1、手工焊接技術教程,目錄 1,1 手工焊接的常用工具 1-1 焊錫 1-2 鑷子 1-3 助焊劑 1-4 電烙鐵 1-5 PI膠帶 1-6 熱風槍 1-7 吸錫線,目錄 2,2 手工焊接的基本方法 2-1 電阻，電容，電感 2-2 BGA IC 2-3 屏蔽罩 2-4 塑料組件等,1-1-1 焊錫,各種有鉛、無鉛焊錫,1-1-2 焊錫,讓我們認識它焊錫 1.當之無愧的“核心” 2.有鉛與無鉛 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387） 3.發(fā)生質變的熔點 （有鉛：170、無鉛：220） 4.潤濕過程 讓我們將它 溶化 1.溫度、接觸面積、時間 2.熱風槍、電烙鐵要達到的溫度 （+280 、

2、+320） 3.影響焊錫溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）,1-2-2 鑷子,鑷子的使用 1.針對不同貼片元件的特性，選擇合適的鑷子 2.穩(wěn)準確、力量適中 3.用來拆卸易損類結合元件 鑷子的保管 1.不用時，鑷子的尖端應套上軟管。 2.擺放時，要將鑷子尖端朝向安全的方向,1-3-1 助焊劑,ASA、goot、AMTEC 固體助焊劑,ELMECH 液體助焊劑,1-3-2 助焊劑,助焊劑的作用: 1.輔助熱傳異 2.去除氧化物 3.降低表面張力 4.防止再氧化 注意事項: 1.針對不同情況選用助焊劑 2.涂抹時作到均勻，適量 3.焊接后的清理 4.助焊劑的保存,1-4-1 電烙鐵,Welle

3、r WSP-80 數(shù)字控溫型,1-4-2電烙鐵,使用方法介紹 1.根據(jù)焊接需要，選擇合適的烙鐵頭 2.根據(jù)焊錫熔點，調節(jié)到合適溫度 3.推薦采用“筆式”握法 4.焊接過程中注意保護周遍元件 5.焊錫橋 和 接觸時間控制 注意事項 1.烙鐵頭有焊錫殘渣時，用濕海綿清理，不可敲甩 2.用后補錫、放回烙鐵專用支架，并注意周遍雜物 3.長時間不使用，要補錫并關閉烙鐵電源 補充：熱傳導工具，力量不能解決問題,1-5-1 PI 膠帶,多功能膠帶，在焊接中主要用來隔熱,1-5-2 PI 膠帶,幾點說明 1.PI膠帶主要在熱風槍焊接中，用來保護 耐熱性能差的元件。 2.粘貼的膠帶面積，應該大一些，以充分 保護

4、元件 3.PI膠帶特性很多，不僅僅是隔熱,1-6-1 熱風槍,白光(HAKKO)-801,司登利(STEINEL) HL-1610,1-6-2 熱風槍,使用方法介紹 1.根據(jù)焊接需要，選擇合適的噴嘴 2.根據(jù)焊錫熔點，調節(jié)溫度和風力 3.注意對周遍易損元件的保護 4.熱風槍高度、入風點、角度的選擇 5.焊接過程中，不可移動、震動手機 6.元件焊接完畢，要讓手機進行充分的冷卻 注意事項 1.固定位置擺放，用后馬上放回原位 2.將熱風槍內熱氣排出后，關閉電源,1-7-1 吸錫線,goot 1.5mm 吸錫線,goot 2.0mm 吸錫線,1-7-2 吸錫線,吸錫線的用途 1.吸取PCB上焊錫過多，

5、用烙鐵不好清理的點 2.焊錫連接造成短路的地方 （如：芯片的管腳，臨近的焊點等）、 3.清理BGA摘取后的焊點 不推薦 4.例外 （可以用涂滿助焊劑的吸錫線+焊錫，來清理氧化的烙鐵頭） 注意事項 1.烙鐵加熱，配合助焊劑，在焊錫溶化的基礎上吸取 2.不可用力推拉，否則容易損傷焊點,電阻，電容，電感 的焊接,烙鐵摘取貼片電阻等元件,1. 將烙鐵橫放，用烙鐵頭同時接觸元件的兩端，待焊錫充分溶化后，便可取下元件。 注意：某些耐高溫差的元件，不可以用這種焊法,烙鐵摘取貼片電阻等元件,2.1 快速用烙鐵輪流接觸元件兩端，待焊錫充分溶化，便可取下元件。,烙鐵摘取貼片電阻等元件,2.2 在一些比較困難的情況

6、下，可以用焊錫將元件包裹，以達到理想的熱傳導，促使兩端焊錫溶化。 注意：某些耐高溫差的元件，不可以使用這種焊法。,烙鐵摘取貼片電阻等元件,3.用兩支烙鐵，同時接觸元件兩端，待焊錫充分溶化后，便可取下元件。,烙鐵焊接貼片電阻等元件,1. 用鑷子將元件固定在位置上，用烙鐵輪流接觸元件兩端，待焊錫充分溶化，移開鑷子和烙鐵。根據(jù)焊點的飽滿度，可以適當補錫。,烙鐵焊接貼片電阻等元件,2. 用鑷子將元件放回原位，用兩支烙鐵，同時接觸元件兩端，待焊錫充分溶化后，移開烙鐵，根據(jù)焊點的飽滿度，可以適當補錫。,風槍摘取貼片電阻等元件,1. 要選用小口徑的風槍噴嘴 2. 根據(jù)焊錫熔點選擇溫度，風力選擇小 3. 距離

