XX,aclicktounlimitedpossibilities厚膜技術(shù)PPT匯報人：XX目錄01厚膜技術(shù)概述02厚膜材料特性03厚膜制備工藝04厚膜技術(shù)在電子行業(yè)05厚膜技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇06厚膜技術(shù)的市場分析01厚膜技術(shù)概述技術(shù)定義與原理厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線于一體的微電子技術(shù)。技術(shù)定義通過絲網(wǎng)印刷將漿料印制到基板，經(jīng)高溫燒結(jié)形成功能性膜層。工藝原理發(fā)展歷程1970年正式提出，早期用于軍用及航空航天設(shè)備起源與早期應(yīng)用從厚膜電阻到多芯片系統(tǒng)，實現(xiàn)大規(guī)模集成技術(shù)迭代60年代起步，80年代引進生產(chǎn)線，應(yīng)用于彩電等領(lǐng)域國內(nèi)發(fā)展應(yīng)用領(lǐng)域厚膜技術(shù)廣泛應(yīng)用于電阻、電容器等電子元器件制造，提升產(chǎn)品性能。電子元器件5G通信中，厚膜銀導體漿料用于信號濾波器，實現(xiàn)低損耗傳輸。通信設(shè)備在汽車燃油液位傳感器、安全氣囊傳感器等領(lǐng)域，厚膜技術(shù)提供高可靠性解決方案。汽車電子01020302厚膜材料特性材料分類01導體材料具有高導電性，用于電路連接與信號傳輸。02絕緣材料具備優(yōu)良絕緣性，保障電路間安全隔離。物理化學性質(zhì)厚膜材料表面粗糙度超20nm，邊緣清晰度差，具有高承受功率特性。物理特性01具有優(yōu)異化學穩(wěn)定性，能抵抗多種化學物質(zhì)侵蝕，耐高溫且穩(wěn)定性強。化學特性02優(yōu)勢與局限厚膜材料具有高附著力、耐磨損及優(yōu)良的電氣性能，應(yīng)用廣泛。優(yōu)勢材料成本較高，且制備工藝復雜，對操作環(huán)境要求嚴格。局限03厚膜制備工藝厚膜印刷技術(shù)絲網(wǎng)印刷工藝采用高目數(shù)絲網(wǎng)，通過刮板擠壓使?jié){料透過網(wǎng)孔，形成特定圖案和厚度。厚膜光刻工藝利用感光性漿料，經(jīng)曝光顯影后直接成圖，提高導體線條精度。燒結(jié)過程0℃升至300℃保溫半小時，去除PEG-4000等有機粘結(jié)劑，防止開裂。排膠階段01300℃升至900℃保溫1小時，顆粒粘結(jié)形成致密結(jié)構(gòu)，完成物理化學反應(yīng)。高溫燒結(jié)02質(zhì)量控制要點嚴格篩選漿料成分，定期檢測濃度、粘度等參數(shù)，確保漿料性能穩(wěn)定。漿料質(zhì)量把控精確控制燒結(jié)溫度，分階段升溫，保持峰值溫度精度±2-3℃，確保膜層致密。燒結(jié)溫度控制采用高精度測厚儀實時監(jiān)測，結(jié)合旋轉(zhuǎn)夾具等工藝，保證膜層厚度均勻。厚度均勻性監(jiān)測04厚膜技術(shù)在電子行業(yè)電子元件應(yīng)用厚膜技術(shù)集成芯片與無源元件，形成模塊化單元，兼具電路集成與散熱功能?；旌想娐芳珊衲る娮鑿V泛用于工業(yè)控制模塊，精度達±1%~±5%，成本低且效率高。厚膜電阻應(yīng)用厚膜電路板絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)固化、圖形處理，實現(xiàn)電路集成。工藝流程01導體、電阻、介質(zhì)漿料，膜厚12.7-24.5微米。材料特性02傳感器、功率模塊、混合集成電路等。應(yīng)用領(lǐng)域03創(chuàng)新應(yīng)用案例厚膜印刷機在柔性電路板制造中，實現(xiàn)高精度電路印刷，滿足可穿戴設(shè)備需求。01柔性電子應(yīng)用厚膜技術(shù)用于太陽能電池電極印刷，提高光電轉(zhuǎn)換效率，降低成本。02新能源領(lǐng)域應(yīng)用05厚膜技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇當前面臨的問題工藝精度高精度厚膜制作難度大，技術(shù)要求高。材料均勻性厚膜制備中材料分布不均，影響性能穩(wěn)定性。0102技術(shù)創(chuàng)新方向開發(fā)高導電、耐遷移新型厚膜材料，提升元件穩(wěn)定性材料研發(fā)突破引入3D打印與微納制造技術(shù)，實現(xiàn)高精度復雜結(jié)構(gòu)印刷工藝優(yōu)化升級未來發(fā)展趨勢01技術(shù)創(chuàng)新厚膜技術(shù)將持續(xù)創(chuàng)新，提升性能并降低成本，開拓新應(yīng)用領(lǐng)域。02市場拓展隨著技術(shù)成熟，厚膜技術(shù)將在更多行業(yè)得到應(yīng)用，市場潛力巨大。06厚膜技術(shù)的市場分析市場規(guī)模與預測2024年中國厚膜器件行業(yè)銷售收入86.3億元，新能源汽車等領(lǐng)域需求推動市場擴張。中國市場潛力2025年全球厚膜器件市場規(guī)模持續(xù)擴大，預計2031年厚膜腔體SOI晶片市場規(guī)模達0.2億美元。全球市場增長主要競爭企業(yè)主要競爭企業(yè)國際龍頭Okmetic以86%份額主導厚膜腔體SOI晶片市場，國內(nèi)蘇州固锝等企業(yè)加速國產(chǎn)替代。投資與合作機會厚膜