2025半導(dǎo)體行業(yè)薪酬報告對點咨詢&韜略咨詢

2025.12上海北京深圳蘇州主要城市成都南京無錫青島杭州西安合肥武漢珠海廈門浙江廣州2025半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬調(diào)研參調(diào)情況75+

700+

1000+50000+城市/地區(qū)

崗位參調(diào)公司人員數(shù)據(jù)數(shù)字芯片設(shè)計數(shù)字前端設(shè)計數(shù)字芯片驗證SOC驗證模擬電路設(shè)計模擬版圖設(shè)計RF銷售工藝工藝（新品）工藝（濕法）工藝（

CVD）硬件

軟件電氣

算法設(shè)備

技術(shù)支持測試

技術(shù)研發(fā)沈陽大連徐州臺灣

主要崗位CONTENTS01.

行業(yè)洞察

02.

薪酬管理趨勢

03.

崗位薪酬水平01

.行業(yè)洞察2026年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入結(jié)構(gòu)性增長周期，預(yù)計市場規(guī)模同比增長26%至9,750億美元

。增長由人工智能需求主導(dǎo)，邏輯芯片與存儲芯片板塊增速尤為顯著

，預(yù)計分別達(dá)到32%和39%

。核心動能源自AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)擴大，

以美國四大云廠商為例

，2025年資本支出預(yù)計達(dá)3,670億美元

，2026年將進(jìn)一步攀升至4,950億美元

，強力支撐從算力

、存儲到光模塊的產(chǎn)業(yè)超級周期。人才趨勢：

AI與高性能計算需求推動市場擴容谷歌微軟亞馬遜Meta資料來源:公司資料,彭博一致預(yù)期,

招銀國際環(huán)球市場AI芯片持續(xù)主導(dǎo)行業(yè)增長動能

。預(yù)計到2026年

，

面向人工智能應(yīng)用的加速芯片（包括GPU

、ASIC等）

需求將繼續(xù)保持爆發(fā)態(tài)勢

。以英偉達(dá)為代表的國際巨頭憑借Blackwell平臺等先進(jìn)產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)中心計算市場中占據(jù)顯著優(yōu)勢

，其銷售額占比高達(dá)95%

，2026年相關(guān)收入預(yù)期已超過5,000億美元

，顯示出極強的市場號召力與技術(shù)領(lǐng)先性

。與此同時，

中國廠商如華為昇騰等正通過自研ASIC方案加快推進(jìn)國產(chǎn)化替代進(jìn)程，在自主可控的政策引導(dǎo)下逐步構(gòu)建本土化AI算力體系

。人才：根據(jù)AI芯片產(chǎn)業(yè)的高速增長與高算力需求，建議重點儲備以下領(lǐng)域人才：AI加速器與高性能GPU/ASIC的架構(gòu)設(shè)計工程師

、面向Chip

let與HBM的先進(jìn)封裝研發(fā)專家

、大模型推理與訓(xùn)練優(yōu)化專家，

以及具備系統(tǒng)級芯片（

SoC）協(xié)同設(shè)計能力的仿真與驗證專家

。

英偉達(dá)人工智能圖形處理器（

GPU）技術(shù)路線圖（

2025

年至

2028

年）

，來自互聯(lián)網(wǎng)人才趨勢：

AI與自主可控雙輪驅(qū)動

芯片制造趨勢：

先進(jìn)制程與產(chǎn)能本土化AI驅(qū)動的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化正在重塑行業(yè)盈利模型

。以臺積電為例，其2025年晶圓均價因承接更多高端訂單而同比增長約15%，形成鮮明對比的是，非AI相關(guān)產(chǎn)品的均價普遍承壓

。這揭示出產(chǎn)業(yè)內(nèi)部“

以技術(shù)升級消化成本

、以高端需求提升附加值

”的清晰路徑

。全球純晶圓代工市場：

2-5納米制程份額提升

。臺積電

：高性能計算行業(yè)收入占比快速提升。中國本土制造能力正在系統(tǒng)性加速

。在政策與市場的雙重推動下，

以中芯國際

、華虹半導(dǎo)體為代表的國內(nèi)主要代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載

，產(chǎn)能利用率長期維持在100%以上

，充分受益于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略導(dǎo)向

。這一趨勢也體現(xiàn)在全球市場份額上

，2025年第三季度中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)的全球占比已回升至44%，標(biāo)志著本土制造生態(tài)的韌性增強與全球地位的穩(wěn)固。人才

