正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u國內(nèi)高端理領(lǐng)軍企業(yè)，CPU+DCU雙輪驅(qū)動(dòng) 6處理器產(chǎn)品布局面，信創(chuàng)與算力需求拉動(dòng)增長 6背靠中科院與成國資，與AMD合資設(shè)立子公司 7營收高速增長，發(fā)投入不減 9x86架構(gòu)生態(tài)善，位居國產(chǎn)CPU第一梯隊(duì) 12AI滲透與信創(chuàng)加落地拉動(dòng)國產(chǎn)CPU需求 12Wintel和AA生壟斷市場，國產(chǎn)CPU加速信創(chuàng)替代 17海光CPU性能國際主流水平，兼容x86生態(tài)優(yōu)勢顯著 22兼容CUDA生，海光DCU打造第二增長曲線 26推理與訓(xùn)練算力求高增，云廠商加大AI資本開支 26海外龍頭主導(dǎo)算芯片市場，國產(chǎn)化率加速提升 30深算系列覆蓋推需求“類A”打造開放式生態(tài) 33盈利預(yù)測投建議 37業(yè)務(wù)拆分與假設(shè) 37可比公司估值 38投資建議 39風(fēng)險(xiǎn)提示 39圖表目錄圖1公司發(fā)展歷程 6圖22019-2024年公司主要客戶銷售占比情況 7圖32019-2024年公司主要供貨商采購占比情況 7圖4公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2025年12月18日） 8圖52020-2025年前三季度公司營業(yè)收入及同比增速 10圖62020-2025年前三季度公司歸母凈利潤及同比增速 10圖72020-2025年前三季度公司毛利率與凈利率 10圖82020-2025年前三季度可比公司毛利率對比 10圖92020-2025年前三季度公司銷售、管理與財(cái)務(wù)費(fèi)率 圖102020-2025年前三季度公司研發(fā)投入情況 圖2020-2024年公司研發(fā)人員數(shù)量 圖122024年公司研發(fā)人員結(jié)構(gòu) 圖132020-2025年第三季度末公司存貨（百萬元） 圖142020-2025年第三季度末公司應(yīng)收賬款（百萬元） 圖15CPU結(jié)構(gòu)示意圖 12圖16CPU不同架構(gòu)優(yōu)劣勢對比 13圖17ARM不同核心數(shù)CPU示意圖 14圖18英特爾代工制程路線圖（2025年4月更新版本） 14圖192020-2025E國內(nèi)CPU市場規(guī)模及增速 15圖202025年國內(nèi)CPU各下游應(yīng)用領(lǐng)域占比 15圖212021-2027E全球服務(wù)器出貨量及增速 16圖222024Q4-2025Q4E全球AI服務(wù)器出貨量占比 16圖232024Q1-2025Q3全球PC出貨量及增速 16圖242023-2029E年中國大陸AIPC出貨量滲透率 16圖252020-2026E年我國信創(chuàng)硬件市場規(guī)模及增速 17圖262024-2026E全球服務(wù)器x86與非x86市場規(guī)模（單位：十億美元）與x86份額占比 18圖272021-2027E年全球頭部服務(wù)器CPU廠商營收份額 18圖282025年國內(nèi)CPU市場份額 18圖29部分Intel處理器產(chǎn)品性能 19圖30部分AMD處理器產(chǎn)品性能 19圖31部分國產(chǎn)CPU廠商最新產(chǎn)品性能 2032202521圖33國產(chǎn)信創(chuàng)CPU市場格局 21圖342025年中央國家機(jī)關(guān)臺(tái)式計(jì)算機(jī)批量集中采購部分配置標(biāo)準(zhǔn) 22圖35公司CPU在服務(wù)器中的使用情況 23圖36公司CPU在工作站中的使用情況 23圖37公司海光二號(hào)、三號(hào)部分產(chǎn)品具體性能指標(biāo) 23圖38公司產(chǎn)品生態(tài)完善 25圖39模型性能與計(jì)算量、數(shù)據(jù)大小、參數(shù)量的關(guān)系 27圖40OpenAIo1在訓(xùn)練和推理階段算力資源的投入與模型性能的關(guān)系 27圖41全球算力總規(guī)模及智能算力占比 28圖422023年全球算力規(guī)模分布情況 28圖43海外頭部云廠商2021-2025年前三季度資本開支（億美元） 28圖442022-2026財(cái)年前二財(cái)季阿里資本開支（億元人民幣） 29圖452022-2025年前三季度騰訊、百度資本開支（億元人民幣） 29圖462023-2025E年全球AI芯片銷售收入及同比增速 29圖472019-2024E年中國AI芯片市場規(guī)模及同比增速 29圖482024年我國各類加速芯片市場份額 30圖492024年我國服務(wù)器采購廠商份額 30圖50全球數(shù)據(jù)中心GPU市場份額 30圖512024年我國數(shù)據(jù)中心各類加速芯片出貨量份額 31圖522025年我國AI服務(wù)器芯片供應(yīng)廠商份額 31圖53英偉達(dá)主要AI芯片性能 31圖54華為昇騰AI芯片性能與相關(guān)加速卡性能 32圖55寒武紀(jì)AI芯片性能與相關(guān)加速卡性能 33圖56公司DCU產(chǎn)品形態(tài) 34圖57海光DCU具備完善軟件棧支持 35圖58光合組織生態(tài)伙伴 36表1公司兩大產(chǎn)品線 7表2公司高管履歷 8表3公司2025年股權(quán)激勵(lì)首次授予限制性股票歸屬安排 9表4按下游應(yīng)用場景分類的CPU性能指標(biāo)及特點(diǎn) 15表5公司三大產(chǎn)品系列性能與應(yīng)用場景 22672857185和AMDAMDEPYC7542性能對比 24表7近期部分海光CPU相關(guān)中標(biāo)項(xiàng)目 25表8各類AI芯片的原理、優(yōu)劣勢、代表廠商與產(chǎn)品和下游應(yīng)用介紹 26表9百度昆侖芯性能 33表10GPGPU具體優(yōu)勢 34表海光深算一號(hào)性能對比國際領(lǐng)先GPU廠商產(chǎn)品 34表122022-2027E海光信息分業(yè)務(wù)營收及毛利率預(yù)測（百萬元） 37表132022-2027E海光信息盈利預(yù)測結(jié)果（百萬元） 38表14可比公司PE估值 38表15可比公司PS估值 39附錄：三大報(bào)表預(yù)測值 40國內(nèi)高端處理器領(lǐng)軍企業(yè)，CPU+DCU雙輪驅(qū)動(dòng)處理器產(chǎn)品布局全面，信創(chuàng)與算力需求拉動(dòng)增長圖1公司發(fā)展歷程國內(nèi)高端處理器研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，堅(jiān)持銷售一代，驗(yàn)證一代，研發(fā)一代的產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略。公司成立于2014年，2022年上市，主要從事高端處理器、加速器等計(jì)算芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)的研究和開發(fā)，產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）和DCU（協(xié)處理器），產(chǎn)品滲透至下游多個(gè)領(lǐng)域，包括電信，金融，互聯(lián)網(wǎng)的大數(shù)據(jù)處理，服務(wù)器構(gòu)架和人工智能的訓(xùn)練和推理，隨著國產(chǎn)化進(jìn)程推進(jìn)，品牌知名度和市場地位進(jìn)一步提高。公司自2016年獲得AMD技術(shù)授權(quán)啟動(dòng)CPU產(chǎn)品研發(fā)以來，啟動(dòng)銷售一代，驗(yàn)證一代，研發(fā)一代的產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略，不斷推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)的迭代和創(chuàng)新，目前產(chǎn)品性能持續(xù)提升，關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破。CPU201620184月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；海Core微結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，提升處理器核心性能和安全應(yīng)用性能，2017720201CPU海光三號(hào)在海201822022號(hào)和海光五號(hào)分別于2019年2022年啟動(dòng)研發(fā)，目前海光四號(hào)已實(shí)現(xiàn)商用，海光五號(hào)研發(fā)進(jìn)展順利。DCU201810月啟動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，2021年末已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化202012023年深算三號(hào)開始研發(fā)，2025年已投入市場；深算四號(hào)產(chǎn)品目前研發(fā)進(jìn)展順利。招股說明書，公司年報(bào)公司擁有通用處理器CPU和協(xié)處理器DCU兩大產(chǎn)品線。1）CPUx86CPU已從海光一號(hào)起不斷迭代，每一代根據(jù)不同產(chǎn)品定位從高端到低端有700050003000CPUCPU產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端服務(wù)器，3000CPU產(chǎn)品主要應(yīng)用于工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。產(chǎn)品類型 處理器種類 指令集 主要產(chǎn)品 產(chǎn)品特征 典型應(yīng)用場景表1公司兩大產(chǎn)品線產(chǎn)品類型 處理器種類 指令集 主要產(chǎn)品 產(chǎn)品特征 典型應(yīng)用場景2）海光DCU采用GPGPU架構(gòu)，通過類CUDA環(huán)境兼容主流AI軟件生態(tài)，采用通用并行計(jì)算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應(yīng)國際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件。海光DCU按照代際每代細(xì)分為8000系列的各種型號(hào)。海光DCU具備自主研發(fā)的DTK軟件棧，實(shí)現(xiàn)了訓(xùn)推一體的AI場景全覆蓋，是目前國內(nèi)最為完備的生態(tài)之一，極大的減少了應(yīng)用遷移難度。從公司產(chǎn)品命名規(guī)則看，以海光7390為例，首位代表產(chǎn)品系列，7意味著屬于海光7000系列CPU；第二位代表了產(chǎn)品代際，3代表海光三號(hào)；后兩位取值范圍在01-99，表征頻率、功耗等相對性能功能參數(shù)，部分產(chǎn)品有P/E尾綴，P指代定制，E指代低功耗。兼容 海光3000系

