目 錄一、科研技術(shù)背景大國產(chǎn)人工智能芯片頭業(yè) 6（一）研實(shí)雄，國AI芯領(lǐng)領(lǐng)企一 6（二）營規(guī)突與利拐顯，品構(gòu)焦高值道 8二、市場需求爆發(fā)國產(chǎn)替代空間廣闊 13（一）產(chǎn)鏈芯設(shè)為核，GPU成AI計(jì)算動(dòng)引擎 13（二）需端發(fā)：GPU市場長云商AI資支出速 161AI大模拉動(dòng)GPU求大提升 162、內(nèi)巨與營同碼AI力CAPEX 18（三）供端構(gòu)美升級片口制國芯片速趕 19三、硬軟協(xié)同筑壁，力加碼強(qiáng)全棧 25（一）技領(lǐng)：主建AI芯技壁，協(xié)同局 251、件能出產(chǎn)能迭突，準(zhǔn)端力需求 252、件態(tài)開者：開易體降門，生粘持增強(qiáng) 27（二）戰(zhàn)布：增碼大型力強(qiáng)全技術(shù)爭力 29四、盈利預(yù)測 31五、風(fēng)險(xiǎn)提示 33圖表目錄圖表1 司史革 6圖表2 司權(quán)構(gòu)（數(shù)至2025年10月167圖表3 司心術(shù)隊(duì)介紹 7圖表4 司要品業(yè)務(wù)紹 8圖表5 司2020-2025年前季營收入 9圖表6 司2020-2025年前季歸凈潤 9圖表7 司2020-2025年上年要品收 9圖表8 司2020-2025年上年要品利率 9圖表9 司利、利率況 10圖表10 公三情況 10圖表研費(fèi)情況 10圖表12 研人及比情況 10圖表13 公存情況 圖表14 公預(yù)款況 圖表15 公經(jīng)性流情況 12圖表16 公加權(quán)ROE及ROA12圖表17 AI計(jì)算速片產(chǎn)鏈 13圖表18 AI算力特征 14圖表19 GPU的成 14圖表20 GPU關(guān)參介紹 15圖表21 GPU生系圖 16圖表22 中人智場支預(yù)測 17圖表23 中人智場支預(yù)（業(yè)）2026 17圖表24 2020-2029年國AI計(jì)加芯市模 17圖表25 2024-2029年國GPU片其他AI片市份額 17圖表26 國云頭CAPEX投規(guī)及長勢單位億，%） 18圖表27 三運(yùn)商CAPEX投規(guī)及長勢單位億，%） 19圖表28 英達(dá)超導(dǎo)體比況 20圖表29 近美科域部限制 20圖表30 我國AI芯關(guān)政工（分） 21圖表31 部省及算力政要點(diǎn) 22圖表32 國龍企國內(nèi)點(diǎn)業(yè)工能片發(fā)情況 23圖表33 2024H1我國GPU場額 24圖表34 寒紀(jì)能架構(gòu)進(jìn) 25圖表35 寒紀(jì)能領(lǐng)域用核技積累 26圖表36 寒紀(jì)端AI芯片加卡術(shù)數(shù) 27圖表37 CambriconNeuware框架 27圖表38 寒紀(jì)發(fā)區(qū) 28圖表39 寒紀(jì)GitHub項(xiàng)目 28圖表40 市主流AI片廠研進(jìn)對表 29圖表41 本募資資項(xiàng)的體況 29圖表42 面大型片平項(xiàng)進(jìn)安排 30圖表43 面大型件平項(xiàng)進(jìn)安排 30圖表44 公主業(yè)分及測單：萬） 31一、科研技術(shù)背景強(qiáng)大，國產(chǎn)人工智能芯片龍頭企業(yè)（一）研發(fā)實(shí)力雄厚，中國AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一專注AI芯片研發(fā)，我國AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一。寒武紀(jì)成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片。公司始終圍繞云-邊-端全場景戰(zhàn)略持續(xù)開展技術(shù)迭代與產(chǎn)品演進(jìn)，已完成多代架構(gòu)升級，具體來看：2016-2018年，先后推出1A/1H/1M處理器及思元100系列芯片，初步構(gòu)建云端與邊緣端產(chǎn)品體系；2019年，推出第二代云端芯片思元270，并于2021年科創(chuàng)板上市后發(fā)布思元290訓(xùn)練芯片及玄思1000加速器。2021年，實(shí)現(xiàn)思元370量產(chǎn)，同步推出MLU370系列加速卡，完成訓(xùn)練-推理一體化產(chǎn)品布局。2022-2024年，MLU370-X8及思元590芯片已與智象未來、百川智能等大模型客戶完成全面適配，進(jìn)入生成式AI算力供應(yīng)鏈。當(dāng)前，寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜AI應(yīng)用場景提供充裕算力，推動(dòng)人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級。圖表1公司歷史沿革股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，重要股東具備國資背景。2025101628.35%（有7.27%35.62%圖表2 公司股權(quán)架構(gòu)（數(shù)據(jù)截至2025年10月16日）、核心技術(shù)成員兼具深厚學(xué)術(shù)背景與豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為公司戰(zhàn)略延續(xù)與技術(shù)發(fā)展提供了重要保障。團(tuán)隊(duì)技術(shù)背景突出，核心研發(fā)由多位中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所博士主導(dǎo)：董2010206圖表3 公司核心技術(shù)隊(duì)介紹姓名職務(wù)年齡介紹陳天石董事長、總經(jīng)員40中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)計(jì)算機(jī)軟件與理論專業(yè)博士學(xué)歷，2010720199月就職于生導(dǎo)師。2016年3月創(chuàng)立公司，現(xiàn)任公司董事長、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員。陳帥副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員39中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)博士學(xué)歷。2014年至2015年，任中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所工程師。2015年至2016年，任多倫多大學(xué)電子和計(jì)算機(jī)工程系博士后。2016年至今，就職于寒武紀(jì)，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員。王在董事、副總經(jīng)理41中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)博士學(xué)歷。