：

制造

“

先進(jìn)制程突破”與“產(chǎn)能本土化

”雙主線并行

，建議關(guān)注具備3nm/2nm等先進(jìn)工藝研發(fā)經(jīng)驗

、掌握EUV及High-NA相關(guān)技術(shù)的工藝與整合工程師；

同時

，本土產(chǎn)能擴張亟需具備大型晶圓廠建廠

、產(chǎn)能規(guī)劃與量產(chǎn)管理經(jīng)驗的人才，

以及熟悉供應(yīng)鏈安全與本土化布局的運營管理專家。資料來源:Counterpoint芯片封裝趨勢：

先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動集成度提升

后道封裝技術(shù)正成為推動芯片性能持續(xù)突破的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在AI

、高性能計算等需求的驅(qū)動下，正朝著更高集成度

、更強系統(tǒng)功能的方向演進(jìn)

。先進(jìn)封裝市場快速擴容，

已成為行業(yè)成長的核心動力

。隨著芯片算力需求激增

，2.5D/3D封裝等技術(shù)在AI芯片中的滲透率顯著提升，通過立體堆疊實現(xiàn)更高帶寬與更低功耗。全球高帶寬內(nèi)存（

HBM

）市場規(guī)模及增速

：預(yù)計2026

年和

2027

年市場需求同比增長

77%和

68%

，按美元價值計算的

HBM

市場份額

，SK海力士占據(jù)

52%的份額

。預(yù)計到2026年，

中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到1,137億元

，2019至2023年間的年復(fù)合增長率已超過85%，增長勢頭強勁。人才：

先進(jìn)封裝建議重點布局具備2.5D/3D

、Chip

let及HBM堆疊等前沿封裝方案研發(fā)經(jīng)驗的核心人才

。同時，亟需引進(jìn)精通硅基光電子（

Si

Ph）集成

、熱管理與可靠性設(shè)計，

以及能夠協(xié)同芯片設(shè)計進(jìn)行系統(tǒng)級性能優(yōu)化的封裝架構(gòu)專家。資料來源:Yole,集邦咨詢，招銀國際環(huán)球市場半導(dǎo)體設(shè)備趨勢：

國產(chǎn)化率提升與高端需求

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正成為全球技術(shù)競爭與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵領(lǐng)域，在人工智能投資高漲與自主可控需求的雙重驅(qū)動下

，呈現(xiàn)出市場規(guī)模增長與國產(chǎn)化加速并行的清晰趨勢。全球設(shè)備市場在AI資本開支推動下穩(wěn)健增長

。SEMI數(shù)據(jù)顯示

，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計同比增長7%，達(dá)到1,260億美元

。其中，中國市場表現(xiàn)突出，第三季度在全球市場中占據(jù)44%的份額，持續(xù)成為最大區(qū)域市場。國產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得實質(zhì)性突破，本土化率持續(xù)提升

。2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已提升至13.6%，在刻蝕

、清洗等領(lǐng)域進(jìn)展尤為顯著

。以北方華創(chuàng)為代表的國內(nèi)平臺型企業(yè)，通過覆蓋刻蝕

、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝，正逐步構(gòu)建起綜合設(shè)備解決方案能力。行業(yè)競爭格局高度集中但正悄然變化

。全球前五大設(shè)備廠商仍占據(jù)超過80%的市場份額，但在地緣政治因素推動本土采購的背景下，

中國廠商如中微公司的市場份額正穩(wěn)步提升

。與此同時

，為滿足先進(jìn)制程與封裝需求，

EUV光刻

、原子層沉積（

ALD

）以及CoWoS封裝相關(guān)設(shè)備的需求顯著增加，推動技術(shù)持續(xù)升級。人才：在設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)入攻堅階段的當(dāng)下

，我們建議將人才搜尋重點聚焦于兩類核心專家

：一是能帶隊攻克刻蝕

、薄膜沉積等核心工藝模塊的資深研發(fā)人才，他們是打破技術(shù)壟斷的關(guān)鍵；二是精通先進(jìn)制程設(shè)備整機開發(fā)與量產(chǎn)落地的系統(tǒng)集成專家，這對實現(xiàn)從“可用

”到“好用

”的跨越至關(guān)重要

。同時，

隨著本土設(shè)備商向更高端領(lǐng)域邁進(jìn)

，熟悉EUV/High-NA光刻技術(shù)生態(tài)

、ALD等前沿方向的頂尖人才，將成為企業(yè)補齊短板

、構(gòu)建長期競爭力的稀缺資源。關(guān)鍵零部件趨勢：

材料與核心組件創(chuàng)新精密機電與子系統(tǒng)需求迫切：

隨著工藝節(jié)點向3nm/2nm邁進(jìn)，對光刻機鏡頭

、精密運動平臺

、真空系統(tǒng)

、以及先進(jìn)工藝所需的特種泵閥與密封組件的精度與可靠性要求急劇提升

。這些高附加值零部件長期由國際龍頭主導(dǎo)