內(nèi)置多個(gè)處理器核心，集成通用的高性能外設(shè)接口，擁有完云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、海光CPU 通用處理

x86兼容

50007000

算和事務(wù)處理等通用型應(yīng)用

信息服務(wù)等海光DCU 協(xié)處理招股說明書類CUDA環(huán)境

8000

的并行計(jì)算能力和較高的能效大數(shù)據(jù)處理、人工比，適用于向量計(jì)算和矩陣計(jì)智能、商業(yè)計(jì)算等算等計(jì)算密集型應(yīng)用公司采用Fabless生產(chǎn)模式，大客戶集中度較高。公司采取產(chǎn)能規(guī)劃、半成品備貨的策略，提前6個(gè)月制定生產(chǎn)計(jì)劃，提前生產(chǎn)準(zhǔn)備適量裸片（半成品），根據(jù)客戶動(dòng)態(tài)訂單和半成品消耗的情況及時(shí)地補(bǔ)充半成品庫中裸片的數(shù)量，同時(shí)制定客戶需求預(yù)測管理機(jī)制，每兩周更新客戶預(yù)測需求，及時(shí)調(diào)整具體的產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃。公司客戶群體主要為國內(nèi)的服務(wù)器廠商以及部分互聯(lián)網(wǎng)類信息技術(shù)企業(yè)，前五大客戶份額維持90%以上，第一大客戶份額近年來有所降低，2024年前五大客戶份額為98.17%，第一大客戶份額為40.26%，整體來說集中度仍然較高。圖22019-2024年公司主要客戶銷售占比情況 圖32019-2024年公司主要供貨商采購占比情況背靠中科院與成都國資，與AMD合資設(shè)立子公司AMD合資設(shè)立海光集成和海光微電子，由此獲得x86高端處理器技術(shù)及軟件許可。202512月18（中科院計(jì)算所是其第一大股東27.96%，成都17%AMD合資設(shè)立，20163月和201710AMDAMDx86圖4公司股權(quán)結(jié)構(gòu)（截至2025年12月18日）姓名 職位 性別年齡 履歷表2姓名 職位 性別年齡 履歷

多位管理高層來自中科系或有芯片大廠等背景，技術(shù)能力過硬。重要領(lǐng)導(dǎo)作用。沙超群

董事、 男 總經(jīng)理董事、

北京理工大學(xué)工學(xué)碩士，教授級(jí)高級(jí)工程師。120204月，歷任中科曙光技術(shù)副總裁、高級(jí)副總裁。201912月起任公司總經(jīng)理，現(xiàn)任公司董事、總經(jīng)理。中國科學(xué)院大學(xué)管理科學(xué)與工程博士；2016年1月至2017年5月，歷任北

副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書

女

京科技大學(xué)國家材料服役安全科學(xué)中心副處長、黨總支書記；2017年5月至2021年8月，歷任中科曙光董事、董事會(huì)秘書、高級(jí)副總裁；2021年8月加入公司，現(xiàn)任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)、董事會(huì)秘書。王穎 副總經(jīng)理 女 52中國人民大學(xué)勞動(dòng)經(jīng)濟(jì)專業(yè)碩士；2006年3月至2020年2月，任中科曙光副總裁；2020年3月加入公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理。同濟(jì)大學(xué)人工智能與模式識(shí)別專業(yè)碩士；200042016同濟(jì)大學(xué)人工智能與模式識(shí)別專業(yè)碩士；20004201612月，歷任應(yīng)志偉副總經(jīng)理男51英特爾公司軟件架構(gòu)師等職位；20171201712月，任致象爾微軟件總監(jiān)；2018年1月加入公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理，公司核心技術(shù)人員。劉新春副總經(jīng)理男中國科學(xué)院電子學(xué)研究所信號(hào)與信息處理專業(yè)博士；2002年4月至2008年12月，任中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員；2009年1月至2016年257招股說明書 （注根據(jù)公司公告公司上任董事長孟憲棠先生于2025年4月離任后未公開露現(xiàn)任董事長）（3）2025年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃實(shí)現(xiàn)員工利益綁定，同時(shí)彰顯公司對業(yè)績保持增長的信心。20259920252068.43萬0.89%80%20%，授予價(jià)格不低于.5元股（公告日收盤價(jià)為.1元股，激勵(lì)對象為核心技術(shù)人員陸毅以及董事會(huì)認(rèn)為需要激勵(lì)的其他人員（87820252803人。202420262027年?duì)I業(yè)收入增長55%、125%200%50%、90%140%。股權(quán)充分彰顯了管理層對公司業(yè)績增長的信心。歸屬安排業(yè)績考核目標(biāo)公司層面歸屬比例歸屬權(quán)益數(shù)量占表3公司歸屬安排業(yè)績考核目標(biāo)公司層面歸屬比例歸屬權(quán)益數(shù)量占授予權(quán)益總量比例2025年?duì)I收≥142.01億元100%第一個(gè)歸屬期137.43億元≤2025年?duì)I收＜142.01億元80%40%2025年?duì)I收＜137.43億元02026年?duì)I收≥206.15億元100%第二個(gè)歸屬期174.08億元≤2026年?duì)I收＜206.15億元80%40%2026年?duì)I收＜174.08億元02027年?duì)I收≥274.86億元100%第三個(gè)歸屬期219.89億元≤2027年?duì)I收＜274.86億元80%30%2027年?duì)I收＜219.89億元0營收高速增長，研發(fā)投入不減CPUDCU2020-2022年公司營收均實(shí)現(xiàn)了翻倍以上的增長，2023年在行業(yè)景氣度下行的情況下，營收仍維持了17.30%的增2024CPU52.4%。2025202454.65%。此外，公司持續(xù)優(yōu)化成本支出，且規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長，2025年前三季度，28.56%19.61億元。圖52020-2025年前三季度公司營業(yè)收入及同比增速 圖62020-2025年前三季度公司歸母凈利潤及同比增速60%隨著盈利能力更強(qiáng)的高年前三季度公司毛利率為6%.9%UGPU2025CPU龍頭IntelAMD。圖72020-2025年前三季度公司毛利率與凈利率 圖82020-2025年前三季度可比公司毛利率對比管理費(fèi)率逐年下行，銷售費(fèi)率有所回升，研發(fā)支出維持高水平。40%以上，研發(fā)費(fèi)率略微有所下降主要系營收規(guī)模增加影響。圖92020-2025年前三季度公司銷售、管理與財(cái)務(wù)費(fèi)率 圖102020-2025年前三季度公司研發(fā)投入情況持續(xù)增大研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量不斷上升，且基本為碩士及以上學(xué)歷。90%以上，202431.44%，從研發(fā)人員結(jié)構(gòu)看，75%以上為碩士及以上學(xué)歷，學(xué)術(shù)底蘊(yùn)濃厚。圖112020-2024年公司研發(fā)人員數(shù)量 圖122024年公司研發(fā)人員結(jié)構(gòu)2024202343.51鏈穩(wěn)定，主動(dòng)增加備貨，充足的存貨有望為公司業(yè)績兌現(xiàn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，2025年第三季度末公司應(yīng)收賬款相比2024年末增長20.39億元，反映了公司銷售規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。圖132020-2025年第三季度末公司存貨（百萬元） 圖142020-2025年第三季度末公司應(yīng)收賬款（百萬元）x86架構(gòu)生態(tài)完善，位居國產(chǎn)CPU第一梯隊(duì)AI滲透與信創(chuàng)加速落地拉動(dòng)國產(chǎn)CPU需求CPU（CentralProcessingUnit，中央處理器作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核制單元、運(yùn)算單元和存儲(chǔ)單元，這三塊由內(nèi)部總線連接。控制單元（ControlUnit，CU）CPUlR（strctingsterI（strctinecQO（Orirolr（（如與、或、非、異、等。運(yùn)算單元所進(jìn)行的全部操作都是由控制單元發(fā)出的控制信號(hào)來指（ACPUCPUCPUCPU的工作速度。CPU通常以循環(huán)方式工作，每個(gè)指令周期代表三個(gè)主要步驟：指令獲取、指令處理和CPUCPUCPUCPU輯比較、數(shù)據(jù)操作或數(shù)據(jù)傳輸；執(zhí)行指令后，CPU可能需要將結(jié)果存儲(chǔ)在內(nèi)存中或使用新數(shù)據(jù)更新特定的寄存器。圖15CPU結(jié)構(gòu)示意圖CSDNCPU指令集（InstructionSetArchitectureISA）是CPU能理解和執(zhí)行的所有（指令CISC和RISCCPU架構(gòu)。（CISC）（RISC）兩類，前者的設(shè)計(jì)思路是用一條指令完成一個(gè)復(fù)雜的基本功能，后者的設(shè)計(jì)思路是一條指令完成一個(gè)基本動(dòng)作，多條指令組合完成一個(gè)復(fù)雜的基本功能。CISCx86（C語言等x86197864x8664位（8字節(jié)）數(shù)據(jù)，向下兼容16位和32位的x86指令集，同時(shí)新增了一些特性以支持64位計(jì)算，在C和服務(wù)器等市場占據(jù)主導(dǎo)地位。RISCARM、RISK-V、MIPS、Power、Alpha、LoongArch等，RISC是ARM代表廠商有英偉達(dá)、西部數(shù)據(jù)、阿里等。圖16CPU不同架構(gòu)優(yōu)劣勢對比海光信息，CMoney從硬件層面看，CPU性能的提升也經(jīng)歷了不斷的演變：早期主要依賴主頻提升，后續(xù)則依靠增加核心密度、超線程技術(shù)，以及異構(gòu)架構(gòu)和工藝制程的進(jìn)步。CPUCPU（Hz）為單位表示。主頻9021的主頻從幾十兆4GHz（CIU的運(yùn)算速度至關(guān)重要，但并不是唯一的性能指標(biāo)，同時(shí)高主頻往往伴隨著更高的功耗和更高的散熱需求。CPUCPU核心并行工作年，IntelAMD4核、6核、8核，旗艦級(jí)16核、32核。圖17ARM不同核心數(shù)CPU示意圖CSDN（Thread）CPUCPU執(zhí)行的最（Hyper-Threading，HT）（個(gè)，如4核8線程性能優(yōu)于4核4線程，進(jìn)一步提高U的并行處理能力。90nm5nm3nm20254月披露的代工制程路線圖，Intel18A（1.8nm）工藝節(jié)點(diǎn)也即將量產(chǎn)。圖18英特爾代工制程路線圖（2025年4月更新版本）英特爾，IT之家按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，CPUCPU通常擁有更多的核心和更高的時(shí)CPU還會(huì)配備更先進(jìn)的錯(cuò)誤檢測和糾正機(jī)制，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行；2）工作站CPU102個(gè)、4個(gè)、8個(gè)或更多U3桌面級(jí)CPU（1CPU，具有較高的性能和功耗，以滿足日常辦公和娛樂等IntelCPUCPUCPU高度集成等特點(diǎn)，以滿足特定應(yīng)用場景的需求。類型 主要性能指標(biāo) 應(yīng)用場景表4按下游應(yīng)用場景分類的CPU性能指標(biāo)及特點(diǎn)類型 主要性能指標(biāo) 應(yīng)用場景1）單顆處理器核心數(shù)一般在8核~64核，20核以上居多1）行業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用（電信、CPUCPUCPU

