芯片科普PPTXX,ACLICKTOUNLIMITEDPOSSIBILITIES匯報(bào)人：XXCONTENTS04芯片技術(shù)發(fā)展03芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀02芯片的分類01芯片基礎(chǔ)知識(shí)05芯片的應(yīng)用領(lǐng)域06芯片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇芯片基礎(chǔ)知識(shí)PART01芯片定義與功能芯片功能芯片能處理數(shù)據(jù)、控制設(shè)備，是電子設(shè)備的核心部件。芯片定義芯片是微小電子元件，集成大量電路于單一硅片上。0102芯片的組成結(jié)構(gòu)由硅基底、金屬導(dǎo)線、半導(dǎo)體材料構(gòu)成，分晶圓、晶片、封裝三部分。物理結(jié)構(gòu)01采用CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)邏輯功能，含邏輯門、算術(shù)邏輯單元等模塊。邏輯結(jié)構(gòu)02集成數(shù)字信號(hào)處理、通信等功能，形成完整計(jì)算系統(tǒng)。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)03制造工藝流程硅提純、拉晶、切片、研磨拋光，制成基礎(chǔ)晶圓晶圓制備涂膠曝光顯影，刻蝕多余氧化膜，形成電路光刻蝕刻CVD/PVD沉積薄膜，構(gòu)建晶體管與存儲(chǔ)單元薄膜沉積芯片的分類PART02按用途分類01邏輯芯片用于數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算，如CPU、GPU等核心計(jì)算部件。02模擬芯片處理模擬信號(hào)，如音頻放大器、電源管理芯片等。按性能指標(biāo)分類算力性能芯片運(yùn)算能力以TOPS衡量，AI芯片需高精度FP32/INT8支持。功耗效率低功耗芯片延長(zhǎng)續(xù)航，如手機(jī)SoC采用先進(jìn)制程降耗。時(shí)延速度自動(dòng)駕駛芯片需低時(shí)延，GPU并行架構(gòu)提升數(shù)據(jù)處理速度。按制造技術(shù)分類01傳統(tǒng)工藝芯片采用0.18μm至65nm制程，適用于基礎(chǔ)電子設(shè)備。02先進(jìn)工藝芯片涵蓋7nm至3nm制程，用于高性能計(jì)算與AI領(lǐng)域。芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀PART03主要生產(chǎn)國(guó)家和地區(qū)亞洲占全球75%芯片產(chǎn)能，中國(guó)大陸、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣為前三，日本、新加坡等亦具實(shí)力。01亞洲主導(dǎo)格局美國(guó)占全球約10%產(chǎn)能，英特爾等企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)；歐洲德國(guó)、英國(guó)等國(guó)家通過(guò)政策支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。02歐美加速布局以色列芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活躍，馬來(lái)西亞在封裝測(cè)試領(lǐng)域有較強(qiáng)影響力。03其他地區(qū)崛起行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)寒武紀(jì)、海光信息在AI與x86架構(gòu)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，市占率持續(xù)提升。芯片設(shè)計(jì)龍頭中芯國(guó)際14nm工藝成熟，N+2工藝突破，全球市占率穩(wěn)步提升。晶圓制造強(qiáng)者長(zhǎng)電科技、盛合晶微掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，全球封測(cè)市場(chǎng)排名前列。封測(cè)領(lǐng)域先鋒市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)2025年2nm及以下工藝量產(chǎn)，臺(tái)積電、三星、英特爾加速布局。先進(jìn)制程競(jìng)賽01HBM4內(nèi)存提速，SK海力士領(lǐng)跑，國(guó)產(chǎn)替代加速。AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)革新02先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，Chiplet技術(shù)推動(dòng)降本增效。封裝技術(shù)崛起03芯片技術(shù)發(fā)展PART04關(guān)鍵技術(shù)突破北大團(tuán)隊(duì)解析光刻膠分子結(jié)構(gòu)，減少缺陷，提升良率光刻膠技術(shù)革新清華團(tuán)隊(duì)研發(fā)憶阻器存算一體技術(shù)，能效比GPU提升存算一體芯片北大團(tuán)隊(duì)研制高精度模擬矩陣計(jì)算芯片，突破精度瓶頸高精度模擬計(jì)算創(chuàng)新研發(fā)動(dòng)態(tài)北大團(tuán)隊(duì)解析光刻膠分子結(jié)構(gòu)，減少光刻缺陷，提升芯片良率光刻技術(shù)突破我國(guó)發(fā)布自主工業(yè)無(wú)線通信芯片，實(shí)現(xiàn)超可靠性與硬實(shí)時(shí)雙突破工業(yè)無(wú)線通信清華研制“玉衡”芯片，實(shí)現(xiàn)亞埃米級(jí)光譜分辨率，推動(dòng)高精度成像智能光子芯片010203未來(lái)技術(shù)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備與材料國(guó)產(chǎn)替代深化，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主性材料國(guó)產(chǎn)化加速存算一體、Chiplet等技術(shù)突破，滿足AI算力需求AI芯片多元化2.5D/3D封裝技術(shù)成熟，推動(dòng)芯片性能提升先進(jìn)封裝崛起芯片的應(yīng)用領(lǐng)域PART05消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片負(fù)責(zé)處理、存儲(chǔ)和傳輸數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理等功能。智能手機(jī)應(yīng)用01智能電視、音箱依賴芯片實(shí)現(xiàn)智能控制、語(yǔ)音交互等功能。智能家居設(shè)備02工業(yè)與汽車領(lǐng)域MCU、傳感器芯片支撐機(jī)械臂、PLC控制，AI芯片實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺檢測(cè)與缺陷識(shí)別工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用MCU控制動(dòng)力系統(tǒng)，功率半導(dǎo)體優(yōu)化電池管理，自動(dòng)駕駛芯片提供算力支持汽車電子化應(yīng)用人工智能與云計(jì)算云端AI芯片處理海量數(shù)據(jù)，支撐智能醫(yī)療、金融科技等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)推理與訓(xùn)練。AI芯片在云端邊緣AI芯片賦能自動(dòng)駕駛、智慧城市，實(shí)現(xiàn)低延遲、高能效的本地化智能決策。AI芯片在邊緣端芯片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇PART06面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)7nm以下制程需攻克光刻、材料等多重技術(shù)難題，良率提升困難。先進(jìn)制程瓶頸EUV光刻機(jī)等核心設(shè)備依賴進(jìn)口，高純度材料生產(chǎn)技術(shù)待突破。設(shè)備材料依賴EDA軟件、專利壁壘、產(chǎn)業(yè)協(xié)同不足，制約芯片全鏈條發(fā)展。生態(tài)體系短板產(chǎn)業(yè)政策與法規(guī)政策扶持法規(guī)規(guī)范01多地出臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)政策，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝等全鏈條，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。02芯片生產(chǎn)需遵守化學(xué)品管理、進(jìn)出口貿(mào)易、供應(yīng)