，但當(dāng)前地緣政治與供應(yīng)鏈安全考量正推動本土驗證與替代

提速。供應(yīng)鏈韌性建設(shè)成為投資重點：

全球設(shè)備競爭加劇與出口管制風(fēng)險，促使中國設(shè)備商及晶圓廠將供應(yīng)鏈安全置于重要位置

。2025年以來，行業(yè)對二級乃至三級零部件供應(yīng)商的培育與多元化布局明顯加速

。特別是在精密加工

、特種材料

、高端傳感器等領(lǐng)域，本土供應(yīng)鏈的協(xié)同創(chuàng)新機制正在形成。成本與技術(shù)平衡挑戰(zhàn)凸顯：

盡管短期面臨部分進(jìn)口零部件交期延長與成本上升的壓力，但長期來看，核心零部件的自主化是支撐中國半導(dǎo)體

制造產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然路徑

。零部件廠商需在緊跟設(shè)備技術(shù)迭代的同時

，嚴(yán)格控制工藝成本與一致性，

以滿足芯片制造對可靠性與經(jīng)濟性的雙重嚴(yán)苛要求。人才：

半導(dǎo)體設(shè)備零部件的自主化已不僅是供應(yīng)鏈備份需求

，更是產(chǎn)業(yè)向高端躍升的技術(shù)基石

。在政策支持與下游需求的共同牽引下

，該領(lǐng)域正迎來戰(zhàn)略性的成長窗口，其進(jìn)展將深刻影響中國半導(dǎo)體制造的整體生態(tài)與競爭力。建議重點引進(jìn)具備精密光學(xué)

、超精密機械

、特種材料及跨物理場仿真能力的資深研發(fā)人才

。同時，

亟需那些在復(fù)雜供應(yīng)鏈體系中能確保產(chǎn)品一致性

、可靠性與成本控制的工藝與質(zhì)量專家，

以及能夠協(xié)同設(shè)備商進(jìn)行早期設(shè)計與驗證的系統(tǒng)級整合人才。綜合各領(lǐng)域來看，

2026為代表的AI引領(lǐng)下的芯片人才發(fā)展呈現(xiàn)出幾個明確的共性趨勢：1.

從“搶人

”到“育人

”：

面對高端人才稀缺和流動成本高企，

領(lǐng)先企業(yè)正將策略從高薪挖角轉(zhuǎn)向內(nèi)部系統(tǒng)化培養(yǎng)

，通過構(gòu)建“校企實踐

、行業(yè)交流

、培訓(xùn)

、項目激勵

、長期股權(quán)激勵

、投資新公司

”相結(jié)合的閉環(huán)，

提升現(xiàn)有人才能

力并增強忠誠度

。2.

“軟硬

”技能結(jié)合：

隨著AI和數(shù)據(jù)分析技術(shù)滲透到產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，

人才不僅需要深厚的專業(yè)技術(shù)（硬技能）

，

還需

具備數(shù)據(jù)思維

、跨領(lǐng)域協(xié)作和快速學(xué)習(xí)等軟技能，

以解決更復(fù)雜的問題，

協(xié)作+創(chuàng)新人才易于內(nèi)外拿到更好的Offer

。3.區(qū)域集群效應(yīng)深化：

以上海

、無錫

、深圳等為代表的核心產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，

因其完整的產(chǎn)業(yè)鏈

、豐富的崗位機會和成熟

的職業(yè)發(fā)展路徑，

將持續(xù)吸引和沉淀大量人才，

形成強者恒強的區(qū)域人才格局，

反之容易在人才市場競爭存在劣勢

。人才發(fā)展核心趨勢日期收購方

(股票代碼)收購標(biāo)的交易細(xì)節(jié)2025年1月北方華創(chuàng)

(002371.CH)芯源微

(688037.CH)初始收購約9.5%股權(quán)（約2.35億美元），后續(xù)增持至17-18%2025年1月南芯科技

(688484.CH)珠海昇生微電子

(非上市)以1.6億元人民幣全資收購2025年4月富創(chuàng)精密

(688409.CH)Compart

Systems

(非上市)以30億元人民幣收購80.8%股權(quán)2025年4月寧波精達(dá)

(603088.CH)無錫微研

(非上市)以3.6億元人民幣全資收購2025年6月晶豐明源

(688368.CH)易沖科技

(非上市)通過股權(quán)與現(xiàn)金全資收購，交易總額33億元人民幣2025年6月光庫科技

(300620.CH)捷普科技光學(xué)元器件事業(yè)部(非上市)以1700萬美元全資收購2025年8月芯導(dǎo)科技

(688230.CH)捷順科技

(非上市)以4.03億元人民幣（現(xiàn)金+可轉(zhuǎn)債）全資收購2025年8月芯原股份

(688521.CH)芯來科技

(非上市)計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式進(jìn)行全資/控股收購2025年11月光庫科技