支持多路互連，兩路、四路、八路等可靠性、穩(wěn)定性要求高，常年無故障運(yùn)行ECC等可靠性要求100W10核以下，48單路或雙路形式可靠性、穩(wěn)定性要求較高內(nèi)存容量要求較高一般配有獨(dú)立顯卡100W以下10核以下，48核居多主要是單路形式可靠性、穩(wěn)定性要求低低成本內(nèi)存，可靠性要求相對較低，內(nèi)存容量要求低100W以下

金融、教育、互聯(lián)網(wǎng)等）2）政府國計(jì)民生關(guān)鍵應(yīng)用（稅務(wù)、電力、公安、社保等）圖形工作站計(jì)算工作站臺(tái)式機(jī)筆記本電腦1）單顆處理器核心數(shù)一般在10核以下，4核、8核居多1）手機(jī)CPUCPU

主要是單路形式可靠性、穩(wěn)定性要求相對較低內(nèi)存成本低，可靠性要求低，內(nèi)存容量要求低功耗要求嚴(yán)格，關(guān)注低功耗設(shè)計(jì)SoCCPU圍設(shè)備招股說明書

平板電腦智能電視POS機(jī)智能汽車網(wǎng)絡(luò)設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備工業(yè)控制系統(tǒng)國內(nèi)CPU市場規(guī)模有望在2025年同比增長8%達(dá)到2484CPU占50%份額。根據(jù)，國內(nèi)CPU市場規(guī)模從2020年的1655億元有望升至202524848.46%CPU占據(jù)主要地位，202550%CPUCPU。圖192020-2025E國內(nèi)CPU市場規(guī)模及增速 圖202025年國內(nèi)CPU各下游應(yīng)用領(lǐng)域占比 CPU是服務(wù)器的核心處理器，2025年全球服務(wù)器的出貨量有望達(dá)到1430萬臺(tái)，AI服務(wù)器的加速出貨和份額提升有力拉動(dòng)了整體服務(wù)器的需求上行，2025年全球AI服務(wù)器出貨量有望增長24.3%，2025年四季度AI服務(wù)器出貨量占比有望達(dá)到17.3%。CPU在AICPU的增長，202320257.52%1430萬臺(tái)，20271610AI服務(wù)器拉動(dòng)影響，根AI服務(wù)器出貨2025Q12025Q417.3%。圖212021-2027E全球服務(wù)器出貨量及增速 圖222024Q4-2025Q4E全球AI服務(wù)器出貨量占比BofAGlobalResearch，IDC，MercuryResearch，