7、元件高度3厘米左右，垂直加熱，待焊錫充分溶化后，用鑷子將元件取下。 4. 焊接過程中，不可以移動、震動手機。 5. 鑷子夾取元件要穩(wěn)，不要碰觸其他元件。 6. 注意對耐熱性能差的元件的保護。,風槍焊接貼片電阻等元件,1. 要選用小口徑的風槍噴嘴。 2. 根據(jù)焊錫熔點選擇溫度，風力選擇小。 3. 距離元件高度5厘米以上，垂直加熱，隨著焊錫溶化，風槍降低高度到3厘米左右，待焊錫充分溶化，移開風槍、鑷子，讓手機自然冷卻。 4. 焊接過程中，不可以移動、震動手機。 5. 鑷子夾取元件要穩(wěn)，不要碰觸其他元件。 6. 注意對耐熱性能差的元件的保護。,BGA IC 的焊接,圖片來自互連網,BGA IC 的摘

8、取,圖片來自互連網,1. 選用對應口徑的風槍噴嘴。 2. 根據(jù)焊錫熔點選擇溫度，風力選擇中。 3. 距離元件高度3厘米左右，垂直加熱，待焊錫充分溶化，用鑷子將元件取下。 4. 焊接過程中，不可以移動、震動手機。 5. 鑷子夾取元件要穩(wěn)，不要碰觸其他元件。 6. 注意對耐熱性能差的元件進行保護。,BGA IC 的夾取,圖片來自互連網,BGA IC 的焊接,圖片來自互連網,1. 在PCB上的BGA IC的焊點方陣上，涂抹適量的助焊劑。 2. 用調整好溫度的烙鐵，將焊點方陣的錫點捋均勻。也可以用吸錫線將焊點的錫全部吸走 3. 根據(jù)PCB上的定位標識，將BGA IC放在正確的位置上，方向要正確。 4.

9、 距離元件高度5厘米以上，垂直加熱，隨著焊錫溶化，風槍降低高度到3厘米左右，待焊錫充分溶化，移開風槍，讓手機自然冷卻。 5. 焊接過程中，不可以移動、震動手機。 6. 注意對耐熱性能差的元件進行保護。,PCB焊點 的清理,1.清理焊點要適度，不可過分趟焊，以免造成焊盤損壞。,2.焊點清理，以求將每個點的焊錫量達到一致為目的。無鉛焊錫，可以用風槍預熱一下再清理，也可以適量使用吸錫線。,BGA IC 的定位,圖片來自互連網,1.定位 一般PCB板都會以漏銅的方式，標識出BGA IC的位置。 如果沒有定位標識，就只能依靠BGA IC周遍的元件，PCB表面走線等，來作為BGA IC的定位參考。 2.方

10、向 方向的問題比較簡單，記住IC參考點的位置就可以了，忘記也可以查電路板圖。 注：沒有其它機器可用于參考時，動手前務必作好記錄。,BGA IC 的二次利用,圖片來自互連網,摘取時，要先在BGA IC下加入適當?shù)囊后w助焊劑，以提高焊接質量。,焊接時，由于BGA IC和PCB焊點上都有錫點，擺放有一定的困難。所以要盡力定位準確，隨著焊錫溶化，配合助焊劑的作用，焊錫張力可以使臨近的2個錫點融合。,關于 LCCC 封裝元件,1. 對于新元件焊點鍍錫，力求焊錫量做到一致。 2. 由于接地面積過大，焊接前務必對PCB進行充分預熱。 3. 由于PCB充分預熱,擺放元件時需要一次到位。 PS：實在困難的情況下

11、，可以先鍍錫，再用吸錫線將各焊點的錫吸走。,圖片來自互連網,屏蔽罩 的焊接,屏蔽罩 的摘取,圖片來自互連網,1. 選用合適的風槍噴嘴。 2. 根據(jù)屏蔽罩內元件的分布，確定可以支撐整個屏蔽罩的夾取點。 3. 距離元件高度3厘米左右，垂直加熱，可適當移動風槍,改變加熱點,以提高加熱速度。待焊錫充分溶化，用鑷子從之前確定的夾取點，將屏蔽罩取下。 4. 摘取屏蔽罩時，要做到垂直夾取，避免與其周遍元件接觸。 5 . 摘取結束，不要移動手機，讓其自然冷卻。,屏蔽罩 的焊接,圖片來自互連網,1. 將屏蔽罩按原位置擺放好。 2. 如果屏蔽罩體積較大，可以在PCB焊點上，涂抹適當助焊劑。如果毛刺太多，也可用風槍

12、將其溶化。 3. 距離元件高度5厘米以上，垂直加熱，隨著焊錫溶化，風槍降低高度到3厘米左右，待焊錫充分溶化，移開風槍，讓手機自然冷卻。,塑料組件 的焊接,圖片來自互連網,塑料組件 的摘取,圖片來自互連網,1. 選用大號的風槍噴嘴。 2. 適當降低風槍溫度。 3. 距離元件高度5厘米左右，垂直加熱。可適當移動加熱點，通過對周圍電路的加熱，讓塑料組件的焊錫溶化。待焊錫充分溶化，用鑷子將其取下。 4. 如果塑料組件耐高溫能力太差，可以考慮在其表面粘貼部分PI膠帶。 5 . 摘取結束，不要移動手機，讓其自然冷卻。,塑料組件 的摘取,如果碰到耐高溫性能比較差的塑料組件，加熱時，可以將加熱點選在周遍位置，讓熱量從側面?zhèn)鲗нM去。,