(300620.CH)安捷訊

(非上市)以16.4億元人民幣收購99.97%股權(quán)2025年11月思瑞浦

(688536.CH)奧拉股份

(非上市)通過發(fā)行新股及/或現(xiàn)金支付方式收購2025年11月普冉股份

(688766.CH)珠海諾亞

(非上市)以1.44億元人民幣收購31%股權(quán)人才：1

、細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)領(lǐng)軍人物，例如在RISC-V

、CPU

、IP技術(shù)以及制造段涂膠顯影

、氣體輸送系統(tǒng)

、功率器件等被收購方所擅長的環(huán)節(jié)中，擁有深厚經(jīng)驗的核心研發(fā)與工藝專家

。2

、具備跨公司

、跨技術(shù)體系整合經(jīng)驗的運營與管理人才，他們能幫助并購后的企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)協(xié)同與市場拓展

。3

、在并購后可能出現(xiàn)業(yè)務(wù)重疊或戰(zhàn)略調(diào)整的崗位上，部分成熟工程師與產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人可能流出，這為行業(yè)提供了吸納一批即戰(zhàn)力的寶貴窗口

。收并購影響的人才走向-2025的行業(yè)整合信息板塊存量人才競爭焦點增量人才機會點IC設(shè)計大芯片架構(gòu)師

、資深模擬/射頻工程師

、AI/HPC芯片專家；薪酬是主要競爭手段，跳槽漲幅持續(xù)可觀。新興領(lǐng)域：AI芯片

、車規(guī)級SOC

、各場景Chip

let架構(gòu)師。培養(yǎng)路徑：通過“企校聯(lián)合培訓(xùn)+項目實操+項目共創(chuàng)

”模式，持續(xù)培養(yǎng)人

才

。博士Offer機會增多。晶圓制造掌握先進(jìn)制程（如7nm以下）

的工藝整合

、良率提升

、研發(fā)專家；人才向擁有大平臺和前沿技術(shù)的頭部企業(yè)聚集。核心崗位

：工藝工程

、設(shè)備工程

、制程數(shù)據(jù)科學(xué)（良率建模

、缺陷分析）

。培養(yǎng)關(guān)鍵：企業(yè)開放一定“研發(fā)+實訓(xùn)產(chǎn)線學(xué)習(xí)

”，讓學(xué)生在實踐中學(xué)習(xí)，縮短勝任周期

，普遍211本碩流向。封裝測試先進(jìn)封裝（2.5D/3D

、SiP

）方案設(shè)計

、可靠性

工程

、系統(tǒng)級測試專家；

需求旺盛導(dǎo)致企業(yè)間激烈爭奪。技能升級：傳統(tǒng)封裝操作工向掌握先進(jìn)封裝工藝和設(shè)備自動化操作的技術(shù)員轉(zhuǎn)型。新興方向：封裝與系統(tǒng)性能協(xié)同優(yōu)化

、ATE工程師等相對成熟度較低方向。設(shè)備與零部件精通復(fù)雜設(shè)備（如光刻

、刻蝕）

的研發(fā)

、應(yīng)用支持和維護的資深工程師；全球供應(yīng)鏈布局使具備跨文化協(xié)作能力的人才更受青睞。復(fù)合背景：機械

、自動化

、物理等專業(yè)博碩人才，通過設(shè)備原廠系統(tǒng)培訓(xùn)，可成為現(xiàn)場應(yīng)用工程師或維護專家。存量人才競爭與增量人才機會方面的核心趨勢

02

.薪酬管理趨勢半導(dǎo)體行業(yè)

薪酬的內(nèi)部影響因素Top

5中國大陸中國香港中國臺灣韓國馬來西亞新加坡泰國越南地區(qū)職位序列職級公司目標(biāo)達(dá)成員工年齡職位序列職級職位序列職級員工年齡行業(yè)職位序列職級公司目標(biāo)達(dá)成行業(yè)行業(yè)員工年齡行業(yè)職位序列職級員工年齡行業(yè)行業(yè)地區(qū)職位序列職級地區(qū)員工年齡行業(yè)職位序列職級職位負(fù)責(zé)區(qū)域員工年齡職位序列職級公司目標(biāo)達(dá)成公司目標(biāo)達(dá)成公司目標(biāo)達(dá)成職業(yè)等級公司目標(biāo)達(dá)成公司目標(biāo)達(dá)成職業(yè)等級員工年齡地區(qū)行業(yè)地區(qū)公司目標(biāo)達(dá)成地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)薪酬的外部影響因素GDP增速地緣政治CPI增速

關(guān)稅戰(zhàn)行業(yè)技術(shù)迭代速度貿(mào)易政策產(chǎn)業(yè)政策城鎮(zhèn)失業(yè)率

半導(dǎo)體出海人才策略核心結(jié)論?