TrendForcePC（含筆記本和臺(tái)式機(jī)CPUAIPC滲透率加速提升拉動(dòng)換機(jī)需求，2025年國內(nèi)AIPC出貨量份額有望達(dá)到34%。近年CC季度出貨量從Q15894.72025Q36991.4AI軟硬件在邊緣端、終端的落地，消費(fèi)者與企業(yè)對更高硬件PCOmdia，2023AIPC滲3%，202534%202976%，CPU的性能也會(huì)不斷提CPU需求將長期受益。圖232024Q1-2025Q3全球PC出貨量及增速 圖242023-2029E年中國大陸AIPC出貨量滲透率Gartner Omdia國內(nèi)信創(chuàng)需求進(jìn)一步拉動(dòng)CPU等信創(chuàng)硬件產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，2026年我國信創(chuàng)硬件市場規(guī)模有望同比增長38.60%達(dá)到7889.5應(yīng)對信息安全問題而提出的發(fā)展戰(zhàn)略，旨在通過自主研發(fā)的IT基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建一個(gè)安全可控的信息技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，包括基于國產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)的PC、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、數(shù)據(jù)庫、中間件等基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)創(chuàng)新，其中信創(chuàng)硬件包括PC、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、芯片等，而從根本上說，信創(chuàng)的整體解決方案就是通過打造以CPU和操作系統(tǒng)為重點(diǎn)的國產(chǎn)化生態(tài)體系，從而解決我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的卡脖子問題，保證整個(gè)國產(chǎn)化信息技術(shù)體系可生產(chǎn)、可用、可控和安全。2020年，國務(wù)院發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，要求我國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%（2019年為30%左右），2020年起，我國信創(chuàng)進(jìn)入全面推廣階段，硬件產(chǎn)品體系已初步構(gòu)建完成，隨著技術(shù)創(chuàng)新，相關(guān)產(chǎn)品性能進(jìn)一步改善，得到下游客戶的普遍認(rèn)可，2024年黨政及行業(yè)信創(chuàng)重新進(jìn)入提速軌道，同時(shí)關(guān)鍵領(lǐng)域的信創(chuàng)替代臨近達(dá)標(biāo)節(jié)點(diǎn)，相關(guān)招標(biāo)和項(xiàng)目進(jìn)度也大幅增加，帶動(dòng)相關(guān)國產(chǎn)CPU需求大幅提升。圖252020-2026E年我國信創(chuàng)硬件市場規(guī)模及增速賽迪Wintel和AA生態(tài)壟斷市場，國產(chǎn)CPU加速信創(chuàng)替代目前CPU下游市場應(yīng)用最廣泛的兩種架構(gòu)分別為x86架構(gòu)和ARMWintel生態(tài)和側(cè)重于移動(dòng)端的AA生態(tài)。WintelMicrosoftowsIntelCPU（x86架構(gòu)）所組成的，同時(shí)也IntelAAARMCPUAndroid操作系統(tǒng)組成的生態(tài)Wel體系主要服務(wù)于桌面和服務(wù)器CUA體系則側(cè)重于移動(dòng)端CPU市場，CPU市場基本由x86架構(gòu)主要廠商IntelAMD年全球x86服務(wù)器市場份額為逐漸奪取了Intel的部分市場，競爭日趨激烈，而非x86CPU廠商（如RISC指令集下ARM架構(gòu)的Arm等）市占率也在不斷提升。2020年以前，CPUIntel占據(jù)，2018CPU營收份98%ZenIntelCPUARM架構(gòu)為代表的非x86Arm2025年，AMDCPU市場中營收Intel55.2%CPUMercuryResearch，2025AMDx86市場中份額創(chuàng)下新高，達(dá)33.6%1.4CPU市場上，盡管x86AMDIntelx86架構(gòu)的CPU廠商市場份額有望持續(xù)上升。圖262024-2026Ex86x86（單位：十億美元）與x86份額占比

圖272021-2027E年全球頭部服務(wù)器CPU廠商營收份額 IDC BofAGlobalResearch，IDC，MercuryResearch，國內(nèi)CPU市場也基本由Intel、AMD所占據(jù)。IntelAMDCPU80%CPUCPUCPU圖282025年國內(nèi)CPU市場份額Intel依然主導(dǎo)CPUAMD的激烈競爭和蘋果在高端市場的挑戰(zhàn)，通過不斷優(yōu)化制程工藝（A等，推出新一代C處理器thrLe和面向服務(wù)器的至強(qiáng)6處理器，Intel正不斷增強(qiáng)其市場競爭力。Intel1968年，起初主要開發(fā)存80IDMCPUIntel于78年推出（l早期以6結(jié)尾的數(shù)字格式命名U。此后，Inel推出了奔騰（Pentium）、酷睿（Core）、至強(qiáng)（Xeon）、凌動(dòng)（Atom）、酷睿Ultra（CoreUltra）等系列處理器，面向桌面級(jí)、服務(wù)器、工作站、嵌入式等場景。同時(shí)，Intel還于2005年提出了著名的Tick-Tock芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略以兩年為周期交替升級(jí)制程工藝（Tick）和微架構(gòu)（Tock），前者側(cè)重縮小晶體管尺寸并優(yōu)化現(xiàn)有架構(gòu)，后者專注于架構(gòu)革新以提升性能，旨在分階段降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)并維持產(chǎn)品迭代節(jié)奏。2005年起，英特爾制程從65nm不斷改進(jìn)至32nm、22nm、14nm等工藝節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也從酷睿微架構(gòu)不斷迭代，歷經(jīng)Nehalem、SandyBridge、Haswell等架構(gòu)，但進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)后因研發(fā)受阻，原定周期難以維持，2016年宣布采用制程-架構(gòu)-優(yōu)化（PAO）的三步走戰(zhàn)略，Tick-Tock戰(zhàn)略逐步退出，2025年10月24日，英特爾正式宣布終結(jié)Tick-Tock迭代模式，18A工藝將至少應(yīng)用于未來三代客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品。目前，面對AMD等競爭對手，為了穩(wěn)固市場主導(dǎo)權(quán)，英特爾正不斷優(yōu)化制程工藝，同時(shí)在桌面級(jí)市場中全力押注AIPC，即將推出的新一代AIPC處理器PantherLake，并在服務(wù)器市場中通過至強(qiáng)6處理器等增強(qiáng)市場競爭力。圖29部分Intel處理器產(chǎn)品性能IntelAMD的CPU產(chǎn)品同樣采用x86Zen架構(gòu)的持續(xù)迭代打破了Intel在CPU市場的壟斷地位。AMD1969年，初期由IBMIntelCPU供應(yīng)商，AMDx86Intelx86Am286Am386Am486Intel年，AMDx8664位服務(wù)器處理器皓龍（Opteron）PC處理器速龍（thonTI拓展GUIntel2014ZenAMD（Ryzen）ZenIntel的性能差距，且選擇剝離制造業(yè)務(wù)，F(xiàn)ablessAMDCPU產(chǎn)品在IntelCPUAMD主要推出了霄龍（EPYC）CPU9CPUAIPC領(lǐng)域Intel強(qiáng)有力的競爭對手。圖30部分AMD處理器產(chǎn)品性能AMD國產(chǎn)CPUx86由于國內(nèi)難以短時(shí)間CPU指令集構(gòu)建軟件生態(tài)，而信息技術(shù)安全自主可控又迫在眉睫，因此部分廠商選擇引（x86CPU（ARM采用逐代授權(quán)模式，目前已推出v9版本，而國內(nèi)企業(yè)獲得的授權(quán)以v8為主，對成熟架構(gòu)的兼容可以MIPSAlpha架構(gòu)授權(quán)，后期自主研發(fā)形成龍架構(gòu)和SW-64架構(gòu)，安全可控程度更高，但生態(tài)適配仍待繼續(xù)發(fā)展。兆芯x86授權(quán)來自VIA（威盛電子），自2013年成立以來，兆芯已成功自主研發(fā)并量產(chǎn)多款通用處理器產(chǎn)品，并形成開先PC/嵌入式處理器和開勝服務(wù)器處理器兩大產(chǎn)品系列。華為相關(guān)產(chǎn)品包括適用于服務(wù)器端的鯤鵬（Kunpeng）處理器系列與適用于手機(jī)端的麒麟（Kirin）SoCARM90005nm5GSoC，全Cortex-A77CPU9207nm920系200CPU64ARMv8飛騰S系列CPU（D系列CPU（E系列）XPU系列四大系列，能夠?yàn)閺亩说皆频母餍驮O(shè)備提供核心算力支撐。龍芯中科2021年起CPU產(chǎn)品基本轉(zhuǎn)向自研龍架構(gòu)，產(chǎn)品線包含龍芯1號(hào)MCU系列、龍芯2號(hào)SoC系列、龍芯3號(hào)CPU系列和處理器配套使用的橋片等，核心IP均自主研發(fā)，以三劍客、三尖兵為代表的新一代CPU研制已取得決定性進(jìn)展，公司CPU初步具有開放市場性價(jià)比優(yōu)勢，目前桌面、服務(wù)器代表CPU產(chǎn)品為3A6000和3C6000（共分為16/32/64核三個(gè)系列，尾綴為S/D/Q）。CPUAlphaSW-6426010421409602601010億億次。圖31部分國產(chǎn)CPU廠商最新產(chǎn)品性能各公司官網(wǎng)從信創(chuàng)采購占比來看，目前國產(chǎn)CPU份額在60%以上，其中華為鯤鵬、海光信CPU廠商在設(shè)計(jì)能力上已逐步接近全球領(lǐng)先水平，CPU需求。202475日，中國電信發(fā)布《中國電信服務(wù)器（2024-2025年）集中采購項(xiàng)目15.610.5367.5%202512025年2.44億元人民幣，60.51%26.15%20.24%，其產(chǎn)品性能領(lǐng)先，單價(jià)也相對較高。龍芯中科和飛騰在黨政信創(chuàng)市場里訂單量3.88%6.43%但在產(chǎn)品性能和生態(tài)建設(shè)上還需進(jìn)一步發(fā)展。圖32按采購金額劃分中央國家機(jī)關(guān)2025年1-11月臺(tái)式計(jì)算機(jī)批量集中采購項(xiàng)目各廠商份額