2011年至2015年就職于鄭州商品交易所并任核心交易系統(tǒng)工程師，2016年至2018年就職于中科院計(jì)算所從事科研工作。2016年作為公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員加入公司，現(xiàn)任公司董事、副總經(jīng)理。劉少禮董事、副總經(jīng)理38中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)博士學(xué)歷。2014年至2019年就職于中科院計(jì)算所并任副研究員。2016年作為創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員加入公司，現(xiàn)任公司董事、副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員。劉毅副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員40北京大學(xué)微電子與固體電子學(xué)碩士學(xué)歷。2010年至2012年，就職于龍芯中科，任工程師。2012年至2016年，就職于上海英偉達(dá)半導(dǎo)體（科技）有限公司任高級工程師。2016年至今，就職于中科寒武紀(jì)科技股份有限公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員。張堯副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員39中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)碩士研究生學(xué)歷。20122014年任計(jì)算技術(shù)研究所微處理器中心助理工程師。20142015年任龍芯中科高級工程師。20152016年任北京小米松果電子有限公司高級工程師。2016紀(jì)科技股份有限公司，現(xiàn)任公司副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員。產(chǎn)品矩陣完善，提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同的人工智能綜合解決方案。IP370芯片、加速卡及訓(xùn)練整機(jī)，憑借支持多數(shù)據(jù)位寬，超大容量和低功耗特點(diǎn)，為云服務(wù)商220IP授AI駕駛、邊緣計(jì)算和AIOTAI浪潮。2023年，公司從底層硬件架構(gòu)出發(fā)，針對自然語言處理、視頻圖像生成等軟件使用重點(diǎn)場景進(jìn)行圖表4 公司主要產(chǎn)品業(yè)務(wù)介紹產(chǎn)品線產(chǎn)品類型產(chǎn)品特征云端產(chǎn)品線云端智能芯片及加速卡為云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心場景中的人工智能應(yīng)用提供高計(jì)算密度和高能效的硬件資源，以支持這些場景下復(fù)雜性和數(shù)據(jù)吞吐量的快速增長所需的人工智能處理任務(wù)。智能整機(jī)面向有技術(shù)基礎(chǔ)的商業(yè)客戶提供計(jì)算集群中單體訓(xùn)練服務(wù)器。邊緣產(chǎn)品線邊緣智能芯片及加速卡有效彌補(bǔ)終端設(shè)備計(jì)算能力不足，緩解云計(jì)算場景中數(shù)據(jù)隱私、帶寬延時(shí)限制的隱患。IP授權(quán)及軟件IP授權(quán)授權(quán)分享智能處理器IP到客戶產(chǎn)品中給其使用?；A(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺通過消除不同場景間的軟件開發(fā)壁壘，同時(shí)具備靈活性和可擴(kuò)展性的特點(diǎn)，使得同一人工智能應(yīng)用程序無需復(fù)雜的移植過程，就能在公司云、邊緣端以及系列化芯片與處理器產(chǎn)品上便捷且高效地運(yùn)行。智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心集群要聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能應(yīng)用部署技術(shù)能力相對較弱的客戶提供軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。（二）營收規(guī)模突破與盈利拐點(diǎn)顯現(xiàn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)聚焦高價(jià)值賽道公司業(yè)績拐點(diǎn)確立，云端芯片成為核心增長引擎。2020-2025H1，寒武紀(jì)完成從戰(zhàn)略調(diào)整期到業(yè)績爆發(fā)期的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，核心財(cái)務(wù)指標(biāo)呈現(xiàn)顯著改善趨勢。1）營收端呈現(xiàn)階梯式增長。2020-2023年，受行業(yè)周期波動(dòng)及供應(yīng)鏈因素影響，公司營業(yè)收入分別為4.59億元、7.21億元、7.29億元、7.09億元。2024年，隨著云端智能芯片開始實(shí)現(xiàn)規(guī)?；虡I(yè)落地，公司營收同比大幅增長65.56%至11.74億元，成功達(dá)成股權(quán)激勵(lì)設(shè)定的2024年?duì)I收不低于11億元目標(biāo)。2025年前三季度，云端產(chǎn)品線在互聯(lián)網(wǎng)及運(yùn)營商46.072386.38%2）2020-2022-4.52202516.05321.49%圖表5 公司2020-2025年前三季度營業(yè)收入 圖表6 公司2020-2025年前三季度歸母凈20151050(5)(10)(15)

350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%-150%歸母凈利潤（億元） 同比增長（%）1）2020-20230.86/0.80/2.19/0.9202499.3%56.69%-76.30%2），20211.75億元24.3%，20240.070.6%31.11%-55.88%。終端智能處理器IP業(yè)務(wù)，99%+IP202546.072386.38%；其中2025H1，99.6%收入來自云端AI芯片業(yè)務(wù)，公司戰(zhàn)略聚焦算力主賽道成效顯著，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有力支撐了盈利能力提升。圖表7 公司2020-2025年上半年主要產(chǎn)品收 圖表8 公司2020-2025年上半年主要產(chǎn)品利率1），2020-202365.38%62.39%65.76%69.16%2024-202556.71%55.29%2）-94.68%、-115.08%、-181.75%、-123.78%和-38.91%202534.81%20209.79%顯20250.93%202035.97%20252.99%，圖表9 公司毛利率、利率情況 圖表10 公司三費(fèi)情況250%200%150%100%0% 銷售費(fèi)用率（%） 管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率（%）7.6815.2312.168.432025792人，77.95%80.18%圖表研發(fā)費(fèi)用情況 圖表12 研發(fā)人員及其比情況1）存貨方面，2020-20250.91/2.87/2.87/0.99/17.74/37.29億元；2021217%2022年邊緣端市場需求收縮，存貨維持2.87億元；2023年公司戰(zhàn)略聚焦云端芯片業(yè)務(wù)，庫存管理精準(zhǔn)度顯著提升，存貨規(guī)模下降；2024年因云端戰(zhàn)略備貨存貨同比增長1685%。