企業(yè)人才策略轉(zhuǎn)向“挖獵與儲備

”?

招聘需求從“小

”迅速向“

中

”和

“大

”轉(zhuǎn)移?

清晰傳遞出行業(yè)復(fù)蘇

、企業(yè)信心回升

的信號?企業(yè)普遍采取“

小步快跑

”的薪酬策略：

調(diào)薪頻率更加明確但預(yù)算縮減?在調(diào)薪上采取

“廣覆蓋、低力度”的激勵策略：

調(diào)薪預(yù)算縮減

，

但調(diào)薪覆蓋面更廣薪酬策略核心結(jié)論薪酬影響因素及報告核心結(jié)論32%21%14%

2025企業(yè)社招增編占比72%，

縮編僅7%，

較2024年增編上升4%，

縮編下降7%，

說明社招呈“擴張

”趨勢

2025企業(yè)校招需求半數(shù)與去年持平，

縮招企業(yè)較去年下降18%，

說明校招呈“

回暖

”趨勢

社招和校招收縮的需求轉(zhuǎn)化為持平和增長的需求，

說明行業(yè)對招聘預(yù)期更趨樂觀，

企業(yè)人才策略轉(zhuǎn)向“挖獵與儲備

”2.1

人才策略-招聘需求趨勢

2024202520242025社招校招2025VS

2024招聘需求對比

縮減編制

與過往持平

增加編制72%38%14%55%48%68%18%14%7%

2025招聘需求數(shù)量大的企業(yè)超三成（31%）

，

中等力度招聘的企業(yè)近半數(shù)（48%）

，

較2024年，

中等需求的企業(yè)增

加30%，

需求小的企業(yè)銳減38%

招聘需求從“小

”迅速向“

中

”和“大

”轉(zhuǎn)移，

清晰傳遞出行業(yè)復(fù)蘇

、企業(yè)信心普遍回升的信號2.2

人才策略-招聘需求數(shù)量

2025VS2024招聘需求數(shù)量占比變化59%31%23%18%2025招聘需求數(shù)量占比小

中

大中48%小21%大31%2024

202548%21%

2025年有明確年度調(diào)薪計劃的企業(yè)占比達(dá)93%（83%+10%）

，

較2024年凈增加3%

2025年調(diào)薪包預(yù)算低于8%的企業(yè)占比69%（38%+31%）

，

較2024年凈增加26%

調(diào)薪頻率更加明確但預(yù)算縮減，

說明企業(yè)普遍采取“小步快跑

”的薪酬策略，

以尋求成本控制與人才保留的平衡2025VS2024調(diào)薪頻率

一年一次76%

一年兩次

不定期83%10%14%11%202420252.3薪酬策略-

年度調(diào)薪趨勢

2025VS2024調(diào)薪包占營收比

1%-5%

5%-8%

8%-10%10%-15%38%31%

31%031%

1%-5%5%-8%8%-10%31%一年兩次10%不定期7%202420252025年度調(diào)薪頻率2025調(diào)薪預(yù)算占營收比一年一次一年兩次不定期一年一次83%27%24%38%32%16%7%

受宏觀經(jīng)濟（

GDP持平

5%

、失業(yè)率微增）

和企業(yè)內(nèi)部管理機制的影響，

2025

FC

半導(dǎo)體行業(yè)平均漲薪率8.6%高于CPI

FC（0.2%）

，

說明半導(dǎo)體行業(yè)的人才激勵處于市場良好狀態(tài)

2025行業(yè)平均漲薪率為8.6%，

較2024回落0.5%；

年度調(diào)薪預(yù)算為7.2%，

較2024回落0.6%，

且結(jié)合宏觀經(jīng)濟預(yù)測

的2026趨勢仍在向好，

反映出

半導(dǎo)體企業(yè)在調(diào)薪上采取

“

廣覆蓋

、低力度

”的激勵策略2021-2026中國整體趨勢

GDP

CPI增長率行業(yè)平均漲薪率城鎮(zhèn)失業(yè)率9.3%8.6%7.3%5.1%

5

5.2%

5.0%3.0%8.9%5.3%4.4%2.4薪酬策略-

年度調(diào)薪幅度

7.8%

7.2%

8.5%20242025FC:2026。

0.8%

。

0.2%

0.2%

20212022202320242025(FC)2026(FC)2025調(diào)薪幅度

行業(yè)調(diào)薪企業(yè)占比

調(diào)薪預(yù)算占比5.6%

5.1%

0.9%86.5%89.7%92.0%2.0%8.4%8.6%9.1%5.2%5.0%0.6%調(diào)薪規(guī)則指導(dǎo)績效/人才盤點低于25分位25分位50分位75分位高于75分位優(yōu)1.6*8.6%*X1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X良1.4*8.6%*X1.2*8.6%*X