圖33國產(chǎn)信創(chuàng)CPU市場格局中國政府采購網(wǎng) 賽迪目前國家對CPU性能要求不斷提高，使得整體國產(chǎn)CPU格局收斂至頭部6家廠商，促進(jìn)企業(yè)增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，推動(dòng)行業(yè)走出低水平重復(fù)競爭，邁向技術(shù)自主、生態(tài)繁榮的高質(zhì)量發(fā)展新階段；另一方面國產(chǎn)CPU廠商正在黨政領(lǐng)域外不斷開拓商業(yè)化的開放市場，依靠性價(jià)比等優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)進(jìn)程的不斷加速。2025年9月16日，中央國家機(jī)關(guān)政府采購中心發(fā)布《關(guān)于更新中央國家機(jī)關(guān)臺(tái)式計(jì)算機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)批量集中采購配置標(biāo)準(zhǔn)的通知》，意味著我國信創(chuàng)采購不再能用就行，進(jìn)入了優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)、生態(tài)為王的高質(zhì)量發(fā)展新階段。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，CPU核心硬件除Intel和AMD品牌以外，國產(chǎn)廠商僅限上述六家企業(yè)，同時(shí)對各廠家產(chǎn)品的型號(hào)、主頻、物理核數(shù)分別設(shè)立了多重門檻，采購預(yù)算也標(biāo)注了上限，將CPU和操作系統(tǒng)等關(guān)鍵部件應(yīng)當(dāng)符合安全可靠測評(píng)要求從建議項(xiàng)轉(zhuǎn)為強(qiáng)制項(xiàng)，且測評(píng)結(jié)果存在有效期，因此廠商需通過技術(shù)迭代持續(xù)跟進(jìn)認(rèn)證升級(jí)。2025年央采PC配置標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，標(biāo)志著信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)能正由政策引領(lǐng)切換至技術(shù)驅(qū)動(dòng)與市場選擇的雙輪模式，對廠商而言，競爭核心將轉(zhuǎn)向技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品價(jià)值，而非商務(wù)關(guān)系或價(jià)格戰(zhàn)。另一方面國產(chǎn)CPU廠商也在不斷探索商業(yè)化市場，打造生態(tài)閉環(huán)，依靠自主可控與性價(jià)比優(yōu)勢爭奪開放市場份額，加速自主開發(fā)進(jìn)程。圖342025年中央國家機(jī)關(guān)臺(tái)式計(jì)算機(jī)批量集中采購部分配置標(biāo)準(zhǔn)中央國家機(jī)關(guān)政府采購中心海光CPUx86生態(tài)優(yōu)勢顯著CPU7000系列、面向行業(yè)客戶的主流中端處理器5000系列和面向多場景的高性價(jià)比處理器3000系列，可滿足差異化的下游需求。公司CPU主700050003000企業(yè)和教育場景的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。表5公司三大產(chǎn)品系列性能與應(yīng)用場景7000系列5000系列3000系列核心數(shù)16~328~164~8PCIe通道1286432內(nèi)存通道8個(gè)DDR44個(gè)DDR42個(gè)DDR4單顆CPU最大內(nèi)存容量 2TB 1TB 512GB

主要應(yīng)用于入門級(jí)服務(wù)器、工作站、工業(yè)適用場景

人工智能等官網(wǎng)，公司招股說明書

滿足互聯(lián)網(wǎng)、金融、電和企業(yè)的運(yùn)算需求

控制等市場，為中小企業(yè)客戶和專業(yè)人員提供高效解決方案圖35公司CPU在服務(wù)器中的使用情況 圖36公司CPU在工作站中的使用情況招股說明書 招股說明書CPU海光四號(hào)已實(shí)現(xiàn)商用，海光五號(hào)正處于研發(fā)階段，達(dá)到國際主流CPU同等技術(shù)水平。公司堅(jiān)持量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代的產(chǎn)品迭代節(jié)奏，產(chǎn)品性能逐代提升，功能不斷豐富，提供從4到32物理核心，8到64線程，最多128路PCle擴(kuò)展，8通道內(nèi)存支持，以及針對虛擬機(jī)性能優(yōu)化的大容量緩存設(shè)計(jì)，能夠?yàn)樵朴?jì)算、大數(shù)據(jù)分析、分布式云存儲(chǔ)、Web應(yīng)用，人工智能、數(shù)據(jù)庫等眾多場景提供強(qiáng)勁計(jì)算能力。圖37公司海光二號(hào)、三號(hào)部分產(chǎn)品具體性能指標(biāo)官網(wǎng)，公司招股說明書 （注：海光5200與7200系列選取最高規(guī)格數(shù)據(jù)）公司自AMD獲取授權(quán)后，自行實(shí)現(xiàn)了后續(xù)產(chǎn)品和技術(shù)的迭代開發(fā)，因此相關(guān)許對AMD授權(quán)技術(shù)的消化、吸收，不存在技術(shù)依賴；后續(xù)海光三號(hào)、海光四號(hào)的陸續(xù)發(fā)布，證明了公司全面掌握了高端處理器設(shè)計(jì)技術(shù)，具備了產(chǎn)品迭代研發(fā)能力。AMD向海光微電子授權(quán)x86處理器核相關(guān)技術(shù)，向海光集成授權(quán)x86處理器外圍相關(guān)技術(shù)，均不涉及Intel和AMD交叉授權(quán)協(xié)議，有效規(guī)避潛在糾紛。IntelAMDx8650.00%以上的附屬公司可合法使用交叉授AMD（AMDx86處理器核相關(guān)技術(shù)，IntelAMDx86AMD30%）x86處理器外圍相關(guān)技術(shù)，并由海光集成負(fù)責(zé)海光處理器外圍相關(guān)技術(shù)的IntelAMD交叉授權(quán)協(xié)議。20163201710AMDAMD（灣地區(qū)，且僅為許可地域內(nèi)服務(wù)器和工作站的用途而銷售、進(jìn)口、出口、分銷合資產(chǎn)品，該許可在兩家合資公司運(yùn)營期限內(nèi)持續(xù)有效。公司完成了對AMDAMD國內(nèi)市場需求，自行實(shí)現(xiàn)了后續(xù)產(chǎn)品和技術(shù)的迭代開發(fā)，全面掌握了高端處理器設(shè)計(jì)技術(shù)。2016CoreSoC源AMD7185AMDEPYC755110%。20196月，AMD依照美國商務(wù)部AMD基于授權(quán)AMDEPYC754220%。自海光二號(hào)起，公司不斷與AMDEPYC7542 與Hygon7185Hygon7285 AMDEPYC與AMDEPYC7542 與Hygon7185Hygon7285 AMDEPYC7542 Hygon7185性能比較 性能比較分類整型基礎(chǔ)計(jì)算性能Int_base整形峰值計(jì)算性能Int_peak浮點(diǎn)基礎(chǔ)計(jì)算性能Fp_base浮點(diǎn)峰值計(jì)算性能Fp_peak

348 413 -15.74% 281 23.84%366 448 -18.30% 295 24.07%308 354 -12.99% 251 22.71%328 391 264 24.24%（注：上述結(jié)果基于測試、衡量CPU性能的國際通用測試程序SpecCPU2017）x86OEMx86CPUCPUCPULinux操作系統(tǒng)，支持多個(gè)版本的主流x86CPU支持多個(gè)版本的云計(jì)算平臺(tái)，CPUCPU行業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)。圖38公司產(chǎn)品生態(tài)完善官網(wǎng)公司CPUCPU性能和生態(tài)持續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)市場，CPUCPU，公司采購訂單大幅增加，為營收增長打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。涉及海光CPU采購金額（單位：元人民幣）公示日期項(xiàng)目表涉及海光CPU采購金額（單位：元人民幣）公示日期項(xiàng)目中信期貨有限公司2025年海光芯片（Hygon5480）

2025年8月 1060.28萬2025年中國聯(lián)通通用服務(wù)器集中采購項(xiàng)目 2025年9月 27.82億重慶銀行股份有限公司2025年海光服務(wù)器 2025年9月 2550萬2025海光芯片服務(wù)器采購項(xiàng)目