2025年前三季度受云端芯片訂單放量影響，在互聯(lián)網(wǎng)及運(yùn)營商客戶大額訂單推動(dòng)下，公司適度增加原材料與在產(chǎn)品備貨，存貨規(guī)模同比增長267.39%升至37.29億元。2）預(yù)付款項(xiàng)變動(dòng)與公司供應(yīng)鏈協(xié)作及研發(fā)投入密切相關(guān)，2020-2024年分別為0.09/0.85/0.08/1.48/7.7420256.90202120231.48202420247.74424%圖表13 公司存貨情況 圖表14 公司預(yù)付款項(xiàng)況1）經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額2025-0.292021-20222023-5.9620242025-0.292）2020-2024年加權(quán)ROEROA2025ROE與ROA33.61%22.14%圖表15 公司經(jīng)營性現(xiàn)流情況 圖表16 公司加權(quán)ROE及ROA情況0

經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（億元）

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%ROE(加權(quán))(%) ROA（%）二、GPU市場需求爆發(fā)，自主開發(fā)空間廣闊（一）產(chǎn)業(yè)鏈：芯片設(shè)計(jì)為核，GPU成AI計(jì)算驅(qū)動(dòng)引擎AI計(jì)算加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中、下游三部分，中游設(shè)計(jì)為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)。中游IDMFablessEDAIP上游提供設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所需的EDA/IP下游方案，最終應(yīng)用于AI圖表17 AI計(jì)算加速片產(chǎn)業(yè)鏈爾線程招股說明書》AI算力芯片是指專門為AIAIAI任AIAI化的硬件加速器，如GPUTPU圖表18 AI算力的特征瞻產(chǎn)業(yè)研究GPUGPU（GPUGPUAPI已成為AIGPU也廣泛應(yīng)用于科學(xué)計(jì)算與數(shù)據(jù)分析等多個(gè)高性能計(jì)算領(lǐng)域，逐步成長為現(xiàn)代計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施中不可或缺的核心組件。圖表19 GPU的構(gòu)成爾線程招股說明書》GPUAI訓(xùn)練GPUGPU圖表20 GPU關(guān)鍵參介紹參數(shù)名稱參數(shù)簡介參數(shù)性能核心數(shù)量作為GPU的核心指標(biāo)，核心數(shù)量越多，GPU在處理圖形渲染、科學(xué)計(jì)算、AI計(jì)算加速等任務(wù)時(shí)能夠處理更多線程，提升運(yùn)算效率。核心數(shù)的增加不僅可以顯著提升性能，也能有效分?jǐn)偣ぷ髫?fù)載，從而更好地滿足高強(qiáng)度計(jì)算需求。時(shí)鐘速度時(shí)鐘速度指GPU每秒可執(zhí)行的時(shí)鐘周期數(shù)，對數(shù)據(jù)處理速度和性能輸出具有直接影響。更高的時(shí)鐘速度意味著在同等時(shí)間內(nèi)能夠完成更多的運(yùn)算任務(wù)，滿足對實(shí)時(shí)性、低延時(shí)的應(yīng)用場景需求。顯存容量顯存是GPU臨時(shí)存儲數(shù)據(jù)的空間，容量的大小在處理大型數(shù)據(jù)集、高分辨率圖像或視頻時(shí)尤為重要。較大的顯存容量可減少GPU與系統(tǒng)內(nèi)存之間的頻繁數(shù)據(jù)傳輸，在多任務(wù)或高分辨率場景下有效提升性能和效率。顯存帶寬顯存帶寬指單位時(shí)間內(nèi)GPU內(nèi)部存儲器可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。較高的顯存帶寬確保了在面對高負(fù)載時(shí)，數(shù)據(jù)能被快速送達(dá)處理核心，進(jìn)而維持流暢的運(yùn)行效率。對需要高吞吐量的應(yīng)用（如深度學(xué)習(xí)推理或復(fù)雜圖形渲染）而言，顯存帶寬是關(guān)鍵的性能瓶頸之一。計(jì)算能力計(jì)算能力通常以GFLOP/S（每秒十億次浮點(diǎn)運(yùn)算）表示，是衡量GPU并行計(jì)算性能的主要指標(biāo)。更高的計(jì)算能力意味著在AI計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、工程模擬等高強(qiáng)度場景中可以實(shí)現(xiàn)更快的運(yùn)算速度和更高的產(chǎn)出。算精度覆蓋范圍GPU支持的計(jì)算精度范圍（如FP64、FP32、FP16、FP8、INT8等）反映了其在多樣化任務(wù)中的靈活度。隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)，不同的應(yīng)用場景對計(jì)算精度的要求也各不相同。能夠支持多種精度水平的GPU不僅具備更高的靈活度，也能在多樣化的AI任務(wù)中實(shí)現(xiàn)更佳的性能與能效。爾線程招股說明書》、GPU組成GPU硬件基礎(chǔ)：GPU件，決定GPUDirectX/OpenGL/CUDA等開發(fā)者生態(tài)：CUDA富的工具和庫推動(dòng)GPUMUSA圖表21 GPU生態(tài)系圖爾線程招股說明書》（二）需求端爆發(fā)：GPU市場增長，云廠商AI資本支出提速1、AI大模型拉動(dòng)GPU需求大幅提升我國AIIDC2024年全球生成式AI市場五年CAGR20282842AI市場投35024年我國生成式AI占AI18.9。AI2028AI投資占比將達(dá)到30.6%，投資規(guī)模超300億美元，對應(yīng)的五年CAGR為51.5%。從長期發(fā)展動(dòng)力來看，AI技術(shù)的創(chuàng)新迭代不斷推動(dòng)應(yīng)用場景進(jìn)一步落地，其中AIGC、多模態(tài)、智能決策等熱點(diǎn)方向，為市場拓展帶來了更多想象力與可能性。同時(shí)，數(shù)字化、數(shù)智化轉(zhuǎn)型背景下，AI大模型被政府、企業(yè)廣泛關(guān)注并積極推動(dòng)，為我國AI市場規(guī)模的長期增長奠定了基礎(chǔ)。從行業(yè)應(yīng)用來看，在五年預(yù)測期內(nèi)AI支出主要來自專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的行業(yè)用戶、政府和金融行業(yè)，合計(jì)約占市場總量50%以上。增長速度來看，銀行和地方政府增速最快，五年CAGR均超23%。圖表22 中國人工智能場支出預(yù)測 圖表23 中國人工智能場支出預(yù)測（行業(yè)）2026專業(yè)服務(wù),專業(yè)服務(wù),29.30%其他,47%地方政府,8.90%銀行,通訊,7.80%7.00%DC中國《2025年V1版全球人工智能和生成式人工智能支出指南