8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X中1.2*8.6%*X8.6%*X0.85*8.6%*X0.7*8.6%*X0.5*8.6%*X差0%0%0%0%0%2025行業(yè)平均漲薪率為8.6%，

取8.6%作為調(diào)薪基準(zhǔn)線，

企業(yè)在此基礎(chǔ)上可根據(jù)營收達(dá)成及調(diào)薪預(yù)算確定X，

原則如下：

調(diào)薪預(yù)算占比＜

[公司營收（或利潤）

增長率-人員增長率-需要保證的人效增長率）

]

公司整體的薪酬增長率＜公司營收（或利潤）

增長率

具體隨著績效表現(xiàn)和不同薪酬水平需要放縮的比例，

企業(yè)也可結(jié)合總體調(diào)薪包靈活優(yōu)化2.5薪酬策略-

調(diào)薪規(guī)則指導(dǎo)

03

.崗位薪酬水平

1

經(jīng)理級

0.70

專員級薪酬-職級系數(shù)薪酬-細(xì)分行業(yè)系數(shù)薪酬-城市系數(shù)EDA/IP

芯片設(shè)計芯片制造材料與設(shè)備

通訊設(shè)備人工智能工業(yè)控制其他其他一區(qū)城市二區(qū)城市0.85

芯片制造

0.98

材料與設(shè)備

10城無錫

、廈門

、武漢

、成都

、南京

、合肥

、蘇州

、杭州

、青島

、晉江

芯片設(shè)計

芯片封裝11.170.943.1

薪酬概況1.12

EDA/IP4城北京

、上海

、廣州

、深圳2.0總監(jiān)級

芯片測試半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)說明下游應(yīng)用上游基礎(chǔ)中游制造0.80其他城市1崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比模擬版圖設(shè)計總監(jiān)級58941236410413655891175284110本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%模擬版圖設(shè)計經(jīng)理級4268904676100406585376180本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬版圖設(shè)計專員級253037283341242835232733本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)模擬電路設(shè)計總監(jiān)級801001208911113376951147189107碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)模擬電路設(shè)計經(jīng)理級506060566767475757455454碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)模擬電路設(shè)計專員級334058374464313855293651碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)數(shù)字前端設(shè)計總監(jiān)級190200210211222233180190199170178187本科及以上平均2-3年超過50%數(shù)字前端設(shè)計經(jīng)理級424445464850404143373940碩士及以上平均2-3年30%以內(nèi)數(shù)字前端設(shè)計專員級294252324658274049263746本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)數(shù)字芯片設(shè)計總監(jiān)級801001208911113376951147189107碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)數(shù)字芯片設(shè)計經(jīng)理級505860566467475557455254碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)數(shù)字芯片設(shè)計專員級324460364867304157293954碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)數(shù)字芯片驗證總監(jiān)級7080907889100667685627180碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)數(shù)字芯片驗證經(jīng)理級455060505667434757404554碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)數(shù)字芯片驗證專員級252840283144242738222536碩士及以上平均2-3年30%以內(nèi)SOC驗證總監(jiān)級981141341081271489310812787102119碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)SOC驗證經(jīng)理級325369365977315166294862本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)SOC驗證專員級283540313944273338253136本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)系統(tǒng)總監(jiān)級70113148781251646710714063101132本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%系統(tǒng)經(jīng)理級396584447294376280355875本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)系統(tǒng)專員級233850254255223647203444本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片設(shè)計

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比電氣總監(jiān)級1001051091111161219599104899397碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)電氣經(jīng)理級345674386282335370315066本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)電氣專員級182938203242172736162634本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)IE總監(jiān)級49791035588115477598447092本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)IE經(jīng)理級355674396282335370315066本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)IE專員級233850264356223748213445本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)測試總監(jiān)級55701006178111526695496289本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)測試經(jīng)理級515560566167485257454954本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)測試專員級344049374455323847303644碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)工藝總監(jiān)級528411058941225080105477598本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝經(jīng)理級366078406787355774335370本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝專員級203343223748193241183039本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（干法)經(jīng)理級416889467699396585376180本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（干法)專員級294964325571284761264457本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級305065335673294862274558本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（濕法)專員級183039203344172937162735本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級62991296911014459941235588115本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級4371924878102416787386382本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)專員級213445243850203243193040本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級48781015486113467496436991本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級345572376180325268304964本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持專員級183039203343172837162635本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片設(shè)計