2025年10月 30億貴陽銀行2025年海光芯片服務(wù)器 2025年月 233.64萬招標(biāo)網(wǎng)，同花順財(cái)經(jīng)，EETOP，貴州省公共資源交易網(wǎng)，中信國際招標(biāo)有限公司，東海證券研究所兼容CUDA生態(tài)，海光DCU打造第二增長曲線推理與訓(xùn)練算力需求高增，云廠商加大AI資本開支AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，是專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊。目前，AIGPU、ASIC、FPGAASIC芯片又可TPUNPUGPUAMDXlinx等。下游應(yīng)用代表廠商與產(chǎn)品優(yōu)劣勢技術(shù)原理與特點(diǎn)AI類型下游應(yīng)用代表廠商與產(chǎn)品優(yōu)劣勢技術(shù)原理與特點(diǎn)AI類型

GPU為例，利用流式多處理器（SM）專用集成電路，專門針對某一領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，所有接口模塊都連接到一個(gè)矩陣式背板上，通過

英偉達(dá)、AMD等，產(chǎn)品如B100、AMDinstinctMI325X

云計(jì)算，深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和數(shù)據(jù)中心ASICASIC

專用性強(qiáng)，性能更好；但研

谷歌、Marvell、

智慧家電、智能駕

靈活多變的任務(wù)的要求大大低于共享內(nèi)存方式，訪問效率高，適合同時(shí)進(jìn)行多點(diǎn)訪問，容易提供非常高的帶寬，并且性能擴(kuò)展方便張量處理器，ASICAI型所需的獨(dú)特矩陣和基于矢量的數(shù)學(xué)運(yùn)算。TPU

寒武紀(jì)、華為昇騰等谷歌最早開發(fā)，

駛、智慧工廠、國防軍事等專用領(lǐng)域智能駕駛域控制器芯TPU

X（矩陣乘法單元，XU

GPU落后一代；脈動(dòng)式計(jì)算2025年發(fā)布第七片，工業(yè)機(jī)器人專用TPU矩陣乘法和累加

模式相對固定，不適合有大量控制流的計(jì)算

代TPUIronwoodTPU芯片

優(yōu)化的處理器，ASIC的一種，NPU

寒武紀(jì)Cambricon-1A/1H/1M，蘋果主要用于AI推理M3芯片，華為昇量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)操作同時(shí)進(jìn)行

成熟，兼容性較差

騰910B等

Xlinx

如LED顯示屏控制LUT（查找表）

Spartan，Artix系卡，覆蓋航天航空、FPGA

AI

高；處理重復(fù)度不高的任務(wù)

列；深圳紫光同

通信網(wǎng)絡(luò)、信息安GPU定制開發(fā)，計(jì)算邏輯靈活，保持?jǐn)?shù)據(jù)的同構(gòu)性CSDN，寒武紀(jì)招股說明書

Titanlogos-2系列

全、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)隨著當(dāng)前AI大模型的迭代以及性能的提升，其參數(shù)量的指數(shù)級(jí)上升使得大模型訓(xùn)練所需算力同樣迅速增長。根據(jù)大模型的預(yù)訓(xùn)練第一性原理ScalingLaw，在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，特別是對于大語言模型而言，模型性能（L，模型在測試集上的交叉熵?fù)p失）與模型的參數(shù)量大小（N、訓(xùn)練模型的數(shù)據(jù)大?。―）以及訓(xùn)練模型使用的計(jì)算量（C）之間存在一ScalingLawsforNeuralLanguageModels6GPT系列模型為例，GPT-2參數(shù)規(guī)模為15億，GPT-3為1750億，GPT-4約為1.8萬億，參數(shù)規(guī)模以指數(shù)級(jí)級(jí)別增長，以GPT-3大模型訓(xùn)練為例，模型參數(shù)量為1750億，訓(xùn)練Token數(shù)量為3000億，其需要的訓(xùn)練總算力為175B×300B×6=3.1510^23FLOPs。圖39模型性能與計(jì)算量、數(shù)據(jù)大小、參數(shù)量的關(guān)系ScalingLawsforNeuralLanguageModelsKaplanMcCandlish,Henighan,B.Brown,Chess,Child,&etal.(2020)推理token的生成量在過去一年激增了10倍。隨著OpenAIo1系列推理模型的發(fā)布，證明了推理側(cè)的算力資源投入同樣重要，ScalingLaw在推理階段或同樣適用。o1模型引入的思維鏈類似人類在回答困難問題之前的長時(shí)間思考，通過訓(xùn)練時(shí)的強(qiáng)化學(xué)習(xí)，o1能夠鍛煉其思維鏈并改進(jìn)其使用的策略，它還能夠識(shí)別并改正錯(cuò)誤，將棘手的問題拆分成更簡單的步驟，如果目前的方式不奏效，o1還會(huì)嘗試不同的解決方式。上述思維鏈讓o1的推理能力大幅增強(qiáng)。如下圖所示，當(dāng)推理側(cè)的算力資源增加時(shí)，模型處理問題的準(zhǔn)確度顯著提升。根據(jù)英偉達(dá)CEO在2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績會(huì)時(shí)（2025年5月28日）的發(fā)言，AI推理token的生成量在過去一年激增了10倍，而隨著AIagents成為主流，對AI算力的需求也會(huì)加速。圖40OpenAIo1在訓(xùn)練和推理階段算力資源的投入與模型性能的關(guān)系OpenAI官網(wǎng)自2024年起未來5年全球算力規(guī)模將以超過50%年智能算力占比有望達(dá)到90%31%根據(jù)中國信通院《先進(jìn)計(jì)算暨算力發(fā)展指數(shù)藍(lán)皮書（2024年2023年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模為1397EFlops54%550%的速度增長，至0年全球算力將超過6ZFs（ZFls為Fls的一千倍，其中智能算力占比將超90%（AI服務(wù)器算力總量估算。隨著我國通用數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心持續(xù)加快部230EFlops606AI435EFlops44%62%2/3。圖41全球算力總規(guī)模及智能算力占比 圖422023年全球算力規(guī)模分布情況4%9%15%41%31%美國中國歐洲日本其他4%9%15%41%31%中國信息通信研究院 中國信息通信研究院，IDC，Gartner，TOP500，海內(nèi)外云廠商加速AI基礎(chǔ)建設(shè)投入，2024年及2025年前三季度資本開支同比（云計(jì)算服務(wù)提供商MetaCanalys，2025Q295322%20%的同比增幅。Azure65%的市場份Meta202457.41%62.89%57.81%和.1%05年前三季度資本開支分別同比增長5.6%.2%32%和1%，基本超越去年全年總額。AIAI從研究階段邁向部署階段，AI基礎(chǔ)設(shè)施。圖43海外頭部云廠商2021-2025年前三季度資本開支（億美元）0亞馬遜（AWS） 谷歌（Google）微軟（Microsoft） Meta2021 2022 2023 2024 2025Q1-Q3AI算力基礎(chǔ)設(shè)施投資。2024221.27%，2025年前三季度資本開支同比增長48.24%；百度2025年前三季度資本開支同比增長74.13%；阿里2025財(cái)年資本開167.93%，20263800AIAI基礎(chǔ)設(shè)施上的投入總和，目前在強(qiáng)勁訂單的需求下，不排除繼續(xù)增投的202429.2EFLOPS19.1EFLOPS151237325%，計(jì)劃智算規(guī)34EFLOPS；中國聯(lián)通表示，算網(wǎng)數(shù)智業(yè)務(wù)已經(jīng)成為中國聯(lián)通第二增長曲線，202419%，202528%202522%。圖442022-2026財(cái)年前二財(cái)季阿里資本開支（億元人民幣）

