu)化布線拓撲D.降低信號頻率答案：ABC5.版圖設計中，提高電源完整性的方法有（）A.增加電源布線寬度B.合理布局去耦電容C.減少電源層數(shù)D.優(yōu)化電源網(wǎng)絡拓撲答案：ABD6.版圖設計中，影響芯片散熱的因素有（）A.芯片功耗B.封裝形式C.散熱材料D.版圖布局答案：ABCD7.版圖設計中，常用的布局算法有（）A.模擬退火算法B.遺傳算法C.貪心算法D.動態(tài)規(guī)劃算法答案：AB8.版圖設計中，減少天線效應的方法有（）A.增加天線二極管B.優(yōu)化布線順序C.減少金屬層數(shù)D.增大接觸孔面積答案：AB9.版圖設計中，提高芯片速度的方法有（）A.減少走線長度B.優(yōu)化晶體管尺寸C.增加金屬層數(shù)D.降低功耗答案：ABC10.版圖設計中，可制造性設計的內(nèi)容包括（）A.設計規(guī)則檢查B.光刻友好設計C.化學機械拋光友好設計D.封裝友好設計答案：ABCD判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設計中，金屬層越多越好。（）答案：錯2.接觸孔的尺寸越大越好。（）答案：錯3.版圖設計只需要考慮電氣性能，不需要考慮物理尺寸。（）答案：錯4.DRC主要檢查版圖的電氣連接是否正確。（）答案：錯5.版圖設計中，布局和布線可以分開獨立進行。（）答案：錯6.天線效應只會影響晶體管的柵極。（）答案：對7.增加冗余設計一定會降低芯片的性能。（）答案：錯8.版圖設計中，散熱只與芯片功耗有關。（）答案：錯9.版圖設計中，可制造性設計可以提高芯片的良品率。（）答案：對10.版圖設計完成后不需要進行驗證。（）答案：錯簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設計中DRC的作用。答案：DRC即設計規(guī)則檢查，用于檢查版圖是否符合制造工藝的設計規(guī)則，如線寬、間距等。能確保版圖可制造，避免因違反規(guī)則導致芯片制造失敗，提高芯片良品率。2.版圖設計中如何減少串擾？答案：可增加線間距，減少信號線間耦合；采用屏蔽線隔離信號；優(yōu)化布線拓撲，避免信號線平行過長。這些方法能降低串擾對信號傳輸?shù)挠绊憽?.簡述版圖設計中LVS的意義。答案：LVS是版圖與原理圖一致性檢查。它對比版圖和原理圖的電氣連接，確保兩者在功能上等價，防止因版圖繪制錯誤導致芯片功能異常，保證設計準確性。4.版圖設計中如何提高電源完整性？答案：增加電源布線寬度以降低電阻；合理布局去耦電容，穩(wěn)定電源電壓；優(yōu)化電源網(wǎng)絡拓撲，減少電源噪聲。這些措施可保障芯片電源穩(wěn)定。討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設計中可制造性設計的重要性。答案：可制造性設計能提高芯片良品率，降低制造成本。符合制造工藝規(guī)則的版圖可避免制造失敗，減少反復修改。還能縮短產(chǎn)品上市時間，增強企業(yè)競爭力，對芯片產(chǎn)業(yè)至關重要。2.探討版圖設計中散熱設計的策略。答案：散熱設計可從多方面著手。布局上合理分布器件減少熱集中；選擇散熱好的封裝；采用散熱材料。還可優(yōu)化電源網(wǎng)絡降低功耗產(chǎn)熱，提高芯片可靠性和穩(wěn)定性。3.分析版圖設計中天線效應的產(chǎn)生原因及解決辦法。答案：天線效應因金屬布線在等離子體刻蝕時積累電荷，放電損壞晶體管柵極。可增加天線二極管泄放電荷，優(yōu)化布線順序減少電