通財(cái)經(jīng)網(wǎng)，轉(zhuǎn)引自IDC中國202AIAIAIVR/AR等算力需求由通用性CPUGPU2029AI20241,425.3713,367.922025202953.7%202469.9%2029年的77.3%。圖表24 2020-2029年我國AI計(jì)算加速芯片市場

圖表25 2024-2029年我國芯片及其他AI芯片場份額

若斯特沙利文，援引自《摩爾線程招股說明書》、2、國內(nèi)云巨頭與運(yùn)營商共同加碼AI算力CAPEX國內(nèi)云廠商CAPEX投入提速，AI2023年以AIDC202418752025字節(jié)跳動(dòng)：AI2024735303800AIAI騰訊：2024年，騰訊實(shí)現(xiàn)營收6602.57億元。2025年公司資本開支預(yù)計(jì)將占全年收入的低兩位數(shù)百分比，據(jù)此測算，全年CAPEX或?qū)⒔咏|的水平；百度：2024CAPEX8010%。圖表26國內(nèi)云巨頭CAPEX投入規(guī)模及增長趨勢（單位：億元，%）、運(yùn)營商整體CAPEX20243188.720252,898CAPEXAI。中國移動(dòng)：20241,6409.04%37122%20251,5122024年小幅下調(diào)；其中算力方向計(jì)劃投入373億元，與2024年基本持平，在資本開支中的占比提升至25%。在2025中國移動(dòng)全球合作伙伴大會主論壇上，中國移動(dòng)正式發(fā)布AI+行動(dòng)計(jì)劃，表明到2028年底，中國移動(dòng)將持續(xù)加大對人工智能領(lǐng)域的投入力度，總體投入翻一番，建成國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的智算基礎(chǔ)設(shè)施，探索十萬卡智算集群建設(shè)，全國產(chǎn)智能算力規(guī)模突破100EFLOPS。中國聯(lián)通：2024613.717%19%20255506G935的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化投為325202583610.6%，38%22%20%圖表27三大運(yùn)營商CAPEX投入規(guī)模及增長趨勢（單位：億元，%）公司公告及業(yè)績說明會、（三）供給端重構(gòu)：美國升級芯片出口限制，國產(chǎn)芯片加速追趕AI芯片行業(yè)整體呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，國際龍頭企業(yè)在技術(shù)、市場和生態(tài)方面具有顯著優(yōu)勢。全球范圍來看，經(jīng)過多年競爭與發(fā)展，全球GPU市場頭部化現(xiàn)象顯著，整體呈寡頭壟斷格局，英偉達(dá)（NVIDIA）和超威半導(dǎo)體（AMD）兩家國外領(lǐng)先廠商基本分割了全球市場，在綜合技術(shù)實(shí)力、銷售規(guī)模、資金實(shí)力、人才團(tuán)隊(duì)等方面優(yōu)勢明顯。根據(jù)沐曦股份招股說明書引用JonPeddieResearch的數(shù)據(jù)，獨(dú)立GPU市場方面呈現(xiàn)一超一強(qiáng)格局，其中英偉達(dá)一家獨(dú)大，近年來持續(xù)維持超80%的市場份額，而AMD公司則占據(jù)剩余近20%的市場份額。自人工智能市場爆發(fā)式增長以來，英偉達(dá)憑借優(yōu)越的產(chǎn)品性能和完善的CUDA生態(tài)筑造了護(hù)城河，領(lǐng)先優(yōu)勢不斷擴(kuò)大。根據(jù)沐曦股份招股說明書引用TechInsights數(shù)據(jù)，在GPU市場，2023年全球應(yīng)用于智算中心的GPU總出貨量達(dá)到了385萬顆，相202226744.2%GPU37690%。圖表28 英偉達(dá)與超威導(dǎo)體對比情況公司名稱成立時(shí)間主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品英偉達(dá)（NVIDIA，NVDA.O）1993年4月GPU的設(shè)計(jì)和制造，產(chǎn)品應(yīng)用于游戲、專業(yè)可視AI領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位超威半導(dǎo)體（AMD，AMD.O）1969年5月專注于計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組等）設(shè)計(jì)和制造，提供高性能計(jì)算解決方案，并提供閃存和低功率處理器解決方案爾線程招股說明書、美國限制措施不斷升級，加速國內(nèi)AI芯片自主開發(fā)進(jìn)程。近年來，針對芯片、先進(jìn)計(jì)算等領(lǐng)域，美國通過出口管制、實(shí)體清單，法案等方式出臺了一系列限制措施，包括調(diào)整高性能芯片受限參數(shù)、防止芯片廠商繞過限制等，芯片管制措施持續(xù)升級。據(jù)摩爾線程招股說明書數(shù)據(jù)，寒武紀(jì)、海光信息等公司的AI芯片產(chǎn)業(yè)化程度較高，并已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I收。美國高端GPU出口限制逐步加強(qiáng)的背景下，中國企業(yè)推進(jìn)自主開發(fā)的步伐正不斷加快。圖表29 近年美國科技域部分限制發(fā)布機(jī)構(gòu)發(fā)布時(shí)間制裁限制內(nèi)容美國特朗普政府2025/4/16出口管制對英偉達(dá)H20芯片實(shí)施出口許可證制度，名義上允許合規(guī)申請，但因許可證無限期生效且實(shí)際審批停滯，或構(gòu)成事實(shí)禁售（備注：當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月14日，英偉達(dá)通過官網(wǎng)宣布將恢復(fù)向中國銷售H20；2025年11月美國宣布暫停實(shí)施‘出口管制50%穿透性規(guī)則’一年，相關(guān)管制措施或存在階段性調(diào)整）BIS2025/3/26實(shí)體清單擴(kuò)大實(shí)體清單至54家中國實(shí)體，新增目標(biāo)包括AI、量子技術(shù)、高超音速武器相關(guān)企業(yè)，適用推定拒絕許可政策BIS2024/12/2實(shí)體清單14024種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3EDAHBM實(shí)施新管控，新規(guī)在之前基礎(chǔ)上補(bǔ)充，涉及的設(shè)備包括蝕刻、沉積、微影等關(guān)鍵設(shè)備，幾乎涵蓋所有晶圓廠所需美國財(cái)政部2024/10/28投資禁令美國政府以美在華投資可能威脅國家安全為名，發(fā)布了主要針對中國半導(dǎo)體、量子技術(shù)、人工智能的投資禁令，并于2025年1月2日生效BIS2024/3/29出口管制進(jìn)一步限制中國獲取美國人工智能芯片和芯片制造工具的能力：新規(guī)不僅限制芯片本身出口，還適用于含有這些芯片的筆記本電腦等高端消費(fèi)電子產(chǎn)品BIS2023/10/17出口管制2022107日發(fā)布的規(guī)則進(jìn)行修改更新的版本，調(diào)整了高級芯片受到限制的參數(shù)且出臺了新的措施，防止芯片廠商繞過限制政策；同時(shí)制裁13家中企BIS2023/3/3實(shí)體清單28家中國企業(yè)列入實(shí)體清單，包括浪潮集團(tuán)、龍芯中科、華大基因、第四范式等BIS2022/10/7出口管制1術(shù)、特定半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)軟件和技術(shù)、及特定半導(dǎo)體制造設(shè)備；2、針對先進(jìn)計(jì)算及超級計(jì)算機(jī)新增兩個(gè)外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）規(guī)則；3、針對中國境內(nèi)的超級計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體制造設(shè)施開發(fā)生產(chǎn)特定參數(shù)集成電路的任何物項(xiàng)設(shè)置最終用途管制；4EAR74445、限制美國人直接或間接參與或幫助中國境內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)施開發(fā)、生產(chǎn)特定集成電路或獲得用于開發(fā)該等集成電路的任何物項(xiàng)BIS2022/8/12出口管制GAAFETEDA/ECAD軟件、以金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、包括壓力增益燃燒（PGC）在內(nèi)的四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施了新的出口管制美國總統(tǒng)拜登簽署2022/8/9《芯片與科學(xué)法》加大對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金支持，限制接受補(bǔ)貼的企業(yè)與中國合作行政命令授權(quán)美國財(cái)政部禁止、限制、監(jiān)督美國投資者對中國、中國香港和中國澳門的特定領(lǐng)域投資，包含半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)和人工智能BIS2019/5/15、8/19實(shí)體清單先后將華為及其114家附屬公司列入實(shí)體清單BIS2016/3/7實(shí)體清單將中興通訊等中國企業(yè)列入實(shí)體清單，對中興公司采取限制出口措施BIS網(wǎng)、ictimes、山東省商務(wù)廳、鈦媒體、強(qiáng)調(diào)適度超前建設(shè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，國產(chǎn)算力落地路徑清晰。國務(wù)院提出深入實(shí)施人工智能+行動(dòng)政策，旨在推動(dòng)人工智能與經(jīng)濟(jì)社會深度融合。計(jì)劃到2027年實(shí)現(xiàn)人工智能與六大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，到2030年全面賦能高質(zhì)量發(fā)展，到2035年全面建成智能經(jīng)濟(jì)與社會新階段，為中國式現(xiàn)代化提供核心支撐。中國信息通信研究院副院長魏亮在2025中國算力大會上表示，國家正按照‘點(diǎn)、鏈、網(wǎng)、面’體系化推進(jìn)全國一體化算力網(wǎng)絡(luò)工作，通過推動(dòng)優(yōu)化算力布局、強(qiáng)化技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新、適度超前建設(shè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施、豐富算力應(yīng)用場景，持續(xù)提升算網(wǎng)綜合供給能力。下一步，加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)，擴(kuò)大基礎(chǔ)共性技術(shù)供給。同時(shí)，東數(shù)西算工程在推進(jìn)算力基建過程中，助力破解區(qū)域發(fā)展不平衡等問題，為算力基建自主化提供了資源調(diào)配與產(chǎn)業(yè)協(xié)同機(jī)遇，推動(dòng)構(gòu)建更均衡、更自主可控的算力網(wǎng)絡(luò)。目前地方已率先落地相關(guān)布局，如甘肅慶陽市政府與燧原科技、億算智能簽訂《共建國產(chǎn)十萬卡算力集群及新質(zhì)生產(chǎn)力生態(tài)圈戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》；河南2024年計(jì)劃投資568億元推進(jìn)智算中心建設(shè)；截至2025年4月，寧夏標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架、智算算卡、算力規(guī)模分別較2024年底新增2.6萬架、2.3萬張、3.4萬P，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)新增標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架28萬架，強(qiáng)化東數(shù)西算樞紐功能；標(biāo)志著我國自主可控的超大規(guī)模AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段。圖表30 我國AI芯片關(guān)政策工程（部分）維度核心政策/工程量化目標(biāo)與要求人工智能與經(jīng)濟(jì)社會融合發(fā)展國務(wù)院深入實(shí)施人工智能+行動(dòng)政策2027年實(shí)現(xiàn)人工智能與六大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合；2030年人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展；2035年，全面建成智能經(jīng)濟(jì)與社會新階段，為中國式現(xiàn)代化提供核心支撐點(diǎn)、鏈、網(wǎng)、面體系化推進(jìn)算力布局政策體系持續(xù)推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)、鏈、網(wǎng)、面體系化高質(zhì)量發(fā)展：加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)，擴(kuò)大基礎(chǔ)共性技術(shù)供給；面向教育、醫(yī)療、能源等重點(diǎn)行業(yè)，開展算力賦能專項(xiàng)行動(dòng)。