圖452022-2025年前三季度騰訊、百度資本開支（億元人民幣） （注：阿里巴巴2026財(cái)年第二財(cái)季截至2025年9月30日）算力需求增長以及AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)采購需要拉動(dòng)AI年全球AI芯片銷售收入有望達(dá)到920AI芯片市場規(guī)模2024年有望達(dá)到141228%AI力水平。隨著全球算力需求不斷上升，AIAI202471032.46%，202529.58%920億美元。中國作為算力需求大國，2024AI1412億元，同比增長17.08%27.92%。圖462023-2025E年全球AI芯片銷售收入及同比增速 圖472019-2024E年中國AI芯片市場規(guī)模及同比增速中國信息通信研究院，Gartner 中商產(chǎn)業(yè)研究院從國內(nèi)細(xì)分市場來看，2024年我國GPU服務(wù)器仍占據(jù)70%，但ASIC、FPGA年份額將接近GPU預(yù)測，到2029年中國加速服務(wù)器市場中非GPU（ASIC和FPGA等市場規(guī)模將接近50%。65%圖482024年我國各類加速芯片市場份額 圖492024年我國服務(wù)器采購廠商份額IDC IDC海外龍頭主導(dǎo)算力芯片市場，國產(chǎn)化率加速提升英偉達(dá)仍在全球數(shù)據(jù)中心GPU市場占有絕對領(lǐng)先地位，市占率超過90%。受益AI（NVIDIA）AI2017年開始87.5%2023AMDAIAI2024GPU94%，AMD4.2%，Intel1.8%。圖50全球數(shù)據(jù)中心GPU市場份額富國銀行，芯智訊國內(nèi)AI表的國產(chǎn)AI廠商正在加速布局，2024年國內(nèi)本土AI芯片品牌的出貨份額已達(dá)30%，預(yù)計(jì)2025年中國AIServer市場國內(nèi)本土芯片供應(yīng)商占比升至40%。AI芯片技術(shù)路徑主GPGPUASICAI芯片品牌的出貨量也在不斷上升，20248230%，其余份額主AI1.40%0.97%GPU廠商DeepSeekAI大模型，中國本土芯片在軟件生態(tài)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)TrendForceAIServer市場預(yù)計(jì)外購英偉達(dá)、AMD202463%202542%，而AI芯片政策支持下，202540%。圖512024年我國數(shù)據(jù)中心各類加速芯片出貨量份額 圖522025年我國AI服務(wù)器芯片供應(yīng)廠商份額IDC，維科網(wǎng) 集邦咨詢隨著英偉達(dá)GPU1-21993年英偉達(dá)掛牌上市，并發(fā)明和推出全球首款圖形處理器GeForce256（GPU），重新定義了計(jì)算機(jī)圖形技術(shù)。2006年，英偉達(dá)發(fā)明并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型CUDA。隨著技術(shù)與業(yè)務(wù)發(fā)展，目前英偉達(dá)已發(fā)展成為一家提供全棧計(jì)算的人工智能公司。自2006年的Tesla架構(gòu)起，英偉達(dá)的GPU架構(gòu)不斷迭代，先后推出了Volta（2017年）、Turing（2018年）、Ampere（2020年）、Hopper（2022年）、Blackwell（2024年）、以及計(jì)劃于2026年推出的Rubin架構(gòu)，隨著架構(gòu)迭代，芯片制程越發(fā)先進(jìn)，算力、功耗表現(xiàn)也更為突出?？傮w來說，英偉達(dá)的芯片擁有領(lǐng)先市面上其他競爭廠商1-2年的代際性能優(yōu)勢，同時(shí)CUDA平臺(tái)讓開發(fā)者形成路徑依賴，硬件+軟件共同構(gòu)建其穩(wěn)固的護(hù)城河。圖53英偉達(dá)主要AI芯片性能英偉達(dá)官網(wǎng)，CSDN （注：SXMNVLPCle為不同的接口類型；HGX為英偉達(dá)的服務(wù)器主板通常包含8塊對應(yīng)芯片；INT8整數(shù)精度，F(xiàn)P16為半精度）目前國內(nèi)本土AI芯片品牌以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰、百度昆侖芯等為代表。華為目前已有NPU芯片昇騰310、910（昇騰910B可對標(biāo)英偉達(dá)A100）以及基AIAI（HUAWEIAscend）AI處理器和基礎(chǔ)軟件構(gòu)建的Atlas人工智能計(jì)算解決方案——昇騰計(jì)算，包括Atlas系列模塊、板卡、小站、服務(wù)器、集群等豐富的產(chǎn)品形態(tài)，打造面向端、邊、云的全場景AI基礎(chǔ)設(shè)施方案，覆蓋深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域推理和訓(xùn)練全流程。目前華為發(fā)布了兩款A(yù)I芯片（NPU）——910310910主要面向310AI910B可對標(biāo)英偉達(dá)A100。2026950PR950DT，算力和性能將進(jìn)一步提高。圖54華為昇騰AI芯片性能與相關(guān)加速卡性能華為官網(wǎng)，CSDN，36Kr （：2020年華為被列入實(shí)體清，自910B起代工廠轉(zhuǎn)為中國際）寒武紀(jì)在云端AI芯片已經(jīng)迭代發(fā)布了五代產(chǎn)品以及其對應(yīng)加速卡，思元590、6901002018270在前一代基礎(chǔ)上升級(jí)了指令集和芯片架構(gòu)，是公司首款云端訓(xùn)練智能芯片，思元2907nm制程工藝，可高效支持分布式、定點(diǎn)化的人工智能訓(xùn)練任務(wù)，2021年，公司發(fā)布了推訓(xùn)一體的思元370，是公司首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的人工智能芯片（支持芯粒間的靈活組合，僅用單次流片就達(dá)成了多款智能加速卡產(chǎn)品的商用），芯片最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是思元270算力的2倍。通過在CambriconNeuWareSDK上實(shí)測，在常見的4個(gè)深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)模型上，MLU370-X8單卡性能與主流350WRTXGPU相當(dāng)。從客戶層面看，公司已與互聯(lián)網(wǎng)、金融、通信、交通等多個(gè)行業(yè)客戶展開合作，與頭部AI大模型進(jìn)行適配，并在各行業(yè)垂直領(lǐng)域進(jìn)行大模型應(yīng)用探索與落地。目前新一代思元590芯片已進(jìn)入國產(chǎn)供應(yīng)鏈，實(shí)測訓(xùn)練性能較在售產(chǎn)品有了顯著提升，它提供了更大的內(nèi)存容量和更高的內(nèi)存帶寬，其PCle接口也較上代實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，思元690在研中，有望成為其新的營收支撐。圖55寒武紀(jì)AI芯片性能與相關(guān)加速卡性能寒武紀(jì)公告寒紀(jì)官網(wǎng) （算力數(shù)據(jù)為在1GHz主頻的理論峰值非稀疏理論峰值性能代表理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論最高性能，稀疏等效理論峰值性能代表處理稀疏深度學(xué)習(xí)模型的等效理論最高性能）20182018年百度AI開發(fā)者大會(huì)上宣布推出云端全功能AI芯片百度昆侖；2020年昆侖芯1代系列產(chǎn)品大規(guī)模部署；2021年4月，百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資，昆侖芯（北京）科技有限公司成立；2021年8月，昆侖芯2代系列產(chǎn)品量產(chǎn)。昆侖芯1代AI芯片基于昆侖芯自研架構(gòu)XPU設(shè)計(jì)，針對云端推理場景，支持通用AI算法，在計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理和推薦的算法上性能指標(biāo)表現(xiàn)高效且穩(wěn)定。昆侖芯2代AI芯片基于新一代自研架構(gòu)昆侖芯XPU-R而設(shè)計(jì)，聚焦通用性和易用性。相比1代產(chǎn)品，昆侖芯2代AI芯片的通用計(jì)算核心算力提升2-3倍，可為數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)勁AI算力。芯片 算力 用途 制程 帶寬表9百度昆侖芯性能芯片 算力 用途 制程 帶寬（推理芯片）（訓(xùn)練芯片）

128TOPS(INT8),32TOPS256TOPS(INT8),64TOPS

推理 14nm 256GB/s訓(xùn)練 14nm 512GB/s二代昆侖芯 128TFLOPS(FP16) 7nm 512GB/s百度，中國日報(bào)網(wǎng) （注：XFP16/32指XPUFP16/32，是百昆侖芯片自定義的數(shù)據(jù)格式，對軟件提供標(biāo)準(zhǔn)的FP16/32接口，但實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)FP16/32更高的算精度）深算系列覆蓋推訓(xùn)需求，類CUDA打造開放式生態(tài)海光DCU屬于GPGPU的一種，產(chǎn)品路徑類似英偉達(dá)、AMD等海外頭部廠商，AI和泛AI等領(lǐng)域。GPU在并行計(jì)算方面性能優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn)以及GPU，延續(xù)2D3DGPGPUASIC、FPGA等運(yùn)算協(xié)處理器，GPGPU程靈活性方面具備顯著優(yōu)勢。計(jì)算特征 具體優(yōu)勢表10GPGPU具體優(yōu)勢計(jì)算特征 具體優(yōu)勢高效的并行性

