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SMT爐后目檢能力培訓(xùn),正確的PCB擺放,錯(cuò)誤的PCB擺放,連焊,電感移位,手貼電感散料時(shí)注意事項(xiàng),手貼電感散料時(shí)注意事項(xiàng),IC少件,二極管反向,二極管空焊、移位,電感移位,可接受的標(biāo)準(zhǔn)超出限制,空焊、少錫、立碑、飛料、,電阻反白、翻背,三極管反面,芯片反向,如果芯片上沒有方向點(diǎn)的，就用芯片上的LOGO來辨別。,芯片反向,有方向點(diǎn)的就用方向點(diǎn)來實(shí)別。,反向,針對(duì)芯片上有多個(gè)方向點(diǎn)時(shí)，選擇最小的那個(gè)點(diǎn)做為方向點(diǎn)。,錯(cuò)件,元件絲印不一致。,AV2026不良判定,如何區(qū)分哪些焊盤可以連焊,芯片移位,焊盤氧化,焊盤氧化,芯片翻背,損件,芯片引腳變形,芯片翹腳,錯(cuò)件,立碑,移位,

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