算力基建自主化東數(shù)西算工程為算力基建自主化提供了資源調(diào)配與產(chǎn)業(yè)協(xié)同機(jī)遇，推動(dòng)構(gòu)建更均衡、更自主可控的算力網(wǎng)絡(luò)；地方協(xié)同布局省級/市級算力規(guī)劃地方政府主導(dǎo)推進(jìn)，通過項(xiàng)目簽約、資金投入等落地：568202528容樞紐節(jié)點(diǎn)能力；甘肅慶陽市共建國產(chǎn)十萬卡算力集群及生態(tài)圈。民周刊、經(jīng)濟(jì)日報(bào)、慶陽融媒、算力券定向補(bǔ)貼落地，助力國產(chǎn)AI算力需求釋放。超長期特別國債資金以算力券形式定向支持智算需求側(cè)，成為推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要政策工具。從地方推進(jìn)節(jié)奏看，北京、貴州、浙江、天津、河南、安徽、河北、深圳等省市已率先出臺實(shí)施細(xì)則。這種定向支持不僅能直接刺激企業(yè)對國產(chǎn)智算資源的需求，還或?qū)⒓铀俸浼o(jì)、海光、昇騰等國AI圖表31 部分省份及城算力券政策要點(diǎn)省份/城市發(fā)布時(shí)間補(bǔ)貼比例河南省2025年8月9日使用算力資源的企業(yè)每年可享不超過100萬元算力券獎(jiǎng)勵(lì)石家莊市2025年7月2日按照購買算力資源費(fèi)用的50%予以補(bǔ)貼，最高不超過100萬元算力券；每家企業(yè)每年享受獎(jiǎng)補(bǔ)累計(jì)不超過100萬元算力券安徽省2025年5月18日10%30%核價(jià)后，按照智算算力服務(wù)支持比例計(jì)算補(bǔ)貼金額；核價(jià)后金額高于或等于限高價(jià)的，統(tǒng)一按照限高價(jià)補(bǔ)貼浙江省2025年5月16日10%30%實(shí)際執(zhí)行金額核價(jià)后，按照智算算力服務(wù)支持比例計(jì)算補(bǔ)貼金額；核價(jià)后金額高于或等于限高價(jià)的，統(tǒng)一按照限高價(jià)補(bǔ)貼天津市2025年4月27日按照算力服務(wù)合同的10%申請算力券，同一企業(yè)每年度累計(jì)兌現(xiàn)算力券金額不超過200萬元，同一合同僅能申請一次算力券且申請補(bǔ)貼金額不低于1萬元深圳市2025年3月31日年租用智能算力開展AI大模型訓(xùn)練、推理費(fèi)用達(dá)到50萬元（含）以上，以訓(xùn)力券單次抵扣不超過服務(wù)合同金額的50%。同一需求方年度累計(jì)申請的訓(xùn)力券額度最高1000萬元貴州省2024年11月13日對使用本地國產(chǎn)化算力開展適配的,可按適配服務(wù)金額的30%給予現(xiàn)金券的激勵(lì),同一適配需求主體年度累計(jì)激勵(lì)額度不超過150萬元北京市2023年10月11日單次申領(lǐng)算力券金額最高不超過智能算力合同額的20%，同一企業(yè)每個(gè)自然年度累計(jì)申領(lǐng)和兌付算力券金額不超過200萬元省市政府公開文件、額，并持續(xù)向新應(yīng)用領(lǐng)域延伸。GPU圖表32 國際龍頭企業(yè)國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)人工能片發(fā)展情況公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)營模式盈利模式企業(yè)規(guī)模研發(fā)實(shí)力產(chǎn)業(yè)化程度應(yīng)用場景落地技術(shù)成熟度生態(tài)競爭能力英偉達(dá)基于GPU云端和邊Fabless銷售芯片、加速卡以及整機(jī)系統(tǒng)大型企業(yè)2024年研發(fā)投入129.14億美元，研發(fā)費(fèi)用率9.90%產(chǎn)業(yè)化程度極高，市場占有率全球領(lǐng)先主要面向云端和邊緣端人工智能、游戲、專應(yīng)用場景技術(shù)成熟度全球領(lǐng)先，且不斷迭代中生態(tài)競爭能力全球領(lǐng)先，CUDA生態(tài)引領(lǐng)國際市場AMD數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲及嵌入式四大業(yè)、FPGA、DPUSoC等芯片產(chǎn)品Fabless、銷售芯片、加速卡以及整機(jī)系統(tǒng)大型企業(yè)2024年研發(fā)投入64.56億美元，研發(fā)費(fèi)用率23.23%產(chǎn)業(yè)化程度高，在全球市場占有率較高成熟且不斷迭代中生態(tài)競爭能力較強(qiáng)，ROCm生態(tài)在專業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域表現(xiàn)較為優(yōu)異海光信息x86和基于GPGPUDCUFabless銷售CPU和DCU產(chǎn)品大型企業(yè)202434.462024年底研發(fā)人員數(shù)量人，占比90.18%產(chǎn)業(yè)化程度較高，并已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I收較為成熟且不斷迭代中積極參與開源社區(qū)，與眾多廠商合作，構(gòu)建軟硬件生態(tài)寒武紀(jì)云端、邊緣端、終端Fabless銷售授速卡以及智能計(jì)算集群系統(tǒng)大型企業(yè)202410.722024年底研發(fā)人員數(shù)量人，占比75.61%產(chǎn)業(yè)化程度較高，并已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I收云邊端的視覺、語音、自然語言、搜索推薦等較為成熟且不斷迭代中具備云邊端一體化開發(fā)環(huán)境，支持統(tǒng)一的軟件生態(tài)景嘉微GPUFabless銷售GPU芯片、圖形顯控模塊和品、小型專大型企業(yè)2024年研發(fā)投入2.812024年底研發(fā)人員數(shù)量人，占比61.55%產(chǎn)業(yè)化程度較高，并已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I收應(yīng)用于圖形渲染等領(lǐng)域，產(chǎn)品在圖形處理和可視化等場景中廣泛應(yīng)用較為成熟且不斷迭代中產(chǎn)品以圖形渲染為主，應(yīng)用場景明確摩爾線程基于全功能GPU的板卡、一體機(jī)及集群設(shè)備，覆蓋云端、邊緣端和終端場景Fabless銷售GPU板卡、一體初創(chuàng)企業(yè)202413.592024年底研發(fā)人員數(shù)量人，占比78.69%量產(chǎn)，并已在國內(nèi)市場實(shí)現(xiàn)商業(yè)化AI以及端側(cè)智能設(shè)備較為成熟且不斷迭代中MUSA架構(gòu)搭建國產(chǎn)計(jì)爾線程招股說明書、國產(chǎn)AI20251-2284.690.621.4%12.8IDC202427082202570GPU202417%3%圖表332024H1我國GPU市場份額華為，17%英偉達(dá)，華為，17%英偉達(dá)，80%DC《2024H1ChinaDatacenterGPU&OtherAcceleratorAdapterMarketAnalysis》、華創(chuàng)證券三、硬軟協(xié)同筑壁壘，算力加碼強(qiáng)全棧（一）技術(shù)領(lǐng)先：自主構(gòu)建AI芯片技術(shù)壁壘，硬軟協(xié)同破局1、硬件性能突出：產(chǎn)品性能迭代突破，瞄準(zhǔn)高端算力需求寒武紀(jì)依托全棧自主研發(fā)，在AI芯片硬件領(lǐng)域構(gòu)建核心壁壘。