自覺遵守考場紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀(jì)律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁湖北醫(yī)藥學(xué)院藥護(hù)學(xué)院《材料科學(xué)基礎(chǔ)》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級_______學(xué)號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在金屬的塑性變形過程中，會產(chǎn)生位錯等缺陷。隨著變形程度的增加，位錯密度也會增加。下列關(guān)于位錯對金屬性能影響的描述，錯誤的是（）A.位錯密度增加會提高金屬的強(qiáng)度B.位錯運(yùn)動是金屬塑性變形的主要機(jī)制C.位錯會降低金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性D.位錯密度越高，金屬的韌性越好2、對于一種用于燃料電池的質(zhì)子交換膜材料，以下哪種性能指標(biāo)對其性能的影響最為關(guān)鍵？（）A.質(zhì)子傳導(dǎo)率B.化學(xué)穩(wěn)定性C.機(jī)械強(qiáng)度D.氣體滲透性3、對于一種生物醫(yī)用材料，要確保其在人體內(nèi)的安全性和相容性，應(yīng)重點(diǎn)考慮以下哪個方面？（）A.化學(xué)穩(wěn)定性B.力學(xué)性能C.表面性能D.以上都要考慮4、在分析一種用于電子線路板的聚合物基板材料時，需要考慮其介電性能。以下哪種因素對介電常數(shù)的影響最大？（）A.分子極性B.結(jié)晶度C.孔隙率D.分子量5、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是6、在研究材料的表面改性時，發(fā)現(xiàn)一種處理方法能夠顯著提高材料的表面硬度和耐磨性。以下哪種表面處理方法最有可能實(shí)現(xiàn)這一效果？（）A.離子注入B.化學(xué)鍍C.陽極氧化D.激光表面處理7、在材料的失效分析中，應(yīng)力腐蝕開裂是一種常見的失效形式。對于鋁合金在氯化物溶液中的應(yīng)力腐蝕開裂，以下哪種措施可以有效預(yù)防？（）A.增加合金元素含量B.進(jìn)行表面處理C.降低應(yīng)力水平D.以上措施均有效8、在考察材料的生物相容性時，發(fā)現(xiàn)一種材料在植入生物體后沒有引起明顯的免疫反應(yīng)。以下哪種材料特性是其具有良好生物相容性的主要原因？（）A.表面化學(xué)性質(zhì)B.力學(xué)性能C.熱性能D.電性能9、對于磁性材料，其磁滯回線的形狀和大小反映了材料的磁性能。以下哪種磁滯回線特征表示材料具有較好的磁存儲能力？（）A.狹窄的回線B.寬大的回線C.矩形的回線D.不規(guī)則的回線10、在分析一種用于航天器熱防護(hù)的隔熱材料時，發(fā)現(xiàn)其隔熱效果不理想。以下哪種因素最有可能是造成這種情況的原因？（）A.材料的熱導(dǎo)率較高B.隔熱層厚度不足C.材料的熱穩(wěn)定性差D.以上都是11、在金屬材料的加工過程中，冷加工和熱加工會對材料性能產(chǎn)生不同影響。冷加工通常會使金屬材料的（）A.強(qiáng)度增加，塑性降低B.強(qiáng)度降低，塑性增加C.強(qiáng)度和塑性都增加D.強(qiáng)度和塑性都降低12、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，熱重分析是一種常用的方法。以下關(guān)于熱重分析原理和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.熱重分析可以測量材料在加熱過程中的質(zhì)量變化B.熱重分析只能用于無機(jī)材料的研究C.材料的熱穩(wěn)定性與加熱速率無關(guān)D.熱重分析不能用于研究材料的分解過程13、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，以下哪種測試方法可以評估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機(jī)械分析（TMA）D.動態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）14、一種新型的超導(dǎo)材料在低溫下能夠?qū)崿F(xiàn)零電阻，但臨界電流密度較低。為了提高其臨界電流密度，以下哪種方法可能最為有效？（）A.優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)B.引入缺陷C.增加超導(dǎo)層厚度D.改變磁場方向15、材料的阻尼性能是指材料在振動過程中消耗能量的能力，那么影響材料阻尼性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.溫度、頻率、應(yīng)變幅值C.材料的制備工藝、熱處理?xiàng)l件D.以上都是二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)解釋高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的概念，說明其影響因素以及對材料性能的重要意義。2、（本題5分）詳細(xì)論述光電材料中提高光電轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵因素，介紹目前高效的光電材料體系及其面臨的問題。3、（本題5分）論述金屬材料再結(jié)晶過程中變形量與再結(jié)晶溫度的關(guān)系，解釋其內(nèi)在機(jī)理和對材料性能的影響。4、（本題5分）闡述超導(dǎo)材料的基本特性和超導(dǎo)機(jī)制，介紹目前常見的超導(dǎo)材料體系，并展望超導(dǎo)材料的應(yīng)用前景。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述材料的磨損機(jī)制和磨損類型，包括粘著磨損、磨粒磨損、疲勞磨損和腐蝕磨損等，分析材料硬度、韌性和表面狀態(tài)等因素對磨損性能的影響，探討提高材料耐磨性的方法和表面處理技術(shù)。2、（本題5分）深入探討材料的熱分析技術(shù)，包括差熱分析、熱重分析和差示掃描量熱分析等，分析熱分析曲線的特征和解讀方法，論述熱分析技術(shù)在材料相變研究、熱穩(wěn)定性評估和成分分析中的應(yīng)用和發(fā)展。3、（本題5分）深入論述材料的電性能，包括電導(dǎo)、介電和半導(dǎo)體性能，從能帶結(jié)構(gòu)的角度解釋其導(dǎo)電機(jī)制，分析影響電性能的因素以及在電子器件中的應(yīng)用。4、（本題5分）深入探討材料的晶界特性和晶界工程，包括晶界結(jié)構(gòu)、晶界能和晶界擴(kuò)散等，分析晶界對材料性能的影響和改善晶界性能的方法，論述晶界工程在提高材料強(qiáng)度和韌性方面的應(yīng)用。5、（本題5分）詳細(xì)論述材料光學(xué)非線性現(xiàn)象在全光通信和光計(jì)算中的應(yīng)用潛力和限制因素，以及光學(xué)非線性材料的發(fā)展方向。四、計(jì)算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）某陶瓷材料的硬度為1200HV，壓痕對角線長度為0.25mm，試驗(yàn)力為800N，計(jì)算壓痕面積。2、（本題10分）一根鈷鉻合金絲，長度為100厘米，直徑為0.25毫米，鈷鉻合金的電阻率為6.2×10^-7歐姆·米，計(jì)