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比RF總監(jiān)級75120156831331747111414867107139本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%RF經(jīng)理級5387113599712550831074778101本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)RF專員級233850264355223747213444本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)硬件總監(jiān)級7980125888913975761197171112碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)硬件經(jīng)理級344555375061324352304049碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)硬件專員級253440283845243238233036碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)銷售總監(jiān)級7385988194108708193657687本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)銷售經(jīng)理級525761586368505458475055本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)銷售專員級262631282934242529232327本科及以上平均2-3年30%以內(nèi)軟件總監(jiān)級1051101151171221281001041099498103本科及以上平均2-3年超過50%軟件經(jīng)理級566068626775535764505460碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)軟件專員級434444474849414142383939碩士及以上平均2-3年30%以內(nèi)市場總監(jiān)級7590108831001197185102678096本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)市場經(jīng)理級425060475667404757374554本科及以上平均2-3年30%以內(nèi)市場專員級253643284047243440223238本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級58931226410413555891165283109本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級416788467597396483376078本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)項目經(jīng)理總監(jiān)級6810814275120158641031356097127本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%項目經(jīng)理經(jīng)理級48781015487113467496437090本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)機械經(jīng)理級304964345471294760274457本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械專員級193141213546183039172837本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片設(shè)計

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比IE總監(jiān)級49791035487114467598447092本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)IE經(jīng)理級304964345472294661274457本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)IE專員級172836193241162735152533本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)RF總監(jiān)級49771015586113477396446990本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)RF經(jīng)理級264153294559253950233647本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)RF專員級172735193039162533152431本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)測試總監(jiān)級1071111141191231271021051099699102本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%測試經(jīng)理級335369365977315066294762本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)測試專員級212732243036202631192429碩士及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級528411058931225080104477598本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級325267355874304963284659本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)電氣總監(jiān)級217221226241246251206210214194197202碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)電氣經(jīng)理級354757385263334454314251本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)電氣專員級121522131624111421111320碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)工藝總監(jiān)級6510513772117153621001305894123本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%工藝經(jīng)理級4370914878101416686386281本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝專員級233850254255213647203444本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（

ALD）經(jīng)理級244052274458233849223546本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（

ALD）專員級193242213546183040172837本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（CVD)經(jīng)理級396584447394376280355875本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（CVD)專員級193242213647183140172938本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（PVD)經(jīng)理級355876396585335572315268本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（PVD)專員級193241213646183139172937本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級305065335673294862274558本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（濕法)專員級213546233951203344193141本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級528411057931224980104467598本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）專員級223546243951213344193141本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（新品）經(jīng)理級4676995184110447294416888本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝（新品）專員級213545233850203342193140本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片制造

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級75961358310715071911286786120碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級465054515660434751414548碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)專員級304050334455283847273644碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級58941226410413655891165283109本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級335471376079325167304863本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持專員級223647244052213444193242本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)模擬版圖設(shè)計總監(jiān)級60981286710914257931225488114本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬版圖設(shè)計經(jīng)理級376079416787355775335470本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬版圖設(shè)計專員級183038203343172837162634本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)模擬電路設(shè)計總監(jiān)級518210757911184978101467395本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬電路設(shè)計經(jīng)理級406585447294386280355875本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬電路設(shè)計專員級152431162635142330132128本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)軟件經(jīng)理級294660325167274457264154本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)軟件專員級182938203242172836162634本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)設(shè)備經(jīng)理級304964335471294661274457本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)設(shè)備專員級203242223646193040182937本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)生產(chǎn)總監(jiān)級73119155811321726911314765106139本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%生產(chǎn)經(jīng)理級284660315167274357254153本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)生產(chǎn)專員級11172212192410172191619本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)市場總監(jiān)級6610714073119155621021335996125本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%市場經(jīng)理級315268355875305064284761本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)算法總監(jiān)級58921216410213455871145182108本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)算法經(jīng)理級335469375977325166304862本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)算法專員級193040213444182938172735本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)項目經(jīng)理總監(jiān)級4470924978102426687396282本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)項目經(jīng)理經(jīng)理級223444243849213242203040本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)銷售總監(jiān)級11014015012215616710413314298125134本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)銷售經(jīng)理級354859395366334556314353碩士及以上平均3-5年30%以內(nèi)銷售專員級364146404651343944323741碩士及以上平均2-3年30%以內(nèi)機械經(jīng)理級366078406686355774335369本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)機械專員級162634182938152432142330本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片制造