公司自2016年推出首款商用智能處理器后，持續(xù)聚焦自主可控。MLUarch?20253623（214）。MLU2025年3月末，22858SoC圖表34 寒武紀(jì)智能芯架構(gòu)演進(jìn)IT之家、圖表35 寒武紀(jì)智能芯領(lǐng)域通用性核心技積累技術(shù)大類在主營業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品中的應(yīng)用和貢獻(xiàn)情況專利或其他技術(shù)保護(hù)措施成熟程度技術(shù)來源智能處理器架構(gòu)已完成五代智能處理器架構(gòu)研發(fā)。公司是國內(nèi)外在該技術(shù)方向積累最深厚的企業(yè)之一。公司在云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線的所有智能芯片和智能處理器核均基于自研處理器架構(gòu)研制。已取得專利623項(xiàng)（其中境外專利214項(xiàng)）成熟穩(wěn)定自主研發(fā)智能處理器指令集指令集是處理器芯片生態(tài)的基石。公司是國際上最早開展智能處理器指令集研發(fā)的少數(shù)幾家企業(yè)之一。已完成五代智能處理器指令集研發(fā)。公司已形成了體系完整、功能完備、高度靈活的智能芯片指令集專利群。公司在云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線的所有智能芯片和智能處理器核以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件均構(gòu)建于自研的MLU指令集基礎(chǔ)之上。已取得專利228項(xiàng)（其中境外專利58項(xiàng)）成熟穩(wěn)定自主研發(fā)SoC芯片設(shè)計(jì)公司已掌握復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)的一系列關(guān)鍵技術(shù)，有力支撐了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和邊緣端中型SoC芯片（思元220）的研發(fā)。81項(xiàng)（其中境外專利25項(xiàng)）成熟穩(wěn)定自主研發(fā)處理器芯片功能驗(yàn)證公司擁有成熟先進(jìn)的處理器和SoC芯片功能驗(yàn)證平臺，確保了智能處理器和SoC芯片邏輯設(shè)計(jì)按時(shí)高質(zhì)量交付，有效保障了多款芯片產(chǎn)品的一次性流片成功。已取得專利14項(xiàng)成熟穩(wěn)定自主研發(fā)先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)公司已掌握7nm等先進(jìn)工藝下開展復(fù)雜芯片物理設(shè)計(jì)的一系列關(guān)鍵技術(shù)，已將其成功應(yīng)用于思元100、思元220、思元270、思元290、思元370等多款芯片的物理設(shè)計(jì)中。非專利技術(shù)成熟穩(wěn)定自主研發(fā)芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測試應(yīng)用于公司云端、邊緣端不同品類芯片產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測試過程，有效支撐了公司處理器芯片的研發(fā)。項(xiàng)（利5項(xiàng)）成熟穩(wěn)定自主研發(fā)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)有效解決了高速信號完整性、大功率供電下的電源完整性、大型芯片散熱、機(jī)箱模塊化等關(guān)鍵問題，支撐公司基于自研芯片研發(fā)模組/智能板卡、整機(jī)、集群等多樣化的產(chǎn)品形態(tài)。60項(xiàng)（其中境外專利11項(xiàng)）成熟穩(wěn)定自主研發(fā)告、寒武紀(jì)通過思元系列芯片與加速卡構(gòu)建了覆蓋云端訓(xùn)練至邊緣視頻解析的全棧算力體系。核心產(chǎn)品MLU370-S4/S8加速卡7nmMLUarch03自研架構(gòu)，支持FP32INT419218TFLOPS（FP32），搭配307.2GB/sLPDDR548GBMLU370-X440,000幀/132HEVC1080P（128）云端訓(xùn)練場景590MLU-Link82.048達(dá)英偉達(dá)A100動(dòng)態(tài)稀疏計(jì)算技術(shù)提升30%有效算力利用率，顯著縮短千億參數(shù)模型訓(xùn)練周期。MagicMind370MLUarch03為AI計(jì)算相關(guān)場景提供推理加速支撐。圖表36 寒武紀(jì)云端AI芯片及加速卡技術(shù)數(shù)芯片名稱加速卡型號算力參數(shù)制程工藝內(nèi)存容量/帶寬最大熱功耗思元270MLU270-S4INT8:128TOPSINT4:256TOPSINT16:64TOPS臺積電16nm16GBDDR4ECC102GB/s70WMLU270-F4INT8:128TOPSINT4:256TOPSINT16:64TOPS臺積電16nm16GBDDR4ECC102GB/s150W思元370370-S8INT8:192TOPS視頻解析:132路1080P流臺積電7nm48GBLPDDR5307.2GB/s75W370-X4FP16:96TFLOPS圖片解碼:40,000幀/秒臺積電7nm24GBLPDDR5307.2GB/s150W思元590590集群FP16集群算力:2.048PFLOPS（8卡互聯(lián)）武紀(jì)官網(wǎng)、湖北日報(bào)、21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道、2、軟件生態(tài)與開發(fā)者支持：開放易用體系降低門檻，生態(tài)粘性持續(xù)增強(qiáng)NeuWare統(tǒng)一平臺：跨場景開發(fā)效率提升，技術(shù)能力覆蓋核心環(huán)節(jié)。寒武紀(jì)NeuWare統(tǒng)一基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺是其AI技術(shù)落地與生態(tài)構(gòu)建的核心支撐，不僅為云邊端全系列智能芯片（思元系列）提供底層支持，更通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)優(yōu)化與生態(tài)開放舉措，夯實(shí)自主軟件體系競爭力。