GPUGPGPU中，多條流水線可以在單一控制部件的集中控制下運(yùn)行，也可以獨(dú)立運(yùn)行。相對于并行機(jī)而言，GPGPUGPGPU并行架構(gòu)的應(yīng)用提供一個(gè)良好的并行解決方案。高密集的運(yùn)算 GPGPU通常集成高速的GDDR或HBM內(nèi)存系統(tǒng)，能夠提供每秒TB級(jí)別的訪存帶寬，在數(shù)據(jù)密集型運(yùn)算應(yīng)用方面具有很好的性能。超長流水線 超長流水線的設(shè)計(jì)以吞吐量的最大化為目標(biāo)，在對大規(guī)模的數(shù)據(jù)流并行處理方面具有明顯優(yōu)勢。招股說明書海光DCU產(chǎn)品命名為8000GPGPU，算子覆蓋度超99%，對標(biāo)國際主流產(chǎn)品，可滿足從十億級(jí)模型推理到千億級(jí)模型訓(xùn)練的全場景需求，2025年深算三號(hào)已投入市場，深算四號(hào)研發(fā)DCU2018CPU（2021810019285.71元人民幣GPGPUDCU供性能高、能效比高的算力，支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。表11海光深算一號(hào)性能對比國際領(lǐng)先GPU廠商產(chǎn)品產(chǎn)品海光深算一號(hào)英偉達(dá)A100AMDMI100生產(chǎn)工藝7nmFinFET7nmFinFET7nmFinFET核心數(shù)量 4096(64CUs) 2560CUDAprocessors 120CUs640Tensorprocessors內(nèi)核頻率 Upto1.5GHz（FP64）Upto1.7Ghz（FP32）Upto1.53GhzUpto1.5GHz（FP64）Upto1.7Ghz(FP32)顯存容量32GBHBM280GBHBM2e32GBHBM2顯存位寬4096bit5120bit4096bit顯存頻率2.0GHz3.2GHz2.4GHz顯存帶寬1024GB/s2039GB/s1228GB/sTDP350W400W300WCPUtoGPU互聯(lián)PCIeGen4x16PCIeGen4x16PCIeGEN4x16GPUtoGPU互聯(lián) xGMIx2,UptoGB/s

NVLinkupto600GB/sInfinityFabricx3，upto276GB/s招股說明書圖56公司DCU產(chǎn)品形態(tài)招股說明書 （注：公司CPU類別標(biāo)識(shí)為C86，DCU為C87）海光DCU基于類CUDA通用并行計(jì)算架構(gòu)，CUDA用戶遷移成本低，軟硬件生態(tài)豐富。CUDA是英偉達(dá)推出的、使GPU能夠解決復(fù)雜的計(jì)算問題的通用并行計(jì)算架構(gòu)，包含了CUDA指令集架構(gòu)以及GPU內(nèi)部的并行計(jì)算引擎。ROCm（ROCplatforM）是AMD公司推出的、基于一系列開源項(xiàng)目的AMDGPU計(jì)算生態(tài)，ROCm和CUDA在生態(tài)、編程環(huán)境等方面具有高度的相似性，因此也被稱為類CUDA生態(tài)或編程環(huán)境。海光DCU兼容ROCmGPU計(jì)算生態(tài)，CUDA用戶可以以較低代價(jià)快速遷移至ROCm平臺(tái)，因此海光DCU能夠較好地適配、適應(yīng)國際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件，軟硬件生態(tài)豐富。海光DCU可與海光CPU產(chǎn)品協(xié)同搭配使用，提供一體化算力解決方案，在AI大模型訓(xùn)練、算力中心建設(shè)場景中，系統(tǒng)適配效率較第三方CPU+國產(chǎn)GPU方案大幅提升。CPU和GPGPU結(jié)構(gòu)特點(diǎn)不同，結(jié)合起來可以充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，CPU處理復(fù)雜的邏輯控制并進(jìn)行運(yùn)算管理，GPGPU用于對各種大規(guī)模并行計(jì)算進(jìn)行加速。CPU+GPGPU的CPUGPGPU的任務(wù)執(zhí)行效率，CPUGPGPU之間還可以通過內(nèi)存共享等方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，發(fā)揮異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢。20259月，公司在中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)新（CPUGPGPU相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)研究與制/修訂C869月首次開放系統(tǒng)總線互聯(lián)協(xié)議（HSL）后，20251218AI芯2025HSL1.0規(guī)范，涵蓋完整總線協(xié)議棧、IP參考設(shè)計(jì)及指令集，既實(shí)現(xiàn)各家AI芯片廠商與海光CPU的緊耦合，更幫助外設(shè)芯片、OEM、系統(tǒng)及應(yīng)用廠商快速搭建高性能系統(tǒng)，與產(chǎn)業(yè)界共享技術(shù)紅利。公司持續(xù)加大DCUDCU軟件棧包括DTK（DCUToolkit）、開發(fā)工具鏈、模型倉庫等，在兼容CUDA、ROCm生態(tài)的同時(shí)，支持TensorFlow、Pytorch和百度飛槳PaddlePaddle等主流深度學(xué)習(xí)框架與主流應(yīng)用軟件。依托開放式生態(tài)，公司構(gòu)建了擁有完善的層次化軟件棧的統(tǒng)一底層硬件驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，其能夠適配不同API接口和編譯器，可最大限度利用已有的成熟AI算法和框架。光合組織2025人工智能創(chuàng)新大會(huì)上，公司發(fā)布了DTK、DAS、DAP等自研軟件棧的最新升級(jí)并宣布全面開放，為超節(jié)點(diǎn)及分布式訓(xùn)練推理提供軟硬件耦合支撐。圖57海光DCU具備完善軟件棧支持官網(wǎng)海光DCU年市場份額或?qū)?shí)現(xiàn)一定提升。DCU覆蓋AI訓(xùn)練/推理、科學(xué)計(jì)算、金融風(fēng)控等多個(gè)核心場景，作為AI算力競賽中的核心供應(yīng)商，公司已與字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里、百度等頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商建立了深度合作關(guān)系，合作覆蓋技術(shù)聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)品供應(yīng)、生態(tài)共建等多個(gè)維度。截至目前，海光DCU已在20多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)、300+應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)廣泛落地，持續(xù)為國家稅務(wù)總局、海關(guān)總署、各地政府部門、多家國有銀行、三大運(yùn)營商等頭部客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。此外，海光DCU已與國內(nèi)主流大模型全面適配，支持全精度模型訓(xùn)練，實(shí)現(xiàn)LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應(yīng)用，與國內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配。9月29日，DeepSeek-V3.2-Exp發(fā)布并開源，引入稀疏Attention架構(gòu)。海光DCU當(dāng)日實(shí)現(xiàn)無縫適配+深度調(diào)優(yōu)，高效支持Tilelang算子，確保了大模型算力零等待部署。依托光合組織構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)與制造-整機(jī)系統(tǒng)-軟件生態(tài)-應(yīng)用服務(wù)的開放創(chuàng)新鏈，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建。光合組織是海光生態(tài)合作組織，旨在圍繞國產(chǎn)通用計(jì)算平臺(tái)，聯(lián)合60001.51.520251217日-192025AI計(jì)算技術(shù)、產(chǎn)品、scaleX開亮相，由中科曙光發(fā)布，1scaleX640超節(jié)點(diǎn)組成（scaleX640640MoE萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練推理場景%-0%的性能提升5FlsHM總?cè)萘?gt;TB圖58光合組織生態(tài)伙伴官網(wǎng)盈利預(yù)測與投資建議業(yè)務(wù)拆分與假設(shè)營業(yè)收入：根據(jù)公司公告披露的業(yè)務(wù)拆分，我們將海光信息的業(yè)務(wù)主要拆分為高端處理器和技術(shù)服務(wù)器，并分別作盈利預(yù)測，其中：CPUDCU95%以上。CPU700050003000系列，目前海光四CPU業(yè)務(wù)營收的主要來源，海光五號(hào)正處于研發(fā)階段，達(dá)到國際主CPU同等技術(shù)水平，上市后單價(jià)有望超越海光四號(hào)，給公司營收帶來強(qiáng)勁的增長動(dòng)能。x86CPU營收進(jìn)一步上行。2）海光DCU基于類CUDA通用并行計(jì)算架構(gòu)，軟硬件生態(tài)豐富，可與海光CPU產(chǎn)品協(xié)同搭配使用，提供一體化算力解決方案，在AI大模型訓(xùn)練、算力中心建設(shè)場景中，系統(tǒng)適配效率較第三方CPU+國產(chǎn)GPU方案大幅提升。目前深算三號(hào)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，產(chǎn)品單價(jià)高于海光CPU，已導(dǎo)入國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商等客戶供應(yīng)鏈，在目前算力需求持續(xù)暴增，AI算力芯片自主開發(fā)率不斷上行的背景下，疊加后續(xù)深算四號(hào)上市并放量，公司DCU有望成為另一大增長曲線。綜合海光CU與海光DCU0-07年高端處理器