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比測試經(jīng)理級47771005286111447395426990本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)測試專員級111824132026111722101621本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)電氣經(jīng)理級243951274356233748223445本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)電氣專員級111823122026101722101621本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝總監(jiān)級4672955180105436990416485本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝經(jīng)理級284559315066274356254153本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝專員級132127142330122026111824本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級223546243952213444193241本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）專員級121924132127111823101722本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械經(jīng)理級223647244052213445203242本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械專員級142431162734142329132128本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級4875985384109457293426788本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級264053284559243850233647本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)專員級132128142331122026121925本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級528511058951225081105477698本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級376180416888355876335571本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持專員級254154284660243951223748本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)軟件經(jīng)理級223647254053213445203242本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)軟件專員級132127142330122026111924本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)設(shè)備經(jīng)理級355875396483345571325167本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)設(shè)備專員級213444233848193241183039本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)銷售總監(jiān)級4572945080105426890406484本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)銷售經(jīng)理級315167355774304963284660本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)3.2薪酬水平-芯片封測

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比IE總監(jiān)級59961266510714056911195386112本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)IE經(jīng)理級355673396282335370315066本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)IE專員級213444233849203241183039本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)測試總監(jiān)級801001258911113976951197189112本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)測試經(jīng)理級344554385060324351304048碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)測試專員級203034223338192833182731碩士及以上平均2-3年20%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理總監(jiān)級586573647281556269515865本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)理級425667476375405364385060本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)電氣經(jīng)理級223546243951213344193141本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)電氣專員級122026132229111925101823本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)光學(xué)經(jīng)理級345673386381335470315065本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)光學(xué)專員級193242213547183040172837本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械經(jīng)理級233748264153223546213343本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械專員級132127142430122026111924本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械設(shè)備工程師經(jīng)理級213444233749203242193039本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)機械設(shè)備工程師專員級142229152532132127122026本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)總監(jiān)級7684115849312872801096875103本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)經(jīng)理級505360565967475057454754碩士及以上平均3-5年20%以內(nèi)技術(shù)研發(fā)專員級122530132833112428112227碩士及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)支持總監(jiān)級59961256510713956911195386112本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持經(jīng)理級415871466479395568375164本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)技術(shù)支持專員級172136192340162034151932本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)支持（AE）總監(jiān)級4673955181105436990416585本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)技術(shù)支持（AE）經(jīng)理級284559315066274356254153本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)技術(shù)支持（AE）專員級162634182938152532152330本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-材料與設(shè)備

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比工藝總監(jiān)級638810870971206083103567896碩士及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)工藝經(jīng)理級424653475158404450374147本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)工藝專員級182430202633172228162127本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）經(jīng)理級264254294761254052233849本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（量產(chǎn)）專員級203241223646193139182937本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（新品）總監(jiān)級8010818889119208761021787196167本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)工藝（新品）經(jīng)理級405568456176385265364961本科及以上平均3-5年超過50%工藝（新品）專員級213035243339202833192731本科及以上平均2-3年20%以內(nèi)模擬電路設(shè)計總監(jiān)級5487113609612652821074877101本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)模擬電路設(shè)計經(jīng)理級294760325267284457264254本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)模擬電路設(shè)計專員級193140223445182938172836本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)設(shè)備總監(jiān)級556065616772525762495458本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)設(shè)備經(jīng)理級263436293740253234233032本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)設(shè)備專員級162430182734152329142127碩士及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)生產(chǎn)總監(jiān)級355673396381335369315065本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)生產(chǎn)經(jīng)理級203242223647193040182937本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)生產(chǎn)專員級111824132026111722101621本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)市場總監(jiān)級60991286710914357941225488115本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)市場經(jīng)理級4371934879103416888396383本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)系統(tǒng)總監(jiān)級641051367111615261991305793122本科及以上平均2年以內(nèi)超過50%系統(tǒng)經(jīng)理級355774396383335471315166本科及以上平均2年以內(nèi)30%以內(nèi)系統(tǒng)專員級243850264255223647213444本科及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)3.2薪酬水平-材料與設(shè)備

崗位職級薪酬水平（萬元/年）一類城市二類城市三類城市其他信息P25P50P75P25P50P75P25P50P75P25P50P75學(xué)歷普遍跳槽頻率浮動獎金占比RF經(jīng)理級515356575962485153454850本科及以上平均3-5年20%以內(nèi)RF專員級141526151728131424121323碩士及以上平均2年以內(nèi)20%以內(nèi)工藝（濕法)總監(jiān)級901001101001111228595104808998本科及以上平均3-5年30%以內(nèi)工藝（濕法)經(jīng)理級556062616768525758495455碩士及以上平均2-3年超過50%工藝（CVD)總監(jiān)級7780100868