從核心技術(shù)能力來看，NeuWare軟件棧以模塊化分層設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，整合軟件開發(fā)工具鏈，有效消除不同應(yīng)用場景下的開發(fā)障礙，核心實(shí)現(xiàn)一次開發(fā)、多端部署的關(guān)鍵價(jià)值——開發(fā)者無需對AI應(yīng)用進(jìn)行復(fù)雜移植，即可使其在寒武紀(jì)云端、邊緣、終端全系列芯片上高效運(yùn)行，既顯著提升跨硬件平臺的開發(fā)與部署效率，也實(shí)現(xiàn)云邊端異構(gòu)硬件資源的統(tǒng)一管理、調(diào)度與協(xié)同計(jì)算，充分釋放全場景算力潛力，且整體具備高性能、靈活性與可擴(kuò)展性的技術(shù)特征。圖表37CambriconNeuware框架股書、多維度布局開發(fā)者支持體系，以開源與協(xié)作筑牢AI生態(tài)根基。寒武紀(jì)圍繞線下技術(shù)服務(wù)、人才培養(yǎng)協(xié)作、開源社區(qū)運(yùn)營三大核心方向展開布局，通過多維度資源整合與能力協(xié)同，搭建起全方位、立體化的開發(fā)者支持體系，既為生態(tài)注入持續(xù)活力，也為芯片+軟件技術(shù)體系的產(chǎn)業(yè)落地提供保障。1）在人才培養(yǎng)層面，公司聚焦生態(tài)長期發(fā)展的續(xù)擴(kuò)張與技術(shù)迭代夯實(shí)人才基礎(chǔ)。2）在開源社區(qū)運(yùn)營與生態(tài)協(xié)同層面，寒武紀(jì)以主動(dòng)開源為核心策略，通過開源核心軟件工具鏈（包括Torch-MLU、Triton-LinalgAI編譯器前端等）吸引開發(fā)者參與，其GitHub平臺已形成活躍的開發(fā)者社區(qū)，有效提升生態(tài)凝聚力。同時(shí)，公司從開發(fā)者實(shí)際需求出發(fā)，原生支持Transformers、Accelerate、DeepSpeed等主流組件，并全面適配開源推理引擎vLLM，大幅降低開發(fā)者的技術(shù)使用門檻；更依托社區(qū)用戶的實(shí)時(shí)反饋形成開發(fā)-反饋-優(yōu)化的迭代閉環(huán)，持續(xù)完善自主AI軟件生態(tài)的兼容性與易用性。從生態(tài)構(gòu)建的最終價(jià)值來看，上述多維度舉措與技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢形成互補(bǔ)，不僅強(qiáng)化了生態(tài)伙伴的粘性，更推動(dòng)公司云邊端產(chǎn)品矩陣在多行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，助力技術(shù)價(jià)值向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用高效轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的生態(tài)競爭優(yōu)勢。圖表38 寒武紀(jì)開發(fā)者區(qū) 圖表39 寒武紀(jì)GitHub項(xiàng)目網(wǎng) ithub硬件架構(gòu)與軟件平臺為AI芯片廠商發(fā)力重點(diǎn)。AMD圖表40 市場主流AI片廠商研發(fā)進(jìn)展對表公司處理器架構(gòu)指令集芯片直連多卡全互聯(lián)交換軟件平臺英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)已量產(chǎn)，Rubin架構(gòu)在研CUDA指令集NVLink持續(xù)迭代NVSwitch交換芯片持續(xù)迭代中CUDAAMD代架構(gòu)（CDNA4）正在5代架構(gòu)（CDNA5）在研CDNA指令集InfinityFabricLink持續(xù)迭代AMDInfinityFabric網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展技術(shù)持續(xù)迭代中ROCm華為海思達(dá)芬奇架構(gòu)已量產(chǎn)，新一代架構(gòu)計(jì)劃尚未公布Ascend指令集HCCSUBSwitchMindSpore寒武紀(jì)第5代架構(gòu)已量產(chǎn)，新一代架構(gòu)在研MLU指令集MLU-Link持續(xù)迭代MLU-Link支持8卡全相連寒武紀(jì)軟件棧025年度向特定對象發(fā)行股票申請文件的審核問詢函回復(fù)》、（二）戰(zhàn)略布局：定增加碼大模型算力，強(qiáng)化全棧技術(shù)競爭力AI芯片全棧競爭力。公司已于2025年9月22日完成定向增發(fā)，并于10月2139.85動(dòng)資金。與技術(shù)創(chuàng)新，全面系統(tǒng)掌握智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)，在智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局，先后研制了多款領(lǐng)先智能處理器及芯片產(chǎn)品。本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞大模型需求的多樣化，研發(fā)新一代的智能芯片技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品，將全面提升公司在大模型演進(jìn)趨勢下的技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力。在軟件方面，將開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，并建設(shè)面向大模型的軟件平臺，有望進(jìn)一步支撐公司智能芯片算力性能的充分發(fā)揮，增強(qiáng)公司智能芯片對大模型新技術(shù)趨勢和新應(yīng)用拓展的靈活適應(yīng)能力，將有效提升面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力。圖表41 本次募集資金資項(xiàng)目的具體情況項(xiàng)目名稱實(shí)施主體總投資萬元)擬用募集資金(萬元)建設(shè)/實(shí)施內(nèi)容面向大模型的芯片平臺項(xiàng)目中科寒武紀(jì)科技股份有限公司290,000205427.94研發(fā)面向大模型訓(xùn)練、大語言模型推理、多模態(tài)推理及交換需求的系列化芯片；建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺，提升對未來大模型需求的硬件適應(yīng)性面向大模型的軟件平臺項(xiàng)目中科寒武紀(jì)科技股份有限公司160,000145207.77構(gòu)建靈活編譯系統(tǒng)、訓(xùn)練平臺、推理平臺三大模塊，形成面向大模型的完整軟件棧，提升芯片易用性與大模型全業(yè)務(wù)流程支撐能力補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目中科寒武紀(jì)科技股份有限公司48,00047897.02補(bǔ)充營運(yùn)資金，保障日常經(jīng)營及業(yè)務(wù)拓展資金需求合計(jì)498,000398532.73信證券股份有限公司關(guān)于中科寒武紀(jì)科技股份有限公司2025年度向特定對象發(fā)行A股股票之上市保薦書》、面向大模型的芯片平臺項(xiàng)目，有助于完善系列化產(chǎn)品布局與先